电子电路模块的制作方法

文档序号:7061474阅读:130来源:国知局
专利名称:电子电路模块的制作方法
技术领域
本发明涉及在配设有闻频电路部件的电路基板上安装有屏蔽罩的电子电路|旲块,尤其涉及相对于母板以立起姿态配置的纵向设置安装型的电子电路模块。
背景技术
在将电路基板上安装有屏蔽罩的电子电路模块安装在母板上时,大多将电路基板、屏蔽罩沿着母板平行配置,如此,需要对电子电路模块扩大安装面积。因此,当无法在母板上确保宽大的安装区域时,存在使用相对于母板以立起姿态配置的纵向设置安装型的电 子电路模块。以往以来,作为这样的纵向设置安装型的电子电路模块,公知有以下结构(例如,参照专利文献I):通过将在屏蔽罩上形成的多个舌片穿过电路基板的对应的穿过孔而钎焊在接地导体部,从而能够使所述屏蔽罩与电路基板一体化,并且在安装时将屏蔽罩的安装腿穿过母板的对应的安装孔中而能够与接地导体图案钎焊。在所述的以往的电子电路模块中,由于从电路基板的一边端部导出的外部连接端子组穿过母板的对应的通孔而进行钎焊,因此所述外部连接端子组和屏蔽罩的安装腿以机械固定的状态安装在母板上。所以,在如车室内这样被施加振动或冲击的环境下,母板上立起的电子电路模块不会摇晃或倾倒。此外,在上述现有的电子电路模块中,屏蔽罩的舌片与电路基板的接地导体部导通,且在安装时屏蔽罩的安装腿与母板的接地导体图案导通,因此利用由金属板构成的屏蔽罩能够强化接地功能。在先技术文献专利文献专利文献I日本特开2007-19426号公报然而,在上述的现有的电子电路模块中,通过形成在屏蔽罩的多个部位上的舌片穿过电路基板的对应的穿过孔,从而可以大致限定罩对电路基板的安装位置。然而,由于考虑到插入的作业性而将穿过孔设定成比舌片稍大,因此在钎焊前的穿过孔与舌片之间产生松动,从而造成在产生少许位置偏移的情况下将屏蔽罩钎焊到电路基板上的可能性大。即,在上述现有例中,屏蔽罩对电路基板的安装位置容易产生偏离,存在外部连接端子组与屏蔽罩的安装腿未设定成期望的相对位置关系的可能性,难以将所述外部连接端子和安装腿分别穿过母板的通孔和安装孔,从而可能招致电子电路模块的安装不良。

发明内容
本发明是鉴于上述这样的现有技术的实际情况而作出的,其目的在于提供一种容易避免对母板的安装不良的纵向设置安装型的电子电路模块。为了实现上述的目的,本发明提供一种电子电路模块,其具备配设有高频电路部件且具有多个穿过孔的电路基板、从该电路基板的一边端部导出的外部连接端子组、安装在所述电路基板上而覆盖所述高频电路部件的金属板制的屏蔽罩,在所述外部连接端子组中设置有插入连接于所述电路基板的一边端部的第一端子部、向大致垂直于该第一端子部的方向延伸而穿过母板的通孔的第二端子部,并且,在所述屏蔽罩上突出设置有穿过所述电路基板的所述穿过孔的多个安装片、与所述第二端子部大致平行地延伸而穿过所述母板的安装孔的安装腿,所述电子电路模块是相对于所述母板以立起的姿态配置的纵向设置安装型的电子电路模块,所述电子电路模块的特征在于,多个所述安装片包括穿过形成在所述电路基板的一边端部附近的第一穿过孔的第一弹性安装片、穿过形成在所述电路基板的与一边端部对置的另一边端部的第二穿过孔的第二弹性安装片,使所述第一弹性安装片及第二弹性安装片在所述电路基板的背面侧与各自对应的所述穿过孔的边缘部弹性接触,通过所述第一弹性安装片和所述第二弹性安装片中的一方对所述电路基板向一边端侧弹 性施力且通过所述第一弹性安装片和所述第二弹性安装片中的另一方对所述电路基板向另一边端侧弹性施力,从而所述屏蔽罩临时固定在所述电路基板上。