专利名称：发光装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及发光装置。
背景技术：
以往，具有如下构成的发光装置，其中，为了将多个侧面安装型发光装置紧密地安装于电路基板上，通过将端子从发光装置的发光部(腔)的正下方引出，从而相对发光装置的宽度，尽可能地扩大发光部的宽度。但是，在这样的发光装置中，由于封装的高度变高，重心高，故而安装不稳定。因此，例如提出有如下的方法，即，设置向前方弯曲的端子、和向后方弯曲的端子，通过在发光装置的前后使焊锡的表面张力平衡，提高安装的稳定性(专利文献I等)。 专利文献I :(日本)特开2003-77317号文献如上述的发光装置那样，在将端部向前后弯曲的场合，具有使弯曲工序复杂，生产率降低的课题。另外，还具有以下的课题，S卩，为了将端子向前后弯曲，需要该两端子的进深配置量的发光装置的厚度，无法实现发光装置的小型化。
发明内容
本发明是鉴于上述课题而设立的，其目的在于提供一种发光装置，不使生产率降低，即使为小型的发光装置，安装的稳定性仍较高。本发明的发光装置包括封装，其由成形体和一对引线构成，所述成形体具有光射出面、与该光射出面相连的底面以及所述光射出面相反侧的背面，所述一对引线的一部分被埋设在所述述成形体中，所述一对引线具有从所述底面突出并向所述光射出面或背面的任一侧弯曲的端部；发光元件，该发光元件设置于所述一对引线中的一个引线上，其中，所述成形体在底面的引线之间具有在光射出面侧突出的前突出部、和在背面侧突出的后突出部。这样的发光装置优选具有下述的I个以上的方式。所述前突出部和所述后突出部交替地设置。还包括第三引线端部，其从所述封装的底面在所述一对引线之间突出，并且向与所述一对引线相同的方向弯曲。所述成形体具有与所述光射出面、底面以及背面相连的侧面，所述引线的端部还具有向成形体的侧面弯曲的前端部。所述前突出部和所述后突出部构成与弯曲的端部大致共面的平面。根据本发明，能够提供一种发光装置，不使生产率降低，即使为小型的发光装置，安装的稳定性仍较高。
图IA为表示本发明实施方式I的发光装置的俯视立体图；图IB为图IA的发光装置的(光射出面)俯视图；图IC为图IA的发光装置的侧视图；图ID为图IA的发光装置的仰视图；图IE为沿图IA的发光装置的A-A'线剖面图；图2A为表示本发明实施方式2的发光装置的俯视立体图；
图2B为图2A的发光装置的(光射出面)俯视图；图2C为图2A的发光装置的仰视图；图3A为表示本发明实施方式3的发光装置的俯视立体图；图3B为图3A的发光装置的(光射出面)俯视图；图3C为图3A的发光装置的仰视图；图4A为表示本发明实施方式4的发光装置的俯视立体图；图4B为图4A的发光装置的(光射出面)俯视图；图4C为图4A的发光装置的仰视图；图5为表示本发明实施方式5的发光装置的示意剖面图。
具体实施例方式以下，使用附图对本发明的实施方式进行说明。在以下的附图记载中，对于同一或类似的部分标注同一或类似的标记。附图为示意性的，各尺寸的比例等具有与实际尺寸不同的情况。实施方式I如图IA 图IE所示，本实施方式的发光装置主要包括封装和发光元件20。该发光装置是被称为所谓的侧视型的构成，侧视型的发光装置为将发光元件的射出光在与安装基板的安装面平行的方向取出的类型的发光装置。在这样的侧视型的发光装置中，由于一般其进深小，故而具有与所谓的顶视型的发光装置相比，向前方或后方倾倒的性质。〔封装〕封装具有由树脂构成的成形体11、一部分被埋设在该成形体11中的一对引线12、13。(成形体11)成形体11通常形成为大致长方体形状，规定封装的外形。成形体11的形状不限于长方体形状，也可以包括多棱柱，多棱锥等形状。这样的封装通常具有光射出面11a、与该光射出面Ila相连的底面11c、光射出面Ila的相反侧的背面lib。另外,优选的是,具有与该光射出面11a、底面Ilc以及背面Ilb相连的侧面lid。光射出面Ila为取出发光元件20的射出光的面,具有用于装载发光元件20的凹部 lie。成形体11由具有耐热性、适当的强度、使发光元件20的射出光和外光等不易透过的遮光性、绝缘性的材料构成为好。