专利名称：Led封装中的陶瓷挡墙制造方法
LED封装中的陶瓷挡墙制造方法
技术领域：
本发明涉及LED封装领域，尤其涉及一种LED封装中的陶瓷挡墙制造方法。
背景技术：
LED是利用半导体材料制成，核心为PN结，在LED施加相应电压电流时，能够向外发出光亮。而在传统的LED封装领域中，尤其是封装中的挡墙制造方法，一般都是在基板上直接印刷形成挡墙，并且采用多次印刷来达到需要的厚度8(Γ200 μ m,这种方法经常要求根据产品的改变而制造不同的模具，通过模具制造出来的挡墙表面不够均匀，影响工艺，并且制造工艺复杂，生产成本高、效率低。另外还有一些方法采用干膜光阻制造挡墙的制造方法，这种方法采用阻焊剂，但因为阻焊剂本身硬度弱，用在陶瓷基板上制造挡墙时结构不问题、效果差。
因而，如何制造一种尺寸小、节约压注模模具费、工艺简单，生产成本低廉、效率高，并且结构稳定的挡墙值得人们研究。
发明内容本发明为解决现有技术LED封装中的挡墙尺寸大、压注模模具费用高、制造工艺复杂，生产成本高、效率低，并且结构不稳定的不足，而提供一种LED封装中的陶瓷挡墙制造方法。一种LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，该方法包括如下步骤提供基板，在所述基板上贴附干膜光阻；对所述干膜光阻实施部分曝光形成挡墙图案；对干膜光阻进行光化学蚀刻，清除被曝光的部分，形成挡墙形状的凹槽；进行丝网印刷，在所述凹槽内填充陶土浆；对所述干膜光阻和陶土浆进行烘干，在陶土浆硬化后，剥离剩余的干膜光阻；对所述陶土浆进行高温烧结从而形成陶瓷挡墙。优选的，步骤提供基板，在所述基板上贴附干膜光阻中的基板为陶瓷基板。优选的，步骤进行丝网印刷，在所述凹槽内填充陶土浆中的陶土浆为感光性陶土浆。优选的，所述陶土浆含有白色玻璃陶瓷、分散剂、聚合物、单体、光起始剂以及溶剂，其中白色玻璃陶瓷占6(T80wt%，分散剂、聚合物、单体、光起始剂以及溶剂共占20 40wt%。优选的，所述白色玻璃陶瓷为无机白色玻璃陶瓷，所述分散剂、聚合物、单体、光起始剂以及溶剂分别为有机分散剂、有机聚合物、有机单体、有机光起始剂以及有机溶剂。优选的，步骤对所述陶土浆进行高温烧结从而形成陶瓷挡墙中的高温温度为600到900摄氏度。本发明提供的LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，其尺寸小、节约压注模模具费、制造工艺简单，生产成本低廉、效率更高，并且结构稳定。
图I为本发明LED封装中的陶瓷挡墙制造方法的第一步骤示意图；图2为本发明LED封装中的陶瓷挡墙制造方法的第二步骤示意图；图3为本发明LED封装中的陶瓷挡墙制造方法的第三步骤示意图；图4为本发明LED封装中的陶瓷挡墙制造方法的第四步骤示意图；图5为本发明LED封装中的陶瓷挡墙制造方法的第五步骤示意图；图6为本发明LED封装中的陶瓷挡墙制造方法的第六步骤示意图；
图7为本发明LED封装中的陶瓷挡墙立体图。
具体实施方式下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。如图I所示，本发明提供一种LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，该方法包括如下步骤(I)提供基板I，在所述基板I上贴附干膜光阻2，如图I所示；(2)对所述干膜光阻2实施部分曝光形成挡墙图案，如图2所示；(3)对干膜光阻2进行光化学蚀刻，清除被曝光的部分，形成挡墙形状的凹槽3，如图3所示；(4)进行丝网印刷，在所述凹槽3内填充陶土浆4，如图4所示；(5)对所述干膜光阻2和陶土浆4进行烘干，在陶土浆4硬化后，剥离剩余的干膜光阻2，如图5所示；(6)对所述陶土浆4进行高温烧结从而形成陶瓷挡墙5，如图6所示。如图I所示，在上述步骤(I)中，所述基板I优先采用陶瓷基板。如图2所示，在上述步骤(2)中，利用遮光物件6覆盖所述干膜光阻2，所述遮光物件6上设有贯通所述遮光物件6的挡墙图案，然后进行曝光，利用紫外线(如图2中垂直向下的箭头所示)照射进遮光物件6上的通孔，在所述干膜光阻2上形成挡墙形状的曝光部分。在本发明中，所述干膜光阻2优先采用正向光阻材料。如图3所示，在上述步骤(3)中，对所述经过曝光后的干膜光阻2进行光化学蚀刻，所述干膜光阻2上被曝光的部分被清除掉，在所述干膜光阻2上形成挡墙形状的凹槽3。如图4所示，在上述步骤(4)中，采用丝网印刷技术，在所述凹槽3内填充陶土浆4，所述陶土浆4优先采用感光性陶土浆。所述感光性陶土浆的组成成分如下，所述陶土浆含有白色玻璃陶瓷、分散剂、聚合物、单体、光起始剂以及溶剂，其中白色玻璃陶瓷占60^80wt%,分散剂、聚合物、单体、光起始剂、溶剂共占2(T40wt%。在本发明中，优选的，所述白色玻璃陶瓷为无机白色玻璃陶瓷，所述分散剂、聚合物、单体、光起始剂以及溶剂分别为有机分散剂、有机聚合物、有机单体、有机光起始剂以及有机溶剂。