专利名称：热固性树脂组合物、其固化物、活性酯树脂、半导体密封材料、预浸料、电路基板、及积层薄膜的制作方法
技术领域：
本发明涉及其固化物表现出优异的阻燃性、耐热性、低介电损耗角正切，且具有溶剂溶解性优异的性能的热固性树脂组合物、其固化物、和用于它们的活性酯树脂、以及该热固性树脂组合物半导体密封材料、预浸料、电路基板、和积层薄膜。
背景技术：
以环氧树脂及其固化剂为必需成分的环氧树脂组合物的固化物表现出优异的耐 热性和绝缘性，因此广泛用于半导体、多层印刷基板等电子部件用途。在该电子部件用途中，尤其是在多层印刷基板绝缘材料的技术领域中，近年来，各种电子设备中的信号的高速化、高频率化正在推进。然而，伴随着信号的高速化、高频率化，维持充分低的介电常数并得到低介电损耗角正切逐渐变得困难。因此，对于高速化、高频率化的信号，期望提供能够得到维持充分低的介电常数并表现出充分低的介电损耗角正切的固化体的热固性树脂组合物。作为这些能够表现出低介电常数、低介电损耗角正切的材料，已知使用将苯酚酚醛清漆树脂中的酚性羟基芳酯化而得到的活性酯化合物作为环氧树脂用固化剂的技术(参照下述专利文献I)。然而，由于电子部件的高频率化、小型化的倾向，对多层印刷基板绝缘材料也需要极为高度的耐热性，但前述的将苯酚酚醛清漆树脂中的酚性羟基芳酯化而得到的活性酯化合物因芳酯结构的引入而导致固化物的交联密度降低，固化物的耐热性不充分。这样，难以兼顾耐热性和低介电常数、低介电损耗角正切。另一方面，前述的半导体、多层印刷基板的领域中使用的绝缘材料，对以二噁英问题为代表的环境问题的应对变得不可或缺，近年来，不使用添加系的卤素系阻燃剂、树脂自身具有阻燃效果的所谓无卤素的阻燃体系的需求不断增长。但是，前述的将苯酚酚醛清漆树脂中的酚性羟基芳酯化而得到的活性酯化合物的介电特性良好，但其分子结构内大量包含易燃的垂饰(pendant)状的芳香族烃基，因此固化物的阻燃性差，无法构筑前述的无卤素的阻燃体系。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开平7-82348号公报
发明内容
发明要解决的问题因此，本发明希望解决的问题是，提供其固化物为低介电常数、低介电损耗角正切，且兼具优异的耐热性和阻燃性的热固性树脂组合物、其固化物、表现出这些性能的活性酯树脂、由前述组合物得到的半导体密封材料、预浸料、电路基板、和积层薄膜。用于解决问题的方案
本发明人等为了解决前述问题而进行了深入研究，结果发现，作为环氧树脂用固化剂，具有聚亚芳基氧结构作为主骨架，并且其末端引入活性酯结构部位，从而，其固化物能够具有低介电常数、低介电损耗角正切，并且兼具优异的耐热性和阻燃性，进而完成了本发明。S卩，本发明涉及热固性树脂组合物，其特征在于，其以活性酯树脂(A)和环氧树脂(B)为必需成分，所述活性酯树脂(A)具有聚亚芳基氧结构(I)、和多个所述结构(I)中的芳香族碳原子借由下述结构式I所示的结构部位(II)连接的树脂结构。[化学式I]
权利要求
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，其以活性酯树脂(A)和环氧树脂⑶为必需成分，所述活性酯树脂(A)具有聚亚芳基氧结构(I)、和多个所述结构(I)中的芳香族碳原子借由下述结构式(I)所示的结构部位(II)连接的树脂结构，
2.根据权利要求I所述的热固性树脂组合物，其中，所述活性酯树脂(A)在所述聚亚芳基氧结构(I)的芳香核上具有芳基羰氧基。
3.根据权利要求I所述的热固性树脂组合物，其中，所述活性酯树脂(A)的软化点处于12(T200°C的范围内。
4.根据权利要求I所述的热固性树脂组合物，其中，所述活性酯树脂(A)具有亚萘基氧结构作为所述聚亚芳基氧结构(I)。
5.根据权利要求2所述的热固性树脂组合物，其中，所述活性酯树脂(A)具有聚亚芳基氧结构(I)、和多个所述结构(I)中的芳香族碳原子借由下述结构式I所示的结构部位(II)连接的树脂结构，
