专利名称：一种电缆屏蔽层续接方法
技术领域：
本发明专利属于电气装联技术领域，具体涉及一种针对电缆屏蔽层续接加工工艺方法。
背景技术：
目前飞行器上总线电缆采用符合GJB289A标准的4M数据总线(美标1553B)完成飞行器内各设备之间的通讯。与普通电缆相比，数据总线电缆具有数据传输速率高、较强的抗干扰能力、良好的容错性和故障隔离性能。为保证电缆的性能可靠度，数据总线电缆对屏蔽性能要求极高，要求屏蔽层电阻值< O. 039 Ω /m。当前总线电缆是由多个耦合器串接而成，耦合器之间的总线线缆屏蔽层需要通过屏蔽网套进行续接，护套实物见附图I所示。续接时屏蔽网套两端的焊锡环与两根续接的 总线电缆屏蔽层重合，然后用带有反射片的热风枪加热屏蔽网套两端的焊锡环直至焊锡熔化，通过焊锡连接保证两根总线电缆屏蔽层与屏蔽网套可靠接触，从而实现总线电缆的屏蔽性能连续。但是总线电缆制作为一项新型技术，而采用的耦合器和屏蔽护套均为美国瑞侃公司生产，对其质量无法进行监控，实物总会出现许多质量问题，比如屏蔽网套内焊锡环材料待料及耦合器线缆屏蔽层氧化等问题，因此在实际电缆制作过程中，如果按厂家提供的上述工艺方法进行加工，碰到质量不合格的屏蔽网套和线缆，加工过程中要想使焊锡环熔化后的焊锡渗入到总线电缆的屏蔽层中，加热时间耗时长，此时则会出现焊锡环外的带胶热缩绝缘套管爆裂；如果加热时间短，屏蔽网套的焊锡不能渗入到续接电缆的屏蔽编织层中，只是粘连，导致屏蔽网套和总线电缆的屏蔽层不能可靠接触，电缆屏蔽层电阻值为欧姆级，远远不能满足设计要求的毫欧级标准，无法满足设计要求的< O. 039 Ω /m指标，因此制作出来的总线电缆性能测试不合格，不能满足型号产品使用要求，影响型号生产装配进度和试验。为保证总线电缆质量满足设计要求，屏蔽续接的加工工艺方法亟待改进。
发明内容
本发明的目的是改进电缆屏蔽层续接工艺方法，解决当前出现的屏蔽层电阻值超标的难题，研究一种屏蔽层续接加工工艺方法，按该方法对电缆屏蔽续接，续接后的屏蔽层电阻值满足< O. 039 Ω /m的要求。本发明的屏蔽层续接方法是对原有屏蔽护套加工工艺方法进行了改进，即对屏蔽网套的焊锡环进行熔焊前，先对续接电缆的屏蔽层与屏蔽网套焊接部位进行搪锡处理，目的是将焊锡渗透到电缆屏蔽层中，使得焊锡与电缆屏蔽层接触可靠；然后通过热风枪加热屏蔽网套两端的焊锡环，焊锡环及续接电缆屏蔽层搪锡处的焊锡因为受热熔化连为一体，从而使得两根续接电缆的屏蔽层与屏蔽网套可靠接触，保证了电缆屏蔽层的续接质量，续接后的电缆屏蔽层电阻值满足指标要求即< O. 039Ω/Π1。本发明的技术方案为一种电缆屏蔽层续接方法进行介绍，该包括下述步骤步骤一清洗续接的两根电缆屏蔽层
用浸有无水乙醇的医用脱脂棉将续接的两根电缆屏蔽层擦洗干净，步骤二 对续接的两根电缆屏蔽层熔焊部位进行搪锡步骤三安装续接屏蔽用的屏蔽网套将屏蔽网套移到两根续接的电缆区域中部，要求屏蔽网套两端的焊锡环与电缆屏蔽层镀锡部位IOmm 12mm段重合，步骤四将屏蔽网套两端焊锡环分别与两根续接电缆的屏蔽层进行熔焊连接步骤五室温冷却
