内部多频带天线的制作方法

文档序号:7150150阅读:150来源:国知局
专利名称:内部多频带天线的制作方法
技术领域
本实用新型总体上涉及天线,并且更具体地涉及用于无线通信设备中的天线。
背景技术
以下美国专利文件被认为体现了本技术的现状。美国专利6,111,549,6,593,900 和 7,322,833。

实用新型内容本实用新型意在提供ー种用于无线通信设备中的改善的柔性印刷电路板(F-PCB)多频带天线。因而,根据本实用新型的优选实施方式提供了一种天线,该天线包括基板;接地部,该接地部定位在基板上;馈电连接部,该馈电连接部以接近接地部的方式定位在基板上并通过开环结构连接于接地部;以及曲折的辐射元件,该曲折的辐射元件定位在基板上,具有与开环结构相邻接的第一端,辐射元件的、从辐射元件的第一端到第二端的曲折方向为顺时针方向。根据本实用新型的优选实施方式,基板由载体支撑。优选地,基板为柔性的印刷电路板基板。根据本实用新型的另ー优选实施方式,接地部、馈电连接部、开环结构以及辐射元件构成整体式结构。优选地,整体式结构包括铜箔。根据本实用新型的另外的优选实施方式,辐射元件至少以低频带和高频带辐射。优选地,低频带包括介于CDMA 824到894MHz之间的频率。优选地,高频带包括介于PCS 1850到1990MHz之间的频率。优选地,开环结构的长度等于高频带的波长的一半。优选地,天线包括平面型式。根据本实用新型的另ー优选实施方式,接地部和馈电连接部分别包括第一矩形部分和平行于第一矩形部分的第二矩形部分。优选地,开环结构包括第三渐缩部分,该第三渐缩部分与第一矩形部分相邻接;第四渐缩部分,该第四渐缩部分与第二矩形部分相邻接;第五直线部分,该第五直线部分与第三部分相邻接,该第五部分包括较宽的起始部分和共线的较窄的末端部分;第六直线部分,该第六直线部分与第四部分相邻接,该第六部分平行于第五部分并且具有均匀的宽度,所述均匀的宽度等于第五部分的较宽的起始部分的宽度;第七L形部分,该第七L形部分与第六部分相邻接并垂直于第六部分,该第七L形部分包括形成L的脊部的第一长形部段和形成L的脚部的第二短柱部段,该第一部段和第二部段在接合部处相交;以及第八部分,该第八部分与第二短柱部段的远离接合部的端部相邻接并且平行于第七部分的第一长形部段。[0017]优选地,曲折的辐射元件包括第九部分,该第九部分与第七部分的第一部段和第二部段相交的接合部相邻并且与第七部分的第一部段共线;第十部分,该第十部分与第九部分相邻接并垂直于第九部分;第十一部分,该第十一部分与第十部分相邻接并垂直于第十部分、且平行于第七部分的第一部段并平行于第八部分;以及第十二部分,该第十二部分与第—^一部分相邻接并包括从第十二部分垂直延伸的端部短柱,该端部短柱定位成平行于第五部分并且非常接近第五部分。

根据结合附图的以下详细描述将更充分地理解本实用新型,在附图中图IA和图IB分别为简化的俯视图和仰视图,示出了根据本实用新型的优选实施方式构造和操作的天线以及天线基板。
具体实施方式
现在參照图IA和图1B,图IA和图IB分别为简化的俯视图和仰视图,示出了根据本实用新型的优选实施方式构造和操作的天线以及天线基板。在图IA和图IB中可见,提供了由天线基板102支撑的天线100。基板102优选地为柔性基板,并且特别优选地为适于由载体(未示出)支撑的柔性印刷电路板(F-PCB)。天线100包括接地部104和馈电连接部106,馈电连接部106优选地定位成邻近接地部104。接地部104优选地通过开环结构108连接于馈电连接部106,开环结构108的范围在图IA中用虚线表示。如将在下文中更详细地描述的,开环结构108的尺寸会影响天线100的阻抗匹配以及工作带宽。接地部104优选地适于连接至地面区域,馈电连接部106优选地适于连接至天线馈电端ロ(未示出)。示例性地,接地部104和馈电连接部106可以通过弹簧附接于印刷电路板(PCB)的表面上的衬垫。可替代地,接地部104和馈电连接部106可以通过现有技术中已知的任何其他适合的附接装置附接于PCB。优选地设置有长形辐射元件110,长形辐射元件110具有与开环结构108相邻接的第一端112以及远离第一端112的第二端114。辐射元件110优选地为曲折的辐射元件,其沿着顺时针方向从其第一端112曲折延伸到其第二端114。