专利名称：层迭式连接器的屏蔽体与接地脚一体成型结构的制作方法
技术领域：
本实用新型提供了一种层迭式连接器的屏蔽体与接地脚一体成型结构，尤其指屏蔽体为位于绝缘座体内部的讯号模块与电气模块间形成屏蔽与隔离，便可由屏蔽体上一体成型的接地脚一次组装到位，并将相互间所形成的电磁波干扰导引传输至电路板上使讯号传输质量更为稳定且可靠。
背景技术：
按，现今电子科技快速发展，使得计算机的型态为由桌面计算机发展成体积较小、携带方便的笔记本电脑，并普遍存在社会上各个角落，当用户欲进行数据、讯号传输或是与其它周边设备相连接时，即需要所谓的周边设备接口，而一般市面上周边设备接口最为普遍且广为大众使用，仍以通用串行总线(USB)作为主流。再者，随着计算机或笔记本电脑发展趋势，使计算机内部的连接器亦随的大幅缩小，但连接器于计算机缩小化，即需考虑其电磁效应所产生的讯号干扰问题；而一般会影响连接器的电磁波干扰大致上可分成以下二种，其一为主要经由电路板上的电力线路、讯号线路等导体传输至连接器产生的传导干扰(Conducted Disturbance),其二为以电磁波形态传播至连接器周围的放射空间所造成的放射干扰(Radiated Disturbance);另，随着USB3. O连接器传输速度大幅提升，其导电端子数目增多且分布密集，极容易因相邻端子间过于接近或端子有任何转折或弯曲而造成高频讯号传递时的讯号干扰(如静电干扰、电磁波干扰、阻抗匹配、噪声干扰、相邻导电端子的串音干扰等)。此外，随着网络通讯技术成熟发展，使得人们生活中的工作、娱乐、休闲和学习等皆可通过网络而有崭新的进步，且随着信息爆炸时代的来临，使人与人之间可通过网络通讯相互传输所需实时信息、广告宣传或往来邮件等，同时由网络搜寻各种信息、实时通讯或在线游戏等，让人们与网络之间关系更为热切且密不可分，故，计算机便需要设置有可与外部网络连接的连接器，此种网络连接器的型式大多以RJ45规格为主。然而，为了实际需要及降低成本的考虑，即有业者设计出此种使用至少二种不同型式连接器的多端口式连接器，如可将RJ端口与USB端口整合在同一主体上，以此结构设计较为通用，且组合结构也相对简易许多，而目前多端口式连接器通常都会在绝缘座体外部包覆定位有屏蔽壳体，并利用绝缘座体底部二侧处嵌设的复数定位插脚焊固于电路板上形成电性连接，且可通过定位插脚与屏蔽壳体相互抵触进行接地，但因此种屏蔽壳体与定位插脚的结构设计，不但需要二次组装工序造成繁杂与不便外，从而大幅增加生产成本，且因RJ端口与USB端口之间并无设置有任何可供屏蔽的结构，以致使多端口式连接器工作时便会因距离接近产生相互间电磁波干扰，造成讯号传输较不稳定，尤其是在更高速度的多端口式连接器中，其讯号干扰的情况将会更加严重，则有待从事于此行业者重新设计来加以有效解决
实用新型内容
[0006]本实用新型的目的在于提供一种层迭式连接器的屏蔽体与接地脚一体成型结构，以改进公知多端口式连接器的缺陷。为实现上述目的，本实用新型提供的层迭式连接器的屏蔽体与接地脚一体成型结构，包括有绝缘座体、讯号模块、电气模块及屏蔽体，其中该绝缘座体所具的基座前方处为设有至少一个呈层迭状排列的第一对接槽及第二对接槽，且各第一对接槽内部设有具穿置空间的舌板，其舌板表面设有至少一个缕空孔及缕空孔前方一距离处的五个孔洞，并于基座后方处为形成有可收容至少一个讯号模块及电气模块的容置空间；该讯号模块为具有位于舌板穿置空间内的电路板，而电路板表面上设有复数穿孔、线路、接点及焊接部，其位于各穿孔处对应设有具悬臂及朝穿孔位置转折凸出于缕空孔处的接触部的弹性端子，且各弹性端子的焊接端为焊接于电路板上，又电路板上的各接 