屏蔽网套的焊锡环与两根续接电缆的屏蔽层熔焊连接后进行室温冷却，待完全冷却后再进行后续工作。如上所述的一种电缆屏蔽层续接方法进行介绍，其中，所述的步骤二包括如下步骤用温控电铬铁对需要续接的两根电缆屏蔽层续接部位进行搪锡处理，搪锡长度IOmm 12mm，锡铅焊料采用GB/T3131 HLSn60PbA，搪锡温度为300°C ± 10°C，搪锡时要求电缆屏蔽层表面360°均有焊锡，锡层厚薄分布均匀、光滑明亮，且渗透到电缆屏蔽层的编织层中。如上所述的一种电缆屏蔽层续接方法进行介绍，其中，用热风枪对屏蔽网套两端的焊锡环进行加热熔焊，热风枪枪口须带反射片，熔焊时反射片可将热量聚拢，助于焊锡熔化，将屏蔽网套两端的焊锡环依次放入带有反射片的热风枪的热风口和反射片之间进行加热，热风枪的温度为340°C ±10°C，风速为中，加热时将续接电缆连同焊锡环缓慢均匀360°旋转，保证加工产品360°均匀受热，直至焊锡环及电缆屏蔽层搪锡处的焊锡熔化后熔合在一起，并渗入到电缆的屏蔽层中，保证续接电缆的屏蔽层与屏蔽网套可靠接触，从而保证了续接后的电缆屏蔽层连续性，屏蔽层电阻值满足< O. 039Ω/πι要求。本发明的有益效果是本发明提出一种改进电缆屏蔽层续接工艺方法，解决当前出现的屏蔽层电阻值超标的难题。本发明采用电缆屏蔽层与接头屏蔽层网套熔焊前，将焊接部位进行镀锡处理，使得焊锡与总线电缆屏蔽层接触可靠，然后将接头屏蔽层网套两端的焊锡环与总线电缆的镀锡屏蔽层，通过熔焊方式使得接头屏蔽网套的焊锡与总线电缆上的焊锡结合在一起，使得两端总线电缆屏蔽层与屏蔽网套可靠接触，保证总线电缆屏蔽层的续接质量，确保低电阻值要求。
图I :屏蔽网套实物示意2 :续接电缆屏蔽层搪锡示意3 :续接电缆屏蔽层与接头D-150-9708-5屏蔽网套的连接示意中①焊锡②热缩管③焊锡环④屏蔽网套⑤电缆⑥屏蔽层⑦搪锡⑧L = IOmm 12_(L为屏蔽网套两端的焊锡环与电缆屏蔽层镀锡部位)⑨熔焊连接
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明提供的一种电缆屏蔽层续接方法进行介绍该包括下述步骤I.清洗续接的两根电缆屏蔽层
用浸有无水乙醇的医用脱脂棉将续接的两根电缆屏蔽层擦洗干净。2.对续接的两根电缆屏蔽层熔焊部位进行搪锡用温控电铬铁对需要续接的两根电缆屏蔽层续接部位(即与屏蔽网套焊接部位)进行搪锡处理，搪锡部位见图2所示，搪锡长度(屏蔽网套两端的焊锡环与电缆屏蔽层镀锡部位)L = IOmm 12mm，锡铅焊料采用GB/T3131HLSn60PbA，搪锡温度为300°C ±10°C，搪锡时要求电缆屏蔽层表面360°均有焊锡，锡层厚薄分布均匀、光滑明亮，且渗透到电缆屏蔽层的编织层中。3.安装续接屏蔽用的屏蔽网套将屏蔽网套移到两根续接的电缆区域中部，要求屏蔽网套两端的焊锡环与电缆屏蔽层镀锡部位IOmm 12mm段重合。 4.将屏蔽网套两端焊锡环分别与两根续接电缆的屏蔽层进行熔焊连接用热风枪对屏蔽网套两端的焊锡环进行加热熔焊，热风枪枪口须带反射片，熔焊时反射片可将热量聚拢，助于焊锡熔化。将屏蔽网套两端的焊锡环依次放入带有反射片的热风枪的热风口和反射片之间进行加热，热风枪的温度为340°C ±10°C，风速为中，加热时将续接电缆连同焊锡环缓慢均匀360°旋转，保证加工产品360°均匀受热，直至焊锡环及电缆屏蔽层搪锡处的焊锡熔化后熔合在一起，并渗入到电缆的屏蔽层中，保证续接电缆的屏蔽层与屏蔽网套可靠接触，从而保证了续接后的电缆屏蔽层连续性，屏蔽层电阻值满足< O. 039 Ω/m要求,熔焊位置具体见图3所示。