专利名称：Led封装挡墙的制造方法
LED封装挡墙的制造方法
技术领域：
本发明涉及ー种LED封装挡墙的制造方法，尤其涉及一种运用在便携式电子产品上的LED封装挡墙的制造方法。
背景技木随着电子产品的不断更新换代，特别是便携式电子产品如手机，笔记本等，人们对其功能要求越来越高，不再仅停留在通讯的声学性能上，同时也越来越多的追求照相的光学性能上的功能。由此，运用手机等便携式电子产品上的照相功能方面的LED镜头装置也越来越多。相关技术的LED镜头装置包括基板，置于所述基板上的LE和封装所述LED的镜头 单元。然而，相关技术的所述镜头単元对所述LED行进封装吋，先是通过压铸模具制成所述镜头単元，再进行封装。但这种封装方法中，制成所述镜头単元的压铸模具成本很高。因此，又出现了另一种镜头封装方法，即采用“印刷-干燥-印刷”的エ艺顺序通过网版印刷方式形成挡墙而进行封装。此封装方法中通过网版印刷形成所述挡墙时用的是单纯的干燥方式来干燥印刷材料，这种干燥条件下形成的所述挡墙在下一次重复印刷时容易因经受不住印刷时对其造成的压カ而变形，因此要将挡墙做到150um高度需要10次以上的印刷工作，这将极大降低生产效率。因此，实有必要提出一种新的LED封装挡墙的制造方法以解决上述问题。
发明内容本发明需解决的技术问题是提供生产效率高的LED封装挡墙的制造方法。本发明设计了ー种LED封装挡墙的制造方法，其目的是这样实现的ー种LED封装挡墙的制造方法，该方法包括如下步骤步骤A、提供ー陶瓷基板；提供ー网版印刷屏；提供陶瓷浆材料，所述陶瓷浆材料包含有热固化剂；步骤B、在所述陶瓷基板上形成若干组电极，使用所述网版印刷屏通过网版印刷方法使所述陶瓷浆材料在每组所述电极周围形成第一层陶瓷层；步骤C、将所述第一层陶瓷层置于100-150° C条件下干燥20_30分钟，使所述第
ー层陶瓷层硬化；步骤D、将所述陶瓷浆材料置于所述第一层陶瓷层上再次印刷形成第二层陶瓷层，按步骤C的方法使所述第二层陶瓷层硬化；步骤E、按步骤D的方法分别形成第三层陶瓷层和第四层陶瓷层，所述第一至第四层陶瓷层共同形成挡墙；优选的，所述陶瓷浆材料为白色，其包括60%_80%的无机物和20%_40%的有机物，所述无机物包括白色玻璃陶瓷，所述有机物包括环氧树脂、分散剂、胺系列热固化剂。优选的，每一层所述陶瓷层的厚度相同。优选的，所述挡墙内侧均匀的涂设有磷光材料。与相关技术相比，本发明LED封装挡墙的制造方法减少了封装印刷次数，提高了
生产效率。
图I为本发明LED封装挡墙的制造方法的流程示意图。图2为本发明LED装置的部分结构立体图。
具体实施方式下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。如图1-2所示，一种LED封装挡墙的制造方法，该方法包括如下步骤步骤A、提供一陶瓷基板I ;提供一网版印刷屏2 ；提供陶瓷浆材料3，陶瓷浆材料3包含有热固化剂；步骤B、如图I中的Ia所示，在陶瓷基板I上形成若干组用于安装LED的电极4(正电极4a和负电极4b),使用网版印刷屏2 (Stainless Mesh Screen)通过网版印刷方法使陶瓷浆材料3在每组电极4周围形成第一层陶瓷层51，即将陶瓷浆材料3置于网版印刷屏2上，通过印刷装置6如印刷机等将陶瓷浆材料3印刷压制成陶瓷层。本实施方式中，电极4是通过在陶瓷基板I上镀银形成，当然也可以为其它的方式，如使用PCB、FPCB或铺设铜线等都是可行的。步骤C、将第一层陶瓷层51置于100-150° C条件下干燥20-30分钟，使第一层陶瓷层51硬化；步骤D、如图I中的Ib所示，将陶瓷浆材料3置于第一层陶瓷层51上再次印刷形成第二层陶瓷层52，按步骤C的方法使第二层陶瓷层52硬化；步骤E、如图I中的Ic-Id所示，按步骤D的方法分别形成第三层陶瓷层53和第四层陶瓷层54，第一至第四层陶瓷层即第一层陶瓷层51、第二层陶瓷层52、第三层陶瓷层53和第四层陶瓷层54共同形成挡墙5。也即而形成了 LED封装挡墙。本发明的LED封装挡墙的制造方法中，因陶瓷浆材料3内包含有热固化剂，从而使得陶瓷浆材料3能更容易硬化，而且使得硬化后的陶瓷浆材料3的硬度更大。因此，在硬化后的旧陶瓷层上再继续形成新的陶瓷层时则避免了旧陶瓷层因承受不住印刷时的压力而变形甚至是垮塌的现象产生。也正因如此，本发明的LED封装挡墙的制造方法在形成同样高度的挡墙5时，极大的减少了所需的印刷次数，从而提高了生产效率。比如，相关技术的LED封装挡墙的制造方法中，形成150 μ m高的挡墙需重复10以上印刷工艺，而本发明的LED封装挡墙的制造方法形成150 μ m高的挡墙则只需3_4次印刷工艺，本实施方式中为4次。