所述玻璃陶瓷是指一种经过高温融化、成型、热处理而制成的一类晶相与玻璃相结合的复合材料；所述分散剂是指一种促使物料颗粒均匀分散于介质中，形成稳定悬浮体的药剂，分散剂一般分为无机分散剂和有机分散剂两大类，在本发明中优选的有机分散剂包括三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇、纤维素衍生物、聚丙烯酰胺、古尔胶、脂肪酸聚乙二醇酯等；所述聚合物是指是指那些由众多原子或原子团主要以共价键结合而成的相对分子量在一万以上的化合物；所述单体是指能与同种或他种分子聚合的小分子的统称且能起聚合反应或缩聚反应等而成高分子化合物的简单化合物，是合成聚合物所用的-低分子的原料；所述光起始剂是指一种吸收紫外线光谱(波长20(T400nm)中的某些特殊波长的光而产生断键情形，这些断键的物质再去撞击单体和预聚合体而产生连锁架桥反应，瞬间将此材料从液态变成固态的物质；溶剂是指一种可以溶化固体，液体或气体溶质的液体，继而成为溶液，本发明中的有机溶剂即为一类由有机物为介质的溶剂。如图5所示，在上述步骤(5)中，对所述干膜光阻2和陶土浆4进行烘干，在所述陶土浆4硬化后，剥离剩余的干膜光阻2。如图6所示，在上述步骤(6)中，对所述硬化后的陶土浆4进行高温烧结，并控制烧结的高温温度为600到900摄氏度，这样，陶土浆4烧结形成所需要的陶瓷挡墙5，如图7所示。如图7所示，本发明提供的陶瓷挡墙制造方法制造的陶瓷挡墙5为圆环型，实际上可以根据实际需要制作不同形状的挡墙。本发明制造的陶瓷挡墙5主要采用白色陶瓷材 料，所以导热性和光反射性更好，可靠性也更高，并且制造出来的陶瓷挡墙5的宽度可以达到5(Γ200 μ m,高度达到2(Γ300 μ m,实现了 LED封装中的陶瓷挡墙5制造成本低尺寸更微型化，节约了大量的模具费。以上所述的仅是本发明的较佳实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。
权利要求
1.ー种LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，其特征在于，该方法包括如下步骤 (1)提供基板，在所述基板上贴附干膜光阻； (2)对所述干膜光阻实施部分曝光形成挡墙图案； (3)对干膜光阻进行光化学蚀刻，清除被曝光的部分，形成挡墙形状的凹槽； (4)进行丝网印刷，在所述凹槽内填充陶土浆； (5)对所述干膜光阻和陶土浆进行烘干，在陶土浆硬化后，剥离剩余的干膜光阻； (6)对所述陶土浆进行高温烧结从而形成陶瓷挡墙。
2.如权利要求I所述的LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，其特征在于步骤(I)中的基板为陶瓷基板。
3.如权利要求I所述的LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，其特征在于步骤(4)中的陶土浆为感光性陶土浆。
4.如权利要求3所述的LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，其特征在于所述陶土浆含有白色玻璃陶瓷、分散剂、聚合物、单体、光起始剂以及溶剂，其中白色玻璃陶瓷占60 80wt%，分散剂、聚合物、单体、光起始剂以及溶剂共占20 40wt%。
5.如权利要求4所述的LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，其特征在于所述白色玻璃陶瓷为无机白色玻璃陶瓷，所述分散剂、聚合物、単体、光起始剂以及溶剂分别为有机分散剂、有机聚合物、有机単体、有机光起始剂以及有机溶剂。
6.如权利要求I或5所述的LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，其特征在于步骤(6)中的高温温度为600到900摄氏度。
全文摘要
本发明提供一种LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，该方法包括如下步骤提供基板，在所述基板上贴附干膜光阻；对所述干膜光阻实施部分曝光形成挡墙图案；对干膜光阻进行光化学蚀刻，清除被曝光的部分，形成挡墙形状的凹槽；进行丝网印刷，在所述凹槽内填充陶土浆；对所述干膜光阻和陶土浆进行烘干，在陶土浆硬化后，剥离剩余的干膜光阻；对所述陶土浆进行高温烧结从而形成陶瓷挡墙。本发明提供的LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，其尺寸小、节约压注模模具费、制造工艺简单，生产成本低廉、效率更高，并且结构稳定。
文档编号H01L33/48GK102769091SQ20121016665
公开日2012年11月7日 申请日期2012年5月25日 优先权日2012年5月25日
发明者南佶模, 李忠硕, 河宗秀, 金东明, 金荣基 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司, 瑞声精密制造科技(常州)有限公司