专利名称：多芯片发光二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种多芯片发光二极管。
背景技术：
LED作为背光源已广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等背光领域。为了更好地满足智能手机等终端需要的更高彩色色域(大于NTSC80% )要求，比较常用的技术是蓝光LED芯片激发红色和绿色荧光粉，由于红色荧光粉的激发效率低，LED的光效水平低，色域很难做到NTSC90%以上，成本又高。为了更好地适用于智能手机和平板电脑以提高色彩逼真度，现在普遍采用图I所示的全彩色的侧发光二极管，如图I所示，该侧发光二极管，包括基座10，基座10上设置有腔体11，腔体11内设置有红光LED芯片31、绿光LED芯片32和蓝光LED芯片33，腔体11内填充有透明胶水(硅胶或硅树脂或环氧树脂等)，红光LED芯片31、绿光LED芯片32和蓝光LED芯片33在一条直线上呈一字形设置，该侧发光二极管 还包括设置于腔体11底部且延伸到基座10外部的六个引脚，每两个引脚与一个LED芯片的正负极对应连接，即红光LED芯片31、绿光LED芯片32和蓝光LED芯片33的两个电极各自单独对应连接一个引脚，各芯片各电极的线路均独立控制。当三种LED芯片通电后分别发出红光、绿光、蓝光，这三种颜色的光在透明胶水中混合后形成白光，该侧发光二极管存在以下问题I、呈一字分布的红光LED芯片31、绿光LED芯片32和蓝光LED芯片33各芯片之间的距离较大，导致三个芯片发出的红光、绿光、蓝光混合叠加区域相对变小，进而导致腔体发光表面所发出的光有的区域偏蓝(比如图I所示的发光二极管的右边区域)，有的区域偏绿(比如图I所示的发光二极管的中心区域)，有的偏红(比如图I所示的发光二极管的左边区域)；针对这种混光不均的问题，现有的几种解决方法是透明胶水中增加白光扩散粉，但会降低亮度，影响发光效率；2、红光LED芯片31、绿光LED芯片32和蓝光LED芯片33各电极的线路均独立控制，增加了设计PCB线路时布线的复杂度，提高了制造成本。
实用新型内容本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种多芯片发光二极管，可解决现有多芯片发光二极管混光不均导致出光效果不好的问题。进一步的，实用新型还可以解决现有多芯片发光二极管布线复杂的问题，进而降低制造成本。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种多芯片发光二极管，包括基座、红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片和与所述红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片配合的引脚，所述基座设有长条形腔体，所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片设置于所述腔体底部呈三角形分布。在本实用新型的一种实施例中，所述引脚为四个，其中一个所述引脚为公共引脚，其他三个所述引脚为独立引脚，所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片的同一个电极与所述公共引脚连接，另一个电极各自与对应的所述独立引脚连接。在本实用新型的一种实施例中，所述引脚为五个，其中两个所述引脚为公共引脚，所述两个公共引脚电连通，其他三个所述引脚为独立引脚，所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片的同一个电极与至少一个所述公共引脚连接，另一个电极各自与对应的所述独立引脚连接。在本实用新型的一种实施例中，所述引脚为六个，其中三个所述引脚为公共引脚，所述三个公共引脚电连通，其他三个所述引脚为独立引脚，所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片的同一个电极与至少一个所述公共引脚连接，另一个电极各自与对应的所述独立引脚连接。在本实用新型的一种实施例中，所述基座具有相互垂直的长度方向和宽度方向，所述多芯片发光二极管的所述引脚从所述基座宽度方向的一个侧面和所述基座长度方向的至少一个侧面伸出，从所述基座长度方向的一个侧面伸出的引脚为一个。在本实用新型的一种实施例中，所述多芯片发光二极管的其中两个所述引脚从所述基座长度方向的侧面伸出。在本实用新型的一种实施例中，所述引脚伸出所述基座长度方向的侧面部分包括向所述基座宽度方向有引脚伸出的侧面弯折延伸的第一延伸部、自所述第一延伸部向所述基座长度方向相对的另一侧面弯折延伸的第二延伸部、以及自所述第二延伸部向上弯折的第三延伸部。