专利名称：储能组件及制造储能组件的方法
技术领域：
本发明涉及储能组件及其制造方法，尤指一种电化学电池的储能组件及其制造方法。
背景技术：
携带式电子产品(例如手机、平板计算机等)中对备用储能组件(例如二次电池或超电容)的要求除高能量密度、重量轻之外，随电子产品的尺寸缩小及制程方便性要求，还进一步希望能缩小尺寸且能以表面黏着技术(surface mount technique,SMT)焊接于印刷电路板上以增加在印刷电路板上的面积利用率。
公知的小型储能组件可概分为钮扣型(coin type)和表面黏着芯片型(surfacemount design chip type)。钮扣型储能组件整体呈圆柱形,其上盖与下盖相互压合以形成一容置空间且以垫片作为两者之间的绝缘设计，所述垫片亦同时作为所述容置空间内的绝缘结构，组件正负极的接脚分别熔接于上盖与下盖上且向外延伸至同一平面。公知钮扣型储能组件多采压合方式密封，于压合过程中易因挤压泄漏出些许电解液，且当压合力道不稳定或垫片放置位置不正确时，于压合过程中易导致垫片破裂，造成正负极短路。此外，钮扣型储能组件于产品组装时，易受热冲击(heat impact)而产生变形，造成上盖及下盖与垫片间形成缝隙，导致电解液易沿着缝隙泄漏。另外，由于钮扣型储能组件采压合方式密封，其零件面积不易缩小，又其接脚向外延伸，故其单位面积利用率低，于印刷电路板上组件设置密集度不佳。公知表面黏着芯片型储能组件多利用凹形容器与板件结合形成密封的容置空间。凹形容器与板件间的接触面积通常狭小，造成焊接强度及密封性不足。当凹形容器采用绝缘容器时，储能组件的正负极电路通常直接整合至绝缘容器的制程中，制程难度高，良率不易提升。除了于凹形容器与板件以金属焊接方式结合时，所需高热可能影响电解液特性及电路结构稳定性外，当储能组件于产品组装时，焊接结构亦可能因受热冲击而软化甚至失效，或造成电解液泄漏、电极短路等问题。若凹形容器与板件以导电胶结合、密封时，因导电胶通常由树脂和导电粒子组成故有气密性不佳的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是为了弥补现有技术的不足，提供一种储能组件及制造储能组件的方法，所述储能组件具有金属披覆层，能保持储能组件的密封结构稳定，避免电解液泄漏，且能提升整个储能组件的耐热冲击能力。本发明的储能组件采用以下技术方案所述储能组件包括一电路基板、一导电盖、一密封结构、一金属披覆层及一电化学电池。所述电路基板包括一绝缘基板及形成于所述绝缘基板上的一第一电极电路及一第二电极电路。所述导电盖具有一周围。所述密封结构设置于所述电路基板与所述导电盖的所述周围之间，使得所述电路基板、所述导电盖及所述密封结构共同形成一密封空间。所述金属披覆层连续覆盖部分的所述导电盖、所述密封结构露出的部分及部分的所述电路基板。所述电化学电池设置于所述密封空间中且分别与所述第一电极电路及所述第二电极电路电连接。藉此，即使所述储能组件因产品组装而需再次受热，所述金属披覆层能保持所述密封结构结构稳定，其密封性不致被破坏，故能避免所述电化学电池的电解液泄漏，使得整个储能组件仍可正常使用。本发明的制造储能组件的方法采用以下技术方案所述方法包括准备一电路基板，所述电路基板包括一绝缘基板及形成于所述绝缘基板上的一第一电极电路及一第二电极电路；准备一导电盖，所述导电盖具有一周围；装填电池内容物；实施一密封制程，将所述导电盖覆盖且固定于所述电路基板之上且形成一密封结构于所述电路基板与所述导电盖的所述周围之间，使得所述电路基板、所述导电盖及所述密封结构共同形成一密封空间，且所述电池内容物形成一电化学电池，位于所述密封空间中，其中所述电化学电池分别与所述第一电极电路及所述第二电极电路电连接；以及形成一金属披覆层，连续覆盖部分的所述导电盖、所述密封结构露出的部分及部分的所述电路基板。此时，本发明的储能组件即实质上完成。
