专利名称：Led热电分离型支架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED支架，具体说是一种LED热电分离型支架，属于LED照明设备技术领域。
背景技术：
随着LED光效的增加，越来越多的大功率LED灯被应用于各种场所进行照明，LED是一种固态的半导体器件，作为一种新型的照明光源，由于其稳定性好、使用寿命长、节能环保的优点，有逐渐取代传统光源的趋势。目前，大功率的LED支架是LED灯的必要组件之一，常见的LED支架采用金属支架和塑胶座的结构，由于塑胶座为绝缘材料，其导热性很差，而且LED芯片底部到散热基板有 一定的厚度，所以在组装成LED器件后，LED芯片工作时产生的热量不能及时传导到散热基板，造成LED芯片的稳定性差，光效和光通量下降，严重的影响了 LED的使用寿命。
实用新型内容本实用新型即是针对目前大功率LED支架存在的散热效果不好的缺陷，提供一种散热效果好的LED热电分离型支架，能够及时将LED芯片产生的热量散发出去，保证了 LED芯片的光效，并延长了其使用寿命。具体来说，本实用新型所述的一种LED热电分离型支架，包括金属支架和固定于金属支架中部的绝缘基座，其中，绝缘基座具有凹陷的封装腔，封装腔侧壁为平滑过渡的全反射弧形面，封装腔的底壁主体设有若干与绝缘基座一体成型的金属片，该金属片包括穿出绝缘基座两端的第一电极、第二电极及位于第一电极和第二电极之间的导热部，与绝缘基座一体成型的绝缘块位于第一电极和导热部之间以电性隔离第一电极和导热部。进一步的，所述封装腔底壁的导热部内还设有进一步凹陷于所在平面的杯中杯结构。进一步的，所述的杯中杯结构的数目为一个以上。进一步的，所述导热部与第二电极为一体结构，且在该导热部与第二电极结合处的底面设有一槽部，一与绝缘基座一体成型的固定部位于所述的槽部内。进一步的，在上述支架中，所述绝缘块为倒“T”型结构并固持第一电极和导热部于绝缘基座上。进一步的，所述绝缘块为两个，分别位于第一电极和导热部之间，以及导热部和第二电极之间，以电性隔离第一电极、第二电极和导热部。进一步的，在上述支架中，所述绝缘块为倒“T”型结构并分别固持第一电极、第二电极和导热部于绝缘基座上。进一步的,所述的金属支架与绝缘基座一体成型。进一步的，所述的绝缘基座内放置有用于保护LED芯片的齐纳二极管。齐纳二极管(zener diodes)又叫稳压二极管，是一种直到临界反向击穿电压前都具有很高电阻的半导体器件，在这临界击穿点上，反向电阻降低到一个很小的数值，在这个低阻区中电流增加而电压则保持恒定。进一步的，所述的绝缘基座的一角设有固晶识别角，便于进行定位。在本实用新型中，绝缘块、固定部与杯中杯结构的形状与相互间的位置关系，可以有多种不同的组合；导热部与第一和第二电极的面积大小和形状也可以有不同的情况，绝缘块的形状也可以是“一”字形、“C”型或“Z”型等各种形状。本实用新型所述的LED热电分离型支架，在封装腔底面设置绝缘块，将金属片分隔成导电部和导热部，从而能够将LED芯片产生的热量及时散发出去，有利于提高LED光源的使用寿命，且所述的支架加工容易，容易成本控制及推广使用。
图I是本实用新型第一实施例的立体图；图2是图I实施例的A-A线的剖视图；图3是图I实施例的仰视图；图4是本实用新型第二实施例的立体图；图5是图4实施例的A-A线的剖视图；图6是图4实施例的仰视图；图7是本实用新型第三实施例的立体图；图8是图7实施例A-A线的剖视图；图9是图7实施例的仰视图；图10是本实用新型第四实施例的立体图；图11是图10实施例A-A线的剖视图；图12是图10实施例的仰视图；其中，I为金属支架、2为绝缘基座、20为封装腔、21为全反射弧形面、22为固晶识别角、23为固定部、3为金属片、31为第一电极、32为第二电极、33为导热部、34为槽部、4为绝缘块、5为杯中杯结构、6为齐纳二极管。
具体实施方式
以下结合附图与具体的实施方式，对本实用新型所述的LED热电分离型支架(7030C型LED支架)进行描述和说明，目的是为了公众更好的理解本实用新型的内容，而不是对所述内容的限制，事实上，以相同或相近的原理对所述支架进行的改进，包括对支架的形状、大小、所用材质的改变，以及相应结构的增减和替换，以实现相同功能为目的，则都在本实用新型所要求保护的技术方案之内。 实施例一如图1-3所示，本实用新型所述的LED热电分离型支架，包括金属支架I和一体成型于金属支架I中部的绝缘基座2，其中，绝缘基座2具有凹陷的封装腔20，封装腔20侧壁为平滑过渡的全反射弧形面21，在绝缘基座2的一角设有便于进行定位的固晶识别角22，封装腔20的底壁主体为与绝缘基座2 —体成型的若干金属片3，该金属片3包括第一电极31、第二电极32及位于第一、第二电极31、32之间的导热部33，第一、第二电极31、32的末端穿出绝缘基座2形成导电引脚，导热部33与第一电极31为一体结构，且在该导热部33与第一电极31结合处的底面形成一槽部34，一绝缘块4与绝缘基座2 —体成型于第二电极32与导热部33之间用于将第二电极32与导热部33电性隔离，该绝缘块4大致呈倒“T”形结构以增加绝缘基座2对第二电极32、导热部33的固持力，该绝缘基座2还一体成型有一位于槽部34内的固定部23用于固持导热部33与第一电极31。