专利名称：同轴电缆连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种在微波通讯中使用的同轴电缆连接器。
背景技术：
同轴电缆连接器通常由有带有插针或插孔的内导体02、位于外围的外导体01和间隔在内导体和外导体之间的绝缘子03等部分组成。如附图I所示的现有结构中，外导体01通常由壳体011、连接在壳体前段的连接螺母012组成。其绝缘子通常由内、外导体上的台阶共同限位，同时在壳体后段与同轴电缆的连接的部分通常设置有绝缘垫片04，以防止同轴电缆与壳体焊接连接时焊料流入壳体前段，造成短路。这种结构的缺陷是1、产品零件较多，体积大，装配不便，安装时间长，增加了成本；2、由于配合环节多，对性能参数的影响因素较复杂，性能参数不够稳定，一致性差，尤其是三介互调这一指标往往难以达到使用要 求。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、安装方便、性能参数稳定的同轴电缆连接器。为了解决上述技术问题，本实用新型的同轴电缆连接器，包括同轴设置有外导体、绝缘子和内导体，外导体包括壳体和连接在壳体上的连接螺母，壳体的内径为前端孔径大于后端孔径的三级阶梯孔，所述壳体前段直接作为与外部同轴器件外导体连接的连接段；所述外壳后段的连接段的内壁上开有一段螺旋槽，在壳体的外壁上开有一个与螺旋槽相通的小孔。所述绝缘子设置在壳体与内导体之间，所述绝缘子后端被壳体内壁上的中间一级阶梯台阶定位，同时在中间阶梯台阶上设置有具有突起的尖端的倒刺，倒刺的尖端刺入到绝缘子的基体内。采用上述的结构后，由于尾部采用螺旋结构，无需使用绝缘垫片，电缆直接旋入外壳后焊接，焊料会沉积在螺旋槽内而不会流向壳体前段，因而不会出现由于焊锡量过大而造成短路的现象，大大提高了连接的强度和电接触性能；同时，绝缘子通过阶梯台阶和倒刺进行定位，也能够满足定位要求。本实用新型与传统结构相比，不但体积小重量轻，连接结构和连接工艺简单、力口工方便，制造成本低，而且简化了安装，并且减少了影响性能参数的配合环节，提高了性能参数的稳定性，经实际检测，驻波比优于传统结构产品，三阶互调这一指标得到了很好的控制，一致性显著提高。
图I为传统同轴电缆连接器的结构示意图；图2为本实用新型同轴电缆连接器的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型同轴电缆连接器作进一步详细说明。如图所示，本实用新型的同轴电缆连接器，包括同轴设置有外导体I、绝缘子2和内导体3，外导体I包括壳体4和连接在壳体4上的连接螺母5，所述壳体4的内径为前端孔径大于后端孔径的三级阶梯孔，所述壳体前段直接作为与外部同轴器件外导体连接的连接段；所述外壳后段的连接段的内壁上开有一段螺旋槽6，在壳体4的外壁上开有一个与螺旋槽6相通的小孔7。所述绝缘子2设置在壳体4与内导体3之间，所述绝缘子2后端被壳 体4内壁上的中间一级阶梯台阶定位，同时在中间阶梯台阶上设置有具有突起的尖端的倒刺8，倒刺的尖端刺入到绝缘子2的基体内。
权利要求1.一种同轴电缆连接器，包括同轴设置有外导体(I)、绝缘子(2)和内导体(3)，外导体(I)包括壳体(4)和连接在壳体(4)上的连接螺母(5)，其特征在于所述壳体(4)的内径为前端孔径大于后端孔径的三级阶梯孔，所述壳体前段直接作为与外部同轴器件外导体连接的连接段；所述外壳后段的连接段的内壁上开有一段螺旋槽￠)，在壳体(4)的外壁上开有一个与螺旋槽(6)相通的小孔(7)。
2.按照权利要求I所述的同轴电缆连接器，其特征在于所述绝缘子(2)设置在壳体(4)与内导体(3 )之间，所述绝缘子(2 )后端被壳体(4)内壁上的中间一级阶梯台阶定位，同时在中间阶梯台阶上设置有具有突起的尖端的倒刺(8)，倒刺的尖端刺入到绝缘子(2)的基体内。
专利摘要本实用新型公开了一种在微波通讯中使用的轴电缆连接器。它包括同轴设置有外导体、绝缘子和内导体，外导体包括壳体和连接在壳体上的连接螺母，壳体的内径为前端孔径大于后端孔径的三级阶梯孔，所述壳体前段直接作为与外部同轴器件外导体连接的连接段；所述外壳后段的连接段的内壁上开有一段螺旋槽，在壳体的外壁上开有一个与螺旋槽相通的小孔。本实用新型与传统结构相比，不但体积小重量轻，连接结构和连接工艺简单、加工方便，制造成本低，而且简化了安装，减少了影响性能参数的配合环节，提高了性能参数稳定性，经实际检测驻波比优于传统结构产品，三阶互调这一指标得到了很好的控制，一致性显著提高。
文档编号H01R24/38GK202651472SQ201120555299
公开日2013年1月2日 申请日期2011年12月28日 优先权日2011年12月28日
发明者谢羲峰 申请人:江苏华兴通讯科技有限公司(中外合资)