专利名称：光电部件制造方法、光电部件制造系统和光电部件的制作方法
技术领域：
本发明细观于ー种光电部件制造方法、一种光电部件制造系统、以及一种光电部件。明确地说，本发明关于ー种利用一具有一反射构件的已事先密封基板来制造光电部件的方法与系统，以及关于ー种利用此基板所制造的光电部件。
背景技术：
藉由将LED芯片或是其它光学组件镶嵌在一基板(举例来说，印刷母板或是导线框架)之上并且树脂密封该光学组件以制造LED封装或是其它类型光电部件封装的技术是已知的技术。于针对此制程所提出的其中ー种方法中，在LED芯片被树脂密封之后，一半球形状的透明盖部便会藉由一可紫外线固化的树脂(举例来说，请參考专利文件I。此方法在下文中会被称为“第一方法”)被固定在每ー个LED芯片之上。于另一已知的方法中则使用一具有先前已经形成的反射构件(反射器)的基板，被镶嵌在该基板上的多个LED芯片会一起被树脂密封以便创造一经树脂密封的主体，而后，此经树脂密封的主体便会被切割(分割)成个别的LED封装，每ー个LED封装皆具有一反射器(举例来说，请參考专利文件
2。此方法在下文中会被称为“第二方法”)。
背景技术：
文件专利文件I JP-A2002-232018 (第 5 页，图 5)；专利文件2 JP-A 2010-125647 (第 6至 7页，图 I 至4)。
发明内容
本发明要解决的问题第一方法的问题是生产カ很低，因为此方法需要一分离的制程来创造一透镜(该半球形状的透明盖部)并且固定该所创造的透镜等额外的步骤。相反地，第二方法的问题则是要对具有该先前已经形成的反射构件的基板以及该经树脂密封的主体进行对齐排列、搬运、以及其它种类的处置非常困难，尤其是在用到一薄基板的情况中。解决问题的手段在下面“解决问题的手段”以及“本发明的效カ”的说明中，括号中的数字仅是为达到在说明中所使用的术语以及图中所示的器件之间容易対照的目的。此等数字和类似物并不意谓着“说明中所使用的术语应该受限于图中所示的对应器件”。以解决前面所述的问题为目标的本发明提供一种藉由至少ー上方晶粒(18)以及一具有一面向该上方晶粒(18)的凹腔(19)的下方晶粒(17)所创造的一已密封基板(29)来制造一光电部件的方法，该已密封基板(29)具有一有多个单元区域(7)的基板主体(2)、一被提供在每ー个该单元区域(7)之中并且具有一穿孔或凹部(10)的反射构件(8)、于每ー个穿孔内侧或是每ー个凹部(10)的底部表面(11)上被镶嵌在该基板主体(2)之上的一个以上光学组件(13)、以及一由一已固化树脂(28)制成并且密封该光学组件(13)的密封树脂(28)，而且该方法包含下面的步骤
a)制备ー临时性固定夹具(14)，其在分别对应于该反射构件⑶的位置处具有开ロ (15)；b)制备一已事先密封基板(I)，其包含该基板主体(2)，该基板主体(2)具备该反射构件(8)与该光学组件(13)；c)将该临时性固定夹具(14)配接至该已事先密封基板(I)之中，使得该反射构件(8)会被配接至该开ロ(15)之中；*d)将其中固持着该已事先密封基板(I)的该临时性固定夹具(14)固定至该上方晶粒(18)，使得该开ロ(15)在其平面视图中会分别重迭该凹腔(19)中所包含的子凹腔(25)，该子凹腔(25)是被放置在分别对应于该开ロ(15)的位置处；e)利用ー树脂材料来填充该凹腔(19)；f)藉由闭合该上方晶粒(18)与该下方晶粒(17)将该光学组件(13)沉浸在一由该树脂材料所制成的流体树脂(26)之中；g)将该流体树脂(26)硬化成一已固化树脂(28)；h)打开该上方晶粒(18)与该下方晶粒(17)；i)从该上方晶粒(18)处移除其中固持着该已密封基板(29)的该临时性固定夹具(14);以及j)从该临时性固定夹具(14)处移除该已密封基板(29)，其中当在步骤g)中形成该已固化树脂(28)之后，一透镜部分(30)便会被形成在每ー个该子凹腔(25)之中，而且一由该已固化树脂(28)所制成的连接部分(31)会藉由ー用以连接该子凹腔(25)的连通通道(27)而被形成；以及在步骤j)中移除该已密封基板(29)的制程中，该已密封基板(29)会被推出该临时性固定夹具(14)，藉以让该连接部分(31)与该已密封基板(29)分离，用以取得一具有多个透镜部分(30)的第一光电部件。在根据本发明的用以制造一光电部件的前述方法的其中一种模式中，在移除该已密封基板(29)的步骤j)之后会提供下面的步骤k)k)藉由分离该第一光电部件来创造ー对应于该前述多个单元区域(7)所组成的整个群组中的一子组的第二光电部件。在根据本发明的用以制造一光电部件的前述方法的另ー种模式中，在移除该已密封基板(29)的步骤j)之后会提供下面的步骤I)I)藉由分离该第一光电部件来创造ー对应于该前述多个单元区域(7)中其中一者的第三光电部件(38)。在根据本发明的用以制造一光电部件的前述方法的再一种模式中，当该光学组件
(13)在步骤f)中被沉浸在该流体树脂(26)之中时，该连通通道(27)会被形成围绕每一个该子凹腔(25)的整个周围而该流体树脂(26)则得以经由该连通通道(27)在该子凹腔
(25)之间流动。在根据本发明的用以制造一光电部件的前述方法的再一种模式中，当该光学组件
(13)在步骤f)中被沉浸在该流体树脂(26)之中时，该连通通道(27)会部分被形成围绕每一个该子凹腔(25)而该流体树脂(26)则得以经由该连通通道(27)在该子凹腔(25)之间流动。在根据本发明的用以制造一光电部件的前述方法的再一种模式中，该方法于填充该凹腔(19)的步骤e)之前进ー步包含下面的步骤m)与n)m)于该上方晶粒(18)与该下方晶粒(17)之间供应一脱除膜(40);以及n)至少在用以形成该凹腔(19)的模具表面(22、39)中对应于该前述多个单元区域(7)所组成的整个群组的一区域里面将该脱除膜(40)黏着至该模具表面(22、39)。在根据本发明的用以制造一光电部件的前述方法的再一种模式中，当在步骤f)中该上方晶粒(18)与该下方晶粒(17)被闭合用以将该光学组件沉浸在该流体树脂(26)之中吋，该临时性固定夹具(14)的下方表面会挤压一周围构件(21)的上方表面，其会形成该凹腔(19)的ー侧边部分，该周围构件(21)会受到该下方晶粒(17)的弾性支撑，从而让该脱除膜(40)于该晶粒闭合操作期间仅在该前述多个单元区域(7)所组成的整个群组外 面的一部分中会产生皱折。在根据本发明的用以制造一光电部件的前述方法的再一种模式中，当在步骤d)中该临时性固定夹具(14)被固定至该上方晶粒(18)时，该反射构件(8)会受到多个个体挤压构件(50)的个别挤压，该多个个体挤压构件(50)会分别受到该上方晶粒(18)有弹性地支撑。在根据本发明的用以制造一光电部件的前述方法的再一种模式中，当在步骤f)中该光学组件(13)被沉浸在该流体树脂(26)之中时，一被提供在对应于用以形成该凹腔
