一种连接器的制作方法

1.本公开涉及电镀防腐蚀技术领域，尤其涉及一种连接器。


背景技术：

2.目前在连接器，如输入/输出(i/o)器件的表面防电解腐蚀处理上，通常采用电镀工艺。在某些金属表面上镀上一层其它金属或合金，从而起到防止内部金属氧化(如锈蚀)的目的。这种方式也可以提高器件的耐磨性和导电性。但是，目前的电镀工艺成本较高，大规模市场化困难，因此开发一种新的更优性价比的镀膜工艺势在必行。


技术实现要素：

3.本公开提供一种连接器。
4.根据本公开实施例的第一方面，提供一种连接器，包括：
5.连接本体，包括具有开口的腔体；
6.多个端子，分布在所述腔体内；
7.保护层，覆盖在所述端子的外表面，至少包括：第一保护层和与所述第一保护层层叠设置的第二保护层；
8.其中，所述第一保护层的形成材料包括：铂或铂合金；所述第二保护层的形成材料包括：铑或铑合金。
9.可选地，所述第二保护层的厚度小于所述第一保护层的厚度。
10.可选地，所述保护层，还包括：
11.第三保护层；所述第三保护层的形成材料包括：镍或镍合金；
12.所述第三保护层，位于所述第一保护层和所述端子之间。
13.可选地，所述保护层，还包括：
14.第四保护层；
15.所述第四保护层的形成材料包括：铂或铂合金、铑或铑合金和钯或钯合金之一。
16.可选地，所述第一保护层、第二保护层、第三保护层和第四保护层，层叠覆盖在所述端子的外表面。
17.可选地，所述第一保护层，位于所述第二保护层和所述第三保护层之间；
18.所述第二保护层，位于所述第一保护层和所述第四保护层之间。
19.可选地，所述第一保护层，位于所述第二保护层和所述第四保护层之间；
20.所述第四保护层，位于所述第一保护层和所述第三保护层之间。
21.可选地，还包括：
22.第一连接层；所述第一连接层的形成材料包括：金或金合金；
23.所述第一连接层，位于第一保护层和所述第三保护层之间，或，位于第四保护层和所述第三保护层之间。
24.可选地，还包括：
25.第二连接层，所述第二连接层的形成材料包括：金或金合金；
26.所述第二连接层，覆盖在所述第四保护层的外表面，或者，覆盖在第二保护层的外表面。
27.可选地，所述端子包括：形成材料包括金属的金属部分；
28.所述保护层，覆盖在所述端子的所述金属部分的外表面。
29.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
30.本公开实施例提供的连接器，在分布于连接本体腔体内的端子的外表面覆盖由铂或铂合金以及铑或铑合金组成的保护层，通过铂系金属对酸的化学稳定性高，以及室温下对氮或氧等非金属的稳定性也较高的特性，在该保护层覆盖在端子上时，给端子提供防腐蚀的屏障，替代双层铑或铑合金等保护层结构。并且，铂或铂合金以及铑或铑合金这些铂系金属，相对于其他的金属价格更低，在成本上更具优势。
31.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
32.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
33.图1是根据一示例性实施例示出的一种连接器的结构示意图。
34.图2为智能手机上的连接器的示意图。
35.图3(a)中示出了一种按照第四保护层、第二保护层、第一保护层和第三保护层的层叠顺序排布的保护层示意图。
36.图3(b)中示出了一种按照第二保护层、第一保护层、第四保护层和第三保护层的层叠顺序排布的保护层示意图。
37.图3(c)中示出了另一种按照第二保护层、第一保护层合和第四保护层和第三保护层的层叠顺序排布的保护层示意图。
38.图4示出了一种端子的示意图。
39.图5示出了一种多个端子均匀地分布在上腔壁和下腔壁上的示意图。
40.图6是根据一示例性实施例示出的一种包含有连接器的连接装置的框图。
具体实施方式
41.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
42.本公开实施例提供一种连接器，图1是根据一示例性实施例示出的一种连接器的结构示意图，如图1所示，该连接器100包括：
43.连接本体101，包括具有开口的腔体；
44.多个端子102，分布在所述腔体内；
