电子设备的制作方法

专利名称：电子设备的制作方法
技术领域：
本公开涉及电子设备。
背景技术：
近年来，在壳体的外表面上安装诸如平面天线或单极天线之类小型化天线的电子设备已投入实际应用。例如，未经审查的日本专利申请公布N0.2009-135586公开一种在壳体的外表面上形成铝沉积金属层，并利用该金属层作为天线元件的技术。当在壳体的外表面上形成天线元件时，必须确保从置于壳体内的电源到天线元件的馈电路径。未经审查的日本专利申请公布N0.2009-135586公开一种结构，其中设置贯穿壳体形成的嵌入螺母，电力通过所述嵌入螺母，从置于壳体内的电源被提供给天线元件。

发明内容
但是，当使用嵌入螺母时，难以装饰壳体的与形成嵌入螺母的部分对应的表面。此夕卜，当形成嵌入螺母以确保馈电路径时，元件的数目会增大，从而制造过程变得复杂，于是，制造成本会增加。此外，即使当利用金属板、螺栓等，在天线元件中形成馈电路径时，也必须构成从壳体的外部无法看出这样的连接部件的结构，以改善外观。因而，理想的是提供一种能够降低制造成本，而无损天线部分的外观的新颖的改进电子设备。按照本公开的实施例，提供一种电子设备，包括:由非导电材料形成的壳体，所述壳体被构造成以致在壳体的一部分中形成小孔；在壳体的外表面上形成的天线元件；构造成其至少一部分由导体形成的徽标标志，所述徽标标志被布置成覆盖壳体的小孔，导体部分的一部分接触天线元件，导体部分的另一部分暴露在壳体的小孔中；和通过在壳体中形成的小孔，连接到徽标标志的馈电线。按照本公开的再一个实施例，提供一种电子设备，包括:由非导电材料形成的壳体，所述壳体被构造成以致在壳体的一部分中形成小孔；构造成其至少一部分由导体形成的徽标标志，所述徽标标志被布置成覆盖壳体的小孔，导体部分的一部分暴露在壳体的小孔中，导体部分充当天线元件；和通过在壳体中形成的小孔，连接到徽标标志的馈电线。按照本公开的另一个实施例，提供一种电子设备，包括:由非导电材料形成的壳体，所述壳体被构造成以致在壳体的一部分中形成小孔；在壳体的外表面上形成的天线元件；从壳体的内部，通过壳体的小孔布设的向天线元件供电的馈电线；和由非导体形成的徽标标志,所述徽标标志被布置成覆盖壳体的小孔。按照上面说明的本公开的实施例，能够降低制造成本，而无损天线部分的外观。


图1是图解说明按照实施例的电子设备的例证结构的示图；图2是图解说明按照实施例的电子设备的例证结构的示图；图3是图解说明按照实施例的电子设备的天线的例证结构，和馈电线的配线的例子的不图；图4是图解说明按照实施例的电子设备的天线安装部分的例证构造的示图；图5是图解说明按照实施例的电子设备的天线安装部分的例证构造的示图；图6是图解说明按照实施例的电子设备的天线安装部分的例证构造的示图；图7是图解说明按照实施例的电子设备的天线安装部分的例证构造的示图；图8是图解说明馈电线的连接结构的述评的示图；图9是图解说明馈电线的连接结构的述评的示图；图10是图解说明馈电线的连接结构的述评的示图；图11是图解说明馈电线的连接结构的述评的示图。
具体实施例方式下面参考附图，详细说明本公开的优选实施例。注意在说明书和附图中，功能和结构基本相同的构成元件用相同的附图标记表示，这些构成元件的重复说明被省略。说明的流程 下面简要描述本说明的流程。首先参考图8-11，说明其中使馈电线连接到天线元件的结构的回顾。随后参考图1和2，说明能够应用根据回顾结果想出的实施例的结构I的电子设备的例证结构。接下来参考图3-5，详细说明当用金属材料形成徽标(1go)M时，按照实施例的天线安装部分的构造。之后参考图6和7，详细说明当用非金属材料形成徽标M时，按照实施例的天线安装部分的构造。