在本实用新型的一种实施例中，所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片在所述腔体底部呈等腰三角形分布。在本实用新型的一种实施例中，所述红光LED芯片设置在所述蓝光LED芯片和所述绿光LED芯片之间。在本实用新型的一种实施例中，所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片设置于所述腔体底部的中间区域。本实用新型的有益效果是本实用新型提供的多芯片发光二极管包括基座、红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片和与红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片配合的引脚，基座还设有长条形腔体，红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片设置于该腔体底部呈三角形分布。即本实用新型多芯片发光二极管的各芯片并非在腔体底部呈一字形设置，而是呈三角形设置，相对现有的一字形分布设置可以缩短各芯片之间的距离，增加各芯片发出的红光、绿光和蓝光的混合区域，进而提高红光、绿光和蓝光混合的均匀度，使其出光效果更好。进一步的，本实用新型中设置于腔体底部的红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片的同一个电极连接与公共电极连接，另一个电极则分别与对应的所述独立引脚连接。即本实用新型中各芯片的一个电极共极控制，另一个电极则单独分开控制，并非现有多芯片发光二极管各芯片的正负电极都是单独分开控制，因此针对本实用新型中的多芯片发光二极管设计PCB线路时布线更简单，可降低其制造成本。
[0020]图I为现有技术中多芯片发光二极管的俯视图；图2为本发明一种实施例的多芯片发光二极管的俯视图；图3为本发明一种实施例的多芯片发光二极管的主视图；图4为本发明一种实施例的多芯片发光二极管各芯片电极连接示意图。
具体实施方式
本实施例中的多芯片发光二极管包括基座、红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片和与红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片对应配合的引脚，该基座设有长条形腔体(值得注意的是，本实施例中并不限定基座也必须的长条形，其可以为方形、圆形或其他形状)，上述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片设置于腔体底部呈三角形分布， 优选的，可将红光LED芯片设置与蓝光LED芯片和绿光LED芯片之间；与各芯片配合的引脚的一端设置于腔体底部，另一端伸出基座，在腔体内填充有封装胶，该封装胶可以是透明胶水，例如硅胶或硅树脂或环氧树脂；根据实际需要，也可填充其他类型的封装胶。可见，本实施例中的多芯片发光二极管的各芯片并非在腔体底部呈一字形设置，而是呈三角形分布设置，相对现有的一字形分布设置，可以缩短各芯片之间的距离，进而增加各芯片发出的红光、绿光和蓝光的混合区域，提高红光、绿光和蓝光混合的均匀度，使得到的白光的出光效果更好。为了进一步使多芯片发光二极管的出光效果，本实施例中可将红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片设置在长条形腔体的中间位置，使各单个LED芯片的出光和多个LED芯片混合后的出光都相对集中在发光二极管出光面的中间位置。这样的设置可使多芯片发光二极管的出光效果更好。同时，为了进一步提高混合的均匀度，本实施例中优选为将红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片在腔体底部呈等腰三角形设置，使各芯片尽可能对称设置。为了简化多芯片发光二极管的控制线路，本实施例中可将其包括的红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片的同一电极(例如正极)与该发光二极管包括的公共引脚连接，红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片的另一个电极(例如负极)则与各自与对应的独立引脚连接。此时多芯片发光二极管的引脚个数的设置则可根据实际使用环境的需求等因素具体选择设置，下面以几种具体的设置方式为例分别说明一、多芯片发光二级管的引脚为四个，且其中一个引脚为公共引脚，其他三个引脚为独立引脚，此时红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片的同一个电极(该电极可以是正极或负极)与上述公共引脚连接，红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯的另一个电极则各自与对应的独立引脚连接。