专利名称：多凹槽腔体耦合器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于移动通讯设备的多凹槽腔体耦合器。
背景技术：
在微波系统中，往往需将一路微波功率按比例分成几路，这就是功率分配问题。实现这一功能的元件称为功率分配元器件即耦合 器。当前移动通信频段使用的功率分配元器件通常采用腔体耦合器，其主要结构包括一个特定深度的矩形金属谐振腔(如图I所示)，该矩形金属谐振腔由谐振腔体外壳和盖板组成，腔体里面安装一传输主线I和一耦合副线2，主线I两端分别与输入端口 5和输出端口 4连接；副线2两端分别连接耦合端口 6和内置负载3，7为空气谐振腔。在腔体耦合器各部件中，传输主线I和和副线2的厚度和宽度决定了谐振腔7的深度，谐振腔7的深度如果有轻微误差，将导致耦合度大小不一，回波反射恶化，损耗加大。由于移动通信频段要求腔体耦合器的技术指标很高，所以腔体耦合器对所有组成的配件的尺寸公差要求也很严格，如对连接器的公差，金属导杆的公差，谐振腔的深度，尤其对谐振腔的深度要求更精确。由于实际生产中存在加工误差，这些部件的公差精度在大规模生产中难以准确控制，因此给后期生产调试带来很大困难由于一次性组装出来的参数很难达到或临界，这就需要不断的打开盖板进行维修，大大影响了工作效率，增加了生产成本。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种多凹槽腔体耦合器，通过在腔体内设置凹槽，以达到谐振腔的最佳谐振效果，实现调节技术参数的目的。本实用新型的技术方案是多凹槽腔体耦合器，包括谐振腔体外壳和盖板，所述谐振腔体外壳与盖板构成一矩形谐振腔，所述矩形谐振腔内设有传输主线和耦合副线，所述传输主线两端分别与输入端口和输出端口连接，所述耦合副线两端分别连接耦合端口和内置负载；所述传输主线外侧的腔体底部开有腔体主线侧凹槽，所述腔体主线侧凹槽由单个凹槽或两个以上的并列凹槽组合而成，所述耦合副线外侧的腔体底部开有腔体副线侧凹槽，所述腔体副线侧凹槽由单个凹槽或两个以上的并列凹槽组合而成。构成所述腔体主线侧凹槽的所述单个凹槽长度或多个并列凹槽的总长度大于所述主线长度的1/3 ;构成所述腔体副线侧凹槽的单个凹槽长度或多个并列凹槽的总长度大于所述副线长度的1/3。作为上述方案的另一种改进，所述盖板朝向所述腔体一面设有与所述腔体主线侧凹槽和腔体副线侧凹槽分别对应的盖板主线侧凹槽和盖板副线侧凹槽，所述盖板腔体主线侧凹槽由单个凹槽或两个以上的并列凹槽组合而成，所述盖板腔体副线侧凹槽由单个凹槽或两个以上的并列凹槽组合而成。构成所述盖板主线侧凹槽的所述单个凹槽长度或多个并列凹槽的总长度大于所述主线长度的1/3 ;构成所述盖板副线侧凹槽的单个凹槽长度或多个并列凹槽的总长度大于所述副线长度的1/3。本实用新型的优点在于I.由于腔体内设置的凹槽面积比较大，所以有效降低了产品重量，降低了材料成本，加工难度没有变化，只要更换模具即可，节省了金属资源。2.大大提高了产品的技术指标，现有的耦合器主要参数中耦合度很难精确，一般± < 0. 5dB,回波损耗一般为19dB，方向性一般为20dB ;本产品因弥补了现有谐振腔的缺陷，因而性能参数大大提高，耦合度的精确度能达到± < 0. 4dB,回波损耗平均为23dB，方向性平均为25dB。3.由于技术参数大幅度提高，提高了对尺寸公差的容忍度，降低了后期生产调试的难度，产品的一次性合格率也大幅度提高，有效增加了生产效率，降低了生产成本。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。图I为现有腔体耦合器腔体的结构示意图，图2为本实用新型一实施例的结构示意图，图3为本实用新型盖板的主视图，图4为本实用新型的横截面图。图中1.传输主线，2.耦合副线，3.内置负载，4.输出端口，5.输入端口，6.耦合端口，7.谐振腔体外壳，8.腔体主线侧凹槽，9.腔体副线侧凹槽，8’.盖板主线侧凹槽，9’ .盖板副线侧凹槽，10.安装孔，11.盖板。
具体实施方式