45.保护层103，覆盖在所述端子102的外表面，至少包括：第一保护层和与所述第一保
护层层叠设置的第二保护层；
46.其中，所述第一保护层位于所述第二保护层与所述端子102之间；
47.所述第一保护层的形成材料包括：铂或铂合金；所述第二保护层的形成材料包括：铑或铑合金。
48.需要说明的是，该连接器可以是任意的输入/输出(i/o)器件，例如，通用串行总线的c类型(usb type
‑
c)连接器或闪电(lightning)连接器等用于实现数据传输的器件。
49.由于该连接器需要与外部设备进行电性接触来实现数据传输，而接触的位置需要能产生电连接。而金属的导电性刚好能提供该电连接的需要，因此，该接触的位置是金属，通过位于连接器侧的该金属与外部设备上的金属接触，在通电后实现数据传输。
50.以usb type
‑
c为例，图2为智能手机上的连接器的示意图，该连接器分为插座201(母座)和插头202(公座)，插座201固定在电子设备内，具有开口，外部的插头202通过该开口插入插座201的腔体内。例如，如图2所示，智能手机上的连接器接口即为插座201，而数据线上的接口即为插头202，在数据线上的插头202插入智能手机上的插座201接口后，在通电后实现数据传输。
51.本公开实施例中，连接器的端子上设有金属针脚，通过金属针脚与外部设备上的金属接触，从而实现数据传输。
52.这里，连接器的插座和插头内的端子上均设有金属针脚，且金属针脚的位置是一一对应的，这样才能在插头插入插座后，插头内的金属针脚与插座上的金属针脚一一接触。
53.所述连接本体包括：壳体以及位于所述壳体内的腔体。
54.该腔体内分布有端子，腔体的一侧具有开口，所述开口用于所述外部设备在进入该腔体内后，外部设备上的金属针脚与腔体的金属针脚连接。
55.这里，当连接器为插座时，则外部设备为插头。当连接器为插头时，则外部设备为插插座。
56.当连接器上有汗液、其他导电性液体或者气体介质存在时，连接器上的电源节点与接地节点将通过上述介质形成的等效电阻连接起来，形成电化学反应回路。而形成该电化学反应回路必然会造成连接器的端子腐蚀，长时间的使用便会导致连接器出现腐蚀变色等现象，影响连接器的使用寿命。
57.而为了防止连接器的腐蚀变色，本公开实施例提出了在端子上设置由铂或铂合金以及铑或铑合金组成的保护层，通过铂系金属对酸的化学稳定性高，以及室温下对氮或氧等非金属的稳定性也较高的特性，在该保护层覆盖在端子上时，给端子提供防腐蚀的屏障。
58.这里，第一保护层和第二保护层，层叠覆盖在所述端子的外表面。
59.所述第一保护层的形成材料包括：铂或铂合金；所述第二保护层的形成材料包括：铑或铑合金。
60.这里，不同的形成材料对应的防氧化和防腐蚀性能存在差别，成本也存在差别。而在端子的外表面设置至少2层的保护层，且各保护层的形成材料设置的不同的方式，就可以利用不同的保护层的防氧化差异和防腐蚀差异，延缓腐蚀的进度。
61.在防腐蚀性上，铑或铑合金更佳，那么将铑或铑合金构成的第二保护层设置更偏外的部分；即，先利用处于外部的铑或铑合金构成的第二保护层更佳的防腐蚀性能，来实现对外部介质的防腐蚀处理，进而在第二保护层之下设置铂或铂合金构成的第一保护层，来
进一步隔离外部介质，减轻电解腐蚀。
62.在抗氧化性上，铂或铂合金更佳，在其他实施例中，该还可以是：所述第二保护层位于所述第一保护层与所述端子之间；先利用处于外部的铂或铂合金构成的第一保护层更佳的防腐蚀性能，来实现对外部介质的抗氧化处理，进而在第二保护层之下设置铑或铑合金构成的第二保护层，来进一步隔离外部空气。
63.那么，基于该铂或铂合金和铑或铑合金组成的保护层，通过铂系金属对酸的化学稳定性高，以及室温下对氮或氧等非金属的稳定性也较高的特性，在该保护层覆盖在端子上时，给端子提供防腐蚀的屏障。并且，铂或铂合金以及铑或铑合金这些铂系金属，相对于其他的金属(如铑、钌、钯或镍等)价格更低，在成本上更具优势。
64.在一些实施例中，所述第二保护层的厚度小于所述第一保护层的厚度。
65.即，铑或铑合金作为材料制成的第二保护层的厚度，小于铂或铂合金作为材料制成的第一保护层的厚度。