5.室温冷却屏蔽网套的焊锡环与两根续接电缆的屏蔽层熔焊连接后进行室温冷却，待完全冷却后再进行后续工作。综上所述，本发明中，电缆屏蔽层续接加工工艺方法通过借鉴导线焊接时先对导线线芯进行搪锡处理工艺方法从而对电缆屏蔽层续接工艺方法进行了改进，在对屏蔽网套的焊锡环进行熔焊前，先对电缆的屏蔽层(与屏蔽网套相接触部分)进行搪锡处理，然后再与屏蔽网套进行熔焊连接，该方法通过焊锡将续接电缆的屏蔽层和屏蔽网套连为一体，既用热风枪加热，使得焊锡环内的焊锡与电缆屏蔽层搪锡处的焊锡溶化为一体，保证了续接电缆屏蔽层的连续性，防止因屏蔽层续接不可靠带来的质量问题。检测续接后的电缆屏蔽层电阻值，均满足国军标GJB 5186. 5中规定的< O. 039 Ω/m指标要求。
权利要求
1.一种电缆屏蔽层续接方法进行介绍，其特征在于该包括下述步骤 步骤一清洗续接的两根电缆屏蔽层 用浸有无水乙醇的医用脱脂棉将续接的两根电缆屏蔽层擦洗干净， 步骤二 对续接的两根电缆屏蔽层熔焊部位进行搪锡 步骤三安装续接屏蔽用的屏蔽网套 将屏蔽网套移到两根续接的电缆区域中部，要求屏蔽网套两端的焊锡环与电缆屏蔽层镀锡部位L = IOmm 12_段重合， 步骤四将屏蔽网套两端焊锡环分别与两根续接电缆的屏蔽层进行熔焊连接 步骤五室温冷却 屏蔽网套的焊锡环与两根续接电缆的屏蔽层熔焊连接后进行室温冷却，待完全冷却后再进行后续工作。
2.如权利要求I所述的一种电缆屏蔽层续接方法进行介绍，其特征在于所述的步骤二包括如下步骤用温控电铬铁对需要续接的两根电缆屏蔽层续接部位进行搪锡处理，搪锡长度IOmm 12mm，锡铅焊料采用GB/T3131HLSn60PbA，搪锡温度为300°C ±10°C，搪锡时要求电缆屏蔽层表面360°均有焊锡，锡层厚薄分布均匀、光滑明亮，且渗透到电缆屏蔽层的编织层中。
3.如权利要求2所述的一种电缆屏蔽层续接方法进行介绍，其特征在于用热风枪对屏蔽网套两端的焊锡环进行加热熔焊，热风枪枪口须带反射片，熔焊时反射片可将热量聚拢，助于焊锡熔化，将屏蔽网套两端的焊锡环依次放入带有反射片的热风枪的热风口和反射片之间进行加热，热风枪的温度为340°C ±10°C，风速为中，加热时将续接电缆连同焊锡环缓慢均匀360°旋转，保证加工产品360°均匀受热，直至焊锡环及电缆屏蔽层搪锡处的焊锡熔化后熔合在一起，并渗入到电缆的屏蔽层中，保证续接电缆的屏蔽层与屏蔽网套可靠接触，从而保证了续接后的电缆屏蔽层连续性，屏蔽层电阻值满足< O. 039 Ω /m要求。
全文摘要
本发明属于电气装联技术领域，具体涉及一种针对电缆屏蔽层续接加工工艺方法。屏蔽层续接方法是对原有屏蔽护套加工工艺方法进行了改进，即对屏蔽网套的焊锡环进行熔焊前，先对续接电缆的屏蔽层与屏蔽网套焊接部位进行搪锡处理，目的是将焊锡渗透到电缆屏蔽层中，使得焊锡与电缆屏蔽层接触可靠；然后通过热风枪加热屏蔽网套两端的焊锡环，焊锡环及续接电缆屏蔽层搪锡处的焊锡因为受热熔化连为一体，从而使得两根续接电缆的屏蔽层与屏蔽网套可靠接触，保证了电缆屏蔽层的续接质量。
文档编号H01R43/02GK102904140SQ20121036659
公开日2013年1月30日 申请日期2012年9月28日 优先权日2012年9月28日
发明者张海云, 钟玉维 申请人:北京星航机电设备厂