最后，将总结实施例的技术精神和本质,和简要说明从实施例的技术精神和本质获得的作用和优点。说明项目1.介绍2.实施例2-1.电子设备I的例证结构2-2.天线安装部分的构造#1(金属徽标)2-2-1.例证结构A (徽标关天线)2-2-2.例证结构B (徽标=天线)2-3.天线安装部分的构造#2 (非金属徽标)2-3-1.例证结构C (直接配线)2-3-2.例证结构D (金属层)3.总结1.介绍首先，说明从置于壳体内的电源向天线元件供电的馈电路径的结构，和所述结构的可用性和问题的回顾结果。如图8中所示，涂镀层92、天线93、着色层94、外涂层95等层叠在由诸如合成树脂之类的非导体形成的壳体91的外表面上。从而，其中天线93被安装在壳体91之外的结构有助于壳体91的小型化和天线性能的提高。天线93是通过涂镀或内嵌模压其中具有天线方向图的薄膜形成的。通过涂镀或热转印，形成由涂镀层92、着色层94和外涂层95构成的装饰层。此外，在薄膜内嵌的情况下，同时进行形成天线93的工艺和形成装饰层的工艺。下面将讨论天线93的馈电路径。如图8中所示，向天线93供电的电源(未示出)和形成馈电路径的馈电线96是在壳体91内配线的。于是，必须把从电源引出的馈电线96电连接到天线93。例如，如图9中所示，作为电连接馈电线96和天线93的方法，可以考虑在壳体91中形成小孔，然后把天线93的一部分引入壳体91之内的方法。当应用这种方法时，所述一部分天线93被引入壳体91中。于是,能够容易地把馈电线96连接到天线93。但是，由于在壳体91中形成小孔，因此必须设置盖子97，以便隐藏所述小孔。此外，由于天线93被引入壳体91的内部，因此设计和制造过程会变得复杂。如图10中所示，可以考虑在壳体91中形成小孔，然后设置诸如模内贴标(in-moldlabel) (IML)之类的天线内埋嵌入膜98，以覆盖小孔。特别地，由于天线部分被布置成暴露在壳体91的小孔中，并且馈电线96从壳体91的小孔插入，因此馈电线96能够被容易地连接到天线部分。但是，存在天线内埋嵌入膜98在形成于壳体91中的小孔部分中易弯曲，从而外观看起来不平坦的可能性。此外，由于天线部分和馈电线96之间的连接部分仅仅由天线内埋嵌入膜98支持，因此强度必然不足。如图11中所示，可以考虑使天线93卷绕壳体91A的外周，并被引入由壳体91A和壳体91B围绕的壳体中。于是，当应用这种结构时，不必在壳体91A中形成小孔，从而外观可以令人满意地完美。但是，由于天线93的一部分被插入外壳91A和91B之间的连接部分中，因此存在该部分天线93会被磨损，从而断开的顾虑。此外，由于必须延伸所述一部分天线93，因此设计和制造过程会变得复杂。此外，材料成本会与天线93的延伸成比例地增大。例如，可以考虑设计小孔的形状的方法，或者通过电磁感应向天线93供电的方法。不过，存在设计会变得复杂，并且制造成本会增大的顾虑。检查了各种结构，从而想到了通过在壳体的外表面上形成徽标，能够降低制造成本，而无损外观的结构。当应用将在实施例中说明的结构时，能够减少要使用的元件的数目，能够简单地隐藏导线，能够使装饰更容易。当然，图11中所示结构中的导线不会被磨损和断开，从而也能够提高可靠性。2.实施例下面说明本公开的实施例2-1.电子设备I的例证结构首先参考图1和2，说明按照实施例的电子设备I的例证结构。图1和2是图解说明按照本实施例的电子设备I的例证结构的示图。在图1和2中，作为电子设备I的例证结构，表示了笔记本式个人计算机的外观，不过，本公开的实施例的应用范围并不局限于此。例如，实施例适用于便携式电话机、游戏控制台、信息终端、信息家电、无线基站、无线通信终端、电视接收器、机顶盒、记录和再现设备、成像设备、车载导航系统等。