(19)的模具表面(39)中的该前述多个单元区域(7)所组成的整个群组的区域外面的受到弾性支撑的可移动构件(53)会受到该流体树脂(26)的挤压，用以形成ー让该流体树脂
(26)会流入其中的树脂池(54)。本发明还提供一种用以制造一光电部件的系统，用以创造一已密封基板(29)以及利用该已密封基板(29)来制造一光电部件，该光电部件包含一上方晶粒(18)以及一具有一面向该上方晶粒(18)的凹腔(19)的下方晶粒(17)，该已密封基板(29)具有一有多个単元区域(7)的基板主体(2)、一被提供在每ー个该单元区域(7)之中并且具有一穿孔或凹部(10)的反射构件(8)、于每ー个穿孔内侧或是每ー个凹部(10)的底部表面(11)上被镶嵌在该基板主体(2)之上的ー个以上光学组件(13)、以及一由一已固化树脂(28)制成并且密封该光学组件(13)的密封树脂(28)，而且该系统进一歩包含a) 一接收单元，用以接收一已事先密封基板(I)，该已事先密封基板⑴包含具有该反射构件(8)及该光学组件(13)的该基板主体(2);b) 一临时性固定夹具(14)，其在分别对应于该已事先密封基板(I)的该反射构件
(8)的位置处具有开ロ (15)；c) 一固定装置，用以将该临时性固定夹具(14)固定至该上方晶粒(18)，该反射构件⑶会被固持在该开ロ(15)之中；d) ー树脂供应器，用以供应ー树脂材料至该凹腔(19)之中，该凹腔(19)的尺寸会在其平面视图中包含该已事先密封基板(I)的该反射构件(8)所组成的整个群组；e) 一晶粒张开/闭合装置，用以打开或闭合该上方晶粒(18)与该下方晶粒(17)；以及f) 一推移装置(33)，用以将该已密封基板(29)推出该临时性固定夹具(14)，
其中该凹腔(19 )具有子凹腔(25)，它们是分别对应于该反射构件⑶的凹部；以及一连通通道(27)，用以连接该子凹腔(25);以及该推移装置(33)会被设计成用以将该已密封基板(29)推出该临时性固定夹具
(14)，用以分离该已密封基板(29)与一由该已固化树脂(28)所制成并且被形成在该连通通道(27)之中的连接部分(31)。在根据本发明的用以制造一光电部件的前述系统的其中一种模式中，该连通通道
(27)会被形成围绕每一个该子凹腔(25)的整个周围。在根据本发明的用以制造一光电部件的前述系统的另一种模式中，该连通通道
(27)会部分被形成围绕每一个该子凹腔(25)。在根据本发明的用以制造一光电部件的前述系统的再一种模式中，该系统进ー步包含g) 一膜供应装置，用以在该上方晶粒(18)与该下方晶粒(17)之间供应一脱除膜
(40);以及h) ー膜黏着装置，至少在用以形成该凹腔(19)的模具表面(22、39)中对应于该前述多个単元区域(7)所组成的整个群组的一区域里面将该脱除膜(40)黏着至该模具表面(22,39)。在根据本发明的用以制造一光电部件的前述系统的再一种模式中该下方晶粒(17)包含一周围构件(21)，其会受到该下方晶粒(17)的弾性支撑并且形成该凹腔(19)的ー侧边部分；该晶粒张开/闭合装置会闭合该上方晶粒(18)与该下方晶粒(17)，使得该临时性固定夹具(14)的下方表面会挤压该周围构件(21)的上方表面；以及该脱除膜(40)于该晶粒闭合操作期间仅在该前述多个单元区域(7)所组成的整个群组外面的一部分中会产生皱折。在根据本发明的用以制造一光电部件的前述系统的再一种模式中，该系统进ー步包含i)多个个体挤压构件(50)，它们会以分开及弹性的方式受到该上方晶粒(18)的支撑，该个体挤压构件(50)会被排列成对应于该反射构件(8)，以便在该临时性固定夹具
(14)被固定至该上方晶粒(18)时分开挤压每ー个该反射构件(8)。在根据本发明的用以制造一光电部件的前述系统的再一种模式中，该系统进ー步包含j) 一被提供在对应于用以形成该凹腔(19)的模具表面(39)中的该前述多个单元区域(7)所组成的整个群组的部分外面的受到弹性支撑的可移动构件(53)，该可移动构件
(53)会被设计成受到该流体树脂(26)的挤压，用以在该上方晶粒(18)与该下方晶粒(17)位于闭合位置中时形成ー让该流体树脂(26)会流入其中的树脂池(54)。根据本发明的一种光电部件是ー种利用一已密封基板(29)所制成的光电部件，该已密封基板(29)包含一有多个单元区域(7)的基板主体(2)、一被提供在每ー个该单元区域(7)之中并且具有一穿孔或凹部(10)的反射构件(8)、于每ー个穿孔内侧或是每ー个凹部(10)的底部表面(11)上被镶嵌在该基板主体(2)之上的ー个以上光学组件(13)、以及一由一已固化树脂(28)制成并且密封该光学组件(13)的密封树脂(28)，而且该光电部件包含a)由该已固化树脂(28)所制成的多个透镜部分(30)中至少其中一者，该透镜部分(30)是藉由下面方式个别被形成将该反射构件(8)在对应于该反射构件(8)的位置处配接至被提供在一临时性固定夹具(14)中的多个开ロ(15)之中；将该临时性固定夹具
(14)沉浸在一流体树脂(26)之中，使得该流体树脂(26)会在露出该光学组件(13)的侧边填充至少该穿孔或该凹部(10);以及固化该流体树脂(26);以及b) ー侧壁部分(35)，其会藉由挤压一由该已固化树脂(28)所制成并且连接该透镜部分(30)的连接部分(31)而被形成围绕每ー个该透镜部分(30)，以便将该已密封基板
