专利名称：Cpu模块外置导线的连接方法及连接装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及移动通信领域，更具体地说，涉及一种CPU模块外置导线的连接方法及连接装置。
背景技术：
随着世界各地信息技术和经济的飞速发展，人们之间的经济和信息交流越来越频繁，同时人们也一直在寻找各种便捷的交流媒介，从早期的磁卡到后来的存储卡、逻辑加密卡以及现在很多领域正在使用的接触式CPU卡(智能卡)。目前智能卡在人们的生活中还发挥着不可替代的作用，无论是接触式智能卡还是非接触式智能卡都有其各自的优点和缺点，接触式智能卡与卡机具间的磨损，大大缩短了其使用寿命。而非接触卡在射频干扰厉害的场合，它的应用受限；其次由于通过耦合传递能量，所以要求其功耗很低；再者，由于现在很多行业，如金融、通讯等行业已经存在大量的接触式卡应用的技术和基础设施，它们还将继续使用接触卡，介于这种情况集合了接触卡与非接触卡优点的双界面卡应运而生，市场上对双界面卡的需求越来越大。现有技术中，一种生产卡片的方法是:在内置有天线的卡片胚卡上铣槽出芯片槽位，芯片槽位内露出内置的天线，然后在芯片槽位内放置CPU模块，(PU模块上焊接预先有导线，导线与天线进行导线焊接。但是，现有技术的这种CPU模块上焊接导线的方法，在焊接过程中易造成焊接处氧化，从而降低了成品的使用寿命。
发明内容
本发明要解决的技术问题之一在于，针对现有技术的上述现有技术的这种CPU模块上焊接导线的方法，在焊接过程中易造成焊接处氧化，从而降低了成品的使用寿命的缺陷，提供一种CPU模块外置导线的连接方法。本发明要解决的技术问题之二在于，针对现有技术的上述现有技术的这种CPU模块上焊接导线的方法，在焊接过程中易造成焊接处氧化，从而降低了成品的使用寿命的缺陷，提供一种CPU模块外置导线的连接装置。本发明解决其技术问题之一所采用的技术方案是:构造一种CPU模块外置导线的连接方法，包括用环形转动导线焊接机构进行以下步骤:S1:在CPU模块的预定焊点上加松香；S2:在预定焊点上放置一导线，导线的一端置于预定焊点上；S3:在预定焊点上加上锡球；S4:将导线的一端和锡球焊接在预定焊点上。在本发明所述的CPU模块外置导线的连接方法中，所述步骤SI之前还包括步骤S1.1:将CPU模块放置在转动组的工作台上。在本发明所述的CPU模块外置导线的连接方法中，所述步骤S4之后还包括以下步骤:S5:将已铣削出芯片槽位的卡片放置在已焊接导线的CPU模块旁；
S6:翻转 CPU 模块；S7:焊接CPU模块的导线与卡片内置的天线；S8:将导线与天线已焊接在一起的CPU模块和卡片转移至直线式芯片植入机构。在本发明所述的CPU模块外置导线的连接方法中，所述步骤S8之后还包括在直线式芯片植入机构进行以下步骤:S9:对导线与天线已焊接在一起的CPU模块和卡片进行非接触检测与剪线，剪除焊接处多余的导线和天线；S10:对剪线后的导线和天线进行修线，修正导线和天线的位置，将CPU模块置于卡片芯片槽位的正上方；Sll:将CPU模块植入卡片的芯片槽位内；S12:进行热焊，使CPU模块上的热熔胶熔融以与芯片槽位粘合连接；S13:进行冷焊，使熔融的热熔胶冷却凝固以使CPU模块与芯片槽位固接；S14:对CPU模块和卡片进行接触检测和非接触检测；S15:根据检测结果,分开收集合格卡与废卡。本发明解决其技术问题之二所采用的技术方案是:构造一种CPU模块外置导线的连接装置，包括用于在CPU模块的预定焊点上进行加松香、放置导线、加锡球和焊接导线的环形转动导线焊接机构。