关于本发明的优点与精神可以透过以下的发明详述及所附附图得到进一步的了解。
图I为根据本发明的一具体实施例的储能组件的剖面图；图2为根据本发明的另一具体实施例的储能组件的剖面图；图3为根据本发明的另一具体实施例的储能组件的剖面图；图4为根据本发明的另一具体实施例的储能组件的剖面图；图5为根据本发明的另一具体实施例的储能组件的剖面图；图6为根据本发明的一具体实施例的制造储能组件的方法的流程图；图7至图9为图I中储能组件根据图6的流程图的制造流程示意图；图10为图I中储能组件根据图6的流程图的密封制程流程图；图11为图3中储能组件根据图6的流程图的密封制程流程图； 图12为图11中黏着层涂布的不意图；图13为图5中储能组件根据图6的流程图的密封制程示意图；图14为图5中储能组件根据图6的流程图的密封制程流程图。其中，附图标记说明如下1、3、4、5、6 储能组件12 电路基板14、64 导电盖14a、64a 周围14b 内壁16、66 密封结构18 金属披覆层20 电化学电池22 密封空间122 绝缘基板124 第一电极电路126 第二电极电路128 绝缘凸环142 绝缘披覆层161、163黏着层
162,664 焊接金属部163a高分子黏着剂163b 金属质焊料164黏胶部202 上电极204下电极206 隔膜662金属支架环662a 内壁663金属焊料层实施步骤 SllO Sl5O
具体实施例方式请参阅图1，其为根据本发明的一具体实施例的储能组件I的剖面图。储能组件I 的俯视轮廓可为矩形或其它形状的封闭轮廓，不另赘述。于本实施例中，储能组件I包括一电路基板12、一导电盖14、一密封结构16、一金属披覆层18及一电化学电池20。导电盖14设置于电路基板12上且以密封结构16密封，电化学电池20设置于其中，金属披覆层18覆盖导电盖14、密封结构16及电路基板12，用以结构稳定密封结构16。因此，即使储能组件I遭遇热冲击时，仍可保持结构完整、稳定及密封性且能正常使用。进一步而言，于本实施例中，电路基板12包括一绝缘基板122、形成于绝缘基板122上的一第一电极电路124及一第二电极电路126及设置于绝缘基板122上的一绝缘凸环128。绝缘基板122可与绝缘凸环128 —体成型，其材质可为低温共烧陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)、高温共烧陶瓷(High Temperature Co-firedCeramic, HTCC)或合成树脂。当采用共烧陶瓷制程时，第一电极电路124及第二电极电路126亦可一且形成于绝缘基板122。此外，绝缘凸环128亦可为一干膜层状结构，由一干膜制程形成于氧化铝陶瓷绝缘基板122上。另外，于实作上，可直接采用一般的印刷电路板(printed circuit board, PCB),以同时实现绝缘基板122、第一电极电路124及第二电极电路126，绝缘凸环128可另行设置于此PCB上。 导电盖14具有一周围14a,于本实施例中，导电盖14呈一杯状结构，周围14a即位于此杯状结构的杯缘。导电盖14设置于电路基板12之上，密封结构16设置于电路基板12与导电盖14的周围14a之间，故导电盖14以所述杯缘通过密封结构16与电路基板12固定连接，使得电路基板12、导电盖14及密封结构16共同形成一密封空间22。绝缘凸环128即位于密封空间22中。绝缘凸环128且且接触所述杯状结构的内壁14b，有助于导电盖14放置时的定位，但本发明不以此为限，例如绝缘凸环128与导电盖14亦可隔绝设置。