本实用新型的独特的特征在于天线100仅包括一个辐射元件,即辐射元件110。因而,由于由辐射元件110形成的辐射结构的简単性,天线100有利地是很紧凑的并且可以容易地调整。此外,天线100中仅电括单个辐射元件110能够避免不期望的带间干扰,该带间干扰通常存在于包括以不同频带工作的多个辐射元件的天线中。然而,应当理解,本领域的技术人员可以容易地改变天线100的设计以包括从辐射元件Iio分叉出来的另外的辐射臂。还应当理解,虽然本文中将接地部104、馈电连接部106、开环结构108和辐射元件110区分开来以便于描述天线100的功能,但接地部104、馈电连接部106、开环结构108和辐射元件110优选地形成为整体式传导结构。可以使用插入到形成于基板102中的第一孔116和第二孔118中的热熔柱将基板102附接于载体。天线100优选地定位在移动电话的底部并且优选地由壳体容置。然而,应当理解,天线100可以替代地被包括在移动电话中的不同位置处并且可以通过任何适合的附接装置附接于移动电话。此外,应当理解,天线100除了可以被包括在移动电话中,还可以被包括在无线通信设备中。在天线100的操作中,福射元件110优选地用作多频带福射元件,优选地至少在低频带CDMA 824-894MHz中和高频带PCS 1850_1990MHz中谐振。开环结构108的长度决定辐射元件110与射频电源的阻抗匹配。优选地,开环结构108具有约等于λ/2的长度,其中,λ为天线100的在其高频带中的工作波长。在开环结构108的该长度下,辐射元件110在其低福射频带和高福射频带中都与具有约50 Ohm的输入阻抗的电源很好地匹配。此外,开环结构108的长形特征用来有利地拓宽辐射元件110在其高频带和低频带中的工作带宽。天线100优选地由沉积在F-PCB基板102的表面上的铜箔形成,并且接地部104和 馈电连接部106优选地为镀金的。可替代地,天线100可以由具有适合的传导性能的任何其他材料形成并且可以通过现有技术中已知的合适的方法沉积在柔性基板上。例如,F-PCB基板102可以具有约46mm的长度和约25mm的宽度。然而,应当理解,可以根据主设备的操作和设计要求来改变天线100和基板102的尺寸。根据本实用新型的特别优选的实施方式,天线100为平面型式,其包括第一矩形部分120和第二矩形部分122,第二矩形部分122靠近并平行于第一矩形部分120。第一矩形部分120和第二矩形部分122分别为接地部104和馈电连接部106的特别优选的实施方式。第三渐缩部分124和第四渐缩部分126分别从第一矩形部分120和第二矩形部分122开始形成。第三渐缩部分124加宽成第五直线部分128,第五直线部分128具有较宽的起始部分130和共线的较窄的末端部分132。第四渐缩部分126加宽成第六直线部分134,第六直线部分134平行于第五部分128并具有与较宽的起始部分130宽度相等的均匀的宽度。第七L形部分136沿远离第五部分128的方向从第六部分134垂直地分支出来。L形部分136包括形成L的脊部的第一长形部段138和形成L的脚部的第二短柱部段140。直线部段138与短柱部段140在接合部142处相交。第八直线部分146与短柱部段140的远离接合部142的端部144相邻接。第八部分146沿朝向第五部分128的方向平行于部段138延伸并且在相交部148的点处与第五部分128的较窄的部分132相合。从而所描述的第三部分124、第四部分126、第五部分128、第六部分134、第七部分136以及第八部分146的结构为开环结构108的特别优选的实施方式。參照第七L形部分136,第九直线部分150从接合部142开始形成,第九部分150与第七部分136的第一部段138共线。第十短直线部分152从第九部分150的远离接合部142的端部开始垂直地形成。第i^一直线部分154与第十部分152相邻接并垂直,第十一直线部分154平行于第一部段138和第八部分146。第十一部分154下沉并变宽以形成第十二部分156,第十二部分156具有从第十二部分156垂直延伸的端部短柱158。端部短柱158定位成平行于并且非常接近于第五部分128。第九部分150、第十部分152、第i^一部分154和第十二部分156的上述结构为长形辐射元件110的特别优选的实施方式。从而所描述的整个结构定位在F-PCB 162的上表面160上,F-PCB 162为基板102的特别优选的实施方式。从图IB可以很清楚看出,在F-PBC 162的底面166上形成有环氧树脂层164,环氧树脂层164用来保护F-PBC 162免受强的接触力。本领域的技术人员将会理解,本实用新型不受以下所特别要求保护的内容限制。
