专利名称：一种晶体硅组件半成品检验装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种检验装置，特别涉及一种晶体硅组件半成品检验装置。
背景技术：
晶体硅组件半成品检验是整个封装工艺过程中很重要的一环，是叠层工序后层压前由质量人员检验半成品组件的一个过程。现有的检验台是一个架子，工作人员需要从下往上观察组件是否存在问题，导致光线被组件挡住，不利于看到组件的一些隐裂、锡渣、衣服丝线等细微物，影响检查结果。此外，因检验台比较高，一方面增加了员工上下搬动的劳动强度，另一方面易撞到或者绊到检验台支架导致组件碎裂。亟需对现有的检验台进行改进。
实用新型内容为了解决现有检验装置存在遮挡光线以及检验台太高的缺陷，本实用新型提供了一种新的检验装置。本实用新型提供了一种晶体硅组件半成品检验装置，它包括框架、光源和镜子，框架顶部设置支梁，光源设置于框架内部，镜子设置于光源下方。其中，所述框架底部设置可调式地脚。其中，所述框架由不锈钢型材制备而成。其中，所述光源为日光灯。其中，所述镜子两端设置转轴。本实用新型解决了现有检验装置的缺陷，使用方便，可减少质量事故，降低劳动强度，提高生产效率，具有较高的经济价值。
图1晶体硅组件半成品检验装置的结构示意图。图2图1所示结构示意图的右视图。其中，1是框架，2是光源，3是镜子，4是支梁，5是可调式地脚，6是转轴。
具体实施方式
如图1-2所示，本实用新型提供了一种晶体硅组件半成品检验装置，它包括框架 1、光源2和镜子3，框架1顶部设置支梁4，光源2设置于框架1内部，镜子3设置于光源下方。检验时，将待检组件放置在本实用新型提供的晶体硅组件半成品检验装置上，镜子3可将光源2的光线照射到组件底面即也可将组件底面反射到镜面上，即可直接从镜面中进行检测，该装置克服现有装置遮挡光线和工作人员仰头检查的缺陷，方便工作人员检查晶体硅组件半成品的质量。[0016]其中，所述框架1底部设置可调式地脚5。工作人员可以根据不同高度需求适当调整可调式地脚5，使用方便。其中，所述框架1由不锈钢型材制备而成。其中，所述镜子3两端设置转轴6。通过调节转轴，转动镜面3，可从不同角度检查组件，能使组件中有一些色差、锡渣、异物很明显的体现出来。其中，所述光源2为日光灯。综上，本实用新型提供的检验装置可减少操作强度，提高了工作效率，降低了人工劳动强度，还可明显提高组件层压后的组件合格率，有效降低生产成本，有良好的工业应用前景。
权利要求1.一种晶体硅组件半成品检验装置，其特征在于它包括框架(1)、光源( 和镜子 (3)，框架(1)顶部设置支梁，光源( 设置于框架(1)内部，镜子C3)设置于光源下方。
2.根据权利要求1所述的晶体硅组件半成品检验装置，其特征在于所述框架(1)底部设置可调式地脚(5)。
3.根据权利要求1所述的晶体硅组件半成品检验装置，其特征在于所述框架(1)由不锈钢型材制备而成。
4.根据权利要求1所述的晶体硅组件半成品检验装置，其特征在于所述光源(2)为日光灯。
5.根据权利要求1所述的晶体硅组件半成品检验装置，其特征在于所述镜子(3)两端设置转轴(6)。
专利摘要本实用新型提供了一种晶体硅组件半成品检验装置，它包括框架、光源和镜子，框架顶部设置支梁，光源设置于框架内部，镜子设置于光源下方。本实用新型解决了现有检验装置不方便的问题，且成本低，使用方便，安全性高，具有较强的实用价值。
文档编号H01L21/66GK202332800SQ20112048965
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月30日 优先权日2011年11月30日
发明者刘晓会, 孙明亮, 张凤鸣, 盛雯婷, 陆智海 申请人:保定天威集团有限公司, 天威新能源控股有限公司