点为对应于孔洞位置，并于电路板后方的复数焊接部处皆焊接有连接端子，其电路板上的四个弹性端子为符合USB2. O规格，而四个弹性端子加上电路板前方五个接点则为符合USB3. O规格，且四个弹性端子与五个接点通过电路板上的线路连接至焊接有连接端子的九个焊接部处形成电性传导路径；该电气模块为具有复数弯折状对接端子，且各对接端子前方处的卷曲端具有位于基座第二对接槽处的接触部，并于电气模块后侧处则设有穿出至绝缘座体外部与默认电路板形成电性连接的复数导电端子；该屏蔽体为位于讯号模块与电气模块之间形成屏蔽与隔离，并于屏蔽体所具的基板底部二侧处同向延伸有连接臂，且各连接臂下方处为弯折延伸有穿出绝缘座体外部与默认电路板形成电性连接的接地脚。所述层迭式连接器的屏蔽体与接地脚一体成型结构，其中，该绝缘座体的容置空间二侧壁面处为设有定位部，并于定位部上具有横向嵌扣槽及嵌扣槽向下贯通至绝缘座体外部的穿槽，而屏蔽体的基板为呈直立状，并于连接臂上分别具有扣持于定位部对应的嵌扣槽内定位的弹性扣片，且各连接臂下方处呈悬空状的接地脚为穿出穿槽且露出于绝缘座体外部。所述层迭式连接器的屏蔽体与接地脚一体成型结构，其中，该绝缘座体的各定位部上方处为横向设有卡持槽，而屏蔽体的基板二侧处则同向延伸有扣持于定位部对应的卡持槽内定位的扣接片，且基板上方处朝前方弯折延伸有一顶板。所述层迭式连接器的屏蔽体与接地脚一体成型结构，其中，该绝缘座体位于基座后方容置空间底侧处为设有具复数透孔的隔板，并于隔板二侧处纵向剖设有与屏蔽体的基板底部二侧处相互嵌卡的限位槽。所述层迭式连接器的屏蔽体与接地脚一体成型结构，其中，该绝缘座体的基座位于第一对接槽内壁面处与舌板之间结合有金属壳体，形成可供外部插头插入的插槽。所述层迭式连接器的屏蔽体与接地脚一体成型结构，其中，该绝缘座体外部包覆定位有屏蔽壳体，而屏蔽壳体包括前壳体及外壳体，并于前壳体前方处形成有可与第一对接槽及第二对接槽相连通的复数开口，且外壳体底部二侧处设有复数焊接脚。所述层迭式连接器的屏蔽体与接地脚一体成型结构，其中，该讯号模块上的各弹性端子的焊接端为由电路板后方往前朝穿孔反向斜伸有一悬臂，并于悬臂末端所形成的接触部前方板面处则设有复数接点。所述层迭式连接器的屏蔽体与接地脚一体成型结构，其中，该电气模块为具有至少一个线路板，且各对接端子的焊接端为焊接于线路板上，而线路板上则设有至少一个包括有滤波组件、排阻或电容器的电子组件，且线路板相对于对接端子另侧处设有容置座，并于容置座底侧处设有可连接至线路板上的复数导电端子。与公知技术相比较，本实用新型具有如下效果I)本实用新型在于绝缘座体的基座后方容置空间内收容有讯号模块及电气模块，而屏蔽体为位于讯号模块与电气模块之间形成屏蔽与隔离，便可藉由接地脚一体成型于屏蔽体上具有结构简单，且可一次组装到位使整体组装于绝缘座体时更加容易，以此达到结构稳定且成本低廉的效用，并由接地脚将相互间所形成的电磁波干扰导引传输至默认电路板上形成一共同接地回路进行释放，以有效且快速抑制或去除讯号传输时的电磁波及串音干扰，进而使讯号传输质量更为稳定且可靠。 2)本实用新型在于屏蔽体所具的基板底部二侧处同向延伸有连接臂，且各连接臂下方处弯折延伸有穿出绝缘座体外部与默认电路板形成电性连接的接地脚，当电路板传输高频讯号时，可通过屏蔽体位于讯号模块与电气模块之间形成屏蔽与隔离的效果，其相互间因距离接近所形成的电磁波干扰可由屏蔽体感应吸收，并由屏蔽体的接地脚导引传输至默认电路板进行释放，且屏蔽体也可依实际情况或结构设计不同予以增加面积来减少讯号干扰。3)本实用新型在于讯号模块电路板上每一对讯号传输用线路的布线长度及宽度皆相同，以达到阻抗匹配来有效降低其高频电磁波干扰与减少噪声干扰，且每一对讯号传输用线路皆可依阻抗匹配实际需要调整线路的长度及宽度，从而实现线路阻抗匹配优化的目的。