(29)推出该临时性固定夹具(14)，该侧壁部分(35)是由一与该连接部分(31)分离的构件或是该被分离的连接部分(31)所组成。 在根据本发明的光电部件的其中一种模式中，该侧壁部分(35)会被形成围绕姆ー个该透镜部分(30)的整个周围。在根据本发明的光电部件的另ー种模式中，该侧壁部分(35)会部分被形成围绕每ー个该透镜部分(30)。在根据本发明的光电部件的再一种模式中，该光电部件的外部形状会对应于该前述多个単元区域(7)所组成的整个群组的一部分。在根据本发明的光电部件(38)的再一种模式中，该光电部件的外部形状会对应于该前述单元区域(X)中的其中一者。本发明的效力根据本发明，该临时性固定夹具(14)的使用有助于在从搬运一已事先密封基板
(I)至处理一已密封基板的每一道步骤中对该已事先密封基板(I)或该已密封基板(29)进行搬运、对齐排列、以及其它操作。据此，该已事先密封基板(I)与该已密封基板(29)便能够轻易地被处置，因而可以高生产カ来制造一光电部件。
图1(1)所示的是本发明中所使用的一已事先密封基板的平面图；图I⑵所示的是图I⑴中直线A-A处该已事先密封基板的剖视图；图2(1)至2(3)所示的是本发明的第一实施例，该三个图式分别显示对齐排列一已事先密封基板与ー载板的步骤、将其中固持着该已事先密封基板的载板设置在一下方晶粒上方的某个位置处的步骤，以及要将LED芯片沉浸在一流体树脂之中的步骤之前的状态；图3(1)至3(3)所示的分别是从将该LED芯片沉浸在该流体树脂之中的步骤至移除一已密封基板的步骤的制程的剖视图；图4(1)至4(3)所示的分别是从推出该已密封基板的步骤至単体化裁切该已密封基板的步骤的制程的剖视图；图5(1)至5(3)所示的分别是ー其中镶嵌着该反射构件与LED芯片的导线框架、一已密封基板、以及从该已密封基板中所取得的个别LED封装的部分平面图；而图5 (4)所示的是从图5 (3)中所示的LED封装的正面看去的剖视图6(1)与6(2)所示的是本发明的第二实施例的剖视图，其中，在树脂密封制程中使用到一脱除膜；图7(1)与7(2)所示的是本发明的第三实施例的剖视图，其中，在树脂密封制程中使用到一脱除膜与ー树脂池。主要组件符号说明I已事先密封基板2导线框架(基板主体)
3外侧框架4,5 连接部分6虚线7单元区域8反射构件9顶端表面10凹部11底部表面12倾斜表面13LED芯片(光学组件)14载具(临时性固定夹具)15开ロ16挤压部分17下方晶粒18上方晶粒19凹腔20凹腔区块21周围构件22模具表面23内侧壁24，43，49，52 弹性构件25子凹腔26流体树脂27连通通道28已固化树脂(密封树脂)29已密封基板30透镜部分31连接部分32固定夹具33推移装置34圆柱形部件35侧壁
36旋转刀片37切割线38LED 封装39模具表面40脱除膜41膜挤压构件42膜支撑构件
43弹性构件44框架构件45，46 密封构件47外侧边缘48凹部49弹性构件50个体挤压构件51凹部52弹性构件53可移动构件54树脂池
具体实施例方式首先，如图2(1)中所示，一已事先密封基板I会藉由将该已事先密封基板I的该反射构件(8)配接至ー载板14的该开ロ(15)之中而被配接至该载板14之中。接着，如图2(2)与2(3)中所示，其中固持着该已事先密封基板I的载板14便会被固定至该上方晶粒
(18)，而后，该下方晶粒17与该上方晶粒18会被闭合。因此，如图3(1)中所示，被镶嵌在该已事先密封基板I之上的多个LED芯片13会被浸没(沉浸)在一贮存于一凹腔19中的流体树脂26之中(请參见图2(2))。接着，该流体树脂26会硬化成一已固化树脂28。因此，如图3(2)中所示，被镶嵌在该已事先密封基板I之上的该LED芯片13会一起被该树脂密封。接着，如图3(2)至4(2)中所示，该下方晶粒17与该上方晶粒18会被打开，其中固持着该已密封基板29的载板14会从该晶粒处被移除，而且该已密封基板29会被推出该载板14。接着，如图4(2)与4(3)中所示，从该载板14处被移除的已密封基板29会被切割。因此，该已密封基板29会被分割成个别的LED封装38，每ー个个别的LED封装38皆具有一LED芯片13。第一实施例第一实施例和根据本发明的光电部件制造方法、光电部件制造系统、以及光电部件有关，下文中将參考图1(1)至5(4)来作说明。应该注意的是，下面说明中所示的任何图式已经过适当省略或放大。在下面的说明中会以ー导线框架作为该基板主体的范例。图I (I)与I (2)中所示的已事先密封基板I具有一导线框架2。该导线框架2包含一外侧框架3、分别延伸在X方向与Y方向之中的连接部分4与5、以及被多条虚线6切割成一格栅图样的多个单元区域7。该已事先密封基板I还包含多个反射构件8。该反射构件8分别被提供在该前述单元区域7之中。该反射构件8会藉由射出成形(injectionmolding)、转印铸模成形(transfer molding)、模压成形(compression molding)、或是雷同制程事先被形成在该导线框架2之中，其是由ー含有用以反射光并释放热的填充剂的热固化树脂所制成。每ー个反射构件8皆具有ー顶端表面9、一凹部10、一底部表面11、以及ー倾斜表面12。可以在该反射构件8之中提供一穿孔作为该凹部10的替代例，因此，裸露在该穿孔内侧的导线框架2的表面是充当一对应于该底部表面11的表面(请參见图1(2))。该已事先密封基板I具有多个LED芯片13。其中一 LED芯片13会被镶嵌在每ー个该单元区域7中的该底部表面11之上。该反射构件8的底部表面11与倾斜表面12具有反射从该LED芯片13处射出的光的功能。该LED芯片13的电极(图中并未显示)会被电连接至该导线框架2的导线(图中并未显示)。此连接是藉由丨般已知的方法来创造，例如，线焊法或覆晶焊法。
