专利名称：连接器安装装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种安装装置，特别是涉及一种防EMI的连接器安装装置。
背景技术：
电子设备在工作时会产生电磁辐射，由此可能会降低整体系统的性能，或可能对外部生物或物质产生不良影响，上述现象称为EMI (Electro Magnetic Interference:电磁干扰)。一般防止EMI的方法是在电子设备外部加上适当的屏蔽体，具体在计算机应用领域，计算机机壳的密闭结构即具备防EMI的效果。但是，一般的计算机机体上都会配备多种接口，比如USB接口，这些接口为机体内电子设备产生的电磁波的泄漏提供了可能。
发明内容
鉴于以上内容，有必 要提供一种防EMI的连接器安装装置。一种连接器安装装置，包括一用于收容一连接器的安装架，所述连接器安装装置还包括一用于固定于所述安装架上的固定架，所述固定架包括一前壁及两个自所述前壁相对的两侧延伸形成的侧壁，所述前壁设有一用于对应所述连接器的开孔，每一侧壁包括一侧壁本体、一自所述侧壁本体向内倾斜延伸形成的抵触弹片及一自所述侧壁本体向内倾斜延伸形成的卡扣片，所述安装架的上下两侧均设有一凹陷部，所述卡扣片卡扣于所述凹陷部中，所述抵触弹片用于弹性抵触所述连接器。—实施例中，所述安装架包括一容置件及一^扣件，所述容置件包括一基板及自所述基板相对的两侧延伸形成的侧板，每一侧板设有一定位孔，所述卡扣件包括一安装板及两个自所述安装板延伸形成定位凸柱，所述定位凸柱定位于所述定位孔中而用于将所述连接器固定于所述基板及所述安装板之间。一实施例中，所述容置件还包括一自所述基板垂直延伸形成的前板，所述前板设有一对应所述开孔的开口。—实施例中，所述容置件还包括一自所述基板延伸形成的容置部，所述容置部设有一连接所述开口的容置空间，所述容置空间用于收容所述连接器。一实施例中，所述容置件还包括一自所述基板延伸形成的后板，所述后板平行所述前板。一实施例中，所述基板平行所述安装板。一实施例中，所述两个凹陷部分别设于所述基板及所述安装板上。一实施例中，所述安装架的上下两侧均设有一暴露所述连接器于外的开槽，所述抵触弹片用于穿过所述开槽而弹性抵触所述连接器。与现有技术相比，本发明连接器安装装置的固定架的抵触弹片用于抵触在连接器上，从而可起到防EMI的作用。
图1为本发明一较佳实施方式中的连接器安装装置的一立体分解图。图2为本发明一较佳实施方式中的连接器安装装置的另一立体分解图。图3为本发明一较佳实施方式中的连接器安装装置的一立体组装图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种连接器安装装置，包括一用于收容一连接器的安装架，其特征在于:所述连接器安装装置还包括一用于固定于所述安装架上的固定架，所述固定架包括一前壁及两个自所述前壁相对的两侧延伸形成的侧壁，所述前壁设有一用于对应所述连接器的开孔，每一侧壁包括一侧壁本体、一自所述侧壁本体向内倾斜延伸形成的抵触弹片及一自所述侧壁本体向内倾斜延伸形成的卡扣片，所述安装架的上下两侧均设有一凹陷部，所述卡扣片卡扣于所述凹陷部中，所述抵触弹片用于弹性抵触所述连接器。
2.如权利要求1所述的连接器安装装置，其特征在于:所述安装架包括一容置件及一卡扣件，所述容置件包括一基板及自所述基板相对的两侧延伸形成的侧板，每一侧板设有一定位孔，所述卡扣件包括一安装板及两个自所述安装板延伸形成定位凸柱，所述定位凸柱定位于所述定位孔中而用于将所述连接器固定于所述基板及所述安装板之间。
3.如权利要求2所述的连接器安装装置，其特征在于:所述容置件还包括一自所述基板垂直延伸形成的前板，所述前板设有一对应所述开孔的开口。
4.如权利要求3所述的连接器安装装置，其特征在于:所述容置件还包括一自所述基板延伸形成的容置部，所述容置部设有一连接所述开口的容置空间，所述容置空间用于收容所述连接器。
5.如权利要求3所述的连接器安装装置，其特征在于:所述容置件还包括一自所述基板延伸形成的后板，所述后板平行所述前板。
6.如权利要求2所述的连接器安装装置，其特征在于:所述基板平行所述安装板。
7.如权利要求2所述的连接器安装装置，其特征在于:所述两个凹陷部分别设于所述基板及所述安装板上。
8.如权利要求1所述的连接器安装装置，其特征在于:所述安装架的上下两侧均设有一暴露所述连接器于外的开槽，所述抵触弹片用于穿过所述开槽而弹性抵触所述连接器。
全文摘要
一种连接器安装装置，包括一用于收容一连接器的安装架，所述连接器安装装置还包括一用于固定于所述安装架上的固定架，所述固定架包括一前壁及两个自所述前壁相对的两侧延伸形成的侧壁，所述前壁设有一用于对应所述连接器的开孔，每一侧壁包括一侧壁本体、一自所述侧壁本体向内倾斜延伸形成的抵触弹片及一自所述侧壁本体向内倾斜延伸形成的卡扣片，所述安装架的上下两侧均设有一凹陷部，所述卡扣片卡扣于所述凹陷部中，所述抵触弹片用于弹性抵触所述连接器。
文档编号H01R13/73GK103199394SQ20121000303
公开日2013年7月10日 申请日期2012年1月6日 优先权日2012年1月6日
发明者朱志明, 王婷 申请人:鸿富锦精密工业(武汉)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司