图I为本实用新型的立体外观图。图2为本实用新型的立体分解图。图3为本实用新型另一视角的立体分解图。图4为本实用新型的侧视剖面图。图5为本实用新型组装前的立体分解图。图6为本实用新型组装时的立体分解图之一。图7为本实用新型组装时的立体分解图之二。图8为本实用新型组装后的立体剖面图。附图中主要元件符号说明I绝缘座体，10容置空间，11基座，111第一对接槽，112第二对接槽，113容置槽，12舌板，120穿置空间，121缕空孔，122孔洞，13金属壳体，130插槽，14定位部，141嵌扣槽，142穿槽，143卡持槽，15隔板，151透孔，152限位槽；2讯号模块，21电路板，210穿孔，211线路，212接点，213焊接部，22弹性端子，221焊接端，222悬臂，223接触部，23连接端子；3电气模块，31对接端子，311接触部，312焊接端，32线路板，33电子组件，34容置座，341导电端子，35发光模块，351发光组件，352导光体；4屏蔽体，41基板，411扣接片，412顶板，42连接臂，421弹性扣片，43接地脚；5屏蔽壳体，50开口，51前壳体，52外壳体，521焊接脚。
具体实施方式
本实用新型所采用的技术手段及其构造，结合附图和本实用新型的较佳实施例作详细说明，以利完全了解。请参阅图I、图2、图3、图4所示，分别为本实用新型的立体外观图、立体分解图、另一视角的立体分解图及侧视剖面图，由图中可清楚看出，本实用新型为包括有绝缘座体I、讯号模块2、电气模块3、屏蔽体4及屏蔽壳体5,其中该绝缘座体I为具有一基座11，并于基座11前方处设有至少一个呈上下层迭状排列的第一对接槽111及第二对接槽112，且各第一对接槽111内部设有呈悬空状的舌板12，而舌板12内部为横向设有一穿置空间120,并于舌板12—侧表面处设有至少一个缕空孔121，且缕空孔121前方一距离处则设有五个孔洞122。再者，基座11位于第一对接槽111内壁面处与舌板12之间为结合有金属壳体13，以形成可供外部插头(图中未示出)插入的插槽130，且各第二对接槽112 二侧处设有容置槽113，而基座11后方处形成有可收容至少一个讯号模块2及电气模块3的容置空间10，并于容置空间10 二侧壁面处皆设有定位部14，此定位部14上为具有一横向嵌扣槽141及嵌扣槽141向下贯通至绝缘座体I外部的穿槽142，且各定位部14上方处则横向设有卡持槽143 ;另，基座11后方的容置空间10底侧处设有具复数透孔151的隔板15，并于隔板15二侧处纵向剖设有相对的限位槽152。该讯号模块2为具有一水平电路板21，并于电路板21表面上设有复数穿孔210、线路211、接点212及焊接部213，其位于各穿孔210处为对应设有弹性端子22，且各弹性端子22的焊接端221为焊接于电路板21上，而焊接端221为由电路板21后方往前朝穿孔210反向斜伸有一悬臂222，其悬臂222末端形成有朝穿孔210位置向内转折的接触部223，并于接触部223前方板面处设有呈交错状的复数接点212，另于电路板21后方的复数焊接部213处皆焊接有连接端子23，其电路板21上的四个弹性端子22为符合USB2. O规格，而四个弹性端子22加上电路板21前方的五个铜箔接点212则为符合USB3. O规格，且四个弹性端子22与五个接点212为通过电路板21 —侧或二侧表面上的线路211连接至焊接有连接端子23的九个焊接部213处形成电性传导路径。