不过，为了易于说明，下面将说明在图1和2中例示的电子设备I的外观。如图1中所示，电子设备I包括机身单元2、显示单元3和铰合单元4。铰合单元4连接机身单元2和显示单元3。当使铰合单元4枢轴转动时，显示单元3能够被打开或合上。机身单元2包括诸如键盘5或触控板6之类的输入装置。机身单元2被机身盖10、11和12覆盖。显示单元3包括显示器8和显示器机壳9。例如，液晶显示器或有机电致发光(EL)显示器被用作显示器8。显示器机壳9由例如合成树脂形成。在显示器机壳9内形成诸如下面说明的天线23之类的部件。当根据诸如蓝牙(注册商标)、无线LAN、无线WAN、WiMAX、UWB或GPS之类的通信方案，或者便携式电话通信方案进行无线通信时，使用天线23。此外，上面的“LAN”是“局域网”的缩写。上面的“WAN”是“广域网”的缩写。上面的“WiMAX”是“微波接入全球互通”的缩写。上面的“UWB”是“超宽带”的缩写。上面的“GPS”是“全球定位系统”的缩写。为了按照通信标准进行通信，在电子设备I上安装与通信标准相符的无线通信模块(未示出)。如图2中所示，在显示器机壳9的外表面上形成徽标M。在图2的例子中，在显示器机壳9的外表面上形成两个徽标，不过，徽标M的数目并不局限于两个。例如，可以形成一个徽标M，或者可以在显示器机壳9的外表面上形成3个以上的徽标M。如图1中所示，可在覆盖机身单元2的机身盖11的上表面上形成徽标M。即，形成徽标M的位置并不局限于显示器机壳9的外表面。不过，为了便于说明，下面主要说明在显示器机壳9的外表面上形成的徽标M(特别地，在图2中所示的区域A中形成的徽标M)。上面说明了按照本公开的实施例的电子设备I的例证结构。在这个实施例中，其中形成天线23的区域的构造是特有的。从而，下面将详细说明该特有的构造。不过，为了便于说明，将主要在假定在图2中所示的区域A中形成天线23的情况下，说明在区域A中形成的天线23以及徽标M。当然，形成天线23的位置，或者徽标M的形状并不局限于图2中图解所示的结构。2-2.天线安装部分的构造#1(金属徽标)首先，详细说明当关心的徽标M由金属材料形成时的天线安装部分的构造。可以仅仅一部分徽标M由金属材料形成。不过，将在整个徽标M由金属材料形成的假定下进行说明。2-2-1.例证结构A (徽标关天线)下面参考图3进行说明。图3是示意图解说明其中在图2中所示的区域A中，布置天线23、馈电线26和徽标M的结构(下面称为例证结构A)的示图。如图3中所示，在按照本实施例的电子设备I中，天线23和馈电线26被连接到徽标M。徽标M由金属材料形成。于是，即使当馈电线26和天线23未被直接相互连接时,通过馈电线26供给的电流也通过徽标M，被提供给天线23。在这种结构中，其中使天线23和馈电线26相互电连接的路径可被简化，或者连接馈电线26的工艺能够被简化。下面参考图4，更详细地说明其中形成天线23、徽标M和馈电线26的部分的构造特征。图4是在其中布置天线23和徽标M的区域中，沿着X-Z面获得的剖视图。如图4中所示，涂镀层22、天线23、着色层24、外涂层25和徽标M被叠层在电子设备I的壳体21上。在壳体21的一部分中形成小孔，并形成徽标M，以覆盖所述小孔。于是，通过所述小孔，在壳体21之内露出一部分的徽标M。从壳体21内部配线的馈电线26通过在壳体21中形成的小孔，被连接到徽标M。从而，由于通过壳体21的小孔，在壳体21之内露出一部分的徽标M，因此馈电线26的配线变得容易。如图4中所示，所述一部分徽标M和天线23接触。从而，徽标M被电连接到天线23。因而，当电流流向馈电线26时，电流通过徽标M被提供给天线23。下面更详细地说明每一层的结构。
