专利名称：一种内置型天线及电子设备的制作方法
技术领域：
本发明属于移动通讯领域，具体涉及一种内置型天线及应用该天线的电子设备。
背景技术：
随着无线通讯技术的发展，无线通讯设备有了越来越高的要求，为了满足通讯的要求，现有的各种通讯设备基本上采用外置天线，极大限制产品的工业设计和机构设计发挥的余力，而且外置天线还需要设计适应的阻抗匹配连接器及机构模组，这些连接器及机构模组几乎占了整个天线百分之九十以上的成本。天线作为最终射频信号的辐射单元和接收器件 ，其工作特性将直接影响整个电子系统的工作性能。天线的安装不仅需要考虑天线本身的形状，还需要更多的考虑天线所在的装置在工作时产生的电磁辐射，特别是中央处理器的高频工作产生了电磁辐射，这会对天线接收和发送信号造成不良的影响，甚至会因此造成天线无法正常工作，因此，在电子系统中天线的放置是需要花费很多时间考虑和验证。目前，移动手机电视的需求和应用日益增多，中国移动多媒体广播(CMMB)自开播以来，各种产品与服务不断推出。这些便捷式电视接收装置中，其接收天线通常是可伸缩式拉杆天线(CMMB频率范围474MHz-794MHz)。接收天线通常是可伸缩式拉杆天线以及可调内置天线。可伸缩式拉杆天线通常是四分之一波长约为120 160_。但外置天线影响美观，也容易损坏。最重要的问题为当拉杆天线未拉出时，此时之手机将无法接收来自CMMB信道广播出来之数字数据内容，造成大量的用户未能接收到信息内容而错失实时信息广播接收功能。这样设置会占用较大的空间，也会影响到电子设备的美观度。目前业界CMMB内置天线主要有电路板型天线，一般用柔性电路板FPC工艺制造，粘贴在塑胶支架上构成天线，也有用平面型硬质电路板来设计的；陶瓷型LTCC工艺陶瓷制造；LDS技术用激光塑料在上面形成3D结构天线；磁性电介质制造用特殊磁性材料作为支架，在上面绕线构成天线组件，再合成宽频段天线；但是存在以下问题PCB设计的天线带宽有限，带内阻抗变化大，性能一般；陶瓷天线外观漂亮，带宽宽、驻波低、增益平坦；LDS技术制造天线，有可能在手机后盖上大面积制造，但是成本高。因此，需要设计一种天线，适于大量制造，置在电子设备内也能够满足其通讯的要求。
发明内容
为了解决现有天线中存在的问题，本发明提供了一种内置型天线，该天线通过简单的结构设计即满足了天线的性能要求，同时实现天线的内置，为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案—种内置型天线，包括一介质基板、附着在所述介质基板一表面的辐射单元和与所述辐射单元相对的接地单元；所述辐射单元为弯折迂回的金属带。进一步地,还包括馈电点,所述馈电点设置于所述金属带的起始端。进一步地,还包括接地点，所述接地点设置于所述接地单元上，与所述馈电点相对。进一步地,所述金属带的宽度一致。进一步地，所述金属带的宽度为所述金属带相邻间距的2-5倍。进一步地，所述接地单元呈矩形状。进一步地，所述辐射单元的谐振频段为470-860MHZ。进一步地，所述介质基板组分包括玻纤布、环氧树脂以及包含与所述环氧树脂发生交联反应的化合物。一种电子设备，包括电路板，还包括前述的内置型天 线。进一步地，所述电子设备为CMMB终端、DTMB终端、DVB终端、ATSC终端、ISDB终端
或通信装置。本发明的内置型天线通过简单的结构设计即满足了天线的性能要求，能够灵活的应用于电子设备中，结合使用的低损耗的天线介质基材，使得天线内置于电子设备中时的效果与现有的外置天线效果基本相同，能够满足现有电子设备收发无线信号的要求，同时成本较低，适于大规模生产。
图I是本发明内置型天线的结构示意图；图2是图I所示天线的尺寸图；图3是图2所示天线的辐射方向图；图4是本发明电子设备的结构示意图。
具体实施例方式现在详细参考附图中描述的实施例。为了全面理解本发明，在以下详细描述中提到了众多具体细节。但是本领域技术人员应该理解，本发明可以无需这些具体细节而实现。在其他实施方式中，不详细描述公知的方法、过程、组件和电路，以免不必要地使实施例模糊。参见图I所示为内置型天线32的结构示意图，该天线32包括介质基板321和附着在介质基板321上的辐射单元322、接地单元323、馈电点324以及接地点325，其中，辐射单元322为弯折迂回的金属带，在本实施例中，该金属带经过16次弯折，在弯折迂回中，金属带的宽度和间距分别保持不变，接地单元323为矩形状金属片，与辐射单元322相对的设置，馈电点324设置在形成辐射单元322的金属带的起始端，接地点325设置在接地单元323上，与馈电点324的位置相对。辐射单元和接地单元都为金属材料制成，可以选用金、银、铜、铝等，出于经济和效果考虑，可以优先选用铜作为原材料制备，辐射单元和接地单元即为附着在介质基板上的具有一定形状的铜箔。金属带的宽度和金属带相邻的间距分别相等，相邻的间距即为金属带一次弯折迂回中的这部分形成的间距，金属带的宽度约为该间距的2-5倍，优选为3倍、4倍。介质基板321可以是普通的PCB板、FR4板材等，也可以是下述的介质基板，具体地该介质基板组分包括玻纤布、环氧树脂以及与该环氧树脂发生交联反应的化合物，以下通过具体实施方式
