专利名称：一种多孔隙散热模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热模组，尤其是一种新型陶瓷散热模块。
背景技术：
不论LED、CPU或是其它发热的部件，都需要适切的散热模块组搭配，使其效能可有效的发挥。散热模块组的要求规格包含导热能力、散热能力、体积、外观、材质适用性、安规符合等。目前金属材质之散热模块组最为普遍，具备广泛的适用范围。陶瓷散热模块也常见于功率组件或LED整合型灯具。塑料散热模块组也逐步展露于LED灯具模块。习用之散热模块材料单一化，无法有效发挥散热之最佳效果。由于不同的材质各 有其特性与适用范围，若能将不同材质有效结合为散热模块，并改善习用技术的缺点，将可大幅增加模块的适用性与效能。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种能有效提高散热性能的，且能与不同材质结合使用的散热模组。为实现上述目的，本实用新型所采用如下的技术方案一种多孔隙散热模组，系用于一与其连接之发热电子元件之散热，该多孔隙散热模组包括散热块、导热块以及发热电子元件，所述散热块为多孔隙的复合陶瓷，所述散热块设有至少一个空腔，所述导热块置于所述空腔内。—种多孔隙散热模组，该多孔隙散热模组包括散热块以及发热电子元件，所述发热电子元件置于所述散热块上，所述散热块由多孔隙的复合陶瓷制成，所述散热块设有至少一个空腔，用以降低模块重量。其中散热块，可以利用碳化硅或其它陶瓷或玻璃材料制造而成，以达到预期功效之多孔隙散热陶瓷。其中，另外，所述发热电子元件为带导电线路的照明装置或CPU或形成于该多孔隙散热模组上面之导体或半导体。优选地，为了提高散热模组的散热性能，所述散热块的孔隙率为1%--50%。优选地，所述孔隙的孔径为0.001—50um 。优选地，为了导热性能均能得到优化，所述发热电子元件与散热块之间设有另一个导热装置。另外，为了进一步优化散热块的散热性能，可在所述散热块的表面设有多个沟槽。本实用新型通过利用多孔隙的复合陶瓷作为散热装置，同时，将导热块置于散热块内，减少了传热阻力，从而有效地提高了散热性能，并且可以与不同材质结合使用，也提高了其适用性，同时，对于一些发热率不高的发热电子元件，直接采用设置空腔无导热块的装置，降低了模组本身的重量。
附图I为本实用新型的实施例一的结构图；附图2为本实用新型的实施例一的另一结构图；附图3为本实用新型的实施例二的结构图；附图4为本实用新型的实施例二的另一结构图；附图5为本实用新型的实施例三的结构图；附图6为本实用新型的实施例三的另一结构图；附图7为本实用新型的实施例四的结构图； 附图8为本实用新型的实施例四的另一结构图；附图9为本实用新型的实施例五的结构图；附图10为本实用新型的实施例五的另一结构图。
具体实施方式
现参照附图，进一步详细说明本实用新型。实施例一如附图I和附图2所示，一种多孔隙散热模组，包括散热块I、导热块2，以及发热电子元件3，散热块I为一多孔隙的复合陶瓷，孔径为孔隙率为28-34%，散热块I设有一个空腔，导热块2镶嵌于空腔内。发热电子元件3置于散热块I的顶部，发热电子元件3可以是CPU，也可以是带电路的LED模组或导体或半导体。实施例二如附图3和附图4所示，一种多孔隙散热模组，包括散热块I以及发热电子元件3，散热块I为一多孔隙的复合陶瓷，孔径为孔隙率为28-34%，散热块I设有一个空腔11，发热电子元件3置于散热块I的顶部，发热电子元件3可以是CPU，也可以是带电路的LED模组或导体或半导体。该结构适用于发热量不大的模组，空腔结构可以有效地降低模组的重量，同时，也能增强散热块I的散热性能。