对于这样构成的电子电路模块而言,在将屏蔽罩安装在电路基板上时,若第一弹性安装片和第二弹性安装片分别穿过第一穿过孔和第二穿过孔,则所述第一弹性安装片及第二弹性安装片向彼此远离的方向或彼此接近的方向与电路基板的对应的穿过孔的边缘部弹性接触,从而屏蔽罩成为临时固定在电路基板的规定位置上的状态。由此,能够将屏蔽罩以高位置精度容易地安装在电路基板上,从而能够使外部连接端子组与屏蔽罩的安装腿的相对位置关系稳定。其结果是,在向母板进行安装时,将所述外部连接端子和安装腿分别穿过母板的通孔和安装孔而使电子电路模块立起的作业能够始终无障碍地进行。在上述结构的基础上,优选,具备以通过绝缘性的保持体保持所述外部连接端子组的方式构成的连接器构件,且在所述电路基板的一边端部设有供所述第一端子部穿过的端子孔,并且,在所述屏蔽罩上突出设置有使所述保持体与所述电路基板的一边端部压接的按压片,如此一来,能够容易地将外部连接端子组配设在电路基板的规定位置上。即,使与保持体一体化的外部连接端子组的各第一端子部容易地穿过对应的端子孔,若这样在第一端子部穿过端子孔的状态下直接使按压片与保持体弹性接触而防止连接器构件的翘起,则能够以高精度限定外部连接端子组对电路基板的安装位置。在上述结构的基础上,优选,通过将除了所述第一弹性安装片及第二弹性安装片以外的多个所述安装片分别穿过对应的所述穿过孔,从而限定所述屏蔽罩的沿着所述电路基板的面内(面)方向的安装位置,并且,通过使所述屏蔽罩的侧壁与所述电路基板的部件搭载面抵接,从而限定所述屏蔽罩的沿着所述电路基板的板厚方向的安装位置,由此,能够以极高的位置精度将屏蔽罩容易地临时固定在电路基板的规定位置。发明效果对于本发明的纵向设置安装型的电子电路模块而言,在将屏蔽罩安装到电路基板上时,通过使屏蔽罩的第一弹性安装片和第二弹性安装片分别穿过电路基板的第一穿过孔和第二穿过孔,从而能够将屏蔽罩临时固定在电路基板的规定位置上,因此能够将该屏蔽罩以高位置精度容易地安装在电路基板上,并使外部连接端子组与屏蔽罩的安装腿的相对位置关系稳定。由此,在向母板进行安装时,将所述外部连接端子和安装腿分别穿过母板的通孔和安装孔而使电子电路模块立起的作业能够始终无障碍地进行。因此,根据本发明,能够得到安装性良好且容易避免安装不良的纵向设置安装型的电子电路模块。


图I是本发明的实施方式例所涉及的电子电路模块的分解立体图。图2是从屏蔽罩侧观察到的该电子电路模块的主视图。图3是该电子电路模块的后视图。图4是沿着图2的A-A线的剖视图。图5是图2的B部放大图。图6是沿着图5的D-D线的剖视图。图7是图2的C部放大图。
图8是沿着图7的E-E线的剖视图。符号说明I电子电路模块2电路基板2a部件搭载面2b 一边端部2c另一边端部3高频电路部件4连接器构件5外部连接端子5a第一端子部5b第二端子部6保持体7屏蔽罩7a 侧壁8安装腿9按压片10连接安装片(安装片)11第一弹性安装片(安装片)12第二弹性安装片(安装片)13端子孔14通孔(穿过孔)15卡止孔(第一穿过孔)16卡止孔(第二穿过孔)20 母板21 通孔22安装孔
具体实施例方式以下,参照附图对本发明的实施方式例进行说明。如图I所示,本实施方式例所涉及的电子电路模块I为相对于母板20以立起的姿态配置的纵向设置安装型模块。