在本发明所述的CPU模块外置导线的连接装置中，所述环形转动导线焊接机构包括转动组，所述转动组包括可旋转的圆形转盘和固设在圆形转盘圆周边缘的放置待加工的CPU模块的至少一工作台，所述圆形转盘带动所述工作台转动，至加工工位时所述工作台停止转动，所述加工工位包括设置在所述圆形转盘周边的、加工处理工作台上的CPU模块的如下机构:用于存储待加工的CPU模块并将一 CPU模块放置在其下方的所述工作台的放芯片组，用于在转动至其下方的CPU模块的预定焊点上加松香的加松香组，用于在转动至其下方的已加松香的CPU模块的预定焊点上放置导线的放线组，所述放线组包括第一放线组和第二放线组，用于在在转动至其下方的已放置导线的CPU模块的预定焊点上加上锡球的加锡球组，用于将导线的一端和锡球焊接在CPU模块的预定焊点上的第一焊接组。在本发明所述的CPU模块外置导线的连接装置中，所述加工工位还包括设置在所述圆形转盘周边的、加工处理工作台上的CPU模块的如下机构:用于储存已铣削出芯片槽位的卡片并将一卡片放置在已焊接导线的CPU模块旁的入卡组，用于翻转焊接导线后的(PU模块的翻转组，用于焊接CPU模块已焊接的导线与卡片内置的天线的第二焊接组，用于将导线和天线已焊接在一起的CPU模块和卡片转移出的出卡组。在本发明所述的CPU模块外置导线的连接装置中，该CPU模块外置导线的连接装置还包括直线式芯片植入机构，所述直线式芯片植入机构包括:用于接收所述出卡组转移出的CPU模块和卡片、对CPU模块和卡片进行非接触检测并将焊接处多余的导线和天线剪除的非接触检测与剪线组，用于对剪线后的导线和天线进行位置修正、将CPU模块置于卡片芯片槽位的正上方的修线组，用于将CPU模块植入卡片的芯片槽位内的芯片植入组，用于使CPU模块上的热熔胶熔融以与芯片槽位粘合连接的热焊组，用于使熔融的热熔胶冷却凝固以使CPU模块与芯片槽位固接的冷焊组，用于对冷焊后的CPU模块和卡片进行接触检测的接触检测组，用于对接触检测后的CPU模块和卡片进行非接触检测的非接触检测组，用于根据检测结果收集合格卡的合格卡收集组与收集废卡的废卡收集组。在本发明所述的CPU模块外置导线的连接装置中，所述加锡球组包括可沿Y轴运动的Y轴运动机构，所述Y轴运动机构上设置有可沿Z轴运动的Z轴运动机构，Z轴运动机构上固设有吸附锡球并在所述Y轴运动机构和Z轴运动机构驱动下将吸附的锡球放置在已放置导线的CPU模块的预定焊点上的吸锡球机构，所述吸锡球机构上开设有真空接口，吸锡球机构下方设置有放置锡球的锡盘机构。在本发明所述的CPU模块外置导线的连接装置中，所述热焊组、包括第一热焊组和第二热焊组。实施本发明的CPU模块外置导线的连接方法及连接装置，具有以下有益效果:在(PU模块的预定焊点上加上松香，焊接时松香对焊接处提供保护、隔离空气，避免焊接处氧化，提闻了成品的使用寿命。
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中:图1是本发明CPU模块外置导线的连接方法第一实施例的加工流程图；图2是本发明CPU模块外置导线的连接装置第一实施例的结构示意图；图3是图2中加锡球组的结构示意图。
具体实施例方式为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式
。如图1所示，在本发明的CPU模块外置导线的连接方法第一实施例中，包括用环形转动导线焊接机构进行以下步骤:S1:在CPU模块的预定焊点上加松香，加上的松香需适量，本实施例中有2个预定焊点，如图1示出的A点和B点；S2:在预定焊点上放置一导线，导线的一端置于预定焊点上，即A点和B点处各放置一根导线，导线的一端置于A点或B点上，导线的直径约0.13mm,当然在其它的实施例中导线的直径也不限于此大小；S3:在预定焊点上加上锡球，即在A点和B点上加上锡球，锡球的直径约0.76mm,在其它的实施例中，也可以根据预定焊点及导线直径的大小，选择合适大小的锡球；S4:将导线的一端和锡球焊接在预定焊点上。在其它的实施例中，所述步骤SI之前还包括步骤S1.1:将CPU模块放置在转动组的工作台上。在其它的实施例中，所述步骤S4之后还包括以下步骤:S5:将已铣削出芯片槽位的卡片放置在已焊接导线的CPU模块旁，卡片内置有天线，卡片铣削出芯片槽位时天线的天线头在芯片槽位内露出；S6:翻转 CPU 模块；S7:焊接CPU模块的导线与卡片内置的天线；S8:将导线与天线已焊接在一起的CPU模块和卡片转移至直线式芯片植入机构。