二、多芯片发光二级管的引脚为五个，设且其中两个引脚为公共引脚，两个公共引脚电连通，其他三个引脚为独立引脚，此时红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片的同一个电极(该电极可以是正极或负极)与上述两个公共引脚中的至少一个连接；红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯的另一个电极则各自与对应的独立引脚连接。三、多芯片发光二级管的引脚为六个，设且其中两三个引脚为公共引脚，三个公共引脚电连通，其他三个引脚为独立引脚，此时红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片的同一个电极(该电极可以是正极或负极)与上述三个公共引脚中的至少一个连接；红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯的另一个电极则各自与对应的独立引脚连接。上面三种情况分别以多芯片发光二极管包括四个引脚、五个引脚和六个引脚为例进行了说明。当设置的引脚个数越少时，发光二极管的外观更简洁，使用时不容易连接出错；当设置的引脚个数较多时，则可相对增加发光二极管的散热面积，使其散热效果更好，进而降低发光二极管的光衰，提高发光效率；同时，当多芯片发光二极管用作侧发光二极管时，设置较多个数的引脚则还可增加焊接面积，提高焊接的可靠性。下面以本实施例中的多芯片发光二极管为侧发光二极管为例对本实用新型做 进一步的说明设发光二极管的基座也为长条形，基座具有相互垂直的长度方向和宽度方向，多芯片发光二极管包括的多个引脚可从基座宽度方向的一个侧面和基座长度方向的至少一个侧面伸出，具体可设置从基座长度方向的一个侧面伸出的引脚为一个，且设置基座长度方向两个相对的侧面都伸出有一个引脚。当设置基座宽度方向具有引脚伸出的一个侧面为焊接面时，为了进一步增加焊接面积，提高焊接的可靠性，本实施例中从基座长度方向的侧面伸出的引脚的伸出部分可设置为包括向基座宽度方向有引脚伸出的侧面弯折延伸的第一延伸部、自第一延伸部向基座长度方向相对的另一侧面弯折延伸的第二延伸部、以及自第二延伸部向上弯折的第三延伸部。即从基座长度方向的侧面伸出的引脚的伸出部分仍有一部分是设置在发光二极管的焊接面上的，因此可以增加焊接面积。为了更好的理解本实用新型，下面结合图2-4所示的多芯片侧发光二极管为例对本实用新型做进一步的说明图2为多芯片侧发光二极管的俯视图，图3为多芯片侧发光二极管的主视图，多芯片侧发光二极管包括基座10，基座10设有长方形的腔体11，红光LED芯片3 I、绿光LED芯片32和蓝光LED芯片33呈三角形分布在腔体11底部的中间区域，且红光LED芯片3 I设置在绿光LED芯片32和蓝光LED芯片33中间，绿光LED芯片32和蓝光LED芯片33中间的位置可以互换。腔体11中还填充有透明的封装胶。引脚3、4、5为公共引脚，引脚3、4、5电连通，引脚1、2、6为独立引脚，红光LED芯片31、绿光LED芯片32和蓝光LED芯片33的同一个电极(本例中设为正极)与引脚3、4、5中的任意一个连接，红光LED芯片、绿光LED芯片32和蓝光LED芯片33的另一个电极(即负极)则与引脚1、2、6分别对应连接，通过控制各LED芯片的负极即可单独控制各LED芯片的通断，具体连接请参见图4。引脚2、3、4、5的一端设置于腔体11的底部，另一端则伸出基座11宽度方向的一个侧面，本例中称之为焊接面；引脚I和引脚6的一端也设置于腔体11的底部，另一端从基座10长度方向的两个侧面(本例中称之为端面)伸出，下面以引脚I为例进行说明请参见图2和图3，引脚I伸出端面的部分包括向焊接面弯折延伸的第一延伸部101、子第一延伸部101向引脚6所在的端面弯折延伸的第二延伸部102和自第二延伸部102向上延伸的第三延伸部103。引脚6和引脚I的结构相同，在此不再赘述。可知，图2和图3所示的多芯片侧发光二极管通过将红光LED芯片31、绿光LED芯片32和蓝光LED芯片33呈三角形分布在腔体11底部的中间区域，相对现有一字形的分布，可缩短各芯片之间的距离，进而增加各芯片发出的光所混合叠加的区域，提高其混合的均匀性，同时将各芯片设置在腔体11的中间区域，可进一步提高该发光二极管的出光效率。同时，红光LED芯片31、绿光LED芯片32和蓝光LED芯片33的正极与公共引脚连接，负极则分别与对应的独立引脚连接分开控制，并非现有的各芯片的各电极都单独分开控制，可简化发光二极管的线路，降低其制造成本。