如图I 图4所示,该电子电路模块I主要包括在部件搭载面2a上配设有高频电路部件3(参照图2)的电路基板2、利用绝缘性的保持体6保持外部连接端子组5而构成的连接器构件4、以覆盖高频电路部件3的方式安装在电路基板2上的由金属板构成的屏蔽罩7。连接器构件4安装在电路基板2的一边端部2b (图2 图4中为下端部),折弯成L字状的多根外部连接端子组5按照规定的排列方式固定在保持体6上。此外,在屏蔽罩7上设置有从宽度方向两端垂下的多个安装腿8、用于与连接器构件4的保持体6弹性接触的一对按压片9、为了安装在电路基板2上而从侧壁7a突出的多个安装片(连接安装片10及弹性安装片11、12)。需要说明的是,图4是沿着图2的A-A线的剖视图,在该图4、图I中省略了高频电路部件3等。在电路基板2的一边端部2b上成列状地设置有用于插入连接外部连接端子组5的端子孔13。在所述端子孔13上形成有与通孔同样的导电部,该导电部与包括高频电路部件3的电气电路的未图示的配线图案相连接。此外,在电路基板2上以包围高频电路部件3的方式设置有多个穿过孔(通孔14及卡止孔15、16)。
通孔14在电路基板2的外周部或其附近分散形成有多个。在各通孔14中穿过屏蔽罩7的对应的连接安装片10,两者14、10被钎焊。需要说明的是,所述通孔14与作为所述电气电路的接地件发挥作用的未图示的接地导体图案连接。卡止孔15在电路基板2的一边端部2b附近形成为长孔,其长轴方向与电路基板2的一边端部2b —致。如图6所示,在该卡止孔15中穿过屏蔽罩7的第一弹性安装片11,在电路基板2的背面侧,第一弹性安装片11的内折(谷折、valley fold)前端部Ila与卡止孔15的边缘部的图示下缘弹性接触而卡止。需要说明的是,图6是沿着图5的D-D线的剖视图,图5是图2的B部放大图。卡止孔16在电路基板2的与一边端部对置的另一边端部2c (图2 图4中为上端部)形成为一对长孔,各自的长轴方向与电路基板2的另一边端部2c —致。如图8所示,在该卡止孔16中穿过屏蔽罩7的第二弹性安装片12,在电路基板2的背面侧,第二弹性安装片12的外折(山折、mountain fold)前端部12a与卡止孔16的边缘部的图示上缘弹性接触而卡止。需要说明的是,图8是沿着图7的E-E线的剖视图,图7是图2的C部放大图。另一方面,在连接器构件4的外部连接端子组5中设置有在电路基板2的一边端部2b插入连接于端子孔13的多根第一端子部5a、向相对于第一端子部5a成大致直角的方向延伸而穿过母板20的通孔21的多根第二端子部5b。第一端子部5a在穿过对应的端子孔13后钎焊在该端子孔13的导电部。此外,保持外部连接端子组5的横长的保持体6在各第一端子部5a穿过对应的端子孔13的状态下对屏蔽罩7的按压片9弹性施力而与电路基板2的一边端部2b压接。需要说明的是,外部连接端子组5的第二端子部5b与对应的通孔21钎焊而与母板20侧的外部电路电连接。屏蔽罩7通过将多个安装片(连接安装片10及弹性安装片11、12)穿过电路基板2的对应的穿过孔(通孔14及卡止孔15、16)而临时固定在该电路基板2的规定位置上。即,在将屏蔽罩7安装在电路基板2上时,若将第一弹性安装片11和第二弹性安装片12分别穿过卡止孔15和卡止孔16,则如图3所示,所述第一弹性安装片及第二弹性安装片11、12向彼此远离的方向与电路基板2(对应的卡止孔15、16的边缘部)弹性接触,因此屏蔽罩7成为临时固定在电路基板2上的状态。
在安装所述屏蔽罩7时,若将第一弹性安装片及第二弹性安装片11、12插入对应的卡止孔15、16,则分散在屏蔽罩7的外周部的多个连接安装片10也同时地插入对应的通孔14,因此能够在所述多个连接安装片10定位的状态下将屏蔽罩7临时固定在电路基板2上。因此,当各安装片10 12穿过对应的穿过孔14 16时,屏蔽罩7以沿着电路基板2的面内方向的安装位置被限定的状态被临时固定。此外,若在安装所述屏蔽罩7时使侧壁7a与电路基板2的部件搭载面2a抵接,则如图6和图8所示,第一弹性安装片及第二弹性安装片11、12的前端部I la、12a与电路基板2的背面侧弹性接触,因此产生将侧壁7a向部件搭载面2a按压的力。