下文将參考图2(1)至5(4)来说明根据本实施例的用于制造一光电部件的方法。首先，如图2(1)中所示，图1(1)与2 (2)中所示的该已事先密封基板I以及ー载板(该临时性固定夹具)14(该已事先密封基板I将被配接至其中)会先被制备。该载板14具有开ロ 15，该已事先密封基板I的该反射构件8将被配接至其中，一薄挤压部分16会从每ー个开ロ 15的周围边缘处凸出。当该反射构件8被固持在该开ロ 15之中吋，该挤压部分16便会挤压该反射构件8的上方表面9(其在图2(1)至2(3)中为朝下)的外侧边缘(请參见图2(2))。接着，该已事先密封基板I与该载板14会被该系统的该接收単元(图中并未显示)接收，用以制造一光电部件。而后，如图2(1)中所示，该载板14与该已事先密封基板I会被对齐排列，使得该载板14的该开ロ 15以及该已事先密封基板I的该反射构件8会在它们的平面视图中彼此重迭。接着，如图2(1)与2(2)中所示，该已事先密封基板I的该反射构件8会被配接至该载板14的该开ロ 15。因此，该已事先密封基板I会被固持在该载板14之中。接着，该载板14 (该已事先密封基板I的该反射构件8已经被固持在该开ロ 15之中，请參见图2(1))会被搬运至彼此相向的下方晶粒17与上方晶粒18之间的空间之中，如图2 (2)中所示。而后，因为该已事先密封基板I的该反射构件8已被固持在该开ロ 15之中(请參见图2(1))，所以，该载板14会被固定至该上方晶粒18中的ー默认位置。为固定该载板14，可能会使用丨般已知的方法，例如，利用ー夹具来钳止该载板14或是藉由吸力来固持它。该下方晶粒17有一凹腔区块20，其具有一凹腔19。该凹腔19的整个空间都会被一流体树脂填充(请參见图2 (3)中所示的流体树脂26)。该下方晶粒17具有一周围构件21，其会被提供围绕该凹腔区块20。该凹腔19是由该凹腔区块20的该模具表面(上方表面)22以及该周围构件21的内侧壁23所形成。该周围构件21会受到弹性构件24 (例如，螺旋弹簧或盘形弹簧)的支撑。该周围构件21还充当一中间晶粒，用以构成该凹腔19的一部分。该凹腔19具有多个子凹腔25，每ー者皆是由ー凹部所组成。该子凹腔25分别对应于分别被镶嵌在该已事先密封基板I的该单元区域7之中的底部表面11上的该LED芯片13。在将该载板14固定至该上方晶粒18的制程中，被镶嵌在该已事先密封基板I上的该LED芯片13会对齐被提供在该下方晶粒17中的该子凹腔25。接着，ー树脂材料(图中并未显示)会被供应至包含图2(2)中所示的子凹腔25的该凹腔19之中。从树脂的形式的观点来看，固体材料(举例来说，粉状、细粒、粗粒、团状或片状材料)或是在普通温度处具有流动性的液体材料皆可作为前面所述的树脂材料。从树脂的特性与种类的观点来看，透明的热塑树脂(举例来说，环氧树脂或硅树脂)可作为前面所述的树脂材料。接着，该树脂材料会藉由被提供在该下方晶粒17中的一加热器(图中并未显示)而被加热。当使用固体材料作为该树脂材料时，该凹腔19中的树脂材料会被熔化成一流体树脂26，如图2 (2)与2 (3)中所示。当使用液体树脂作为该树脂材料时，该液体树脂则会被灌入该凹腔19之中。于此情况中，该被灌入的液体树脂会直接充当该流体树脂26。由于此
等操作的关系，该凹腔19会被该流体树脂26填充。接着，如图2(3)中所示，闭合该下方晶粒17与该上方晶粒18的步骤是藉由移动该下方晶粒17与该上方晶粒18让彼此更靠近来实施。于图2(3)的范例中，该上方晶粒18会向下移动。于闭合该下方晶粒17与该上方晶粒18的制程中，该载板14会接触该周围构件21。接着，如图2(3)与3 (I)中所示，该上方晶粒18会进ー步下降，以便完全闭合该下方晶粒17与该上方晶粒18。于此阶段中，该凹腔19是完全由每ー个反射构件8的下方表面、该载板14的下方表面、该凹腔区块20的模具表面(上方表面)22、以及该周围构件21的内侧壁23所形成，(请參见图2(2))。藉由完全闭合该下方晶粒17与该上方晶粒18，该LED芯片13便会被浸没(沉浸)在已被该流体树脂26填充的凹腔19(其包含该子凹腔25，请參见图2(2)，如同下面说明中的情况)中的流体树脂26之中。下文将说明由该下方晶粒17与该上方晶粒18所组成的模具的结构。一连通通道27 (请參见图3(1))(也就是，当该下方晶粒17与该上方晶粒18完全闭合时会连接该子凹腔25的空间)会被刻意形成在该下方晶粒17与该上方晶粒18的至少其中一者之中。于本实施例中，一通往邻近子凹腔25的连通通道27会被提供在每ー个子凹腔25的周围的ー部分之中。该连通通道27的高度在该流体树脂26能够于该邻近子凹腔25之间流动的范围里面较佳的是应该尽可能很小(或很低)。如图3(1)中所示，在将该LED芯片13沉浸在该流体树脂26之中的制程中，该流体树脂26会流经该连通通道27。据此，所有该子凹腔25将会被该流体树脂26均匀地填充。接着，在如图3(1)中所示的状态中，该流体树脂26会被进ー步加热。因此，如图3(1)与3 (2)中所示，该流体树脂26会硬化成一已固化树脂28。该已固化树脂28会对应于用以密封该LED芯片13的密封树脂。因此，一已密封基板(被树脂密封的主体)29会被完成，其具有一导线框架2、该反射构件8、该LED芯片13、以及该已固化树脂28。该已完成的已密封基板29仍被固定至该上方晶粒18，该反射构件8则被固持在该载板14之中。而后，该上方晶粒18便会向上移动，以便完全打开该下方晶粒(图中并未显示)与该上方晶粒18。如图3(2)中所示，该已密封基板29具有凸透镜部分30与薄连接部分31，其每ー者皆是由该已固化树脂28所制成。每ー个透镜部分30皆是由分别被形成在该子凹腔25之中的该已固化树脂28中的其中一者所组成(请參见图2(2))。每ー个薄连接部分31则是由分别被形成在该薄连接部分31之中的该已固化树脂28中的其中一者所组成(请參见图 3Q))。接着，如图3(2)中所示的被固持在该载板14 (其已被固定至该上方晶粒18)之中的已密封基板29会从该固定状态中松开。被固持在该载板14之中的已密封基板29会藉由一适当的移除工具(图中并未显示)从该上方晶粒18处被移除。因此，如图3(3)中所示，便会取得该被固持在该载板14之中的已密封基板29。接着，如图4(1)中所示，被固持在该载板14之中的已密封基板29会被放置在一固定夹具32上，而后，该已密封基板29便会藉由一推移装置33推移该已密封基板29 (更明确地说是该已密封基板29的该连接部分31)而被推出该载板14。该推移装置33具有圆柱形部件34，它们分别对应于该已密封基板29的该透镜部分30。