6.根据权利要求2所述的热固性树脂组合物，其中，所述活性酯树脂(A)是如下得到的使含酚性羟基树脂(al-1)与单官能性芳香族羧酸或其酰氯(al-3)以所述树脂(al-1)中的酚性羟基残留的方式反应，接着，与芳香族二羧酸或芳香族二酰氯(al-2)反应，从而得到， 所述含酚性羟基树脂(al-1)以聚亚芳基氧结构为主骨架、具有键合有下述结构式2所示的结构部位(a)作为其芳香核上的取代基的分子结构，
7.根据权利要求2所述的热固性树脂组合物，其中，所述活性酯树脂(A)是如下得到的使含酚性羟基树脂(al-1)、单官能性芳香族羧酸或其酰氯(al-3)、和芳香族二羧酸或芳香族二酰氯(al-2)的混合物、与所述树脂(al-1)中的酚性羟基反应，从而得到， 所述含酚性羟基树脂(al-1)以聚亚芳基氧结构为主骨架、具有键合有下述结构式2所示的结构部位(a)作为其芳香核上的取代基的分子结构，
8.根据权利要求I所述的热固性树脂组合物，其中，所述活性酯树脂(A)具有下述结构式3-1所示的亚萘基醚结构部位(a)借由下述结构式3-2所示的结构部位(￠)键合而成的树脂结构，并且具有其两末端为氢原子、苯甲酰基、苯甲酰基羰基、或羧基的树脂结构，
9.根据权利要求I所述的热固性树脂组合物，其中，对于所述活性酯树脂(A)，其树脂结构中具有的芳基羰氧基和酚性羟基分别为单官能性的官能团时的官能团当量为220 350g/eq.的范围。
10.一种固化物，其是将权利要求I、中的任一项所述的环氧树脂组合物固化而得到的。
11.一种活性酯树脂，其特征在于，其具有聚亚芳基氧结构(I)、和多个所述结构(I)中的芳香族碳原子借由下述结构式I所示的结构部位(II)连接的树脂结构，
12.根据权利要求11所述的活性酯树脂，其中，所述聚亚芳基氧结构(I)的芳香核上具有芳基羰氧基，并且所述活性酯树脂的软化点处于12(T200°C的范围内。
13.根据权利要求12所述的活性酯树脂，其如下得到的使含酚性羟基树脂(al-1)与单官能性芳香族羧酸或其酰氯(al-3)以所述树脂(al-1)中的酚性羟基残留的方式反应，接着，与芳香族二羧酸或芳香族二酰氯(al-2)反应，从而得到， 所述含酚性羟基树脂(al-1)以聚亚芳基氧结构为主骨架、具有键合有下述结构式2所示的结构部位(a)作为其芳香核上的取代基的分子结构，
14.根据权利要求11所述的活性酯树脂，其中，其具有下述结构式3-1所示的亚萘基醚结构部位(a)借由下述结构式3-2所示的结构部位(￠)键合而成的树脂结构，并且具有其两末端为氢原子、苯甲酰基、苯甲酰基羰基、或羧基的树脂结构，
15.一种半导体密封材料，其特征在于，其是由热固性树脂组合物形成的，所述热固性树脂组合物除了含有权利要求I、中的任一项所述的环氧树脂组合物中的所述活性酯树脂(A)和所述环氧树脂(B)以外，还以组合物中70、5质量％的比率含有无机填充材料(C)。
16.一种预浸料，其是如下得到的将在有机溶剂中稀释权利要求广9中的任一项所述的热固性树脂组合物而成的物质浸渗到加强基材中，将得到的浸渗基材半固化，从而得到。
17.—种电路基板，其是如下得到的得到在有机溶剂中稀释权利要求广9中的任一项所述的热固性树脂组合物而成的清漆，将由该清漆赋形而成的片状物与铜箔加热加压成型，从而得到。
18.一种积层薄膜，其特征在于，将在有机溶剂中稀释权利要求I、中的任一项所述的热固性树脂组合物而成的物质涂布在基材薄膜上，使其干燥。
全文摘要
提供其固化物为低介电常数、低介电损耗角正切，且兼具优异的耐热性和阻燃性的热固性树脂组合物、其固化物、表现出这些性能的活性酯树脂、由前述组合物得到的半导体密封材料、预浸料、电路基板、和积层薄膜。热固性树脂组合物以活性酯树脂(A)和环氧树脂(B)为必需成分，所述活性酯树脂(A)具有聚亚芳基氧结构(I)、和多个前述结构(I)中的芳香族碳原子借由下述结构式1(式中，Ar表示亚苯基、被1~3个碳原子数1~4的烷基核取代的亚苯基、亚萘基、被1~3个碳原子数1~4的烷基核取代的亚萘基)所示的结构部位(II)连接的树脂结构。
文档编号H01B3/40GK102985485SQ20118003285
公开日2013年3月20日 申请日期2011年6月8日 优先权日2010年7月2日
发明者有田和郎, 铃木悦子 申请人:Dic株式会社