密封结构16主要由一焊接金属部162实作且呈一环状结构，大致符合储能组件I的俯视轮廓。金属披覆层18连续覆盖导电盖14、露出的密封结构16及电路基板12 ;于实施例中，金属披覆层18完整覆盖导电盖14，但本发明不以此为限。原则上，露出的密封结构16以及电路基板12和导电盖14与其相邻的部分被金属披覆层18连续覆盖，即可有效实现拘束密封结构16的效果。一般而言，相较于高分子材料，金属密封性较佳，故储能组件I可获致良好的密封性。此外，绝缘凸环128密贴导电盖14的内壁14b，亦有助于拘束密封结构16，使得即使密封结构16于储能组件I遭遇热冲击时具有流动性，仍能被金属披覆层18及绝缘凸环128有效拘束以保持储能组件I的密封性。于实作上，焊接金属部162为直接焊接导电盖14及电路基板12上的金属部分，通常即第二电极电路126，故焊接金属部162的材质宜采用与导电盖14表面材质及第二电极电路126表面材质具有较佳焊接性者。于一般情形，焊接金属部162可米用锡合金。于本实施例中，焊接金属部162米用锡银铜合金,金属披覆层18米用铜。此时，金属披覆层18中的铜可因扩散作用，使得焊接金属部162与金属披覆层18接面中锡银铜合金的铜浓度升高，此处的锡银铜合金的熔点亦升高，有助于提升于储能组件I遭遇热冲击时密封结构16的结构稳定性。于实作上，亦可采用镍质的金属披覆层18，此时，金属披覆层18原则上提供隔离及保护的作用。另外，于实作上，焊接金属部162可选用焊接温度较低者，以减少焊接时对其他构件的影响，例如电化学电池20。一般而言，储能组件I遭受的热冲击多来自产品组装中的回焊制程，因此前述较低的焊接温度可视为低于用于储能组件I的回焊温度，或谓低于回焊温度曲线中最高温度，例如摄氏260度。电化学电池20设置于密封空间22中且位于绝缘凸环128内侧且分别与电路基板12的第一电极电路124及第二电极电路126电连接。于本实施例中，电化学电池20为一电双层电容(electric double layer capacitor),其包括一上电极202、一下电极204及一隔膜206。上电极202及下电极204可由活性材料和导电粉末制作，活性材料可为高比 表面积碳、奈米碳管、石墨烯、金属氧化物(例如氧化钌)、锂金属化合物等等，导电粉末可为碳黑、奈米碳、石墨、石墨烯等等。上电极202与下电极204均为多孔结构，电解液(未标示)容置其中。电解液的溶剂可为碳酸酯类(例如碳酸丙烯酯(propylene carbonate)、碳酸丁烯酯(butylenes carbonate))、内酯类(例如-丁内酉旨(-butyrolactone)、- 丁内酯(-butyrolactone))、环丁砜类、氨基溶剂(例如二甲基甲酰胺(dimethylformamide))、硝基甲烧(nitromethane)、1,2_ 二甲氧基乙烧(I, 2-dimethoxyethane)、乙腈类等等；电解液的溶质可为含氟酸类(例如四氟硼酸根离子(boric tetrafluoride)、六氟磷酸根离子(phosphoric hexafluoride)、六氟砷酸根离子(arsenic hexafluoride)、六氟铺酸根离子(antimonic hexaf luoride)、氟烧基横酸盐(f luoroalkylsulfonic acid))、含氯酸类(例如高氯酸(perchloric acid)、四氯招酸根离子(aluminic tetrachloride))、碱金属盐类(例如钠盐、钾盐等)、碱土金属盐类(例如镁盐、钙盐等)、四级磷盐类(例如四甲基鱗阳离子(tetramethylphosphonium)盐类、四乙基鱗阳离子(tetraethylphosphonium)盐类等)。