射频封装结构和电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种射频封装结构和电子设备。


背景技术：

2.无线通信终端产品中通常是通过天线弹片与产品上的天线电连接来实现天线与射频芯片之间的信号传输功能。相关技术中，天线弹片直接贴装在基板上，通过在基板上走馈电线以与基板上的射频芯片电连接，同时由于天线弹片需要与产品上的天线接触，则在封装时，仅会封装馈电线的一部分，而馈电线的另一部分会在封装件外，导致馈电线的阻抗不连续，容易造成信号传输不稳定的问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的是提出一种射频封装结构，旨在解决现有技术中射频芯片与天线之间馈电线阻抗不连续的问题，以提高信号传输的稳定性。
4.为实现上述目的，本实用新型提出的射频封装结构，包括基板、射频芯片、封装件、导电件以及天线连接器；所述射频芯片设于所述基板，并在所述基板上形成有馈电点；所述封装件连接于所述基板，并封装所述射频芯片和所述基板；所述封装件设有通孔，所述通孔连通所述馈电点与所述封装件的外表面；所述导电件穿设于所述通孔，并与所述馈电点电连接；所述天线连接器设于所述封装件的外表面，并对应所述通孔设置，所述导电件电性导通所述天线连接器和所述馈电点。
5.在本实用新型一实施例中，所述导电件充满于所述通孔。
6.在本实用新型一实施例中，所述通孔的中心轴线垂直于所述基板设有所述馈电点的表面。
7.在本实用新型一实施例中，所述封装件的外表面设有导电布线层，所述导电布线层至少部分覆盖所述通孔设置；所述天线连接器电连接于所述导电布线层，所述导电布线层与所述导电件电连接。
8.在本实用新型一实施例中，所述导电布线层全覆盖所述通孔设置。
9.在本实用新型一实施例中，所述天线连接器贴装于所述导电布线层。
10.在本实用新型一实施例中，所述射频封装结构还包括功能元器件，所述功能元器件连接于所述导电布线层。
11.在本实用新型一实施例中，所述射频封装结构包括多个所述天线连接器，所述封装件设有多个所述通孔，一所述通孔内设有一所述导电件；一所述导电件对应连接一所述天线连接器。
12.在本实用新型一实施例中，所述导电件为银结构。
13.在本实用新型一实施例中，所述封装件为塑封件。
14.为实现上述目的，本实用新型还提供一种电子设备，包括上述的射频封装结构。该射频封装结构包括基板、射频芯片、封装件、导电件以及天线连接器；所述射频芯片设于所
述基板，并在所述基板上形成有馈电点；所述封装件连接于所述基板，并封装所述射频芯片和所述基板；所述封装件设有通孔，所述通孔连通所述馈电点与所述封装件的外表面；所述导电件穿设于所述通孔，并与所述馈电点电连接；所述天线连接器设于所述封装件的外表面，并对应所述通孔设置，所述导电件电性导通所述天线连接器和所述馈电点。
15.本实用新型技术方案射频封装结构中，射频芯片设置在基板上，并在基板上形成有馈电点，利用封装件将射频芯片和基板封装起来。在封装件上设置通孔，使得该通孔连通馈电点和封装件的外表面。通过在通孔内设置导电件，使得导电件能够与馈电点电连接，同时在封装件的外表面设置天线连接器，该天线连接器对应通孔设置。导电件与天线连接器电连接，从而实现了射频芯片与天线连接器的电连接功能，进而实现了天线连接器与外部天线接触时，射频芯片能够顺利接收到外部天线的信号数据。同时由于导电件完全设于通孔内，保证了导电件产生阻抗的一致性，进而达到提高信号传输稳定性的效果。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
17.图1为本实用新型射频封装结构一实施例的结构示意图；
18.图2为本实用新型射频封装结构另一实施例的结构示意图。
19.附图标号说明：
20.标号名称标号名称100基板400导电件200射频芯片500天线连接器201馈电点600导电布线层300封装件700功能元器件301通孔
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21.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
24.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一
个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
25.本实用新型提出一种射频封装结构。
26.在本实用新型实施例中，如图1和图2所示，该射频封装结构包括基板100、射频芯片200、封装件300、导电件400以及天线连接器500；射频芯片200设于基板100，并在基板100上形成馈电点201；封装件300连接于基板100，并封装射频芯片200和基板100；封装件300设有通孔301，该通孔301连通馈电点201与封装件300的外表面；导电件400穿设于通孔301，并与馈电点201电连接；该天线连接器500设于封装件300的外表面，并对应通孔301设置，导电件400电性导通天线连接器500和馈电点201。
27.本实施例中，基板100起到支撑安装射频芯片200的作用，该射频芯片200可通过表面贴片技术工艺贴装在基板100上，然后通过回流焊完成基板100的贴片焊接，以形成用于给射频芯片200供电的馈电点201。封装件300通过封装工艺将射频芯片200与基板100封装，以实现对射频芯片200和基板100的保护，达到防水防尘的效果。在该封装件300上设置通孔301，该通孔301一端与基板100连接，另一端贯穿封装件300的外表面与外部连通，通孔301靠近基板100的一端与馈电点201连通，通过在通孔301内设置导电件400，且该导电件400与馈电点201电连接，从而实现了导电件400与射频芯片200的电连接功能。同时，在封装件300的外表面设置天线连接器500，该天线连接器500对应通孔301设置，使得导电件400能够与天线连接器500电连接，从而实现射频芯片200与天线连接器500电连接的功能，进而使得当该射频封装结构应用于电子产品中，天线连接器500与产品上的天线接触时，射频芯片200能够顺利接收到天线发送的信号，从而达到信号传输的功能。