该电气模块3为具有呈弯折状的复数对接端子31及至少一个线路板32，且各对接端子31前方处的卷曲端具有接触部311，并使对接端子31的焊接端312为焊接于线路板32上，而线路板32 —侧或二侧表面上则设有至少一个电子组件33，且该电子组件33为包括滤波组件、排阻、电容器或其它具整流、滤波功能的电子组件，此外，线路板32相对于对接端子31的另侧后方处为设有可收容电子组件33的滤波组件的容置座34，并使滤波组件上所绕设的复数线圈(图中未示出)二侧处可利用复数连接端子连接至线路板32上，且容置座34底侧处设有可连接至线路板32上的复数导电端子341，再者，容置座34上为设有具复数发光组件351及导光体352的发光模块35,且各发光组件351为对应于导光体352投射光线，并由导光体352产生显示亮光。[0043]该屏蔽体4为具有呈直立状的基板41，并于基板41 二侧处同向延伸有扣接片411，且基板41上方处朝前方弯折延伸有顶板412，而基板41底部二侧处则同向延伸有具复数弹性扣片421的连接臂42，且各连接臂42下方处弯折延伸有呈悬空状的复数接地脚43。该屏蔽壳体5为包覆定位于绝缘座体I外部,并包括前壳体51及可结合于前壳体51后方处的外壳体52，其中前壳体51前方处形成有可与第一对接槽111及第二对接槽112相连通的复数开口 50，且外壳体52底部二侧处设有复数焊接脚521。本实用新型讯号模块2的电路板21上 为具有五个接点212及四个弹性端子22，其中五个接点212的中央部份为接地功能，且中央二侧各二个接点212为讯号传输使用，另四支弹性端子22 二侧为电源端子及接地端子，中央二支弹性端子22则为讯号传输使用；然而，弹性端子22的焊接端221及连接端子23与电路板21上的复数焊点(图中未示出)连接的方式分别以表面黏着技术(SMT)及穿孔(Through Hole)焊接方式进行，但于实际应用时，亦可视结构设计上的考虑选择利用表面黏着技术(SMT)或穿孔(Through Hole)焊接方式形成电性连接；另，电路板21可为单层或多层电路板的型式所构成，且因弹性端子22结构设计方式很多，其悬臂222及接触部223也可进行多段弯折，以分散弹性端子22受到挤压所产生的应力而不易造成形变或偏位，并可减少结构的损伤与破坏，举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的范围内。请搭配参阅图5、图6、图7、图8所示，分别为本实用新型组装前的立体分解图、组装时的立体分解图之一、组装时的立体分解图之二及组装后的立体剖面图，由图中可清楚看出，当本实用新型于组装时，是先将讯号模块2的电路板21前方为朝绝缘座体I基座11各第一对接槽111内的舌板12后方穿置空间120的开口处推入，各弹性端子22的接触部223受到推挤产生弹性变形与复位的过程后为凸出于对应缕空孔121外侧处，且待电路板21完全推入至舌板12的穿置空间120定位后，其各接点212皆会露出于对应孔洞122位置。而后便可将屏蔽体4由后向前组装于基座11的容置空间10内，使基板41底部二侧处所同向延伸的连接臂42推入至容置空间10 二侧壁面处的定位部14内，并由连接臂42上的弹性扣片421分别扣持于定位部14对应的横向嵌扣槽141内定位，其连接臂42下方处的接地脚43穿出嵌扣槽141向下贯通的穿槽142且露出于绝缘座体I外部后，即可将基板41 二侧处同向延伸的扣接片411为分别扣持于定位部14上方处对应的横向卡持槽143内定位，同时亦使基板41朝前方所弯折延伸的顶板412伸入且位于电路板21上方处，便可由接地脚43 —体成型于屏蔽体4上具有结构简单，且可一次组装到位使屏蔽体4整体组装于绝缘座体I上时更加容易，以此达到结构稳定、定位确实且成本低廉的效果。