电子装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种电子装置，包括金属壳体、第一开口、第一金属配线、第一接地点与第一电流零点。第一开口贯穿金属壳体。第一金属配线位于第一开口内，且第一金属配线的第一端电性连接第一开口的侧边，第一金属配线的第二端具有第一馈入点。第一接地点与第一电流零点位于第一开口的侧边。金属壳体利用由第一馈入点至第一接地点的第一激发路径来形成第一环形天线，以接收或发射第一射频信号。
【专利说明】电子装置【技术领域】
[0001 ] 本发明是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种具有环形天线的电子装置。【背景技术】
[0002]由于时代的进步发展，目前的智能手机(Smart Phone)、平板电脑(Tablet PC)、个人笔记本电脑(Notebook PC)等电子装置皆朝着更轻薄的外观发展。此外，为了吸引消费者的目光，现今的电子装置也大多采用金属材质的背盖，来突显其产品的独特性及外观设计。
[0003]一般来说，为了符合薄型化的设计需求，现有的电子装置可采用激光直接成型(Laser Direct Structuring, LDS)技术,直接将天线激光成型在塑胶壳体的外表面上,并藉此争取天线的有效辐射空间。然而，此种设计方式往往必须耗费较高的生产成本。再者，因应金属质感的外观设计，现有的电子装置往往必须在金属背盖上额外开出一个天线窗(antenna window),以让设置在金属壳体上的天线有较好的福射效率。然而，此种设计方式会破坏电子装置的整体外观设计。
[0004]换言之，因应电子装置的薄型化与外观设计上的需求，如何兼顾电子装置的生产成本与天线的辐射效率，已是电子装置在设计上所面临的一大挑战。
【发明内容】
[0005]本发明提供一 种电子装置，利用金属壳体中的开口及金属配线形成环形天线的激发路径，并利用金属壳体提升电子装置的外观设计。
[0006]本发明提供一种电子装置，包括金属壳体、第一开口、第一金属配线、第一接地点与第一电流零点。第一开口贯穿金属壳体。第一金属配线位于第一开口内，且第一金属配线的第一端电性连接第一开口的一侧边，第一金属配线的第二端具有第一馈入点。第一接地点与第一电流零点位于第一开口的侧边，其中金属壳体利用由第一馈入点至第一接地点的第一激发路径来形成第一环形天线，以接收或发射第一射频信号。
[0007]在本发明一实施例中，上述的电子装置还包括第二开口、第二金属配线、第二接地点与第二电流零点。第二开口贯穿金属壳体。第二金属配线位于第二开口内，且第二金属配线的第一端电性连接第二开口的侧边，第二金属配线的第二端具有第二馈入点。第二接地点与第二电流零点位于第二开口的侧边，其中金属壳体利用由第二馈入点至第二接地点的第二激发路径来形成第二环形天线，以接收或发射一第二射频信号。
[0008]在本发明一实施例中，上述的金属壳体、第一金属配线与第二金属配线为一体成型。
[0009]基于上述，本发明是利用金属壳体上的开口以及位于开口内的金属配线来形成环形天线的激发路径。藉此，金属壳体不仅可以符合外观设计的需求，且电子装置还可利用金属壳体来收发射频信号，进而确保了天线的辐射效率。此外，透过金属壳体与金属配线的一体成型，将可进一步地提升电子装置的外观设计并降低电子装置的生产成本。
[0010]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详 细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为根据本发明一实施例所绘示电子装置的局部结构示意图；
[0012]图2为根据本发明一实施例所绘示环形天线的激发路径的示意图；
[0013]图3为根据本发明另一实施例所绘示电子装置的局部示意图。
[0014]附图标记说明:
[0015]10:电子装置；
[0016]100:金属壳体；
[0017]110、210:开口；
[0018]120、220:金属配线；
[0019]SD1、SD2:侧边；
[0020]GP1、GP2:接地点；
[0021]ZP1、ZP2:电流零点；
[0022]FP1、FP2:馈入点；
[0023]EP1、EP2:激发路径；
[0024]230:功能模块；
[0025]231、232:锁固件；
[0026]240、250:装饰薄膜。
【具体实施方式】