隔膜206可为亲水化多孔膜类(例如聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene)、聚乙烯(polyethylene)、聚丙烯(polypropylene)、聚亚酰胺(polyimide)、聚亚酰胺-酰胺(polyimide-amide)、玻璃纤维、自琼麻获得的多孔膜)、纤维素(cellulose)。下电极204设置于电路基板12上且与第一电极电路124电连接，其之间可涂布导电胶。上电极202设置于下电极204之上且通过导电盖14以与第二电极电路126电连接，上电极202与导电盖14之间亦可涂布导电胶。隔膜206设置于上电极202与下电极204之间。于本实施例中，隔膜206亦同时放置于绝缘凸环128上。绝缘凸环128具有电性隔离下电极204与导电盖14的效用，亦即能防止上电极202与下电极204短路。因此，根据本发明的储能组件I采用黏着方式连接导电盖14与电路基板12，故能避免公知技术中钮扣型储能组件采压合方式密封所引起的问题。此外，储能组件I能利用金属披覆层18保持密封结构16结构稳定，其密封性不致因储能组件I遭受热冲击时被破坏，故能避免电化学电池20的电解液泄漏，使得整个储能组件I仍可正常使用，有效解决公知技术中小型储能组件于遭受热冲击时密封性难以保持的问题。另外，本实施例虽以电双层电容为例，但本发明不以此为限。
于前述实施例中，储能组件I的密封结构16仅采用单一结构的焊接金属部162，但本发明不以此为限。请参阅图I及图2，图2为根据本发明的另一具体实施例的储能组件3的剖面图。储能组件3与储能组件I结构大致相同，储能组件3各构件的组件符号仍沿用储能组件I的组件符号。主要不同地方在于储能组件3的密封结构16尚包括一黏胶部164，填充于电路基板12与导电盖14的周围14a之间，焊接金属部162及黏胶部164亦均呈环状结构，黏胶部164位于焊接金属部162内侧。于实作上，黏胶部164可由高分子物质制成，例如聚苯硫(polyphenylene sulfide)、聚对酞酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚酰胺(polyamide)、聚酰亚胺(polyimide)、聚醚醚酮(polyether ether ketone)、液晶聚合物(liquid crystal polymer, LCP)、环氧树脂(epoxy resin)、娃基(silicone-based)黏着剂、前述二种以上高分子物质的混合物或其它具有黏着效用的高分子物质；但本发明仍不以此为限。于本实施例中，黏胶部164将固化以作为黏接及密封之用。储能组件3其它构件的说明可参阅储能组件I的相关说明，不另赘述。请参阅图2及图3，图3为根据本发明的另一具体实施例的储能组件4的剖面图。储能组件4与储能组件3结构大致相同，储能组件4各构件的组件符号仍沿用储能组件3的组件符号。主要不同的地方在于储能组件4未配置有绝缘凸环128，但储能组件4的密 封结构16的黏胶部164于导电盖14的内壁14b向上延伸以电性隔离下电极204与导电盖14,故此向上延伸的黏胶部164亦具有前述绝缘凸环128的绝缘功效。储能组件4其它构件的说明可参阅储能组件3的相关说明，不另赘述。请参阅图3及图4，图4为根据本发明的另一具体实施例的储能组件5的剖面图。储能组件5与储能组件4结构大致相同，储能组件5各构件的组件符号仍沿用储能组件4的组件符号。主要不同的地方在于储能组件5的密封结构16的黏胶部164仅需提供黏着效用及对焊接金属部162与下电极204的绝缘效用，而导电盖14于其内壁14b接近杯缘(或谓周围14a)处包括一绝缘披覆层142，以电性隔离下电极204与导电盖14。