其结果是,如图4所示,通过使屏蔽罩7的侧壁7a成为限制壁,屏蔽罩7以沿着电路基板2的板厚方向的安装位置被限定的状态被临时固定。在将屏蔽罩7安装在电路基板2上时, 预先在电路基板2的一边端部2b使连接器构件4的外部连接端子组5的第一端子部5a穿过对应的端子孔13。然后,如图2和图4所示,在将屏蔽罩7安装在电路基板2上的临时固定状态下,使一对按压片9与连接器构件4的保持体6弹性接触。由此,保持体6以与电路基板2的一边端部2b压接的状态被按压片9挟制,因此能够防止第一端子部5a对端子孔13的插入量不足而引起连接器构件4的翘起。S卩,若如上述那样将屏蔽罩7组装到在一边端部2b嵌入有连接器构件4的电路基板2上而将其临时固定,则能够通过屏蔽罩7的按压片9防止连接器构件4的翘起。并且,然后,将各连接安装片10与对应的通孔14钎焊,并将外部连接端子组5的第一端子部5a与对应的端子孔13的导电部钎焊,由此屏蔽罩7和连接器构件4分别以较高的位置精度固定在电路基板2的规定位置。屏蔽罩7的各安装腿8穿过母板20的对应的安装孔22,与该母板20的未图示的接地导体图案钎焊。由此,在将电子电路模块I安装在母板20上时,经由屏蔽罩7使电路基板2与母板20的接地导体图案彼此导通,从而能够强化电子电路模块I的接地功能。此夕卜,该屏蔽罩7覆盖高频电路部件3,因此电磁密封效果也有所提高。需要说明的是,如图2 图4所示,安装腿8与外部连接端子组5的第二端子部5b大致平行延伸,安装腿8的前端与第二端子部5b的前端设定在同等的高度位置,因此能够将安装腿8和第二端子部5b几乎同时地插入母板20的安装孔22和通孔21。此外,在屏蔽罩7上形成有与安装腿8的基端连续的台阶部7b。因此,在将各安装腿8插入对应的安装孔22时,台阶部7b与母板20的表面抵接而限定各安装腿8的插入量,并且通过台阶部7b防止屏蔽罩7的倾斜。以上说明那样,对于本实施方式例所涉及的纵向设置安装型的电子电路模块I而言,在将屏蔽罩7安装在电路基板2上时,通过使屏蔽罩7的第一弹性安装片11和第二弹性安装片12分别穿过电路基板2的卡止孔15和卡止孔16,从而能够将该屏蔽罩7临时固定在电路基板2的规定位置。因此,能够将屏蔽罩7以较高的位置精度容易地安装在电路基板2上,并且能够形成外部连接端子组5与屏蔽罩7的安装腿8的相对位置关系稳定的结构。由此,在向母板20安装时,使所述外部连接端子组5和安装腿8分别穿过母板20的通孔21与安装孔22而使电子电路模块I立起的作业可以始终无障碍地进行。即,该电子电路模块I能够可靠地避免因屏蔽罩7对电路基板2的安装位置的偏离而导致的安装不良。需要说明的是,在该电子电路模块I中,由于外部连接端子组5和屏蔽罩7的安装腿8以机械固定的状态安装在母板20上,因此即使在车室内那样被施加振动和冲击的环境下,也不会使在母板20上立起的电子电路模块I摇晃或倾倒。此外,在该电子电路模块I中,若将屏蔽罩7安装在电路基板2上,则按压片9与保持体6弹性接触从而能够防止连接器构件4相对于电路基板2的翘起(第一端子部5a相对于端子孔13的插入量不足),因此能够容易地将外部连接端子组5配设在电路基板2的规定位置上。即,容易使与保持体6—体化的外部连接端子组5的各第一端子部5a插入对应的端子孔13中,如此,若在保持第一端子部5a穿过端子孔13的状态下直接使按压片9与保持体6弹性接触而防止连接器构件4的翘起,则能够高精度地限制外部连接端子组5相对于电路基板2的安装位置。