每ー个圆柱形部件34在其平面视图中皆包含一透镜部分30，而且其平面尺寸略大 于该透镜部分30的平面尺寸。在图4(1)中所示的状态中，该圆柱形部件34会向下移动用以将该已密封基板29推出，因此，如图4(2)中所示，该透镜部分30会与该已密封基板29中的该连接部分31分离，或者，每ー个连接部分31会在ー靠近该透镜部分30的位置处被切割。因此，一侧壁部分35会被形成在该透镜部分30已经与该连接部分31分离的位置处或者会被形成在已经被切割的靠近该透镜部分30的连接部分31的位置处。接着，如图4(2)与4 (3)中所示，具有该侧壁部分35的已密封基板29会被固定在一平台(图中并未显示)上并且利用ー旋转刀片36沿着预设的切割线37被(完全)切割。藉此制程，图4(2)中所示的已密封基板29会被分割成个别的LED封装38。作为最终产品的每ー个该LED封装38都具有ー对应于该导线框架2 (请參见图4 (I))的一已个别分离エ件的基板部分(图中并未显示)、该反射构件8、该LED芯片13、该透镜部分30、以及该侧壁部分35。图5(1)所示的是该已事先密封基板I、该载板14、以及该凹腔区块20的位置关系的平面视图。在图5(1)中，该交替的长短虚线是表示用以形成该凹腔19的直线(请參见图2 (2))，而该短虚线则是表示该载板14的挤压部分16的内缘(请參见图2 (I))。图5 (2)所示的是该已密封基板29的一部分的平面形状，而图5(3)与5(4)所示的分别是该已单体化裁切的LED封装38的平面图以及从相同封装38的正面看去的剖视图。于本实施例中，该下方晶粒17的凹腔区块20中的该连通通道27会被形成使得它们会在X方向与Y方向中连接该邻近的子凹腔25。每一条连通通道27的平面形状如同一条沿着该X方向或Y方向延伸的线段。在本专利申请文件中，在该连通通道27中还包含ー从该前述多个单元区域7所组成的整个群组的最外侧单元区域7处进一歩向外延伸的通道(也就是，没有任何邻近子凹腔25的通道)。举例来说，在图3(1)中，在该连通通道27中还包含从最左边单元区域7处向左延伸的通道27。说明至止，根据本实施例，该载板14的使用有助于在从搬运该已事先密封基板I至该树脂密封之后的步骤的每一道步骤中对该已事先密封基板I或该已密封基板29进行搬运、对齐排列、以及其它种类的处置。据此，该已事先密封基板I与该已密封基板29便能够轻易地被处置，因而可以高生产カ来制造该LED封装38。再者，根据本实施例，该连通通道27 (它们会在该下方晶粒17与该上方晶粒18完全闭合时连接该子凹腔25)会被刻意形成在该下方晶粒17与该上方晶粒18的至少其中一者之中。所以，在将该LED芯片13沉浸在该流体树脂26之中的制程中，该流体树脂26会流经该连通通道27。据此，所有该子凹腔25将会被该流体树脂26均匀地填充。因此，个别被形成在该单元区域7之中的该透镜部分30以及该连接部分31 (请參见图3(3))的维度以及形状将会更均匀。再者，根据本实施例，该连通通道27在该流体树脂26能够于该邻近子凹腔25之间流动的范围里面会有最小的可能高度。据此，会取得一薄连接部分31，其可让该已密封基板29平顺地被推出该载板14。因此，所取得的LED封装38在该侧壁部分35处会有高水平的外观质量。在切割该已密封基板29的制程中可以使用该旋转刀片36以外的任何切割工具， 例如，雷射射束、线锯、手锯、或是水射流。再者，除了如图4(3)中所示般地完全切割该已密封基板29之外；取而代之的是，可以先”半切(half-cut) ”该已密封基板29 (藉由在沿着该基板的切割线37的厚度中形成多条沟槽)并且随即在该已密封基板29上施加一外部作用力以便将其分割成个别的LED封装38。就其中ー种切割模式来说，下面将说明该单元区域7在X方向与Y方向中具有一16X16矩阵结构的其中ー种范例。在前面说明的范例中，每ー个LED封装38都是由其中一个单元区域7所组成。于本范例中，倘若该已密封基板如本实施例中已经说明般地被分割用以从每一个单元区域7中取得一封装的话，将会取得总共256(= 16X16)个LED封装38，每ー个LED封装38皆是由其中一个单元区域7所组成。于由ニ个以上单元区域7所组成的单元(它们会构成该单元区域7所组成的整个群组的一部分(子组))中实施单体化裁切的情况中，一由属于该子组的ニ个以上単元区域7所组成的LED封装会被取得。举例来说，当该子组是由被排列在4X4矩阵图样中的十六个单元区域7所组成的话，那么，将会取得总共16个LED封装エ件，每ー个封装皆具有一由十六个单元区域7所组成的矩阵形状表面光源。以另ー范例来说，当该子组是由被排列在1X8图样中的八个单元区域7所组成的话，那么，将会取得总共32个LED封装エ件，每ー个封装皆具有一由八个单元区域7所组成的线性光源。于再ー范例中，其亦可能在沿着被排列在16X16矩阵图样中的该单元区域7所组成的整个群组的外缘延伸的切割线处来切割该已密封基板29并且丢弃该切割线外面不必要的部分。于此情况中会取得一具有由256 ( = 16X16)个单元区域7所组成的矩阵形状表面光源的LED封装。于本情况中，可以使用一形状如同矩形袖套(其平面形状包含该单元区域7所组成的整个群组)的推移装置33在从该前述多个单元区域7所组成的整个群组的最外侧单元区域7处进一歩向外延伸的连通通道27处将该已密封基板29推出。藉此方法，藉由分离该已密封基板29与该连接部分31便会取得一具有由256个单元区域7所组成的矩阵形状表面光源的LED封装。于本实施例中，用于连接该下方晶粒17的凹腔区块20中彼此相邻子凹腔25的该连通通道27的平面形状虽然是由延伸在X方向与Y方向中的线段所组成；然而，这并非仅有的可能设计。举例来说，其亦可能形成会连接斜线相邻子凹腔25的连通通道27。于此情况中，该连通通道27的平面形状类似字母”X”。于该连通通道27的平面形状是由延伸在X方向与Y方向中的线段所组成或者类似字母”X”的任ー情况中，该透镜部分30都是部分彼此连接，并且因而可轻易地与该连接部分31分离。其还可以让该邻近的子凹腔25在每ー个子凹腔25的整个周围中相互连通。于此情况中，该透镜部分30会经由每一个透镜部分30的整个周围中的该连通通道27彼此相连。