本发明的LED封装挡墙的制造方法中，陶瓷浆材料3为白色，其包括60%_80%的无机物和20%-40%的有机物，所述无机物包括白色玻璃陶瓷，所述有机物包括环氧树脂、分散齐U、胺系列热固化剂。本实施方式中，因为每一层陶瓷层(即第一层陶瓷层51、第二层陶瓷层52、第三层陶瓷层53和第四层陶瓷层54)的形成都是按“印刷-干燥-印刷”的工艺步骤进行，而且其用的含有热固化剂的陶瓷浆材料3硬化后的硬度更高，因此可以使每一层陶瓷层的厚度相同。更优的，挡墙5的内侧均匀的涂设有磷光材料，因形成挡墙的每一层陶瓷层厚度都相同，使得磷光材料能更均匀的涂设在挡墙5的内侧，进一步提高了挡墙5对光的反射率，使其传热性和光效增加，从而提高了 LED装置的可靠性。与相关技术相比，本发明LED封装挡墙的制造 方法简单，极大减少了印刷工艺步骤，提高了生产效率高，而且用于LED封装的挡墙使用了白色的陶瓷材料制成并在挡墙内侧涂有磷光材料，使得LED装置的传热性和光效性增加，从而提高了 LED装置的可靠性。当LED装置规格变化时，只要改变网版印刷屏就可以制造不同规格的挡墙，比相关技术的金属挡墙制造成本低。以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种LED封装挡墙的制造方法，其特征在于，该方法包括如下步骤 步骤A、提供一陶瓷基板； 提供一网版印刷屏； 提供陶瓷浆材料，所述陶瓷浆材料包含有热固化剂； 步骤B、在所述陶瓷基板上形成若干组电极，使用所述网版印刷屏通过网版印刷方法使所述陶瓷浆材料在每组所述电极周围形成第一层陶瓷层； 步骤C、将所述第一层陶瓷层置于100-150° C条件下干燥20-30分钟，使所述第一层陶瓷层硬化； 步骤D、将所述陶瓷浆材料置于所述第一层陶瓷层上再次印刷形成第二层陶瓷层，按步骤C的方法使所述第二层陶瓷层硬化； 步骤E、按步骤D的方法分别形成第三层陶瓷层和第四层陶瓷层，所述第一至第四层陶瓷层共同形成挡墙。
2.根据权利要求I所述的LED封装挡墙的制造方法，其特征在于所述陶瓷浆材料为白色，其包括60%-80%的无机物和20%-40%的有机物，所述无机物包括白色玻璃陶瓷，所述有机物包括环氧树脂、分散剂、胺系列热固化剂。
3.根据权利要求2所述的LED封装挡墙的制造方法，其特征在于每一层所述陶瓷层的厚度相同。
4.根据权利要求3所述的LED封装挡墙的制造方法，其特征在于所述挡墙内侧均匀的涂设有磷光材料。
全文摘要
本发明提供了一种LED封装挡墙的制造方法，该方法包括如下步骤提供一陶瓷基板；提供一网版印刷屏；提供陶瓷浆材料，所述陶瓷浆材料包含有热固化剂；在所述陶瓷基板上形成若干组用于安装LED的电极，使用所述网版印刷屏通过网版印刷方法使所述陶瓷浆材料在每组所述电极周围形成第一层陶瓷层；将所述第一层陶瓷层置于100-150°C条件下干燥20-30分钟，使所述第一层陶瓷层硬化；按上述方法继续形成第二层陶瓷层、第三层陶瓷层和第四层陶瓷层，所述第一至第四层陶瓷层共同形成挡墙。与相关技术相比，本发明LED封装挡墙的制造方法简单，生产率高。
文档编号H01L33/00GK102709407SQ20121016675
公开日2012年10月3日 申请日期2012年5月25日 优先权日2012年5月25日
发明者南佶模, 李忠硕, 河宗秀, 金东明, 金荣基 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司, 瑞声精密制造科技(常州)有限公司