相反,本实用新型的范围包括本领域技术人员在參照附图阅读以上描述后所能想到的并且是现有技术中没有的、上文中所描述的特征的各种组合和子组合及其修改和变形。
权利要求1.一种天线,包括 基板; 接地部,所述接地部定位在所述基板上; 馈电连接部,所述馈电 连接部以接近所述接地部的方式定位在所述基板上并通过开环结构连接于所述接地部;以及 曲折的辐射元件,所述辐射元件定位在所速基板上并具有与所述开环结构相邻接的第一端,所述辐射元件的、从所述辐射元件的所述第一端至第二端的曲折方向为顺时针方向。
2.根据权利要求I所述的天线,其中,所述基板由载体支撑。
3.根据权利要求2所述的天线,其中,所述基板为柔性印刷电路板基板。
4.根据权利要求I所述的天线,其中,所述接地部、所述馈电连接部、所述开环结构以及所述辐射元件构成整体式结构。
5.根据权利要求4所述的天线,其中,所述整体式结构包括铜箔。
6.根据权利要求I所述的天线,其中,所述福射元件至少以低频带和高频带福射。
7.根据权利要求6所述的天线,其中,所述低频带包括介于CDMA824到894MHz之间的频率。
8.根据权利要求6所述的天线,其中,所述高频带包括介于PCS1850到1990MHz之间的频率。
9.根据权利要求6所述的天线,其中,所述开环结构的长度等于所述高频带的波长的一半。
10.根据权利要求I所述的天线,其中,所述天线包括平面型式。
11.根据权利要求10所述的天线,其中,所述接地部和所述馈电连接部分别包括第一矩形部分和平行于所述第一矩形部分的第二矩形部分。
12.根据权利要求11所述的天线,其中,所述开环结构包括 第三渐缩部分,所述第三渐缩部分与所述第一矩形部分相邻接; 第四渐缩部分,所述第四渐缩部分与所述第二矩形部分相邻接; 第五直线部分,所述第五直线部分与所述第三部分相邻接,所述第五部分包括较宽的起始部分和共线的较窄的末端部分; 第六直线部分,所述第六直线部分与所述第四部分相邻接,所述第六部分平行于所述第五部分并具有均匀的宽度,所述均匀的宽度等于所述第五部分的所述较宽的起始部分的览度; 第七L形部分,所述第七L形部分与所述第六部分相邻接并垂直于所述第六部分,所述第七L形部分包括形成L的脊部的第一长形部段和形成L的脚部的第二短柱部段,所述第一部段和所述第二部段在接合部处相交;以及 第八部分,所述第八部分与所述第二短柱部段的远离所述接合部的端部相邻接并平行于所述第七部分的所述第一长形部段。
13.根据权利要求12所述的天线,其中,所述曲折的辐射元件包括 第九部分,所述第九部分与所述第七部分的所述第一部段和所述第二部段相交的所述接合部相邻接并与所述第七部分的所述第一部段共线; 第十部分,所述第十部分与所述第九部分相邻接并垂直于所述第九部分;第十一部分,所述第十一部分与所述第十部分相邻接并垂直于所述第十部分、且平行于所述第七部分的所述第一部段并平行于所述第八部分;以及 第十二部分,所述第十二部分与所述第十一部分相邻接并包括从所述第十二部分垂直延伸的端部短柱,所述端部短柱定位成平行于所述第五部分并且非常接近所述第五部分。
专利摘要一种天线,该天线包括基板;接地部,该接地部定位在基板上;馈电连接部,该馈电连接部以接近接地部的方式定位在基板上,并通过开环结构连接于接地部;以及曲折的辐射元件,该曲折的辐射元件定位在基板上并具有与开环结构相邻接的第一端,该辐射元件的、从该辐射元件的第一端至第二端的曲折方向为顺时针方向。
文档编号H01Q5/00GK202423553SQ20122000433
公开日2012年9月5日 申请日期2012年1月6日 优先权日2012年1月6日
发明者金在庆, 韩闰熙 申请人:盖尔创尼克斯有限公司
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