壳体21由诸如合成树脂之类的非导电材料形成。天线23形成于壳体21的外表面上。天线23由具有导电性的金属材料，比如铝、金、银、铁、铜或镍形成。利用例如真空沉积、丝网印刷、喷涂、溅射或电镀，在壳体21的外表面上形成薄膜状的天线23。在壳体21的外表面上，不覆盖壳体21的小孔地形成厚度大体和天线23相同的涂镀层22。在由天线23和涂镀层22构成的基底层的上表面上，形成徽标M,徽标M被布置成覆盖壳体21的小孔。徽标M的一部分接触天线23，徽标M的一部分被布置成暴露在壳体21的小孔中。徽标M由具有导电性的金属材料，比如招、金、铁、铜或镍形成。此外，在上面未放置徽标M的基底层的上表面上形成着色层24。在着色层24的表面上形成外涂层25。外涂层25是保护每一层的一层。外涂层25由诸如丙烯酸或聚氨酯之类的材料形成。涂镀层22、着色层24和外涂层25是利用例如丝网印刷、模内设计(MD)或模内成型(MF)形成的。涂镀层22、天线23、着色层24和外涂层25的厚度都在约10 μ m 约30 μ m的范围中。另一方面，徽标M的厚度在约50 μ m 约300 μ m的范围中。徽标M的厚度大于由涂镀层22、着色层24和外涂层25构成的装饰层的厚度。因而，徽标M的强度高于装饰层的强度。由于壳体21的小孔被覆盖徽标M，因此其中形成壳体21的小孔的部分不易弯曲。此夕卜，由于徽标M具有足够的厚度，因此从外部无法看见馈电线26和徽标M之间的连接部分。于是，即使当未形成隐藏连接部分的特殊构造时，也能够获得良好的外观。从而，通过利用厚度大于其它各层的徽标M作为馈电线路，能够容易地连接馈电线26，能够确保足够的强度，并且能够获得良好的外观。上面说明了例证结构A。这里，说明了其中徽标M被用于馈电路径的一部分的结构。不过，当徽标M由金属材料形成时，可以考虑使用徽标M本身作为天线元件。下面说明这种结构。2-2-2.例证结构B (徽标=天线)下面参考图5进行说明。图5是示意图解说明其中在图2中所示的区域A中，布置馈电线26和徽标M的结构(下面称为例证结构B)的示图。如图5中所示，在按照本实施例的电子设备I中，馈电线26被连接到由金属材料形成的徽标M。通过馈电线26供给的电流被提供给徽标M。在例证结构B中，徽标M起天线元件的作用。于是，不必提供单独的天线元件。例证结构B和上面说明的例证结构A相同，因为馈电路径可被简化，并且连接馈电线26的工艺可被简化。此外，由于涂镀层22、着色层24和外涂层25的结构，以及徽标M的沉积与上面说明的例证结构A的相同，因此将不再重复它们的详细说明。上面说明了例证结构B。和例证结构B中一样，通过利用徽标M作为天线元件，能够简化形成涂镀层22的工艺。此外，由于不必提供独立的天线元件，因此能够减少元件的数目。结果，与上面说明的例证结构A相比，能够进一步降低制造成本。不过，当考虑天线的性能或定向性的控制时，在一些情况下，实现上面说明的例证结构A更有益。于是，最好取决于实施例，选择例证结构A或例证结构B。2-3.天线安装部分的构造#2 (非金属徽标)下面详细说明当关心的徽标M由非金属材料形成时的天线安装部分的构造。2-3-1.例证结构C (直接配线)下面参考图6进行说明。图6是图解说明其中在图2中所示的区域A中，布置天线23、馈电线26和徽标M的结构(下面称为例证结构C)的示图。在例证结构C中，徽标M由诸如合成树脂之类的非金属材料形成。如图6中所示，在按照本实施例的电子设备I中，在徽标M之下形成其中布设馈电线26的间隙。天线23的一部分暴露在所述间隙中。通过壳体21的小孔插入的馈电线26被连接到暴露在间隙中的那部分天线23。下面更详细地说明每一层的结构。壳体21由诸如合成树脂之类的非导电材料形成。天线23形成于壳体21的外表面上。