同样地，于此情况中，藉由形成具有小高度的连通通道27(也就是，藉由形成具有小厚度的连接部分31)便能够在该透镜部分30与该连接部分31之间达到轻易分离的目的。在本实施例的先前已述的范例中，虽然ー LED芯片13被镶嵌在每ー个单元区域7之上；然而，本发明亦可套用至ニ个以上LED芯片13被镶嵌在每ー个単元区域7之上的情况中。第一范例是每ー个反射构件8可能会有単一凹部10，其中，ニ个以上LED芯片13会被镶嵌在该底部表面之上。第二范例是每ー个反射构件8可能会有ニ个以上凹部10，而ーLED芯片13会被镶嵌在每ー个凹部10的底部表面之上。于此等两个范例的任一者中，可以使用会分别产生红色(R)、绿色(G)、以及蓝色(B)光线的三个LED芯片作为该LED芯片13，于此情况中会取得ー发出由该三种顔色的光所组成的白光的LED封装38。 第二实施例下文中将參考图6(1)与6 (2)来说明本发明的第二实施例。于本实施例中，如图6(1)与6 (2)中所示，一脱除膜40会被黏着至用以形成整个凹腔19的模具表面39。于此状态中，在该凹腔19充满该流体树脂26之前，该流体树脂26会一直被供应。该模具表面39是由图2(2)中所示的凹腔区块20的模具表面(上方表面)22以及该周围构件21的内侧壁23所形成。ー膜馈送系统(其包含一膜馈送滚轮与ー膜回送滚轮)(图中并未显示)会被提供在该下方晶粒17的周围构件21的外面。再者，在该下方晶粒17的周围构件21的外面，一膜挤压构件41与一膜支撑构件42会分别被提供在上方侧与下方侧，彼此相向。该膜挤压构件41可垂直移动。该膜支撑构件42会受到ー弹性构件43 (例如，螺旋弹簧)的支撑。一框架构件44会被提供在该膜支撑构件42的外面。较佳的是，其会在该框架构件44的上方表面与该膜挤压构件41的下方表面之间以及该膜挤压构件41的上方表面与该上方晶粒18的下方表面之间提供密封构件45与46。当该下方晶粒17与该上方晶粒18闭合吋，该密封构件45与46会从该下方晶粒17与该上方晶粒18的外侧分离该凹腔19。根据本实施例，该膜挤压构件41刚开始会下降，以便藉由该膜挤压构件41与该膜支撑构件42来固持(钳止)该脱除膜40，如图6 (I)中所示。在此阶段处，该脱除膜40会被一适度的作用カ钳止，使得该脱除膜40能够在该膜挤压构件41与该膜支撑构件42之间滑行(滑动)。而后，藉由ー被形成在该下方晶粒17之中具有多条吸引信道(图中并未显示)的膜吸引装置以及其它器件，该脱除膜40会被吸在用以形成该凹腔19的模具表面39上。于此制程中，该脱除膜40会滑行至某种程度。依此方式，该脱除膜40会被黏着至该模具表面39而不会在该脱除膜40中产生任何皱折；或者，在整个模具表面39上方，于该膜40的底下不会有任何间隙。接着，和第一实施例雷同，ー树脂材料(图中并未显示)会被供应至包含该子凹腔25的凹腔19之中。于本实施例中，该树脂材料会在该脱除膜40因吸力被固持在用以形成该凹腔19的模具表面39上时被供应至该凹腔19。接着，如图6(2)中所示，该树脂材料会藉由加热被熔化成一流体树脂26。在此加热制程的同吋，(I)该膜挤压构件41会下降，以便完全钳止该脱除膜40，以及(2)该上方晶粒18会下降，直到其透过该密封构件46接触该膜挤压构件41为止。藉由此等操作，该下方晶粒17与该上方晶粒18会变成为半闭合位置。于此时点会达成下面状态(I)该凹腔19(请參见图6(1))会与该外侧分离，(2)该凹腔19会被该流体树脂26填充，以及(3)该脱除膜40在一靠近该凹腔19的外侧边缘47的部分处会产生皱折，或者会在ー对应于图2 (2)中所示的该多个単元区域7的外侧的部分处会产生皱折。接着，该上方晶粒18会从图6 (2)中所示的位置处进一歩下降，以便完全闭合该下方晶粒17与该上方晶粒18。因此，该LED芯片13会被浸没(沉浸)在贮存于凹腔19中的流体树脂26之中。接着，和第一实施例雷同(请參见图3(1)与3 (2))，该流体树脂26会固 化，以便创造一已密封基板29。根据本实施例，首先，如图6(2)中所示，被黏着至该下方晶粒17的模具表面39的脱除膜40的存在会防止该已固化树脂28与该模具表面39之间发生直接接触，使得被固持在该载板14之中的已密封基板29能够轻易地与该脱除膜40分离。所以，即使图1(2)中所示的导线框架很薄，仍可轻易地从该下方晶粒17处移除该已密封基板29，而不会在该已密封基板29中造成任何显著的应カ(请參见图3(1)与3(2))。其次，当该下方晶粒17与该上方晶粒18完全闭合时，该脱除膜40仅会在图2(2)中所示的该多个単元区域7的外侧会产生皱折。因此，可以防止在该脱除膜40中所形成的皱折对该LED封装38的表面形状造成负面影响。在本实施例中，因为前面所述两项理由的关系，LED封装的质量(其包含外观质量，如同下面说明中的情況)会获得改善。LED封装的生产良率(无缺陷产品的百分比)也会获得改善。较佳的是，其藉由使用于该下方晶粒17与该上方晶粒18半闭合时被提供在该上方晶粒18之中的吸引信道(图中并未显示)来降低该凹腔19中的压力。此操作的其中一种效用是，从在于该凹腔19之中的粉尘、气体、以及其它成份都会从该凹腔19处被排出。另ー种效用是，内含在该流体树脂26之中并且可能会在该LED封装中产生气泡的气体成份也会从该凹腔19处被排出。因此，LED封装的质量会获得改善，而且LED封装的生产良率(无缺陷产品的百分比)也会获得改善。第三实施例下文中将參考图7(1)与7(2)来说明本发明的第三实施例。于本实施例中，如图7(1)中所示，下面两种器件会被加至第二实施例的系统中。第一种器件是个体挤压构件50，其会受到被形成在该上方晶粒18中的一凹部48之中的一弹性构件49 (例如，一螺旋弹簧)的支撑。当该已事先密封基板I被固定在该上方晶粒18中时，该个体挤压构件50会分别挤压该已事先密封基板I的该反射构件8。第二种器件是一可移动构件53，其会受到被形成在该凹腔区块20的外侧边缘附近的一凹部51之中或者被形成在ー对应于图2 (2)中所示的该多个単元区域7之外侧的部分处的ー弹性构件52 (例如，一螺旋弹簧)的支撑。构成该弹性构件52的螺旋弹簧或雷同组件的弾性常数会让该可移动构件53在受到该流体树脂26挤压时往下降，稍后将作说明。