储能组件5其它构件的说明可参阅储能组件4的相关说明，不另赘述。前述各实施例均采用杯状的导电盖14，但本发明不以此为限。请参阅图I及图5，图5为根据本发明的另一具体实施例的储能组件6的剖面图。储能组件6与储能组件I逻辑上结构大致相同，储能组件6中与储能组件I组件相同者仍沿用储能组件I的组件符号。储能组件6的导电盖64呈板状结构，但本发明不以此为限。储能组件6的密封结构66包括一金属支架环662及一焊接金属部664,金属支架环662固定设置于电路基板12上,绝缘凸环128接触金属支架环662的内壁662a,导电盖64设置于金属支架环662上,焊接金属部664密封导电盖64与金属支架环662的接缝。其中绝缘凸环128与金属支架环662不以密贴为限，绝缘凸环128与金属支架环662亦可隔绝设置。关于焊接金属部664的选用可参阅储能组件I的焊接金属部162的相关说明，但本发明不以此为限。储能组件6其它构件的说明可参阅储能组件I的相关说明，不另赘述。请参阅图6，其为根据本发明的一具体实施例的制造储能组件的方法的流程图。为便于说明，下文将以储能组件I所示的结构为例。如图6中步骤SllO所示，所述方法首先准备一电路基板12。如图7所示，此电路基板12包括一绝缘基板122、形成于绝缘基板122上的一第一电极电路124及一第二电极电路126及设置于绝缘基板122上的一绝缘凸环128。于实作上，可先取得绝缘基板122，第一电极电路124及第二电极电路126再形成于其上；或是绝缘基板122、第一电极电路124及第二电极电路126可一起形成，例如利用共烧陶瓷制程或直接使用一般印刷电路板。绝缘凸环128另行设置于绝缘基板122上，例如利用一干膜制程以于绝缘基板122上形成一干膜层状结构，作为绝缘凸环128。此外，于实作上，绝缘基板122亦可与绝缘凸环128以一体成型的方式形成，例如利用一低温或高温共烧陶瓷的制程(process for Low-Temperature Co-fired Ceramic or High~TemperatureCo-fired Ceramic)或一合成树脂(synthetic resin)的射出制程。但本发明均不以此为限。请一同参阅图8。如图6中步骤S 120所示，所述方法亦准备一导电盖14，其具有一周围14a,导电盖14呈一杯状结构,周围14a即位于所述杯状结构的杯缘。接着，如图6中步骤S130所示，所述方法执行装填电池内容物，此电池内容物包括一上电极202、一下电极204、一隔膜206及浸润于上电极202与下电极204中的电解液。于实作上，电池内容物的装填可分别放置于导电盖14及电路基板12 (的绝缘凸环128内侧)上，或是先组合成电化学电池20而先放置于导电盖14或电路基板12 (的绝缘凸环128内侧)上；本发明均不以此为限。为便于说明，图8仅表示导电盖14、电化学电池20及电路基板12的相对位置， 非限定电池内容物需先组合。请一同参阅图8及图9。如图6中步骤S140所示，所述方法实施一密封制程，将导电盖14覆盖且固定于电路基板12之上且形成一密封结构16于电路基板12与导电盖14的周围14a之间，使得电路基板12、导电盖14及密封结构16共同形成一密封空间22，且且绝缘凸环128位于密封空间22中，电化学电池20位于绝缘凸环128内侧且分别与第一电极电路124及第二电极电路126电连接。于本实施例中，步骤S140实作上由下列步骤实施。如图10中步骤S141所示,所述方法于电路基板12上、绝缘凸环128外侧形成一黏着层161 ;如步骤S142所示，所述方法利用绝缘凸环128导引导电盖14的杯缘以覆盖导电盖14于电路基板12之上，使得周围14a黏附于黏着层161上；如步骤S143所示，所述方法接着固化黏着层161以形成密封结构16于电路基板12与导电盖14的周围14a之间，使得电路基板12、导电盖14及密封结构16共同形成密封空间22，其中电化学电池20位于密封空间22中且分别与第一电极电路124及第二电极电路126电连接。