66.这里，进一步考虑到在成本与电解防腐蚀性能之间找到更佳的平衡点，在镀膜的厚度上，可以将铑或铑合金作为材料制成的第二保护层的厚度设置的更薄。这样，端子上由于覆盖的保护层的变薄，可以增大腔体内的空间。
67.本公开实施例中，考虑到对腐蚀的有效性，在一些实施例中，该铑或铑合金作为材料制成的第二保护层的厚度需要大于5u”，该u”＝1/40微米(mm)；铂或铂合金作为材料制成的第一保护层的厚度需要大于20u”。这样才能尽可能地保证端子的防腐蚀性。
68.这里，第二保护层的厚度可以小于20u”，第一保护层的厚度可以小于30u”。在该厚度范围内，能在较低的镀膜成本下，提供较优的防腐蚀效果，达到防腐蚀与成本之间达到平衡。
69.在一些实施例中，所述保护层还包括：第三保护层，所述第三保护层的形成材料包括：镍或镍合金；所述第三保护层，位于所述第一保护层和所述端子之间。
70.本公开实施例中，镍或镍合金为基材，在镍或镍合金作为基材加入其他合金元素组成的金属材料，在抗氧化性、耐蚀性和/或抗高温强度上的表现会更好。
71.在厚度上，该第三保护层的厚度大于所述第一保护层或第二保护层，例如，在一些实施例中，所述第三保护层的厚度大于80u”。这样，与所述端子相邻的第三保护层，不仅可以作为基材来使用，也可以也起到对端子的保护作用。
72.所述第三保护层的厚度小于100u”。
73.由于第三保护层、第一保护层和第二保护层的形成材料均不相同，那么可以通过在第三保护层和第二保护层之间设置连接层的方式，来隔离不同的层，进一步延缓腐蚀的进度。
74.在一些实施例中，所述保护层还包括：
75.第四保护层，所述第四保护层的形成材料包括：铂或铂合金、铑或铑合金和钯或钯合金之一。
76.即第四保护层可以是铂或铂合金，还可以是铑或铑合金，或者钯或钯合金。
77.在一些实施例中，所述第一保护层、第二保护层、第三保护层和第四保护层，层叠覆盖在所述端子的外表面。
78.例如，该第一保护层可以位于所述第四保护层和所述第二保护层之间；在另一实
施例中，该第二保护层可以位于所述第四保护层和所述第一保护层之间。
79.即当第一保护层、第二保护层和第四保护层层叠设置时，该第四保护层可以位于最上方，还可以是位于最下方。
80.需要说明的是，当第一保护层、第二保护层和第四保护层层叠设置时，该第一保护层、第二保护层和第四保护层的形成材质需要交错设置。即第四保护层在形成材料的选择上，可以根据第一保护层和第二保护层的位置关系来确定。这样，各保护层的形成材料就可以交错开，可以利用不同的保护层的防氧化差异和防腐蚀差异，延缓腐蚀的进度。
81.例如，由于第一保护层的形成材料包括：铂或铂合金；所述第二保护层的形成材料包括：铑或铑合金，则当层叠设置时，如果是第四保护层、第一保护层和第二保护层的层叠顺序，则第四保护层的形成材质需要与第一保护层的形成材质不同，即此时，第四保护层的形成材质是：铑或铑合金。如果是第一保护层、第二保护层和第四保护层的层叠顺序，则第四保护层的形成材质需要与第二保护层的形成材质不同，即此时，第四保护层的形成材质是：铂或铂合金。
82.这里，增加第四保护层，可以进一步增加防腐蚀的力度，为阻止电解腐蚀提供更有力的保障。并且，由于是进一步地保护，将该第四保护层设置在最外层或最内层，并使得四层保护层的形成材料交错，也可以利用不同的保护层的防氧化差异和防腐蚀差异，延缓腐蚀的进度。
83.在一些实施例中，所述第一保护层，位于所述第二保护层和所述第三保护层之间；
84.所述第二保护层，位于所述第一保护层和所述第四保护层之间。
85.这样，连接器中的保护层按照：第四保护层、第二保护层、第一保护层和第三保护层的层叠顺序覆盖在端子的外表面。
86.图3示出了四种保护层的示意图，其中，在图3(a)中示出了一种按照第四保护层、第二保护层、第一保护层和第三保护层的层叠顺序排布的保护层示意图，这里的第四保护层的材料为铂或铂合金，第二保护层的材料为铑或铑合金，第一保护层的材料为铂或铂合金，第三保护层的材料为镍或镍合金。
87.在一些实施例中，所述第一保护层，位于所述第二保护层和所述第四保护层之间；
88.所述第四保护层，位于所述第一保护层和所述第三保护层之间。
89.这样，连接器中的保护层按照：第二保护层、第一保护层、第四保护层和第三保护层的层叠顺序覆盖在端子的外表面，具体如图3(b)或图3(c)。