作为这样的材料，可采用液晶聚合物、聚邻苯二甲酰胺树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯等以往公知的所谓的热塑性树脂。特别是，如果采用聚邻苯二甲酰胺树脂那样地具有高熔点晶体的半结晶性聚合物树脂，则能够得到表面能量大、与可设于开口内部的封闭部件及可后安装的导光板等的紧密贴合性良好的封装。另外，也可以采用本领域中使用的公知的热固性树脂，例如环氧树脂、改性环氧树脂、硅酮树脂、改性硅酮树脂等。另外，为了以良好的效率反射来自发光元件的光，可将氧化钛等的白色颜料等混合到成形体的材料中。(引线12、13)在一个发光装置的封装中具有至少一对(两个)引线12、13，其一部分被埋设在成形体11中。对引线12、13部分地进行弯曲或屈曲等变形加工，一引线12载置发光元件，作为一端子起作用，而另一引线13作为另一端子起作用。一对引线12、13在成形体11的凹部lie内从成形体11露出，该露出面构成载置发光元件的载置面和发光元件的连接面。引线12、13从该载置面或连接面延伸并且从成形体11的底面Ilc突出。突出的引线12、13具有沿成形体11的底面Ilc向光射出面Ila侧或背面Ilb侧中的任一侧弯曲的端部12a、13a。另外，优选的是，端部12a、13a还具有沿成 形体11的侧面Ild弯曲的前端部12b、13b。这样，由于具有配置在发光装置的侧面的前端部12b、13b，能够在发光装置的底面和侧面进行向安装基板的焊接，能够增加密接强度。此外，在图IA IE中，从成形体11的底面Ilc突出的端部12a、13a向光射出面Ila侧弯曲。另外，一对引线12、13中的载置发光元件的引线12如图IE所示地的那样以包围发光元件的载置面的方式将壁部12c弯曲设置为好。该壁部12c在从成形体11露出的情况下，可作为相对于从发光元件射出的光的反射器而起作用，能够实现光的取出效率的提高、防止发光元件周边的成形体的光性能的劣化。引线12、13由通常具有较大的导热率(例如，200W/(m*K)程度以上)的材料构成为好。由此，可有效地传递从发光元件发生的热量。作为这样的材料，可采用例如Ni、Au、Cu、Ag、Mo、W、招、铁等金属，或铁-镍合金、磷青铜、加铁的铜等合金等的单层或多层。(封装的方式)上述那样的具有引线12、13的发光装置在安装成侧视型的情况下，由于使发光装置(特别是引线)的重心向引线12、13的端部12a、13a弯曲的一侧偏移等，具有容易向端部12a、13a弯曲一侧倾倒的倾向。因此，为了防止这样的重心偏移等引起的、发光元件的不稳定状态，成形体11在底面Ilc的引线12、13之间具有在光射出面Ila侧突出的前突出部14a、在背面Ilb侧突出的后突出部14b。前突出部14a和后突出部14b只要在I个成形体11中分别形成I个以上即可。在将任一方或者二者形成有多个的情况下，前突出部14a和后突出部14b在发光装置的宽度方向(例如，图IA中的W方向)交替地配置为好。前突出部14a和后突出部14b在配置于与上述引线端部12a、13a邻接的位置(附近)的情况下，至少其邻接的前突出部14a和后突出部14b配置在与引线端部弯曲的一侧不同的一侧。即，在图IA中，由于引线端部12a配置在光射出面Ila侧，故而在背面侧突出的后突出部14b与该引线端部12a邻接配置为好。如图IA和图IB所示，前突出部14a和后突出部14b只要分别在底面向光射出面Ila侧或背面Ilb侧偏移即可，成形体11的端部或缘部与前突出部14a和后突出部14b的端部或缘部也可不必一致。前突出部14a和后突出部14b对于成形体11的进深方向(图IA中的箭头标记D方向)的长度、宽度方向(图IA中的箭头标记W方向)的长度没有特别的限定，可根据发光装置的尺寸适当调整。前突出部14a和后突出部14b中的D方向长度和W方向长度既可分别不同，也可相同。特别是，前突出部14a和后突出部14b的成形体11的进深方向的长度D设定为与从引线12、13的底面Ilc而突出的位置到光射出面Ila或背面Ilb的缘部相当的长度为好。对于宽度方向的长度W，例如例举为成形体11的宽度的1/20 1/5，优选的是，例举为成形体11的宽度的1/10 1/5。