续将电气模块3的复数对接端子31前方朝基座11的第二对接槽112穿入，并使各对接端子31前方的卷曲端接触部311分别位于第二对接槽112处，且待对接端子31完全穿入至基座11的第二对接槽112定位后，可使发光模块35的复数导光体352分别嵌入至容置槽113位置后露出于基座11外部，再将隔板15为由下向上组装于基座11的容置空间10内呈一定位，并使电路板21上的复数连接端子23、容置座34的复数导电端子341与复数发光组件351的焊接脚(图中未示出)下方悬空处则分别由隔板15上对应的透孔151向下穿越至外部，且待隔板15完全推入至定位后，可使隔板15 二侧处的限位槽152与基板41底部二侧处相互嵌卡,如此,便可将至少一个讯号模块2及电气模块3稳固收容于基座11的容置空间10内形成一上下层迭状排列。而后便可将上述已组装后的绝缘座体I、讯号模块2及电气模块3外部以屏蔽壳体5包覆定位，并使前壳体51的开口 50对应于基座11的第一对接槽111及第二对接槽112处，而各屏蔽体4呈悬空状的接地脚43、电路板21的连接端子23、容置座34的导电端子341与发光组件351的焊接脚(图中未示出)及外壳体52的焊接脚521分别穿出且露出于绝缘座体I外部，再与默认电路板焊固后形成电性连接。当电路板21传输讯号用的接点212及弹性端子22传送高频讯号时，可通过屏蔽体4位于讯号模块2与电气模块3之间形成屏蔽与隔离的效果，其相互间因距离接近所形成的电磁波干扰可由屏蔽体4感应吸收，并由屏蔽体4接地功能的接地脚43导引传输至默认电路板上形成一共同接地的回路进行释放，以有效且快速抑制或去除讯号传输时的电磁波干扰(EMI)及串音等干扰，且屏蔽体4也可依实际情况或结构设计不同予以增加面积来 减少讯号干扰，进而使讯号传输质量更为稳定且可靠者。此外，USB3. O连接器和系统主板接口间的电路阻抗(Z)必需相匹配才能降低高频电磁波(EMI)干扰与减少噪声(noise)干扰，使USB3. O连接器和系统主板接口之间正确地进行讯号传输，故，在本实用新型实施例中讯号模块2电路板21上每一对讯号传输用线路211的布线长度及宽度皆相同(如图2、图3所示)，以达到阻抗匹配的效果，且每一对讯号传输用线路211皆可依阻抗匹配实际需要调整线路211的长度及宽度，从而实现线路211阻抗匹配优化的目的，惟，该些实施例并非用以限定本实用新型的权利要求范围，凡其它未脱离本实用新型所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含于本实用新型所涵盖的权利要求范围中。
权利要求1.一种层迭式连接器的屏蔽体与接地脚一体成型结构，其特征在于，包括有绝缘座体、讯号模块、电气模块及屏蔽体，其中 该绝缘座体所具的基座前方处为设有至少一个呈层迭状排列的第一对接槽及第二对接槽，且各第一对接槽内部设有具穿置空间的舌板，其舌板表面设有至少一个缕空孔及缕空孔前方一距离处的五个孔洞，并于基座后方处为形成有可收容至少一个讯号模块及电气模块的容置空间； 