于本实施例中，密封结构16呈一环状结构且包括一焊接金属部162，黏着层161主要由金属质焊料组成，焊接金属部162即通过加热黏着层161至一焊接温度形成，所述焊接温度低于用于储能组件I的回焊温度。关于黏着层161材料的选用，可参阅前述关于储能组件I的焊接金属部162的相关说明，不另赘述。接着，如图6中步骤S150所示，所述方法形成一金属披覆层18，连续覆盖导电盖14、密封结构16露出的部分及电路基板12 ;于本实施例中，金属披覆层18覆盖完整的导电盖14、密封结构16露出的部分及部分的电路基板12。另外，于实作上，金属披覆层18可通过物理、化学或电化学镀膜方法形成，但本发明不以此为限。关于金属披覆层18的其它说明，可参阅前述关于储能组件I的金属披覆层18的相关说明，不另赘述。此时，储能组件I即完成。补充说明的是，于实作上，金属披覆层18形成后可进一步进行热处理，以强化结晶程度，提升强度。再补充说明的是，当黏着层161包括金属质焊料及高分子黏着剂时，高分子黏着剂可先固化形成黏胶部164或于金属质焊料固化时一起固化，以形成具有焊接金属部162及黏胶部164的密封结构16，如图2所示。
请一同参阅图3。储能组件4的制程与前述储能组件I大致相同，于此实施例中，因储能组件4不具有绝缘凸环128，故步骤S140实作上由下列步骤实施。如图11中步骤S144所示，所述方法于电路基板12上围绕下电极204形成一黏着层163 ;如步骤S145所示，所述方法覆盖导电盖14于电路基板12之上，使得周围14a黏附于黏着层163上；如步骤S146所示，所述方法接着固化黏着层163以形成密封结构16于电路基板12与导电盖14的周围14a之间，使得电路基板12、导电盖14及密封结构16共同形成密封空间22，其中电化学电池20位于密封空间22中且分别与第一电极电路124及第二电极电路126电连接。于本实施例中，前述操作的示意图，可参阅图8，不另绘附图表示。于本实施例中，密封结构16包括一焊接金属部162及一黏胶部164，焊接金属部162及黏胶部164均呈环状设置，黏胶部164位于焊接金属部162内侧。黏胶部164填 充于电路基板12与导电盖14的杯缘之间且于导电盖14的内壁14b向上延伸以电性隔离下电极204及导电盖14。于实作上，黏着层163包括一高分子黏着剂163a及一金属质焊料163b,高分子黏着剂163a及金属质焊料163b均呈环状涂布，高分子黏着剂163a位于金属质焊料163b内侧，如图12所示。高分子黏着剂163a可通过加热黏着层163至约摄氏100度形成黏胶部164，但本发明不以此为限，其加热温度实际视高分子黏着剂163a固化条件而定。金属质焊料163b的加热固化可参阅前文关于焊接金属部162的相关说明。关于黏着层163材料的选用及密封结构16的其它说明，可参阅前述关于储能组件4的密封结构16的相关说明，不另赘述。于图4所示的结构中，导电盖14于其内壁14b接近杯缘(或谓周围14a)处包括一绝缘披覆层142，黏胶部164无需负担下电极204与导电盖14间完整的绝缘结构，故图4所示的储能组件5仍可采用与前述储能组件4相同的制程，其中储能组件5的黏胶部164的大小可通过控制步骤S144中黏着层163的高分子黏着剂163a的涂布来实现。请一同参阅图5及图13。储能组件6的导电盖64呈一板状结构，但本发明不以此为限。密封结构66包括金属支架环662及焊接金属部664，因此于本实施例中，图6中步骤S140实作上由下列步骤实施。