在前突出部14a和后突出部14b中，如果成形体11的高度方向(图IA的箭头标记H方向)的长度H为可实现引线12和13的安装的程度，则没有特别的限定，但以构成与弯曲的引线12、13的端部12a、13a(即，相当于端部12a、13a中的底面的面)大致同一平面的方式设定。另外，大致同一平面是指二者的高低差在前突出部14a和后突出部14b的高度的±10%以内的程度。 通过设有这样的前突出部14a和后突出部14b，能够提高发光装置的安装稳定性。特别是在将其交替设置的情况下，可实现更加稳定的安装。另外，在前突出部14a和后突出部14b的高度构成与弯曲的引线12和13的端部12a、13a同一平面的情况下，可实现更加稳定的安装。此外，由于在引线之间具有该前突出部14a和后突出部14b，故而可防止与正负引线12、13连接的焊锡扩展而使焊锡彼此接合的危险。〔发光元件20〕发光元件20配置在成形体的凹部的底面上。如上所述，由于引线12、13在底面露出，特别是在引线12的表面上以电连接的方式载置有发光元件20中的一电极。发光元件20中的另一电极与同引线12成对地配置的另一引线13电连接。发光元件的射出光从光射出面Ila向封装的外部射出。作为这样的发光兀件20,适于米用在基板上具有作为发光层的GaAIN、ZnS> SnSe>SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN, AlInGaP, InGaN、GaN、AlInGaN 等半导体的发光二极管。〔封装树脂30〕在本发明的发光装置中，通常，在成形体11的凹部内填充有封装树脂30，将发光元件20封装。作为封装树脂30，采用具有透光性的树脂，例如聚烯烃类树脂、聚碳酸酯树月旨、聚苯乙烯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、丙烯酸酯树脂、聚甲基丙烯酸甲酯树脂(PMMA等)、氨基甲酸乙酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚降冰片烯树脂、氟树脂、硅酮树脂、改性硅酮树月旨、改性环氧树脂等为好。也可在这样的材料中包含例如在W02006/038502号、日本特开2006-229055号等记载的公知的荧光体、颜料、填料或扩散材料等。本实施方式的发光装置准备例如规定厚度(O. I I. Omm左右，例如O. 5mm左右)的铜板(已镀Ag)，冲裁加工成希望的形状。由此，形成图2A所示那样的、所希望的一单位的形状沿规定方向连续的多个金属板。然后，通过传递模制法等，利用树脂材料(成形体11的材料)对金属板进行模制。在此时的模制上下模的各自中设有与前突出部或后突出部对应的凹部。由此，形成将引线12埋设于树脂材料中的封装阵列。在这样的封装阵列中，一单位的引线12的一部分在形成于成形体11的光射出面Ilb的凹部的底部露出，并且在与成形体11的底面对应的位置形成前突出部14a和后突出部14b。接着，通过切割锯一单位一单位地封装阵列切断。由此，由封装阵列切出多个发光
>J-U ρ α装直。另外，理想的是，上述模制模的各自的壁面具有通常在模制后容易取出成形体的形状(锥状，凹凸形状等)等，确保良好的成形性，也可伴随于此，在成形体的表面形状转印锥状和/或凹凸形状而构成。实施方式2`
如图2Α 图2C所示，本实施方式的发光装置与实施方式I的发光装置同样地，包括封装，其具有由树脂构成的成形体21、一部分被埋设在该成形体21中的一对引线12、13 ;发光元件(未图示)。引线12、13从成形体21的底面21b突出，突出的引线12、13具有沿成形体21的底面向光射出面21a侧弯曲的端部12a、13a。另外，端部12a、13a还具有沿成形体21的侧面21d而弯曲的前端部12b、13b。成形体21在底面21c的引线12、13之间将在光射出面21a侧突出的前突出部24a和在背面21b侧突出的后突出部14b —个个地设于各引线12及13的附近。本实施方式的发光装置除了前突出部24a和后突出部24b的数量及其位置不同以夕卜，基本的结构实质上与实施方式I的发光装置相同。因此，在本实施方式2中，与实施方式I相同地，通过设有前突出部24a和后突出部24b，可提高发光装置的安装稳定性。