28.可以理解的，封装件300上的通孔301是对应馈电点201设置的，同时天线连接器500对应通孔301设置，使得通孔301内的导电件400能够直接连接馈电点201和天线连接器500，且导电件400完全处于封装件300的通孔301内，从而保证了导电件400产生阻抗的一致性，进而达到提高信号传输稳定性的效果。在实际应用过程中，导电件400可以是沿着通孔301的轴向方向延伸设置，也可以是在通孔301内弯曲折叠设置，可以是线体结构，也可以是柱状或者块状结构等。
29.在实际应用过程中，天线连接器500起到连接射频芯片200和天线的作用，以能够将天线所接收的信号传输到射频芯片200处进行后续的处理工作。可选地，天线连接器500可为天线弹片或者ipex连接器等。
30.可选地，封装件300为塑封件，以起到保护、防水防尘以及绝缘的作用。
31.本实用新型技术方案射频封装结构中，射频芯片200设置在基板100上，并在基板100上形成有馈电点201，利用封装件300将射频芯片200和基板100封装起来，在封装件300上设置通孔301，使得该通孔301连通馈电点201和封装件300的外表面，通过在通孔301内设置导电件400，使得导电件400能够与馈电点201电连接，同时在封装件300的外表面设置天线连接器500，该天线连接器500对应通孔301设置，导电件400与天线连接器500电连接，从而实现了射频芯片200与天线连接器500的电连接功能，进而实现了天线连接器500与外部天线接触时，射频芯片200能够顺利接收到外部天线的信号数据，同时由于导电件400完全设于通孔301内，保证了导电件400产生阻抗的一致性，进而达到提高信号传输稳定性的效
果。
32.在本实用新型一实施例中，参照图1和图2，所述导电件400充满于所述通孔301。可以理解的，导电件400可通过浇灌的方式注入到通孔301内，再通过烘烤，使得通孔301内的导电件400与基板100上的馈电点201连接起来。可选地，导电件400为银浆。导电件400充满通孔301，进一步起到的密封的作用，防止外部的灰尘杂质等进入到通孔301内。
33.为了降低信号的损耗，参照图1和图2，在本实用新型一实施例中，所述通孔301的中心轴垂直于所述基板100设有所述馈电点201的表面。通孔301的中心轴垂直与基板100设置，减小了通孔301位于基板100的端面至馈电点201之间的距离，从而缩短了位于通孔301内的导电件400的长度，降低了信号的损耗，达到提升天线的总辐射功率。可以理解的，在前述实施例的基础上，导电件400充满于通孔301，沿着通孔301的中心轴向方向延伸设置，缩短了导电件400的长度，达到节省导电件400材料的效果。
34.进一步地，为了提高结构稳定性，参照图1和图2，在本实用新型一实施例中，所述封装件300的外表面设有导电布线层600，所述导电布线层600至少部分覆盖所述通孔301设置；所述天线连接器500电连接于所述导电布线层600，所述导电布线层600与所述导电件400电连接。在封装件300的外表面设置导电布线层600，天线连接器500可直接设置在导电布线层600上，以实现天线连接器500与导电布线层600的电连接，该导电布线层600至少部分覆盖通孔301设置，以与导电件400电连接，从而实现导电件400与天线连接器500的电连接功能。在实际应用过程中，导电布线层600可以是在封装件300的表面喷溅镀膜形成金属布线，然后在金属表面电镀形成焊盘，然后使用贴片机将天线连接器500贴装到焊盘上，实现天线连接器500与导电布线层600的电连接。当然，也可以采用焊接的方式，将天线连接器500焊接到导电布线层600上。
35.可以理解的，导电布线层600可以部分覆盖通孔301，也可以全部覆盖通孔301。导电布线层600全部覆盖通孔301时，提高了导电布线层600与导电件400连接的稳定性，防止了接触不良，进而提高了导电件400与天线连接器500的电连接稳定性。
36.在本实用新型一实施例中，参照图1和图2，所述射频封装结构还包括功能元器件700，所述功能元器件700连接于所述导电布线层600。为了提高射频封装结构的多功能性，可在导电布线层600上设置功能元器件700，以实现功能元器件700与导电件400的电连接功能。可选的，功能元器件700可以是测试芯片，以方便对天线线路进行测试；功能元器件700也可以是传感器或者
37.在本实用新型一实施例中，参照图1和图2，所述射频封装结构包括多个所述天线连接器500，所述封装件300设有多个所述通孔301，一所述通孔301内设有一所述导电件400；一所述导电件400对应连接一所述天线连接器500。可以理解的，在实际应用过程中，可在射频封装结构内设置多个天线连接器500，多个天线连接器500对应多个通孔301设置，使得每个天线连接器500均能够与一导电件400电连接，以保证每个天线连接器500均能够与射频芯片200进行信号传输，通过设置多个天线连接器500，增大了信号接收的范围，保证了信号传输的稳定性。
38.本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括射频封装结构，该射频封装结构的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
39.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。