如图7(2)中所示，该个体挤压构件50会分别并且分开挤压该反射构件8。所以，即使该反射构件8的厚度不同，该反射构件8的顶端表面9(图7(2)中的反射构件8的下方表面)仍会在该载板14的该挤压部分16上受到均匀的挤压。如图7 (2)中所示，该可移动构件53在受到该流体树脂26挤压时会往下降。所以，倘若流体树脂26过量的话，该可移动构件53便会受到该流体树脂26挤压并且往下降。因此，一树脂池54会被形成，用以接收超额的流体树脂26。根据本实施例，即使该反射构件8的厚度不同，该反射构件8的顶端表面9仍会在该载板14的该挤压部分16上受到均匀的挤压。再者，即使所供应的树脂材料的数额改*变，超额的流体树脂26仍可被接收在该树脂池54之中。由于此等机制的关系，被形成在图3 (3)中所示的每ー个该单元区域7中的透镜部分30与连接部分31的维度与形状两者将近乎均匀。在前面所述的实施例中是使用一导线框架2作为该基板主体。该基板主体可能是一印刷母板，其中，会使用ー层迭材料(举例来说，玻璃环氧树脂)、陶瓷材料、或是金属材料作为该基底材料。其亦可能会使用一以一树脂膜作为该基底材料的挠性印刷母板。该基板主体的平面形状并不受限于四边形。举例来说，其可能是ー实质上为圆形的形状(也就是，雷同于一半导体晶圆的形状)。在前面所述的实施例中虽然以LED芯片13作为被镶嵌在该已事先密封基板I之上的光学组件的范例并且以LED封装38作为要被制造的光电部件的范例；然而，这些并非是唯一可能的选择。举例来说，本发明可套用至一使用一光发射器与光接收器的组合作为被镶嵌在该已事先密封基板I之上的光学组件的装置。于此情况中，一光发射组件与光接收组件会成为该光电部件。本发明亦可套用至一使用一雷射-ニ极管芯片作为被镶嵌在该已事先密封基板I之上的光学组件的装置。于此情况中，一雷射-ニ极管封装便会成为该光电部件。在前面的实施例中，被多条虚线6分割成一格栅图样的多个单元区域7会被提供在该导线框架2之中，如图1(1)中所示。其亦可能让该导线框架具备被排成一非格栅图样的多个单元区域。举例来说，在平面视图中被排列成蜂巢图样的多个单元区域可以被提供在该导线框架之中。于非格栅图样的多个单元区域被提供在该导线框架之中的情况中，可以在切割该已密封基板的制程中使用雷射射束、线锯、手锯、水射流、或是其它切割装置。应该注意的是，本发明并不受限于前面所述实施例。必要吋，此等实施例可以任意并适度地组合、改变、或是选择性地采用，其并不会脱离本发明的精神与范畴。
权利要求
1.一种藉由至少ー上方晶粒以及一具有一面向该上方晶粒的凹腔的下方晶粒所创造的一已密封基板来制造一光电部件的方法，该已密封基板具有一有多个单元区域的基板主体、一被提供在每ー个该单元区域之中并且具有一穿孔或凹部的反射构件、于每ー个穿孔内侧或是每ー个凹部的底部表面上被镶嵌在该基板主体之上的ー个以上光学组件、以及ー由一已固化树脂制成并且密封该光学组件的密封树脂，而且该方法包括下面的步骤 a)制备ー临时性固定夹具，其在分别对应于该反射构件的位置处具有开ロ； b)制备一已事先密封基板，其包含该基板主体，该基板主体具备该反射构件与该光学组件； c)将该临时性固定夹具配接至该已事先密封基板之中，使得该反射构件会被配接至该开ロ之中； d)将其中固持着该已事先密封基板的该临时性固定夹具固定至该上方晶粒，使得该开ロ在其平面视图中会分别重迭该凹腔中所包含的子凹腔，该子凹腔是被放置在分别对应于该开ロ的位置处； e)利用ー树脂材料来填充该凹腔； f)藉由闭合该上方晶粒与该下方晶粒将该光学组件沉浸在一由该树脂材料所制成的流体树脂之中； g)将该流体树脂硬化成一已固化树脂； h)打开该上方晶粒与该下方晶粒； i)从该上方晶粒处移除其中固持着该已密封基板的该临时性固定夹具；以及 j)从该临时性固定夹具处移除该已密封基板， 其中 当在步骤g)中形成该已固化树脂之后，一透镜部分便会被形成在每ー个该子凹腔之中，而且一由该已固化树脂所制成的连接部分会藉由ー用以连接该子凹腔的连通通道而被形成；以及 在步骤j)中移除该已密封基板的制程中，该已密封基板会被推出该临时性固定夹具，藉以让该连接部分与该已密封基板分离，用以取得一具有多个透镜部分的第一光电部件。
2.如申请专利范围第I项的制造一光电部件的方法，其中，在移除该已密封基板的步骤j)之后会提供下面的步骤k) k)藉由分离该第一光电部件来创造ー对应于该前述多个单元区域所组成的整个群组中的一子组的第二光电部件。
3.如申请专利范围第I项的制造一光电部件的方法，其中，在移除该已密封基板的步骤j)之后会提供下面的步骤I) I)藉由分离该第一光电部件来创造ー对应于该前述多个单元区域中其中一者的第三光电部件。
4.如申请专利范围第I至3项中其中一项的制造一光电部件的方法，其中，当该光学组件在步骤f)中被沉浸在该流体树脂之中时，该连通通道会被形成围绕每一个该子凹腔的整个周围而该流体树脂则得以经由该连通通道在该子凹腔之间流动。
5.如申请专利范围第I至3项中其中一项的制造一光电部件的方法，其中，当该光学组件在步骤f)中被沉浸在该流体树脂之中时，该连通通道会部分被形成围绕每一个该子凹腔而该流体树脂则得以经由该连通通道在该子凹腔之间流动。
6.如申请专利范围第I至3项中其中一项的制造一光电部件的方法，其于填充该凹腔的步骤e)之前进ー步包括下面的步骤m)与n) m)于该上方晶粒与该下方晶粒之间供应一脱除膜；以及 n)至少在用以形成该凹腔的模具表面中对应于该前述多个单元区域所组成的整个群组的一区域里面将该脱除膜黏着至该模具表面。
7.如申请专利范围第6项的制造一光电部件的方法，其中，当在步骤f)中该上方晶粒与该下方晶粒被闭合用以将该光学组件沉浸在该流体树脂之中吋，该临时性固定夹具的下方表面会挤压一周围构件的上方表面，其会形成该凹腔的ー侧边部分，该周围构件会受到该下方晶粒的弾性支撑，从而让该脱除膜于晶粒闭合操作期间仅在该前述多个单元区域所组成的整个群组外面的一部分中会产生皱折。
8.如申请专利范围第I至3项中其中一项的制造一光电部件的方法，其中，当在步骤d)中该临时性固定夹具被固定至该上方晶粒吋，该反射构件会受到多个个体挤压构件的个别挤压，该多个个体挤压构件会分别受到该上方晶粒有弾性地支撑。