此外,在该电子电路模块I中,在将屏蔽罩7安装在电路基板2上时,通过将多个连接安装片10分别插入对应的通孔14中,从而能够限定屏蔽罩7的沿着电路基板2的面 内方向的安装位置,并且通过使屏蔽罩7的侧壁7a与电路基板2的部件搭载面2a抵接,从而能够限定屏蔽罩7的沿着电路基板2的板厚方向的安装位置。因此,能够将屏蔽罩7以极高的位置精度容易地安装在电路基板2的规定位置上。需要说明的是,在上述的实施方式例中,虽然是通过使屏蔽罩7的第一弹性安装片11和第二弹性安装片12分别穿过电路基板2的卡止孔15和卡止孔16从而第一弹性安装片及第二弹性安装片11、12向彼此远离的方向与电路基板2弹性接触而临时固定屏蔽罩7,但在,在构成为第一弹性安装片及第二弹性安装片11、12向彼此接近的方向与电路基板2弹性接触的情况下也能够使屏蔽罩7成为临时固定状态。
权利要求
1.一种电子电路|旲块,具备配设有闻频电路部件且具有多个穿过孔的电路基板、从该电路基板的一边端部导出的外部连接端子组、安装在所述电路基板上而覆盖所述高频电路部件的金属板制的屏蔽罩,在所述外部连接端子组中设置有插入连接于所述电路基板的一边端部的第一端子部、向大致垂直于该第一端子部的方向延伸而穿过母板的通孔的第二端子部,并且,在所述屏蔽罩上突出设置有穿过所述电路基板的所述穿过孔的多个安装片、与所述第二端子部大致平行地延伸而穿过所述母板的安装孔的安装腿,所述电子电路模块是相对于所述母板以立起的姿态配置的纵向设置安装型的电子电路模块,所述电子电路模块的特征在于, 多个所述安装片包括穿过形成在所述电路基板的一边端部附近的第一穿过孔的第一弹性安装片、穿过形成在所述电路基板的与一边端部对置的另一边端部的第二穿过孔的第二弹性安装片,所述第一弹性安装片及第二弹性安装片在所述电路基板的背面侧与各自对应的所述穿过孔的边缘部弹性接触,通过所述第一弹性安装片和所述第二弹性安装片中的一方对所述电路基板向一边端侧弹性施力且通过所述第一弹性安装片和所述第二弹性安装片中的另一方对所述电路基板向另一边端侧弹性施力,从而将所述屏蔽罩临时固定在所述电路基板上。
2.根据权利要求I所述的电子电路模块,其特征在于, 具备以通过绝缘性的保持体保持所述外部连接端子组的方式构成的连接器构件,且在所述电路基板的一边端部设有供所述第一端子部穿过的端子孔,并且,在所述屏蔽罩上突出设置有使所述保持体与所述电路基板的一边端部压接的按压片。
3.根据权利要求I或2所述的电子电路模块,其特征在于, 通过将除了所述第一弹性安装片及第二弹性安装片以外的多个所述安装片分别穿过对应的所述穿过孔,从而限定所述屏蔽罩的沿着所述电路基板的面方向的安装位置,并且,通过使所述屏蔽罩的侧壁与所述电路基板的部件搭载面抵接,从而限定所述屏蔽罩的沿着所述电路基板的板厚方向的安装位置。
全文摘要
本发明提供一种容易避免相对于母板的安装不良的纵向设置安装型的电子电路模块。配设在电子电路模块(1)的电路基板(2)上的高频电路部件(3)被屏蔽罩(7)覆盖,在电路基板(2)的一边端部(2b)插入连接有外部连接端子组(5)。当使屏蔽罩(7)的弹性安装片(11、12)穿过电路基板(2)的卡止孔(15、16)时,在电路基板(2)的背面侧,两者(11、12)向彼此远离的方向与卡止孔(15、16)的边缘部弹性接触,从而屏蔽罩(7)临时固定在电路基板(2)的规定位置。此外,屏蔽罩(7)的安装腿(8)穿过母板(20)的安装孔(22)而被钎焊。
文档编号H01R13/46GK102856686SQ20121004570
公开日2013年1月2日 申请日期2012年2月24日 优先权日2011年6月30日
发明者宫崎正己, 寺岛公则 申请人:阿尔卑斯电气株式会社
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