本实用新型LED支架通过绝缘块4及固定部23将导热部33与第一电极31、第二电极32隔离，形成热电分离型结构，本实施例的LED支架主要通过设于封装腔20底壁的导热部33将位于封装腔20内的LED芯片的热量传导出去，同时，第一电极31及第二电极同样可以为LED芯片传导热量，增加了 LED芯片的使用寿命及光通量。实施例二如图4-6所示，为本实用新型所述支架的第二实施例，在本实施例中，与实施例一的区别在于所述封装腔20的底壁导热部33上还设有进一步凹陷于所在平面的杯中杯结构5，另外，在本实施例中，在绝缘基座内还设有齐纳二极管6，用于保护LED芯片。杯中杯结构的设计主要是在LED芯片的封装过程中，在其中注满荧光胶后，然后 再在大的封装腔内注满环氧树脂，从而更好的将胶水与支架紧密相连，另外，环氧树脂的密封性能比荧光胶好，即使有少部分水汽进入也可以在两个碗杯间的凹槽部分进行阻隔，从而防止湿气的浸透；再有就是，封装腔内的环氧树脂透明胶起到类似凸透镜的效果，从杯中杯结构中透射出来的光经过上层的环氧树脂后，则起到过滤和二次混光的作用，提高了产品的亮度和流明值。实施例三如图7-9所示，为本实用新型所述支架的第三实施例，本实施例中的支架具有“Z”字型的绝缘块4，用于分隔金属片3的正负极，同时，在金属片上设有进一步凹陷的杯中杯结构5，杯中杯结构的功能如上所述，这里不再赘述，绝缘块4位于杯中杯结构5的一侧；所述支架还具有两个固定部23，如图9所示，固定部23将金属片3分为两边的第一电极31、第二电极32和中间的导热部33，成为热电分离结构，导热部33主要起散热的作用，能够及时将LED芯片产生的热量传导出去，增加了 LED芯片的使用寿命及光通量；另外，在绝缘基座内还设有齐纳二极管6，用于保护LED芯片。实施例四 如图10-12所示，为本实用新型所述支架的第四实施例，在本实施例中，封装腔20内的杯中杯结构5为两个，中间隔有“C”型的绝缘块4，所述的支架还具有两个固定部23的结构，绝缘块4和固定部23将金属片3分为两边的第一电极31、第二电极32和中间分为两部分的导热部33，成为热电分离结构，能够及时将LED芯片产生的热量传导出去，增加了LED芯片的使用寿命及光通量，在绝缘基座2内还设有齐纳二极管6，用于保护LED芯片。本实用新型所述的LED热电分离型支架，在封装腔底壁通过设置绝缘块将金属片分隔为导电部和导热部，使导电与导热功能分离，便于将LED芯片的热量快速发散，延长了LED芯片的使用寿命。
权利要求1.一种LED热电分离型支架，包括金属支架和固定于金属支架中部的绝缘基座，其特征在于所述的绝缘基座具有凹陷的封装腔，封装腔侧壁为平滑过渡的全反射弧形面，封装腔的底壁主体设有若干与绝缘基座一体成型的金属片，该金属片包括穿出绝缘基座两端的第一电极、第二电极及位于第一电极和第二电极之间的导热部，与绝缘基座一体成型的绝缘块位于第一电极和导热部之间以电性隔离第一电极和导热部。
2.根据权利要求I所述的支架，其特征在于所述封装腔底壁的导热部内还设有进一步凹陷于所在平面的杯中杯结构。
3.根据权利要求2所述的支架，其特征在于所述的杯中杯结构的数目为一个以上。
4.根据权利要求I或2所述的支架，其特征在于所述导热部与第二电极为一体结构，且在该导热部与第二电极结合处的底面设有槽部，与绝缘基座一体成型的固定部位于所述的槽部内。
5.根据权利要求4所述的支架，其特征在于所述绝缘块为倒“T”型结构并固持第一电极和导热部于绝缘基座上。
6.根据权利要求I或2所述的支架，其特征在于所述绝缘块为两个，分别位于第一电极和导热部之间，以及导热部和第二电极之间，以电性隔离第一电极、第二电极和导热部。
7.根据权利要求6所述的支架，其特征在于所述绝缘块为倒“T”型结构并分别固持第一电极、第二电极和导热部于绝缘基座上。
8.根据权利要求I或2所述的支架，其特征在于所述的金属支架与绝缘基座一体成型。
9.根据权利要求I或2所述的支架，其特征在于所述的绝缘基座内放置有用于保护LED芯片的齐纳二极管。
10.根据权利要求I或2所述的支架，其特征在于所述的绝缘基座的一角设有便于进行定位的固晶识别角。
专利摘要本实用新型提供一种LED热电分离型支架，包括金属支架和固定于金属支架中部的绝缘基座，其中，绝缘基座具有凹陷的封装腔，封装腔侧壁为平滑过渡的全反射弧形面，封装腔的底壁主体设有若干与绝缘基座一体成型的金属片，该金属片包括穿出绝缘基座两端的第一电极、第二电极及位于第一电极和第二电极之间的导热部，与绝缘基座一体成型的绝缘块位于第一电极和导热部之间以电性隔离第一电极和导热部，进一步的，所述封装腔底壁的导热部内还设有进一步凹陷于所在平面的杯中杯结构。所述支架，能够将LED芯片产生的热量及时散发出去，有利于提高LED光源的使用寿命，且所述的支架加工容易，容易成本控制及推广使用。
文档编号H01L33/48GK202434564SQ20112052519
公开日2012年9月12日 申请日期2011年12月15日 优先权日2011年12月15日
发明者刘泽, 张永林, 潘武灵, 陈文菁 申请人:深圳市长盈精密技术股份有限公司