在其它的实施例中，所述步骤S8之后还包括在直线式芯片植入机构进行以下步骤:S9:对导线与天线已焊接在一起的CPU模块和卡片进行非接触检测与剪线，剪除焊接处多余的导线和天线；S10:对剪线后的导线和天线进行修线，修正导线和天线的位置，将CPU模块置于卡片芯片槽位的正上方；Sll:将CPU模块植入卡片的芯片槽位内；S12:进行热焊，使CPU模块上的热熔胶熔融以与芯片槽位粘合连接；S13:进行冷焊，使熔融的热熔胶冷却凝固以使CPU模块与芯片槽位固接；S14:对CPU模块和卡片进行接触检测和非接触检测，接触检测和非接触检测用以检测CPU模块和卡片的性能是否合格；S15:根据检测结果,分开收集合格卡与废卡。如图2所示，在本发明的CPU模块外置导线的连接装置的第一实施例中，包括用于在CPU模块的预定焊点上进行加松香、放置导线、加锡球和焊接导线的环形转动导线焊接机构I。环形转动导线焊接机构I包括转动组111，转动组111包括可旋转的圆形转盘1111和固设在圆形转盘1111圆周边缘的放置待加工的CPU模块的至少一工作台1112，本实施例中包括12个工作台1112，在圆形转盘1111的圆周边缘上每隔30度的圆心角设置一工作台1112，圆形转盘1111带动工作台1112转动，至加工工位时工作台1112停止转动，力口工工位包括设置在圆形转盘1111周边的、加工处理工作台上的CPU模块的如下机构:用于存储待加工的CPU模块并将一 CPU模块放置在其下方的工作台1112的放芯片组101，用于在转动至其下方的CPU模块的预定焊点上加松香的加松香组102，用于在转动至其下方的已加松香的CPU模块的预定焊点上放置导线的放线组103、104，放线组103、104包括第一放线组103和第二放线组104，用于在在转动至其下方的已放置导线的CPU模块的预定焊点上加上锡球的加锡球组105，用于将导线的一端和锡球焊接在CPU模块的预定焊点上的第一焊接组106。本实施例中，如上述，CPU模块有2个预定焊点，即图1示出的A点和B点。第一焊接组106可以用激光、红外线、超声波或者电烙铁等焊接装置，把导线的一段和A、B两触点焊接在一起。加工工位还包括设置在圆形转盘1111周边的、加工处理工作台上的CPU模块的如下机构:用于储存已铣削出芯片槽位的卡片并将一卡片放置在已焊接导线的CPU模块旁的入卡组107，用于翻转焊接导线后的CPU模块的翻转组108，用于焊接CPU模块已焊接的导线与卡片内置的天线的第二焊接组109，用于将导线和天线已焊接在一起的CPU模块和卡片转移出的出卡组110。加工工位还包括备用放线组和备用加松香组(图中未标出数字)，备用放线组和备用加松香组与上述的加工工位的10个机构101-110形成12个加工工位，12个加工工位均匀设置在圆形转盘1111周边，每隔30度设置一加工工位，以与12个工作台1112配合工作，对转动至其下方的工作台1112上的CPU模块和卡片进行加工。圆形转盘1111绕其圆心转动，带动12个工作台1112随之转动，工作台1112转动至加工工位时停止转动，加工工位相应的机构对工作台1112上的CPU模块进行加工处理，加工处理后工作台1112再转动至下一个加工工位，依次类推。本实施例的装置，改变现有技术的直线型结构，设计为圆形结构，圆形转盘1111周边设置相应的加工工位，该结构可以节约装置的空间，减小装置的体积，同时提高加工效率。在CPU模块的预定焊点上加上松香，焊接时松香对焊接处提供保护、隔离空气，避免焊接处氧化，提高了成品的使用寿命。