天线23由具有导电性的金属材料，比如铝、金、铁、铜或镍形成。利用例如真空沉积、丝网印刷、喷涂、溅射或电镀，在壳体21的外表面上形成薄膜状的天线23。在壳体21的外表面上，不覆盖壳体21的小孔地形成厚度大体和天线23相同的涂镀层22。不过，在位于徽标M之下的涂镀层22中，形成比天线23薄的接触天线23的部分，或者不形成所述部分。在这种结构中，在徽标M之下形成其中能够布设馈电线26的间隙。徽标M由基底层的一部分支持，所述基底层由天线23和涂镀层22构成，徽标M被布置成覆盖壳体21的小孔。此外，在上面未放置徽标M的基底层的上表面上形成着色层24。在着色层24的表面上形成外涂层25。外涂层25是保护每一层的一层。外涂层25由诸如丙烯酸或聚氨酯之类的材料形成。涂镀层22、着色层24和外涂层25是利用例如丝网印刷、頂D或MF形成的。涂镀层22、天线23、着色层24和外涂层25的厚度都在约10 μ m 约30 μ m的范围中。另一方面，徽标M的厚度在约50 μ m 约300 μ m的范围中。徽标M的厚度大于由涂镀层22、着色层24和外涂层25构成的装饰层的厚度。于是，由于壳体21的小孔被覆盖徽标M，因此其中形成壳体21的小孔的部分不易弯曲。此外，由于徽标M具有足够的厚度，因此从外部无法看见馈电线26和徽标M之间的连接部分。于是，即使当未形成隐藏连接部分的特殊构造时，也能够获得良好的外观。从而，通过利用厚度大于其它各层的徽标M覆盖壳体21的小孔，能够确保足够的强度，并且能够获得良好的外观。上面说明了例证结构C。这里，说明了其中在徽标M下面布设馈电线26的结构，不过，形成馈电路径的方法并不局限于此。下面，说明在徽标M的下表面上形成金属层，并利用该金属层作为馈电路径的方法，作为形成馈电路径的方法的例子。2-3-2.例证结构D (金属层)下面参考图7进行说明。图7是图解说明其中在图2中所示的区域A中，布置天线23、馈电线26和徽标M的结构(下面称为例证结构D)的示图。在例证结构D中，徽标M由诸如合成树脂之类的非金属材料形成。如图7中所示，在按照本实施例的电子设备I中，在徽标M的下表面上形成金属层27。金属层27由具有导电性的金属材料，比如铝、金、铁、铜或镍形成。利用例如真空沉积、丝网印刷、喷涂、溅射或电镀，在徽标M的下表面上形成薄膜状的金属层27。馈电线26被连接到金属层27。此外，金属层27被布置成接触天线23。于是，SP使当馈电线26未直接接触天线23,通过馈电线26供给的电流也会通过金属层27,被提供给天线23。在这种结构中，能够简化其中使天线23和馈电线26相互电连接的路径，或者能够简化连接馈电线26的工艺。下面参考图7，更详细地说明其中形成天线23、金属层27、徽标M和馈电线26的部分的构造特征。图7是在其中布置天线23和徽标M的区域中，沿着X-Z面获得的剖视图。如图7中所示，涂镀层22、天线23、着色层24、外涂层25、金属层27和徽标M被叠层在电子设备I的壳体21上。在壳体21的一部分中形成小孔，并形成徽标M，以覆盖所述小孔。在徽标M的下表面上形成金属层27。于是，通过所述小孔，在壳体21内露出一部分的金属层27。从壳体21内部配线的馈电线26通过在壳体21中形成的小孔，被连接到金属层27。从而，由于通过壳体21的小孔,在壳体21内露出在徽标M的下表面上形成的一部分的金属层27，因此馈电线26的配线变得容易。如图7中所示，在徽标M的下表面上形成的所述一部分金属层27和天线23接触。从而,金属层27被电连接到天线23。因而，当电流流向馈电线26时，电流通过金属层27被提供给天线23。涂镀层22、天线23、着色层24和外涂层25的结构与上面说明的例证结构A相同。不过，在例证结构D的情况下，徽标M和金属层27的总厚度充分大于装饰层的厚度。