说明该介质基板。第一类实施方式如下在该类实施方式中，用于生产加工本发明中的介质基板(包括单层或多层层压板片、覆铜基板、PCB板、芯片载体件或类似应用件等)的一些低介电常数低损耗的浸润溶液。所述浸润溶液包括第一组份，包含环氧树脂；第二组份，包含与所述环氧树脂发生交联反应的化合物；及一种或者多种溶剂。其中第一组份和第二组份按照一定比例配置混合。上述第一组份、第二组份及所述一种或者多种溶剂配成所述浸润溶液。所述浸润溶液经过搅拌后、将所述一玻纤布浸润所述浸润溶液中使第一组份与第二组份吸附在玻纤布中或者表面上；然后烘拷所述玻纤布使所述一种或者多种溶剂挥发，并使第一组份与第二组份相互化合交联形成半固化物或者固化物。半固化物是指将吸附第一组份与第二组份的玻纤布在烘拷温度相对较低环境中，第一组份包含环氧树脂与第二组份包含化合物部分发生化合交联反应的软性混合物。固化物是指将吸附第一组份与第二组份的玻纤布在烘拷温度相对较高环境中，第一组份包含环氧树脂与第二组份包含化合物部分发生化合交联反应的相对较硬的混合物。其中所述半固化或固化物在IGHz频率下工作，具有< 4. O的标称介电常数和^ 0.01的电损耗正切量。在本实施方式中，所述浸润过的玻纤布通过低温烘烤形成半固化物(呈片状)，然后所述半固化物剪裁成剪裁片，根据厚度需要将所述多片剪裁片叠合并进行热压成本实施所述的多层介质基板(即多层层压板或片)。其中热压工序目的就是使得第一组份包含环氧树脂与第二组份包含化合物全部发生化合交联反应。当然也可以理解，所述浸润过的玻纤布直接通过高温烘烤形成固化物，即本发明所述的单层介质基板(即单层层压板或片)。 在具体的实施例中，所述第二组份的化合物可选用包含由极性高分子与非极性高分子化合的共聚物，如苯乙烯马来酸酐共聚物。可以理解的是，可以与环氧树脂发生化合交联反应的共聚物均可用于本实施方式的配方成份。其中本实施方式的苯乙烯马来酸酐共聚物，其分子式如下
权利要求
1.一种内置型天线，其特征在于，包括一介质基板、附着在所述介质基板一表面的辐射单元、与所述福射单元相对的接地单元、馈电点和接地点；所述福射单元为弯折迂回的金属带。
2.根据权利要求I所述的内置型天线，其特征在于，所述馈电点设置于所述金属带的起始端。
3.根据权利要求2所述的内置型天线，其特征在于，所述接地点设置于所述接地单元上，与所述馈电点相对。
4.根据权利要求I所述的内置型天线，其特征在于，所述金属带的宽度一致。
5.根据权利要求4所述的内置型天线，其特征在于，所述金属带的宽度为所述金属带相邻间距的2-5倍。
6.根据权利要求I所述的内置型天线，其特征在于，所述接地单元呈矩形状。
7.根据权利要求I所述的内置型天线，其特征在于，所述辐射单元的谐振频段为470-860MHz。
8.根据权利要求1-7任一项所述的内置型天线，其特征在于，所述介质基板组分包括玻纤布、环氧树脂以及包含与所述环氧树脂发生交联反应的化合物。
9.一种电子设备，包括电路板，其特征在于，还包括权利要求1-8所述的内置型天线。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为CMMB终端、DTMB终端、DVB终端、ATSC终端、ISDB终端或通信装置。
全文摘要
本发明提供一种内置型天线，该天线包括一介质基板、附着在介质基板一表面的辐射单元、与辐射单元相对的接地单元、馈电点和接地点；辐射单元为弯折迂回的金属带，本发明还提供了一种应用该内置型天线的电子设备。本发明的内置型天线通过简单的结构设计即满足了天线的性能要求，能够灵活的应用于电子设备中，结合使用的低损耗的天线介质基材，使得天线内置于电子设备中时的效果与现有的外置天线效果基本相同，能够满足现有电子设备收发无线信号的要求，同时成本较低，适于大规模生产。
文档编号H01Q1/38GK102820521SQ20121026882
公开日2012年12月12日 申请日期2012年7月31日 优先权日2012年7月31日
发明者若鹏, 徐冠雄, 邓存喜, 杨华 申请人:深圳光启创新技术有限公司