在其它的实施例中，该CPU模块外置导线的连接装置还包括直线式芯片植入机构2，直线式芯片植入机构2包括:用于接收出卡组110转移出的CPU模块和卡片、对CPU模块和卡片进行非接触检测并将焊接处多余的导线和天线剪除的非接触检测与剪线组211，用于对剪线后的导线和天线进行位置修正、将CPU模块置于卡片芯片槽位的正上方的修线组212，用于将CPU模块植入卡片的芯片槽位内的芯片植入组213，用于使CPU模块上的热熔胶熔融以与芯片槽位粘合连接的热焊组214、215，用于使熔融的热熔胶冷却凝固以使CPU模块与芯片槽位固接的冷焊组216，用于对冷焊后的CPU模块和卡片进行接触检测的接触检测组217，用于对接触检测后的CPU模块和卡片进行非接触检测的非接触检测组218，用于根据检测结果收集合格卡的合格卡收集组219与收集废卡的废卡收集组220。进一步地，如图3所示，加锡球组105包括可沿Y轴运动的Y轴运动机构1051，Y轴运动机构1051上设置有可沿Z轴运动的Z轴运动机构1052，Z轴运动机构1052上固设有吸附锡球并在Y轴运动机构1051和Z轴运动机构1052驱动下将吸附的锡球放置在已放置导线的CPU模块的预定焊点上的吸锡球机构1054，吸锡球机构1054上开设有真空接口1055，吸锡球机构1054下方设置有放置锡球的锡盘机构1054。吸锡球机构1054从锡盘机构1054吸附2个锡球，在Y轴运动机构1051和Z轴运动机构1052驱动下将吸附的锡球放置在已放置导线的CPU模块的预定焊点上。热焊组214、215包括第一热焊组214和第二热焊组215。本实施例中，所用的卡片内置有天线，在卡片上预先铣削出芯片槽位，芯片槽位露出天线的2个天线头，2个天线头与CPU模块已焊接的2根导线的2个导线头进行焊接。CPU模块上预先附着有热熔胶。上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式
，上述的具体实施方式
仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。
权利要求
1.一种CPU模块外置导线的连接方法，其特征在于，包括用环形转动导线焊接机构进行以下步骤: 51:在CPU模块的预定焊点上加松香； 52:在预定焊点上放置一导线，导线的一端置于预定焊点上； 53:在预定焊点上加上锡球； 54:将导线的一端和锡球焊接在预定焊点上。
2.根据权利要求1所述的CPU模块外置导线的连接方法，其特征在于，所述步骤SI之前还包括步骤S1.1:将CPU模块放置在转动组的工作台上。
3.根据权利要求1所述的CPU模块外置导线的连接方法，其特征在于，所述步骤S4之后还包括以下步骤: 55:将已铣削出芯片槽位的卡片放置在已焊接导线的CPU模块旁； 56:翻转CPU模块； 57:焊接CPU模块的导线与卡片内置的天线； 58:将导线与天线已焊接在一起的CPU模块和卡片转移至直线式芯片植入机构。
4.根据权利要求3所述的CPU模块外置导线的连接方法，其特征在于，所述步骤S8之后还包括在直线式芯片植入机构进行以下步骤: 59:对导线与天线已焊接在一起的CPU模块和卡片进行非接触检测与剪线，剪除焊接处多余的导线和天线； 510:对剪线后的导线和天线进行修线，修正导线和天线的位置，将CPU模块置于卡片芯片槽位的正上方； 511:将CPU模块植入卡片的芯片槽位内； 512:进行热焊，使CPU模块上的热熔胶熔融以与芯片槽位粘合连接； 513:进行冷焊，使熔融的热熔胶冷却凝固以使CPU模块与芯片槽位固接； 514:对CPU模块和卡片进行接触检测和非接触检测； 515:根据检测结果,分开收集合格卡与废卡。
5.一种CPU模块外置导线的连接装置，其特征在于，包括用于在CPU模块的预定焊点上进行加松香、放置导线、加锡球和焊接导线的环形转动导线焊接机构(I)。