另外，可防止与正负引线12、13连接的焊锡扩大而使焊锡彼此接合的不良情况。实施方式3如图3A 图3C所示，本实施方式的发光装置与实施方式I的发光装置同样地，包括封装，其具有由树脂构成的成形体31、一部分被埋设于该成形体31中的一对引线32、33 ;发光元件(未图示)。引线32、33从成形体31的底面31b突出，突出的引线32、33具有沿成形体31的底面向光射出面31a侧弯曲的端部32a、33a。端部32a、33a还具有沿成形体31的侧面31d弯曲的前端部32b、33b。引线32在成形体31内配置用于载置发光元件的载置面，从该载置面的一方向延伸，从成形体31的底面31b突出，形成端部32a和前端部32b，并且还从载置面的另一方向，例如与一方向相对的部位延伸，在成形体31的底面31b从引线32、33之间突出，构成第三引线端部32d。第三弓丨线端部32d沿与一对弓丨线32、33的端部32a、33a的弯曲的方向相同的方向弯曲。另外，第三引线端部32d如上所述地在于成形体31内，以从一对引线(32、33)中的配置有发光元件的引线分支的方式，从成形体31的内部突出，这一点对于确保向外部的散热通路方面是有利的，但也可以与一对引线32、33个别地独立设置，从成形体31内突出。另外，第三引线端部32d在成形体31的内外具有较大的面积，这一点对于放热性的提高方面是有利的，故而，在不导致发光装置的尺寸增大的范围内，最大限度地确保该表面面积为好。为此，例如在成形体31内，至少在底面31c的附近宽幅地形成，在维持该宽幅的状态下从底面31c突出为好。此时的第三引线端子32d的宽度方向(参照图IA的箭头标记W)的长度例举为成形体31的宽度的1/10 1/1. 5左右，优选的是，例举为成形体31的宽度的1/5 1/2左右。在本实施方式中，成形体31在底面31c的引线32、33之间且在第三引线端子32d与端部33a之间，实质上与该实施方式2同样地，将在光射出面31a侧突出的前突出部34a和在背面31b侧突出的后突出部34b —个个地设于各引线32及33附近。本实施方式的发光装置除了还具有上述的第三引线端子32d以外，基本构成实质上与实施方式2的发光装置相同。因此，在本实施方式3中，与实施方式I和2同样地,可通过设有前突出部34a和后突出部34b来提高发光装置的安装稳定性。另外，可防止与正负引线12、13连接的焊锡扩大而使焊锡彼此接合的不良情况。实施方式4·如图4A 图4C所示，本实施方式的发光装置与实施方式I的发光装置同样地，包括封装，其具有由树脂构成的成形体41、一部分被埋设在该成形体41中的一对引线42、43 ;发光元件(未图示)。引线42、43从成形体41的底面41b而突出，突出的引线42、43具有沿成形体41的底面向光射出面41a侧弯曲的端部42a、43a。端部42a、43a还具有沿成形体41的侧面41d弯曲的前端部42b、43b。引线42在成形体41的内部配置用于载置发光元件的载置面，从该载置面的一方向延伸，从成形体41的底面41b突出，形成端部42a和前端部42b,另外还从载置面的另一方向、例如与一方向相对的部位延伸，在成形体41的底面41b，从引线42、43之间突出，构成第三引线端部42d。在此的第三引线端部42d在成形体41内分支，在底面41c分支为而从成形体41突出。第三引线端部42d的宽度方向(参照图IA的箭头标记W)的长度例举为成形体41的宽度的1/20 1/3，优选的是，例举为形体41的宽度的1/10 1/4。第三引线端部42d向与一对引线42、43的端部42a、43a的弯曲的方向相同的方向弯曲为好。该第三引线端部42d如上所述地可以在成形体41内，从配置发光元件的引线分支，也可以与一对引线42、43个别地独立。在本实施方式中，成形体41在底面41c的引线42、43之间且在一第三引线端部42d与端部42a之间、在另一第三引线端部42d与端部42a之间、在两个第三引线端部42d之间，实质上与实施方式I同样地，分别一个个地设置在背面41b侧突出的后突出部44b和在光射出面41a侧突出的前突出部44a。