如图14中步骤S147所示，所述方法于电路基板12上形成一金属支架环662，使得绝缘凸环128接触金属支架环662的内壁，且于金属支架环上形成一金属焊料层663 ;如步骤S148所示，将导电盖64覆盖于金属支架环662上，使得金属焊料层663填充周围64a及金属支架环662之间；如步骤S149所示，加热金属焊料层663形成一焊接金属部664以固定连接导电盖64及金属支架环662，其中金属支架环662及焊接金属部664形成密封结构66,以与电路基板12及导电盖64形成密封空间22,电化学电池20位于密封空间22中且分别与第一电极电路124及第二电极电路126电连接。关于金属焊料层663材料的选用及密封结构66的其它说明，可参阅前述关于储能组件6的密封结构66的相关说明，不另赘述。以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.ー种储能组件,包括 ー电路基板，包括ー绝缘基板及形成于所述绝缘基板上的一第一电极电路及ー第二电极电路； 一导电盖，具有一周围； 一密封结构，设置于所述电路基板与所述导电盖的所述周围之间，使得所述电路基板、所述导电盖及所述密封结构共同形成一密封空间； ー电化学电池，设置于所述密封空间中且分别与所述第一电极电路及所述第二电极电路电连接；以及 其特征在于，一金属披覆层，连续覆盖部分的所述导电盖、所述密封结构露出的部分及部分的所述电路基板。
2.如权利要求I所述的储能组件，其特征在于，所述密封结构包括ー焊接金属部且呈ー环状结构，所述焊接金属部的焊接温度低于用于所述储能组件的回焊温度。
3.如权利要求2所述的储能组件，其特征在于，所述密封结构还包括ー黏胶部，所述焊接金属部及所述黏胶部均呈环状设置，所述黏胶部位于所述焊接金属部内侧。
4.如权利要求2所述的储能组件，其特征在于，所述焊接金属部为ー锡银铜合金，所述金属披覆层为铜。
5.如权利要求I所述的储能组件，其特征在于，所述电路基板包括ー绝缘凸环，设置于所述绝缘基板上及且位于所述密封空间中，所述电化学电池设置于所述绝缘凸环内侧。
6.如权利要求5所述的储能组件,其特征在于,所述绝缘基板与所述绝缘凸环一体成型。
7.如权利要求6所述的储能组件，其特征在于，所述绝缘基板与所述绝缘凸环的材质为低温共烧陶瓷、高温共烧陶瓷或合成树脂。
8.如权利要求5所述的储能组件，其特征在于，所述绝缘凸环为一干膜层状结构。
9.如权利要求5所述的储能组件，其特征在干，所述密封结构包括一金属支架环及ー焊接金属部，所述金属支架环固定设置于所述电路基板上，所述绝缘凸环接触所述金属支架环的内壁，所述导电盖设置于所述金属支架环上，所述焊接金属部密封所述导电盖与所述金属支架环的接缝。
10.如权利要求I所述的储能组件，其特征在于，所述导电盖呈一杯状结构，所述周围位于所述杯状结构的一杯缘，所述导电盖以所述杯缘通过所述密封结构与所述电路基板连接，所述导电盖于所述杯状结构的内壁接近所述杯缘处包括ー绝缘披覆层。
11.如权利要求I所述的储能组件，其特征在于，所述导电盖呈一杯状结构，所述周围位于所述杯状结构的一杯缘，所述导电盖以所述杯缘通过所述密封结构与所述电路基板连接，所述电路基板包括ー绝缘凸环，设置于所述绝缘基板上及且位于所述密封空间中，所述电化学电池设置于所述绝缘凸环内侧，所述绝缘凸环接触所述杯状结构的内壁。
12.如权利要求I所述的储能组件，其特征在于，所述金属被覆层完整覆盖所述导电盖及所述密封结构露出的部分。