例如，徽标M和金属层27的总厚度被设定成在约50 μ m 300 μ m的范围中。在例证结构D的情况下，由于壳体21的小孔被覆盖具有足够厚度的徽标M，因此其中形成壳体21的小孔的部分不易弯曲。此外，从外部无法看到馈电线26的连接部分。于是，即使当不形成隐藏连接部分的特殊构造时，也能够获得良好的外观。从而，能够容易地连接馈电线26，能够确保足够的强度，并且能够获得良好的外观。上面说明了例证结构D。这里，说明了其中在徽标M的下表面上形成的金属层27被用作馈电路径的一部分的结构。不过，例如，可以考虑其中在徽标M的下表面上形成的金属层27被用作天线元件的结构。当金属层27被用作天线元件时，进一步提高了徽标M的形状的设计自由度。于是，通过以天线性能更高的方向图形成金属层27，能够实现高通信性倉泛。上面说明了本公开的实施例。3.总结最后，简要总结本实施例的技术精神和本质。下面说明的技术精神和本质适用于诸如PC、便携式电话机、游戏控制台、信息终端、信息家电、无线基站、无线通信终端、电视接收器、机顶盒、记录和再现设备、成像设备和车载导航系统之类的各种电子设备的天线安装部分。可如下表述按照实施例的电子设备的结构。例如，在下面在(I)中说明的电子设备中，徽标标志的导电部分被用作导电路径。电子设备具有其中徽标标志的导体部分暴露在壳体的小孔中，并且馈电线被连接到暴露部分的结构。于是，能够容易地连接馈电线。此夕卜，不必提供把天线元件引到外部，并把天线元件连接到馈电线的复杂机构。结果，能够降低制造成本。由于壳体的小孔被覆盖徽标标志，因此能够获得完全隐藏馈电线的连接部分，从而获得良好外观的优点。此外，由于壳体的小孔被覆盖强度高于装饰层的徽标标志，因此能够防止其中形成壳体的小孔的那部分易弯曲。因此，当应用下面在(I)中说明的结构时，能够降低制造成本，而无损天线安装部分的外观。此外，设计了下面在(2)和(3)中说明的电子设备，以容易地连接馈电线，而无损外观。因而，和下面在(I)中说明的结构中一样，能够降低制造成本，而无损天线安装部分的外观。(I) 一种电子设备，包括:由非导电材料形成的壳体，所述壳体被构造成以致在壳体的一部分中形成小孔；
在壳体的外表面上形成的天线元件；构造成其至少一部分由导体形成的徽标标志，所述徽标标志被布置成覆盖壳体的小孔，导体部分的一部分接触天线元件，导体部分的另一部分暴露在壳体的小孔中；和通过在壳体中形成的小孔，连接到徽标标志的馈电线。(2) —种电子设备，包括:由非导电材料形成的壳体，所述壳体被构造成以致在壳体的一部分中形成小孔；构造成其至少一部分由导体形成的徽标标志，所述徽标标志被布置成覆盖壳体的小孔，导体部分的一部分暴露在壳体的小孔中，导体部分充当天线元件；和通过在壳体中形成的小孔，连接到徽标标志的馈电线。(3) —种电子设备，包括:由非导电材料形成的壳体，所述壳体被构造成以致在壳体的一部分中形成小孔；在壳体的外表面上形成的天线元件；从壳体的内部，通过壳体的小孔布设的向天线元件供电的馈电线；和由非导体形成的徽标标志，所述徽标标志被布置成覆盖壳体的小孔。(4)按照(3)所述的电子设备，其中馈电线是通过在壳体的外表面和徽标标志的一个表面之间形成的间隙布设的，并被连接到暴露在所述间隙中的一部分天线元件。(5)按照(3)所述的电子设备，还包括:由导体形成的导体层，所述导体层是在徽标标志的下部中形成的，以致导体层的一部分接触天线元件，导体层的另一部分暴露在壳体的小孔中，其中馈电线被连接到导体层。(6)按照(1)-(5)任意之一所述的电子设备，还包括:覆盖天线元件和壳体的外表面的装饰层，其中徽标标志的厚度大于装饰层的厚度。