90.在图3(b)中示出了一种按照第二保护层、第一保护层、第四保护层和第三保护层的层叠顺序排布的保护层示意图，这里的第四保护层的材料为铑或铑合金，第二保护层的材料为铑或铑合金，第一保护层的材料为铂或铂合金，第三保护层的材料为镍或镍合金。
91.在图3(c)中也示出了一种按照第二保护层、第一保护层合和第四保护层和第三保护层的层叠顺序排布的保护层示意图。这里的第四保护层的材料为钯或钯合金，第二保护层的材料为铑或铑合金，第一保护层的材料为铂或铂合金，第三保护层的材料为镍或镍合金。
92.其中，第三保护层与其他保护层之间设有金材质的连接层。
93.在一些实施例中，如图3(a)至图3(c)所示，该连接器还包括：
94.第一连接层；所述第一连接层，位于第一保护层和所述第三保护层之间，或，位于
第四保护层和所述第三保护层之间；
95.和/或；
96.第二连接层；所述第二连接层，覆盖在所述第四保护层的外表面，或者，覆盖在第二保护层的外表面。
97.所述第一连接层和第二连接层的形成材料包括：金或金合金；
98.这里，金作为一种化学性质是最不活泼，最不易与别的物质发生反应的金属，不易被腐蚀。但考虑到成本问题，该作为连接层的金的厚度可较薄，或者采用金合金的方式来减少成本。
99.在一些实施例中，所述端子包括：第一部分端子，所述第一部分端子的形成材料包括：金属；
100.所述第一部分端子即为形成材料包括金属的金属部分。
101.所述保护层，覆盖在所述端子的所述金属部分的外表面。
102.如上所述，由于该连接器需要与外部设备进行电性接触来实现数据传输，而接触的位置需要能产生电连接。而金属的导电性刚好能提供该电连接的需要，因此，该接触的位置是金属，通过位于连接器侧的该金属与外部设备上的金属接触，在通电后实现数据传输。
103.该第一部分端子或所述端子的所述金属部分即为所述端子上设有金属针脚的部分。
104.那么，用于尽可能防止腐蚀的保护层，就是需要设置在金属材质的所述第一部分端子的外表面。
105.在一些实施例中，所述端子还包括：第二部分端子，所述第二部分端子的材料不同于第一部分端子；
106.所述第二部分端子，位于所述腔体的开口和所述第一部分端子之间。
107.这里，该第二部分端子的形成材料为绝缘材料，例如，塑料。通过该材质，使得第二部分端子被腐蚀的可能性很小。
108.图4示出了一种端子的示意图，该端子400包括：第一部分端子401和第二部分端子402，如图4所示，所述第一部分端子401和第二部分端子402相连，且所述第二部分端子402朝向所述腔体的开口403。
109.如图4所示，该第二部分端子402是处于更靠近开口403的位置，而第一部分端子401是处于更远离开口403的位置，这样，就可以让端子在位于该腔体内时，由于第一部分端子401的位置更靠近腔体内部，可以尽可能少接触到空气，进而就可以减少金属材质的第一部分端子401的腐蚀。
110.在一些实施例中，所述腔体的内壁包括：上腔壁和下腔壁；所述上腔壁和所述下腔壁对立设置；
111.所述连接本体，包括：插座本体；
112.所述端子，位于所述插座本体的腔体的上腔壁和下腔壁之间。
113.本公开实施例中，该连接器为usb type
‑
c的插座，即如图2所示的位于电子设备上的201处。
114.当连接器为插座时，该多个端子在分布在插座本体的腔体的上腔壁和下腔壁之间。
115.这里，由于usb type
‑
c连接器支持从正、反两面均可插入的正反插功能，而为了支持这一功能，就需要设置位于电子设备上的插座内的端子分布位置，是分布在腔体的上腔壁和下腔壁之间。这样，插头上的端子就可以分布在上腔壁和下腔壁上，在插入后，可以实现：位于插头内的分布在上腔壁的端子上的金属可以与位于插座内的分布在朝向上腔壁的金属相接触，从而在通电后实现数据传输。
116.在一些实施例中，所述插座本体的腔体内包含有承载片；所述承载片位于所述上腔壁和下腔壁之间，与所述上腔壁和下腔壁之间具有间隔；
117.所述承载片包括：朝向所述上腔壁的第一面和与所述第一面相反的第二面；
118.所述多个端子中的一部分端子位于所述第一面，另一部分端子位于所述第二面。
119.这里，该承载片用于承载该插座本体内的端子。
120.该承载片的一端固定在插座本体的腔体内部，另一端悬空设置，从开口处向内看，该承载片位于所述开口的中间位置。