13.—种制造储能组件的方法，包括下列步骤 (a)准备ー电路基板，所述电路基板包括ー绝缘基板及形成于所述绝缘基板上的一第一电极电路及ー第二电极电路；(b)准备ー导电盖，所述导电盖具有一周围； (C)装填电池内容物； (d)实施ー密封制程，将所述导电盖覆盖且固定于所述电路基板之上且形成一密封结构于所述电路基板与所述导电盖的所述周围之间，使得所述电路基板、所述导电盖及所述密封结构共同形成一密封空间，且所述电池内容物形成ー电化学电池，位于所述密封空间中，其中所述电化学电池分别与所述第一电极电路及所述第二电极电路电连接；以及 (e)形成一金属披覆层，连续覆盖部分的所述导电盖、所述密封结构露出的部分及部分的所述电路基板。
14.如权利要求13所述的方法，其特征在干，于步骤(a)中，所述电路基板包括ー绝缘凸环，设置于所述绝缘基板上，于步骤(C)中，所述电池内容物装填于所述绝缘凸环内側， 以及于步骤(d)中，所述绝缘凸环位于所述密封空间中。
15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，步骤(a)包括实施ー干膜制程以于所述绝缘基板上形成一干膜层状结构，作为所述绝缘凸环。
16.如权利要求14所述的方法，其特征在于，步骤(a)包括以一体成型的方式形成所述绝缘基板及所述绝缘凸环。
17.如权利要求13所述的方法，其特征在干，于步骤(a)中，所述电路基板包括ー绝缘凸环，设置于所述绝缘基板上，于步骤(b)中，所述导电盖呈一杯状结构，于步骤(c)中，所述电池内容物装填于所述绝缘凸环内侧，以及步骤(d)由下列步骤实施 于所述电路基板上的所述绝缘凸环外侧形成一黏着层； 覆盖所述导电盖于所述电路基板之上，使得所述导电盖的所述周围黏附于所述黏着层上；以及 固化所述黏着层以形成所述密封结构于所述电路基板与所述导电盖的所述周围之间。
18.如权利要求17所述的方法，其特征在干，于步骤(d)中，所述密封结构呈一环状结构且包括ー焊接金属部，所述焊接金属部通过加热所述黏着层至ー焊接温度形成，所述焊接温度低于用于所述储能组件的回焊温度。
19.如权利要求17所述的方法，其特征在干，于步骤(d)中，所述密封结构呈一环状结构且包括ー焊接金属部及ー黏胶部，所述焊接金属部及所述黏胶部均呈环状设置，所述黏胶部位于所述焊接金属部内侧。
20.如权利要求13所述的方法，其特征在干，于步骤(a)中，所述电路基板包括ー绝缘凸环，设置于所述绝缘基板上，于步骤(C)中，所述电池内容物装填于所述绝缘凸环内側，以及步骤(d)由下列步骤实施 于所述电路基板上形成一金属支架环，使得所述绝缘凸环接触所述金属支架环的内壁； 于所述金属支架环上形成一金属焊料层； 将所述导电盖覆盖于所述金属支架环上，使得所述金属焊料层填充所述周围及所述金属支架环之间，且所述电池内容物组合形成所述电化学电池；以及 加热所述金属焊料层形成ー焊接金属部以固定连接所述导电盖及所述金属支架环，其中所述金属支架环及所述焊接金属部形成所述密封结构。
全文摘要
本发明公开了一种储能组件及其制造方法。所述储能组件包括一电路基板、一导电盖、一密封结构、一金属披覆层及一电化学电池。所述导电盖设置于所述电路基板之上，所述密封结构设置于所述电路基板与所述导电盖的周围之间，使得所述电路基板、所述导电盖及所述密封结构共同形成一密封空间。所述电化学电池设置于所述密封空间中。所述金属披覆层连续覆盖部分的所述导电盖、所述密封结构露出的部分及部分的所述电路基板。使用上，即使所述储能组件因产品组装而需再次受热，所述金属披覆层能保持所述密封结构结构稳定，且所述电化学电池的电解液不会泄漏，整个储能组件可因此保持完好。
文档编号H01M2/08GK102738429SQ201210111130
公开日2012年10月17日 申请日期2012年4月13日 优先权日2011年4月14日
发明者廖玟雄, 林祺逢, 王钟雄, 锺瀚扬 申请人:乾坤科技股份有限公司