专利名称：一种用于半导体及ic塑封切筋的送料装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体及IC塑封切筋系统，尤其涉及ー种用于半导体及IC塑封切筋的送料装置。
背景技术：
半导体及IC塑 封切筋系统主要用于切断塑封后电子元器件的连筋，是半导体塑封エ艺必不可少的设备。通常的半导体及IC塑封切筋系统包括上料装置和送料装置以及切料装置等部分。其中，送料过程是指将塑封管条从纵向推入进料轨道。由于在送料过程中，需要拨杆勾住塑封管条的连筋。为了使得送料完成后的塑封管条与拨杆的位置相对应，送料过程需要设置专门的位移调整步骤。为了完成该位移调整，现有技术的那种送料装置包括气缸、连接在气缸的输出端的移动块，通过该气缸，移动块横向推动塑封管条。由于塑封管条的纵向进料和横向调整需要有先后次序的进行，所以在现有技术的那种送料装置中，必须设置控制模块用以协调不同的气缸之间的作用时间，该控制模块需要精确地调整系统的时序。因此现有技术的那种送料装置的技术难度较高、系统稳定性不够好，故障率较高。并且横向调整为独立的步骤，降低了系统效率。因此有必要提供ー种能较为简便地实现横向位移调整的送料装置。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于针对现有技术的那种送料装置的系统故障率较高的缺陷，提供一种可靠性较好的用于塑封切筋的送料装置。本实用新型解决其技术问题采用的技术方案为构造ー种用于半导体及IC塑封切筋的送料装置，包括进料组件、推料组件，还包括调整块，所述进料组件包括进料座和进料盖板，所述进料座设置有横向延伸的进料轨道和纵向延伸的导向槽，所述进料盖板固定在所述进料座上并位于所述进料轨道上方，所述推料组件包括动カ机构和用于将塑封管条推入所述进料轨道的推料板，所述动カ机构固定在进料座上，所述动カ机构的输出端连接在所述推料板上，所述推料板可滑动地设置在所述导向槽内，所述调整块固定在所述进料轨道的末端并位于所述进料盖板下方，所述调整块具有一可引导塑封管条横向移动的内沿面。在本实用新型的用于半导体及IC塑封切筋的送料装置中，所述动カ装置包括双作用气缸。在本实用新型的用于半导体及IC塑封切筋的送料装置中，所述导向槽和推料板均为三个。在本实用新型的用于半导体及IC塑封切筋的送料装置中，所述送料装置还包括上料组件，所述上料组件具有一可堆积塑封管条的料匝，所述料匝固定在进料座上。使用本实用新型的用于半导体及IC塑封切筋的送料装置的有益效果是随着推料板将塑封管条推进进料轨道的过程中，塑封管条在调整块的内沿面的引导下进行横向移位，由于调整过程是伴随着推料组件的工作完成的，没有运行次序之分，无需额外的控制装置，系统稳定性较高，不容易出现故障。
下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进ー步详述，附图中图I为本实用新型的这种用于塑封切筋的送料装置的示意图；图2为图I另ー状态下的示意图，图中省去了送料装置的左半部分；图3为图I的A处的局部视图。部分附图标记说明进料座101、进料盖板102、进料轨道103、导向槽104、料匝105、动カ机构201、推料板202、推料座203、调整块3、内沿面301、塑封管条4。
具体实施方式
图I至图3为本实用新型的用于半导体及IC塑封切筋的送料装置的一个实施例。本实用新型的这种用于塑封切筋的送料装置，包括进料组件、推料组件、调整块3以及上料组件。进料组件包括进料座101、进料盖板102，进料座101上设有横向延伸的进料轨道103和纵向延伸的导向槽104，进料盖板102固定在进料座101上并位于进料轨道103的上方。如图2，本实施例中的纵向大致是指上下方向，横向大致是指左右方向。在本实施例中，上料组件包括位于进料座101的上方的料匝105，料匝105用于堆积塑封管条4，保证在推料板202的作用下，塑封管条4 一排ー排地进入进料轨道103。为了保证塑封管条4不会产生变形，所述料匝105内可以设置压料块。调整块3固定在进料座101的末端并位于进料盖板102下方，所述调整块3向外突出形成一内沿面301，该内沿面301引导塑封管条4产生横向移动。在本实用新型中，调整块3通过其内沿面301向外突出的长度控制塑封管条4的横向移动的位移。在具体实施的过程中，内沿面301的长度和偏角是根据塑封管条4与拨杆(未示出)的位置关系来确定，本实用新型不对此加以限制。推料组件包括动カ机构201和推料板202。动カ机构201固定在进料座101上，包括ー个双作用气缸，该双作用气缸可以实现两个相反的方向的移动。该双作用气缸的输出端连接至一推料座203，该推料座203引出三块推料板202。另外，为了控制推料座203的运动刚度，可以在进料座101上设置滑槽，推料座203在该滑槽内滑动。推料板202可滑动地设置在导向槽104内，推料板202的上端面低于塑封管条4的连筋的下端面并且高于塑封管条4的塑封本体的下端面。本实用新型在实施过程中，多个塑封管条4设置在料匝105中，其上方被压料块压住，并且最下方的塑封管条4贴合在进料座101上。推料板202在动カ机构201的作用下纵向移动。由于推料板202的高度低于连筋的下端面，所以推料板202的作用力会作用在塑封本体上并使塑封管4条纵向移动。在纵向移动的过程中，塑封管条4会在内沿面301上滑动，井随着内沿面301的引导产生横向移位。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新 型的精神和原则内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种用于半导体及IC塑封切筋的送料装置，包括进料组件、推料组件，其特征在于还包括调整块(3)， 所述进料组件包括进料座(101)和进料盖板(102)，所述进料座(101)设置有横向延伸的进料轨道(103)和纵向延伸的导向槽(104)，所述进料盖板(102)固定在所述进料座(101)上并位于所述进料轨道(103)上方， 所述推料组件包括动カ机构(201)和用于将塑封管条(4)推入所述进料轨道(103)的推料板(202)，所述动カ机构(201)固定在所述进料座(101)上，所述动カ机构(201)的输出端连接在所述推料板(202)上，所述推料板(202)可滑动地设置在所述导向槽(104)内， 所述调整块(3)固定在所述进料轨道(103)的末端并位于所述进料盖板(102)下方，所述调整块(3)具有一可引导所述塑封管条(4)横向移动的内沿面(301)。
2.根据权利要求I所述的用于半导体及IC塑封切筋的送料装置，其特征在于所述动カ机构(201)包括双作用气缸。
3.根据权利要求I所述的用于半导体及IC塑封切筋的送料装置，其特征在于所述导向槽(104)和推料板(202)均为三个。
4.根据权利要求I所述的用于半导体及IC塑封切筋的送料装置，其特征在于所述送料装置还包括上料组件，所述上料组件具有一可堆积所述塑封管条(4)的料匝(105)，所述料匝(105)固定在所述进料座(101)上。
专利摘要本实用新型涉及一种用于半导体及IC塑封切筋的送料装置，包括进料组件、推料组件、调整块，所述调整块固定在进料组件上并具有一可引导塑封管条横向移动的内沿面。在本实用新型中，塑封管条横向位移的调整是伴随着推料组件的纵向运动完成的，无需独立的步骤，对系统的时序控制没有要求，系统稳定性较好，故障率较低。
文档编号H01L21/677GK202462494SQ201220043860
公开日2012年10月3日 申请日期2012年2月10日 优先权日2012年2月10日
发明者徐勇 申请人:徐勇