121.具体地，当连接本体为方形时，方形的连接本体包括：所述开口所处的第一端和与所述第一端相反的第二端；所述承载片的一端就固定在方形的连接本体的第二端，另一端悬空设置，朝向所述开口所处的第一端。
122.所述承载片为方形，包括：朝向所述上腔壁的第一面和与所述第一面相反的第二面，所述多个端子中的一部分端子位于第一面，朝向所述上腔壁；另一部分端子位于第二面，朝向所述下腔壁。
123.这种连接器插座的设计，为usb type
‑
c连接器支持从正、反两面均可插入的正反插功能提供了实现基础。
124.在一些实施例中，所述连接本体包括：待插入所述电子设备内的插头；
125.所述端子，位于所述插头的腔体的上腔壁和下腔壁上。
126.本公开实施例中，该连接器为usb type
‑
c的插头。即如图2所示的待插入电子设备内的插头202。
127.当连接器为插头时，该多个端子在分布在插座本体的腔体的上腔壁和下腔壁上。
128.这里，由于usb type
‑
c连接器支持从正、反两面均可插入的正反插功能，而为了支持这一功能，就需要设置插头内的端子分布位置，是分布在上腔壁和下腔壁上。这样，插头插入插座后，可以实现：位于插头内的分布在上腔壁的端子上的金属可以与位于插座内的分布在朝向上腔壁的金属相接触，从而在通电后实现数据传输。
129.在一些实施例中，所述多个端子，均匀地分布在所述插头的腔体的上腔壁和下腔壁上。
130.图5示出了一种多个端子均匀地分布在上腔壁和下腔壁上的示意图，如图5所示，多个端子501中的一部分端子501是位于上腔壁502，另一部分端子位于下腔壁503。
131.分布在上腔壁502上的端子501之间的间隔相等，分布在下腔壁503上的端子501之间的间隔也相等。
132.这里，在腔体的上腔壁和下腔壁上分布时，是均匀分布在腔体的上腔壁和下腔壁上，这种均匀分布的方式，不仅可以在制作上更为方便，也可以得的与插座的端子的配合上，在对准上更为简单和合理。
133.如此，本公开实施例提供的连接器，在分布于连接本体腔体内的端子的外表面覆
盖由铂或铂合金以及铑或铑合金组成的保护层，通过铂系金属对酸的化学稳定性高，以及室温下对氮或氧等非金属的稳定性也较高的特性，在该保护层覆盖在端子上时，给端子提供防腐蚀的屏障。并且，铂或铂合金以及铑或铑合金这些铂系金属，相对于其他的金属价格更低，在成本上更具优势。
134.图6是根据一示例性实施例示出的一种包含有连接器的连接装置1800的框图。例如，装置1800可以是移动电话、计算机、数字广播终端、消息收发设备、游戏控制台、平板设备、医疗设备、健身设备、个人数字助理等。
135.参照图6，装置1800可以包括以下一个或多个组件：处理组件1802，存储器1804，电力组件1806，多媒体组件1808，音频组件1810，输入/输出(i/o)接口1812，传感器组件1814，以及通信组件1816。
136.处理组件1802通常控制装置1800的整体操作，诸如与显示、电话呼叫、数据通信、相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件1802可以包括一个或多个处理器1820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件1802还可以包括一个或多个模块，便于处理组件1802和其他组件之间的交互。例如，处理组件1802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件1808和处理组件1802之间的交互。
137.存储器1804被配置为存储各种类型的数据以支持在装置1800的操作。这些数据的示例包括用于在装置1800上操作的任何应用程序或方法的指令、联系人数据、电话簿数据、消息、图像、视频等。存储器1804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)、电可擦除可编程只读存储器(eeprom)、可擦除可编程只读存储器(eprom)、可编程只读存储器(prom)、只读存储器(rom)、磁存储器、快闪存储器、磁盘或光盘。