(7)按照(6)所述的电子设备，其中徽标标志的强度大于装饰层的强度。(8)按照(1)-(7)任意之一所述的电子设备，还包括:通过按照传送的信号，控制对馈电线的馈送模式，能够与外部设备进行无线通信的无线通信模块。备注上面说明的天线23是天线元件的例子。上面说明的涂镀层22、着色层24和外涂层25是装饰层的例子。上面说明的徽标M是徽标标志的例子。上面说明的金属层27是导体层的例子。本领域的技术人员应明白，根据设计要求和其它因素，可以产生各种修改、组合、子组合和变更，只要它们在所附的权利要求或其等同物的范围之内。本公开包含与在2011年11月I日向日本专利局提交的日本优先权专利申请JP2011-240120中公开的主题相关的主题，该专利申请的整个内容在此引为参考。
权利要求
1.一种电子设备,包括:由非导电材料形成的壳体，所述壳体被构造成在壳体的一部分中形成小孔；在壳体的外表面上形成的天线元件；构造成至少一部分由导体形成的徽标标志，所述徽标标志被布置成覆盖壳体的小孔，导体部分的一部分接触天线元件，并且所述导体部分的另一部分暴露在壳体的小孔中；和通过在壳体中形成的小孔连接到徽标标志的馈电线。
2.一种电子设备,包括:由非导电材料形成的壳体，所述壳体被构造成在壳体的一部分中形成小孔；构造成至少一部分由导体形成的徽标标志，所述徽标标志被布置成覆盖壳体的小孔，导体部分的一部分暴露在壳体的小孔中，并且所述导体部分充当天线元件；和通过在壳体中形成的小孔连接到徽标标志的馈电线。
3.一种电子设备,包括:由非导电材料形成的壳体，所述壳体被构造成在壳体的一部分中形成小孔；在壳体的外表面上形成的天线元件；从壳体的内部通过壳体的小孔布设的向天线元件供电的馈电线；和由非导体形成的徽标标志，所述徽标标志被布置成覆盖壳体的小孔。
4.按照权利要求3所述的电子设备，其中所述馈电线是通过在壳体的外表面和徽标标志的一个表面之间形成的间隙布设的，并被连接到暴露在所述间隙中的一部分天线元件。
5.按照权利要求3所述的电子设备，还包括:由导体形成的导体层，所述导体层是在徽标标志的下部中形成的，以致导体层的一部分接触天线元件，并且导体层的另一部分暴露在壳体的小孔中，其中馈电线被连接到导体层。
6.按照权利要求1或3所述的电子设备，还包括:覆盖天线元件和壳体的外表面的装饰层，其中徽标标志的厚度大于装饰层的厚度。
7.按照权利要求6所述的电子设备，其中徽标标志的强度大于装饰层的强度。
8.按照权利要求1一 3中的任一项所述的电子设备，还包括:无线通信模块，能够通过按照传送的信号控制对馈电线的馈送模式，与外部设备进行无线电通信。
9.一种电子设备,包括:由非导电材料形成的壳体，所述壳体被构造成在壳体的一部分中形成小孔；从壳体的内部通过壳体的小孔布设的向天线元件供电的馈电线；和由非导体形成的徽标标志，所述徽标标志被布置成覆盖壳体的小孔，其中，在所述徽标标志的下表面上形成有导体层，所述导体层被用作所述天线元件。
10.按照权利要求9所述的电子设备，还包括:覆盖壳体的外表面的装饰层，其中所述徽标标志的厚度大于装饰层的厚度。
全文摘要
本发明公开了电子设备。提供一种电子设备，包括由非导电材料形成的壳体，所述壳体被构造成以致在壳体的一部分中形成小孔，在壳体的外表面上形成的天线元件，构造成其至少一部分由导体形成的徽标标志，所述徽标标志被布置成覆盖壳体的小孔，导体部分的一部分接触天线元件，导体部分的另一部分暴露在壳体的小孔中，和通过在壳体中形成的小孔，连接到徽标标志的馈电线。
文档编号H01Q1/24GK103094661SQ201210407788
公开日2013年5月8日 申请日期2012年10月24日 优先权日2011年11月1日
发明者石田达矢 申请人:索尼公司