如图2、4所示，多凹槽腔体耦合器，包括谐振腔体外壳7和盖板11，谐振腔体外壳7与盖板11构成一矩形谐振腔，矩形谐振腔内设有传输主线I和耦合副线2，主线I和副线2用聚四氟乙烯或塑料支撑。传输主线I两端分别与输入端口 5和输出端口 4连接，输入端口 5和输出端口 4用螺钉固定在腔体外壳7的两端。耦合副线2两端分别连接耦合端口 6和内置负载3，耦合端口 6用螺钉固定在腔体外壳7的一侧，内置负载3用螺钉固定在腔体外壳7里面。其中传输主线I外侧的腔体底部开有腔体主线侧凹槽8，腔体主线侧凹槽8由单个凹槽或两个以上的并列凹槽组合而成，并列凹槽既可以是平行排列，也可以是纵向排列，单个凹槽长度或并列凹槽的总长度大于主线长度的1/3 ;耦合副线2外侧腔体底部开有腔体副线侧凹槽9，腔体副线侧凹槽9由单个凹槽或两个以上的并列凹槽组合而成，单个凹槽长度或并列凹槽的总长度大于副线长度的1/3。构成腔体主线侧凹槽8的单个凹槽宽度或多个并列凹槽的总宽度大于3mm。构成腔体副线侧凹槽9的单个凹槽宽度或多个并列凹槽的总宽度大于3mm。本实施例中所有凹槽均采用单个凹槽。腔体主线侧凹槽8的投影与主线I不相交，腔体副线侧凹槽9的投影和副线2不相交，深度随所需耦合度的不同而作相应改变。参见图3，盖板11表面分别设置盖板主线侧凹槽8’和盖板副线侧凹槽9’，其中盖板主线侧凹槽8’和腔体主线侧凹槽8相对应，宽度稍窄，深度随不同耦合度而不同；盖板主线侧凹槽8’和传输主线I的投影不相交，此凹槽可以是单个凹槽，也可以是两个以上的凹槽并列而成，单个凹槽的长度或多个凹槽的总长度大于传输主线长度的1/3。盖板主线侧凹槽8，和腔体主线侧凹槽8的宽度大于3mm。盖板副线侧凹槽9’和腔体副线侧凹槽9相对应，宽度稍窄，深度随不同耦合度而不同。盖板副线侧凹槽9’与耦合副线2的投影不相交，此凹槽也可以是单个凹槽或有两个以上的凹槽并列而成，单个凹槽的长度或多个凹槽的总长度大于副线长度的1/3，深度随不同的耦合度任意调节。尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言， 可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
权利要求1.多凹槽腔体稱合器,包括谐振腔体外壳和盖板，所述谐振腔体外壳与盖板构成一矩形谐振腔，所述矩形谐振腔内设有传输主线和耦合副线，所述传输主线两端分别与输入端口和输出端口连接，所述耦合副线两端分别连接耦合端口和内置负载；其特征在于所述传输主线外侧的腔体底部开有腔体主线侧凹槽，所述腔体主线侧凹槽由单个凹槽或两个以上的并列凹槽组合而成，所述耦合副线外侧的腔体底部开有腔体副线侧凹槽，所述腔体副线侧凹槽由单个凹槽或两个以上的并列凹槽组合而成。
2.根据权利要求I所述多凹槽腔体耦合器，其特征在于构成所述腔体主线侧凹槽的所述单个凹槽长度或多个并列凹槽的总长度大于所述主线长度的1/3 ;构成所述腔体副线侧凹槽的单个凹槽长度或多个并列凹槽的总长度大于所述副线长度的1/3。
3.根据权利要求I所述多凹槽腔体耦合器，其特征在于构成所述腔体主线侧凹槽或副线侧凹槽的单个凹槽宽度或多个并列凹槽的总宽度大于3mm。
4.根据权利要求I 3任一项所述多凹槽腔体耦合器，其特征在于所述腔体主线侧凹槽与所述传输主线的投影不相交，所述腔体副线侧凹槽与所述耦合副线的投影不相交。
5.根据权利要求I所述多凹槽腔体耦合器，其特征在于所述盖板朝向所述腔体一面设有与所述腔体主线侧凹槽和腔体副线侧凹槽分别对应的盖板主线侧凹槽和盖板副线侧凹槽，所述盖板腔体主线侧凹槽由单个凹槽或两个以上的并列凹槽组合而成，所述盖板腔体副线侧凹槽由单个凹槽或两个以上的并列凹槽组合而成。
6.根据权利要求5所述多凹槽腔体耦合器，其特征在于构成所述盖板主线侧凹槽的所述单个凹槽长度或多个并列凹槽的总长度大于所述主线长度的1/3 ;构成所述盖板副线侧凹槽的单个凹槽长度或多个并列凹槽的总长度大于所述副线长度的1/3。
7.根据权利要求5所述多凹槽腔体耦合器，其特征在于构成所述盖板主线侧凹槽或盖板主线侧凹槽的单个凹槽宽度或多个并列凹槽的总宽度大于3mm。
8.根据权利要求5 7任一项所述多凹槽腔体耦合器，其特征在于所述盖板主线侧凹槽与所述传输主线的投影不相交，所述盖板副线侧凹槽与所述耦合副线的投影不相交。
专利摘要本实用新型涉及一种用于移动通讯设备的多凹槽腔体耦合器，包括谐振腔体外壳和盖板，所述谐振腔体外壳与盖板构成一矩形谐振腔，所述矩形谐振腔内设有传输主线和耦合副线，所述传输主线外侧的腔体底部开有腔体主线侧凹槽，所述腔体主线侧凹槽由单个凹槽或两个以上的并列凹槽组合而成，所述单个凹槽长度或多个并列凹槽的总长度大于所述主线长度的1/3；所述耦合副线外侧的腔体底部开有腔体副线侧凹槽，所述腔体副线侧凹槽由单个凹槽或两个以上的并列凹槽组合而成，所述单个凹槽长度或多个并列凹槽的总长度大于所述副线长度的1/3。所述盖板表面设有与所述腔体主线侧凹槽和腔体副线侧凹槽分别对应的盖板主线侧凹槽和盖板副线侧凹槽。
文档编号H01P5/12GK202405406SQ20112052061
公开日2012年8月29日 申请日期2011年12月13日 优先权日2011年12月13日
发明者翟本国, 郑志豹 申请人:合肥超海微波电子有限公司