本实施方式的发光装置除了还具有上述的第三引线端部42d以外，基本构成实质上与实施方式I和3的发光装置相同。因此,在本实施方式4中，与实施方式I和3同样地，可通过设有前突出部44a和后突出部44b来提高发光装置的安装稳定性。另外，可防止与正负引线42、43连接的焊锡扩大而使焊锡彼此接合的不良情况。实施方式5如图5所示，本实施方式的发光装置为主要包括封装和发光元件20的侧视型的发光装置。构成封装的成形体51本身实质上与实施方式I等相同。构成封装的一对引线中的载置发光元件的引线52将发光元件的载置面的周边部位加工成凹部形状，凹部的底相当于载置面，以将其周围包围的方式设置壁部52c。通过该壁部52c，能够与实施方式I同样地实现光的取出效率的提高、防止发光元件周边的成形体的光性能的劣化。该引线52从载置面延伸，并且从成形体51的底面51b突出。突出的引线52包具有沿成形体51的底面51c向背面51b侧弯曲的端部52a。另外，端部52a还具有沿成形体51的侧面51d弯曲的前端部52b为好。此外，另一引线53从连续面延伸，与引线52同样地，具有从成形体51的底面51b突出并向背面51b侧弯曲的端部53a和前端部53b。 该成形体51在底面51c的引线52、53之间具有在光射出面51a突出的前突出部(未图示)、在背面51b侧突出的后突出部(未图示)。在引线端子部52a、53a各自的附近配置有两个前突出部，在该前突出部间的中央附近配置有一个后突出部。即，前突出部和后突出部分别配置在不同于至少与其邻接的引线端弯曲侧的一侧。本实施方式的发光装置的基本构成实质上与实施方式I的发光装置相同，不同之处在于，引线52的发光元件载置面的形态和引线端部的弯曲方向不同，伴随于此，前突出部和后突出部的位置移动。因此，在该实施方式5中，与实施方式I同样地，通过设有前突出部和后突出部，可提高发光装置的安装稳定性。另外，能够防止与正负引线连接的焊锡扩大而使焊锡彼此接合的不良情况。
权利要求
1.一种发光装置，其包括 封装，其由成形体和一对引线构成，所述成形体具有光射出面、与该光射出面相连的底面以及所述光射出面相反侧的背面，所述一对引线的一部分被埋设在所述述成形体中，所述一对引线具有从所述底面突出并向所述光射出面或所述背面的任一侧弯曲的端部； 发光元件，该发光元件设置于所述一对引线中的一个引线上，其特征在于， 所述成形体在底面的引线之间具有在光射出面侧突出的前突出部、和在背面侧突出的后关出部。
2.如权利要求I所述的发光装置，其特征在于，所述前突出部和所述后突出部交替地设置。
3.如权利要求I或2所述的发光装置，其特征在于，还包括第三引线端部，其从所述封装的底面在所述一对引线之间突出，并且向与所述一对引线相同的方向弯曲。
4.如权利要求I 3中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述成形体具有与所述光射出面、所述底面以及所述背面相连的侧面， 所述引线的端部还具有向成形体的侧面弯曲的前端部。
5.如权利要求I 4中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述前突出部和所述后突出部构成与弯曲的端部大致共面的平面。
全文摘要
本发明提供一种发光装置，不使生产率降低，即使为小型的发光装置，安装的稳定性也高。本发明的发光装置包括封装，该封装由成形体(11)、一对引线(12、13)构成，所述成形体具有光射出面(11a)、与光射出面(11a)相连的底面(11c)和光射出面(11a)的相反侧的背面，所述一对引线的一部分埋设于成形体(11)中，具有从底面(11c)突出并向光射出面(11a)或背面的任一侧弯曲的端部(12a、13a)；发光元件，其配置在一对引线(12、13)中的一方的引线(12)上，其中，成形体(11)在底面(11c)的引线(12、13)之间具有在光射出面(11c)侧突出的前突出部(14a)、在背面侧突出的后突出部(14b)。
文档编号H01L33/48GK102903825SQ20121033638
公开日2013年1月30日 申请日期2012年7月30日 优先权日2011年7月29日
发明者大隅知敬 申请人:日亚化学工业株式会社