138.电力组件1806为装置1800各种组件提供电力。电力组件1806可以包括：电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置1800生成、管理和分配电力相关联的组件。
139.多媒体组件1808包括在所述装置1800和用户之间提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件1808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置1800处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和/或后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
140.音频组件1810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件1810包括一个麦克风(mic)，当装置1800处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器1804或经由通信组件1816发送。在一些实施例中，音频组件1810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
141.i/o接口1812为处理组件1802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘、点击轮、按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
142.传感器组件1814包括一个或多个传感器，用于为装置1800提供各个方面的状态评
估。例如，传感器组件1814可以检测到装置1800的打开/关闭状态、组件的相对定位，例如所述组件为装置1800的显示器和小键盘，传感器组件1814还可以检测装置1800或装置1800一个组件的位置改变，用户与装置1800接触的存在或不存在，装置1800方位或加速/减速和装置1800的温度变化。传感器组件1814可以包括接近传感器，被配置为在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件1814还可以包括光传感器，如cmos或ccd图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件1814还可以包括加速度传感器、陀螺仪传感器、磁传感器、压力传感器或温度传感器。
143.通信组件1816被配置为便于装置1800和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置1800可以接入基于通信标准的无线网络，如wifi、2g或3g，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件1816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件1816还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术、超宽带(uwb)技术、蓝牙(bt)技术或其他技术来实现。
144.在示例性实施例中，装置1800可以被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。
145.在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器1804，上述指令可由装置1800的处理器1820执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是rom、随机存取存储器(ram)、cd
‑
rom、磁带、软盘和光数据存储设备等。
146.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。
147.应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。