实施例三如附图5和附图6所示，一种多孔隙散热模组，包括散热块I、导热块以及发热电子元件3，发热电子元件3置于散热块I的顶部，发热电子元件3可以是CPU，也可以是带电路的LED模组或形成于该多孔隙散热模组上面之导体或半导体。在发热电子元件3与散热块I之间设有第一导热块21,其中，散热块I为一多孔隙的复合陶瓷,孔径为0. 5—I. 5Mm。孔隙率为32—36%，其中，散热块I的一个空腔，第二导热块22镶嵌于空腔内。第一导热块21以及第二导热块22搭配使用，从而可以有效地提高散热模组的导热性能。实施例四如附图7所示，一种多孔隙散热模组，包括散热块I、导热块2以及，发热电子元件3，散热块I为一个圆柱体状的多孔隙的复合陶瓷，孔径为0. 2-0. 6 Mm。孔隙率为28-32%，散热块I的设有三个空腔，三个空腔相互平行，且每个空腔内对应设置有一个导热块2。[0037]发热电子元件3置于散热块I的顶部，发热电子元件3可以是CPU，也可以是带电路的LED模组，或形成于该多孔隙散热模组上面之导体或半导体。如附图8所示，该多孔隙散热模组可为长方体的模组。实 施例五如附图9所示一种多孔隙散热模组，包括散热块I、导热块2以及发热电子元件3，发热电子元件3置于散热块I的顶部，发热电子元件3可以是CPU，也可以是带电路的LED模组，或形成于该多孔隙散热模组上面之导体或半导体。散热块I为一个圆柱体状的多孔隙的复合陶瓷，孔径为0.6-0.8 Mm，孔隙率为30-40 %，为了提高散热面积，散热块I的侧壁上设有多个凹槽，参照附图10，凹槽可横向设置，也可纵向向设置，散热块I的中心设有一个空腔，其内可不放置导热块，用于减轻散热模块重量，或用于放置LED或其电子元件的驱动模块。以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。
权利要求1.ー种多孔隙散热模组，该多孔隙散热模组包括散热块、导热块以及发热电子元件，所述发热电子元件置于所述散热块上，其特征在于，所述散热块由多孔隙的复合陶瓷制成，所述散热块设有至少ー个空腔，所述导热块置于所述空腔内。
2.ー种多孔隙散热模组，该多孔隙散热模组包括散热块以及发热电子元件，所述发热电子元件置于所述散热块上，其特征在于，所述散热块由多孔隙的复合陶瓷制成，所述散热块设有至少ー个空腔。
3.根据权利要求I或2所述的ー种多孔隙散热模组，其特征在于，所述散热块的孔隙率为 I—50%o
4.根据权利要求3所述的ー种多孔隙散热模组，其特征在于，所述孔隙的孔径为0.001—50um。
5.根据权利要求4所述的ー种多孔隙散热模组，其特征在干，所述发热电子组件与散热块之间设有另ー个导热装置。
6.根据权利要求5所述的ー种多孔隙散热模组，其特征在于，所述散热块的表面设有多个沟槽。
7.根据权利要求6所述的ー种多孔隙散热模组，其特征在于，所述发热电子组件为导电线路或照明装置或CPU或导体或半导体。
专利摘要一种多孔隙散热模组，系用于一与其连接之发热电子元件之散热，该多孔隙散热模组包括一散热块、一导热块以及一发热电子元件，所述散热块为多孔隙的复合陶瓷，所述散热块设有至少一个空腔，所述导热块置于所述空腔内。其中，所述发热电子元件为带导电线路和照明装置的基板或CPU。本实用新型通过利用多孔隙的复合陶瓷作为散热装置，同时，将导热块置于散热块内，减少了传热阻力，从而有效地提高了散热性能，并且可以与不同材质结合使用，也提高了其适用性。
文档编号H01L23/373GK202587722SQ20122015454
公开日2012年12月5日 申请日期2012年4月12日 优先权日2012年4月12日
发明者倪进焕, 余俊桦, 谢俞枰 申请人:广州千松科技有限公司