[0027]图1为根据本发明一实施例所绘示电子装置的局部结构示意图。请参照图1，电子装置10包括金属壳体100、第一开口 110、第一金属配线120、第一接地点GP 1、第一电流零点ZPl与第一馈入点FP I。其中，第一开口 110贯穿金属壳体100。第一金属配线120位于第一开口 110内。此外，第一金属配线120的第一端电性连接第一开口 110的侧边SDl，且第一金属配线120的第二端具有第一馈入点FP I。在本实施例中，金属壳体100可例如为电子装置10的背盖，且第一金属配线120与金属壳体100为一体成型，但本发明并不限定于上述实施方式。
[0028]第一接地点GPl与第一电流零点ZPl位于第一开口 110的侧边SDl。其中，金属壳体100利用由第一馈入点FP I至第一接地点GPl的第一激发路径EPl来形成第一环形天线(loop antenna),以接收或发射第一射频信号。其中,第一环形天线可例如为半波长的环形天线，因此第一激发路径EP I的长度可例如为第一射频信号的波长的二分之一。此外，根据环形天线的特性可知，第一激发路径EPl上具有第一电流零点ZP1。
[0029]举例来说，图2为根据本发明一实施例所绘示环形天线的激发路径的示意图。如图2的箭头符号所示，半波长的环形天线可通过第一馈入点FPl馈入一电流。此外，来自第一馈入点FPl的电流与来自系统接地面的激发电流，两者互为反向。因此，在从第一馈入点FPl至第一接地点GPl的激发路径上，将会形成第一电流零点ZP1。此外，第一电流零点ZPl大约是位于第一激发路径EPl的中央。换言之，在本实施例中，第一电流零点ZPl至第一接地点GPl的距离可例如为第一射频信号的波长的四分之一。此外，第一激发路径EPl上的电流零点ZPl可例如是位于金属配线120的第一端与侧边SDl的交界处的附近。
[0030]值得一提的是，在本实施例中，金属壳体100是电性连接至电子装置10中的系统接地面(未绘示出)。此外，在实际应用上，电子装置10可通过同轴线(未绘示出)将来自第一馈入点FPl的信号传送至其内部的收发器(未绘示出)，其中所述同轴线的内导体电性连接至第一馈入点FP1，且所述同轴线的外导体电性连接至系统接地面。再者，除了利用同轴线来馈入天线信号以外，电子装置10还可利用弹片或是顶针(pogo pin)等导电元件来替代同轴线，并藉此减少信号的传输损失(transmission loss)。
[0031]另一方面，虽然图1实施例列举了第一开口 110以及金属配线120的形状，但其并非用以限定本发明。其中，本领域普通技术人员可依据第一射频信号的频率以及阻抗匹配的需求，来调整第一开口 Iio与第二金属配线120的形状。换言之，第一开口 110的形状可例如是矩形或是其它不规则的几何形状，且金属配线120的形状可例如是长条状或是其它不规则的几何形状。
[0032]在本发明另一实施例中，电子装置10还可通过金属壳体来形成多个环形天线。举例来说，图3为根据本发明另一实施例所绘示电子装置的局部示意图。与图1实施例相较之下，图3中的电子装置10还包括第二开口 210、第二金属配线220、第二接地点GP2、第二电流零点ZP2与第二馈入点FP2。
[0033]如图3所示，第二开口 210贯穿金属壳体100。第二金属配线220位于第二开口210内。此外，第二金属配线220的第一端电性连接第二开口 210的侧边SD2，且第二金属配线220的第二端具有第二馈入点FP2。藉此，金属壳体100将可利用第二接地点GP2至第二馈入点FP2之间的第二激发路径EP2形成第二环形天线，进而接收或是发射第二射频信号。此外，第二激发路径EP2的长度可例如为第二射频信号的波长的二分之一，第二电流零点ZP2至第二接地点GP2的距离可例如为第二射频信号的波长的四分之一。
[0034]此外，与图1实施例相似地，金属壳体100、第一金属配线120与第二金属配线220为一体成型。此外，本领域普通技术人员可依据第二射频信号的频率以及阻抗匹配的需求，来调整第二开口 210与第二金属配线220的形状。再者，电子装置10也可通过同轴线、弹片或是顶针等导电元件，将来自第二馈入点FP2的信号传送至其内部的收发器。
[0035]值得一提的是，电子装置10可通过第一激发路径EPl与第二激发路径EP2，来形成操作在不同频段的两环形天线。例如，在本发明的一示范性实施例中，金属壳体100可利用第一激发路径EPl形成操作在2.4G赫兹的第一环形天线，并可利用第二激发路径EP2形成操作在5G赫兹的第二环形天线，而本发明并不限定于上述的实施方式。