另外，虽然对红光LED芯片31、绿光LED芯片32和蓝光LED芯片33的一个电极进行了共极控制，但本实施例中的发光二极管仍然可以设置多个公共引脚，并非只设置一个公共引脚；设置的多个公共引脚可进一步增加二极管的焊接面积和散热面积，提高焊接的可靠性的同时，还可改善散热效果，降低发光二极管的光衰，延长发光二极管的使用寿命。值得注意的是，图2-4所示的为多芯片侧发光二极管，本实用新型中的多芯片发光二极管并不仅限于作为侧发光二极管。以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定 本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种多芯片发光二极管，包括基座、红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片和与所述红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片配合的引脚，其特征在于，所述基座设有长条形腔体，所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片设置于所述腔体底部呈三角形分布。
2.如权利要求I所述的多芯片发光二极管，其特征在于，所述引脚为四个，其中一个所述引脚为公共引脚，其他三个所述引脚为独立引脚，所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片的同一个电极与所述公共引脚连接，另一个电极各自与对应的所述独立引脚连接。
3.如权利要求I所述的多芯片发光二极管，其特征在于，所述引脚为五个，其中两个所述引脚为公共引脚，所述两个公共引脚电连通，其他三个所述引脚为独立引脚，所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片的同一个电极与至少一个所述公共引脚连接，另一个电极各自与对应的所述独立引脚连接。
4.如权利要求I所述的多芯片发光二极管，其特征在于，所述引脚为六个，其中三个所述引脚为公共引脚，所述三个公共引脚电连通，其他三个所述引脚为独立引脚，所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片的同一个电极与至少一个所述公共引脚连接，另一个电极各自与对应的所述独立引脚连接。
5.如权利要求1-4任一项所述的多芯片发光二极管，其特征在于，所述基座具有相互垂直的长度方向和宽度方向，所述多芯片发光二极管的所述引脚从所述基座宽度方向的一个侧面和所述基座长度方向的至少一个侧面伸出，从所述基座长度方向的一个侧面伸出的引脚为一个。
6.如权利要求5所述的多芯片发光二极管，其特征在于，所述多芯片发光二极管的其中两个所述弓I脚从所述基座长度方向的侧面伸出。
7.如权利要求5所述的多芯片发光二极管，其特征在于，所述引脚伸出所述基座长度方向的侧面部分包括向所述基座宽度方向有引脚伸出的侧面弯折延伸的第一延伸部、自所述第一延伸部向所述基座长度方向相对的另一侧面弯折延伸的第二延伸部、以及自所述第二延伸部向上弯折的第三延伸部。
8.如权利要求1-4任一项所述的多芯片发光二极管，其特征在于，所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片在所述腔体底部呈等腰三角形分布。
9.如权利要求1-4任一项所述的多芯片发光二极管,其特征在于,所述红光LED芯片设置在所述蓝光LED芯片和所述绿光LED芯片之间。
10.如权利要求1-4任一项所述的多芯片发光二极管，其特征在于，所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片设置于所述腔体底部的中间区域。
专利摘要本实用新型公开了一种多芯片发光二极管，包括基座、红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片和与红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片配合的引脚，基座还设有长条形腔体，红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片设置于该腔体底部呈三角形分布。即本实用新型多芯片发光二极管的各芯片并非在腔体底部呈一字形设置，而是呈三角形设置，相对现有的一字形分布设置可以缩短各芯片之间的距离，增加各芯片发出的红光、绿光和蓝光的混合区域，进而提高红光、绿光和蓝光混合的均匀度，使其出光效果更好。
文档编号H01L33/62GK202523708SQ20122017603
公开日2012年11月7日 申请日期2012年4月23日 优先权日2012年4月23日
发明者孙平如, 陈潮深 申请人:深圳市聚飞光电股份有限公司