9.如申请专利范围第I至3项中其中一项的制造一光电部件的方法，其中，当在步骤f)中该光学组件被沉浸在该流体树脂之中吋，一被提供在对应于用以形成该凹腔的模具表面中的该前述多个单元区域所组成的整个群组的区域外面的受到弹性支撑的可移动构件会受到该流体树脂的挤压，用以形成ー让该流体树脂会流入其中的树脂池。
10.一种用以制造一光电部件的系统，用以创造一已密封基板以及利用该已密封基板来制造一光电部件，该光电部件包含一上方晶粒以及一具有一面向该上方晶粒的凹腔的下方晶粒，该已密封基板具有一有多个单元区域的基板主体、一被提供在每ー个该单元区域之中并且具有一穿孔或凹部的反射构件、于每ー个穿孔内侧或是每ー个凹部的底部表面上被镶嵌在该基板主体之上的ー个以上光学组件、以及一由一已固化树脂制成并且密封该光学组件的密封树脂，而且该系统进一歩包括 a)一接收单元，用以接收一已事先密封基板，该已事先密封基板包含具有该反射构件及该光学组件的该基板主体； b)一临时性固定夹具，其在分别对应于该已事先密封基板的该反射构件的位置处具有开ロ ； c)一固定装置，用以将该临时性固定夹具固定至该上方晶粒，该反射构件会被固持在该开ロ之中； d)ー树脂供应器，用以供应ー树脂材料至该凹腔之中，该凹腔的尺寸会在其平面视图中包含该已事先密封基板的该反射构件所组成的整个群组； e)一晶粒张开/闭合装置，用以打开或闭合该上方晶粒与该下方晶粒；以及 f)一推移装置，用以将该已密封基板推出该临时性固定夹具， 其中 该凹腔具有子凹腔，它们是分别对应于该反射构件的凹部；以及一连通通道，用以连接该子凹腔；以及 该推移装置会被设计成用以将该已密封基板推出该临时性固定夹具，用以分离该已密封基板与一由该已固化树脂所制成并且被形成在该连通通道之中的连接部分。
11.如申请专利范围第10项的用以制造一光电部件的系统，其中，该连通通道会被形成围绕每一个该子凹腔的整个周围。
12.如申请专利范围第10项的用以制造一光电部件的系统，其中，该连通通道会部分被形成围绕每一个该子凹腔。
13.如申请专利范围第10至12项中其中一项的用以制造一光电部件的系统，其进ー步包括 g)一膜供应装置，用以在该上方晶粒与该下方晶粒之间供应一脱除膜；以及 h)ー膜黏着装置，至少在用以形成该凹腔的模具表面中对应于该前述多个单元区域所组成的整个群组的一区域里面将该脱除膜黏着至该模具表面。
14.如申请专利范围第13项的用以制造一光电部件的系统，其中 该下方晶粒包含一周围构件，其会受到该下方晶粒的弾性支撑并且形成该凹腔的ー侧边部分； 该晶粒张开/闭合装置会闭合该上方晶粒与该下方晶粒，使得该临时性固定夹具的下方表面会挤压该周围构件的上方表面；以及 该脱除膜于晶粒闭合操作期间仅在该前述多个单元区域所组成的整个群组外面的一部分中会产生皱折。
15.如申请专利范围第10至12项中其中一项的用以制造一光电部件的系统，其进ー步包括 i)多个个体挤压构件，它们会以分开及弹性的方式受到该上方晶粒的支撑，该个体挤压构件会被排列成对应于该反射构件，以便在该临时性固定夹具被固定至该上方晶粒时分开挤压每ー个该反射构件。
16.如申请专利范围第10至12项中其中一项的用以制造一光电部件的系统，其进ー步包括 j) 一被提供在对应于用以形成该凹腔的模具表面中的该前述多个单元区域所组成的整个群组的部分外面的受到弹性支撑的可移动构件，该可移动构件会被设计成受到该流体树脂的挤压，用以在该上方晶粒与该下方晶粒位于闭合位置中时形成ー让该流体树脂会流入其中的树脂池。
17.一种光电部件，其是利用一已密封基板所制成，该已密封基板包含一有多个单元区域的基板主体、一被提供在每ー个该单元区域之中并且具有一穿孔或凹部的反射构件、于每ー个穿孔内侧或是每ー个凹部的底部表面上被镶嵌在该基板主体之上的ー个以上光学组件、以及一由一已固化树脂制成并且密封该光学组件的密封树脂，而且该光电部件包括 a)由该已固化树脂所制成的多个透镜部分中至少其中一者，该透镜部分是藉由下面方式个别被形成将该反射构件在对应于该反射构件的位置处配接至被提供在一临时性固定夹具中的多个开ロ之中；将该临时性固定夹具沉浸在一流体树脂之中，使得该流体树脂会在露出该光学组件的侧边填充至少该穿孔或该凹部；以及固化该流体树脂；以及 b)ー侧壁部分，其会藉由挤压一由该已固化树脂所制成并且连接该透镜部分的连接部分而被形成围绕每ー个该透镜部分，以便将该已密封基板推出该临时性固定夹具，该侧壁部分是由一与该连接部分分离的构件或是该被分离的连接部分所组成。
18.如申请专利范围第17项的光电部件，其中，该侧壁部分会被形成围绕每一个该透镜部分的整个周围。
19.如申请专利范围第17项的光电部件，其中，该侧壁部分会部分被形成围绕每ー个该透镜部分。
20.如申请专利范围第17项的光电部件，其中，该光电部件的外部形状会对应于该前述多个単元区域所组成的整个群组的一部分。
21.如申请专利范围第17项的光电部件，其中，该光电部件的外部形状会对应于该前述单元区域中的其中一者。
全文摘要
本发明提供一种帮助处理一已事先密封基板或是已密封基板以便以高生产力来制造LED封装(或是其它类型光电部件)的技术。当一已事先密封基板1被配接在一载板14之中以后，该载板14会被固定至一上方晶粒18。接着，一下方晶粒17与该上方晶粒18会被闭合，藉以让被镶嵌在该已事先密封基板1之上的LED芯片13会被沉浸在一贮存于该下方晶粒17的凹腔中的流体树脂26之中。而后，该流体树脂26会硬化成一已固化树脂28。因此，该LED芯片13会一起被该树脂密封。然后，该下方晶粒17与该上方晶粒18会被打开，而且其中固持着该已密封基板29的载板14会被移除。接着，该已密封基板29会被推出该载板14并且该已密封基板29会被切割。因此，该已密封基板29会被分割成个别的LED封装，每一个个别的LED封装皆具有一LED芯片13。
文档编号H01L33/00GK102655189SQ201210054068
公开日2012年9月5日 申请日期2012年3月2日 优先权日2011年3月2日
发明者川洼一辉 申请人:东和株式会社