[0036]更进一步来看，在本发明的另一示范性实施例中，如图3所示，电子装置10还包括功能模块230。其中，功能模块230可例如是摄影模块(camera module)。在此,功能模块230是以锁固件231、锁固件232锁固在金属壳体100上。值得注意的是，即使环形天线的电流零点连接到周遭其它的金属元件，也将不会影响到环形天线的共振模态。因此，在锁固件231、锁固件232的配置上，锁固件231、232是分别对应第一电流零点ZPl及第二电流零点ZP2。亦即，在实际配置上，金属壳体100还包括两开孔(未绘示出)，且所述两开孔分别贯穿相应于第一电流零点ZPl及第二电流零点ZP2的金属壳体100。藉此，锁固件231、232将可分别贯穿所述两开孔，进而致使功能模块230锁固于金属壳体100上。
[0037]值得一提的是，为了强化电子装置10的外观设计，在图3实施例中，电子装置10还包括装饰薄膜240与装饰薄膜250。其中，装饰薄膜240与装饰薄膜250分别用以填满第一开口 110及第二开口 210。此外，装饰薄膜240与装饰薄膜250的外观还可以装饰成金属的质感，进而致使金属壳体100的外观更具一致性。
[0038]综上所述，本发明提供一种电子装置，利用金属壳体上的开口及开口中的金属配线，来形成环形天线的激发路径。藉此，金属壳体不仅可以符合外观设计的需求，且电子装置还可利用金属壳体来收发射频信号，进而确保了天线的辐射效率。另外，天线与壳体的结合还有助于电子装置的薄型化的设计。再者，通过金属壳体与金属配线的一体成型，将可进一步地提升电子装置的外观设计并降低电子装置的生产成本。
[0039]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
【权利要求】
1.一种电子装置，其特征在于，包括: 一金属壳体； 一第一开口，贯穿该金属壳体； 一第一金属配线，位于该第一开口内，且该第一金属配线的第一端电性连接该第一开口的一侧边，该第一金属配线的第二端具有一第一馈入点；以及 一第一接地点与一第一电流零点，位于该第一开口的该侧边，其中该金属壳体利用由该第一馈入点至该第一接地点的一第一激发路径来形成一第一环形天线，以接收或发射一第一射频信号。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一激发路径的长度为该第一射频信号的波长的二分之一。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一电流零点位于该第一激发路径上，且该第一电流零点至该第一接地点的距离为该第一射频信号的波长的四分之一。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括: 一第一装饰薄膜，用以填满该第一开口。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括: 一第二开口，贯穿该金属壳体； 一第二金属配线，位于该第二开口内，且该第二金属配线的第一端电性连接该第二开口的一侧边，该第二金属配线的第二端具有一第二馈入点；以及 一第二接地点与一第二电流零点，位于该第二开口的该侧边，其中该金属壳体利用由该第二馈入点至该第二接地点的一第二激发路径来形成一第二环形天线，以接收或发射一第二射频信号。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第二激发路径的长度为该第二射频信号的波长的二分之一。
7.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第二电流零点位于该第二激发路径上，且该第二电流零点至该第二接地点的距离为该第二射频信号的波长的四分之一。
8.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，还包括: 一功能模块，以一第一锁固件及一第二锁固件锁固于该金属壳体上，且该第一锁固件及该第二锁固件分别对应该第一电流零点及该第二电流零点。
9.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，还包括: 一第二装饰薄膜，用以填满该第二开口。
10.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该金属壳体、该第一金属配线与该第二金属配线为一体成型。
【文档编号】H01Q7/00GK103531882SQ201210232962
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2012年7月6日 优先权日:2012年7月6日
【发明者】林敬基 申请人:宏碁股份有限公司