该讯号模块为具有位于舌板穿置空间内的电路板，而电路板表面上设有复数穿孔、线路、接点及焊接部，其位于各穿孔处对应设有具悬臂及朝穿孔位置转折凸出于缕空孔处的接触部的弹性端子，且各弹性端子的焊接端为焊接于电路板上，又电路板上的各接点为对应于孔洞位置，并于电路板后方的复数焊接部处皆焊接有连接端子，其电路板上的四个弹性端子为符合USB2. O规格，而四个弹性端子加上电路板前方五个接点则为符合USB3. O规格，且四个弹性端子与五个接点通过电路板上的线路连接至焊接有连接端子的九个焊接部处形成电性传导路径； 该电气模块为具有复数弯折状对接端子，且各对接端子前方处的卷曲端具有位于基座第二对接槽处的接触部，并于电气模块后侧处则设有穿出至绝缘座体外部与默认电路板形成电性连接的复数导电端子； 该屏蔽体为位于讯号模块与电气模块之间形成屏蔽与隔离，并于屏蔽体所具的基板底部二侧处同向延伸有连接臂，且各连接臂下方处为弯折延伸有穿出绝缘座体外部与默认电路板形成电性连接的接地脚。
2.如权利要求I所述层迭式连接器的屏蔽体与接地脚一体成型结构，其中，该绝缘座体的容置空间二侧壁面处为设有定位部，并于定位部上具有横向嵌扣槽及嵌扣槽向下贯通至绝缘座体外部的穿槽，而屏蔽体的基板为呈直立状，并于连接臂上分别具有扣持于定位部对应的嵌扣槽内定位的弹性扣片，且各连接臂下方处呈悬空状的接地脚为穿出穿槽且露出于绝缘座体外部。
3.如权利要求2所述层迭式连接器的屏蔽体与接地脚一体成型结构，其中，该绝缘座体的各定位部上方处为横向设有卡持槽，而屏蔽体的基板二侧处则同向延伸有扣持于定位部对应的卡持槽内定位的扣接片，且基板上方处朝前方弯折延伸有一顶板。
4.如权利要求2所述层迭式连接器的屏蔽体与接地脚一体成型结构，其中，该绝缘座体位于基座后方容置空间底侧处为设有具复数透孔的隔板，并于隔板二侧处纵向剖设有与屏蔽体的基板底部二侧处相互嵌卡的限位槽。
5.如权利要求I所述层迭式连接器的屏蔽体与接地脚一体成型结构，其中，该绝缘座体的基座位于第一对接槽内壁面处与舌板之间结合有金属壳体,形成可供外部插头插入的插槽。
6.如权利要求I所述层迭式连接器的屏蔽体与接地脚一体成型结构，其中，该绝缘座体外部包覆定位有屏蔽壳体，而屏蔽壳体包括前壳体及外壳体，并于前壳体前方处形成有可与第一对接槽及第二对接槽相连通的复数开口，且外壳体底部二侧处设有复数焊接脚。
7.如权利要求I所述层迭式连接器的屏蔽体与接地脚一体成型结构，其中，该讯号模块上的各弹性端子的焊接端为由电路板后方往前朝穿孔反向斜伸有一悬臂，并于悬臂末端所形成的接触部前方板面处则设有复数接点。
8.如权利要求I所述层迭式连接器的屏蔽体与接地脚一体成型结构，其中，该电气模块为具有至少一个线路板，且各对接端子的焊接端为焊接于线路板上，而线路板上则设有至少一个包括有滤波组件、排阻或电容器的电子组件，且线路板相对于对接端子另侧处设有容置座，并于容置座底侧处设有可连接至线路板上的复数导电端子。
专利摘要一种层迭式连接器的屏蔽体与接地脚一体成型结构，是于绝缘座体的基座前方处设有至少一个具舌板的第一对接槽及第二对接槽，并于基座后方容置空间内收容有讯号模块及电气模块，而讯号模块的电路板为定位于舌板内部，且电气模块的复数弯折状对接端子前方的卷曲端位于第二对接槽处，又屏蔽体为位于讯号模块与电气模块之间形成屏蔽与隔离，便可由接地脚一体成型于屏蔽体上为具有结构简单，且可一次组装到位使整体组装时更加容易，并由接地脚将相互间所形成的电磁波干扰导引传输至默认电路板上形成一共同接地回路进行释放，进而使讯号传输质量更为稳定且可靠。
文档编号H01R13/514GK202534882SQ20122008693
公开日2012年11月14日 申请日期2012年3月9日 优先权日2012年3月9日
发明者陈伯榕 申请人:东莞建冠塑胶电子有限公司, 中江涌德电子有限公司, 涌德电子股份有限公司