6.根据权利要求5所述的CPU模块外置导线的连接装置，其特征在于，所述环形转动导线焊接机构(I)包括转动组(111)，所述转动组(111)包括可旋转的圆形转盘(1111)和固设在圆形转盘(1111)圆周边缘的放置待加工的CPU模块的至少一工作台(1112)，所述圆形转盘(1111)带动所述工作台(1112)转动，至加工工位时所述工作台(1112)停止转动，所述加工工位包括设置在所述圆形转盘(1111)周边的、加工处理工作台上的CPU模块的如下机构:用于存储待加工的CPU模块并将一 CPU模块放置在其下方的所述工作台(1112)的放芯片组(101)，用于在转动至其下方的CPU模块的预定焊点上加松香的加松香组(102)，用于在转动至其下方的已加松香的CPU模块的预定焊点上放置导线的放线组(103、104)，所述放线组(103、104)包括第一放线组(103)和第二放线组(104)，用于在在转动至其下方的已放置导线的CPU模块的预定焊点上加上锡球的加锡球组(105)，用于将导线的一端和锡球焊接在CPU模块的预定焊点上的第一焊接组(106)。
7.根据权利要求6所述的CPU模块外置导线的连接装置，其特征在于，所述加工工位还包括设置在所述圆形转盘(1111)周边的、加工处理工作台上的CPU模块的如下机构:用于储存已铣削出芯片槽位的卡片并将一卡片放置在已焊接导线的CPU模块旁的入卡组(107)，用于翻转焊接导线后的CPU模块的翻转组(108)，用于焊接CPU模块已焊接的导线与卡片内置的天线的第二焊接组(109)，用于将导线和天线已焊接在一起的CPU模块和卡片转移出的出卡组(110)。
8.根据权利要求5所述的CPU模块外置导线的连接装置，其特征在于，该CPU模块外置导线的连接装置还包括直线式芯片植入机构(2)，所述直线式芯片植入机构(2)包括:用于接收所述出卡组(110)转移出的CPU模块和卡片、对CPU模块和卡片进行非接触检测并将焊接处多余的导线和天线剪除的非接触检测与剪线组(211)，用于对剪线后的导线和天线进行位置修正、将CPU模块置于卡片芯片槽位的正上方的修线组(212)，用于将CPU模块植入卡片的芯片槽位内的芯片植入组(213)，用于使CPU模块上的热熔胶熔融以与芯片槽位粘合连接的热焊组(214、215)，用于使熔融的热熔胶冷却凝固以使CPU模块与芯片槽位固接的冷焊组(216)，用于对冷焊后的CPU模块和卡片进行接触检测的接触检测组(217)，用于对接触检测后的CPU模块和卡片进行非接触检测的非接触检测组(218)，用于根据检测结果收集合格卡的合格卡收集组(219)与收集废卡的废卡收集组(220)。
9.根据权利要求6所述的CPU模块外置导线的连接装置，其特征在于，所述加锡球组(105)包括可沿Y轴运动的Y轴运动机构(10 51)，所述Y轴运动机构(1051)上设置有可沿Z轴运动的Z轴运动机构(1052)，Z轴运动机构(1052)上固设有吸附锡球并在所述Y轴运动机构(1051)和Z轴运动机构(1052)驱动下将吸附的锡球放置在已放置导线的CPU模块的预定焊点上的吸锡球机构(1054)，所述吸锡球机构(1054)上开设有真空接口(1055)，吸锡球机构(1054)下方设置有放置锡球的锡盘机构(1054)。
10.根据权利要求8所述的CPU模块外置导线的连接装置，其特征在于，所述热焊组(214,215)包括第一热焊组(214)和第二热焊组(215)。
全文摘要
本发明公开了一种CPU模块外置导线的连接方法及连接装置，其连接方法包括以下步骤S1在CPU模块的预定焊点上加松香；S2在预定焊点上放置一导线，导线的一端置于预定焊点上；S3在预定焊点上加上锡球；S4将导线的一端和锡球焊接在预定焊点上。其连接装置包括用于在CPU模块的预定焊点上进行加松香、放置导线、加锡球和焊接导线的环形转动导线焊接机构(1)。实施本发明的连接方法及连接装置的有益效果是CPU模块的预定焊点上加上松香，焊接时松香对焊接处提供保护、隔离空气，避免焊接处氧化，提高了成品的使用寿命；同时连接装置的体积较小，方便安装，在圆形转盘周边设置加工工位，提高了加工效率。
文档编号H01R43/00GK103208720SQ20121001477
公开日2013年7月17日 申请日期2012年1月17日 优先权日2012年1月17日
发明者熊曙光 申请人:东莞市锐祥智能卡科技有限公司