专利名称：一种薄膜键盘保护装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子设备保护装置，尤其涉及一种薄膜键盘保护装置。
背景技术：
金融设备越来越多应用于人们生活，融设备的安全也越来越受到重视。密码键盘输入的按键部分担负着用户银行卡密码输入工作，尤其需要收到严格的保护。一般的密码键盘依靠外壳压在PCB保护触点上防止外壳移除，但是对于攻击者使用精细的极小钻头或小刀挖开单个按键或破坏外壳不引人注意的角落，通过PCB上的金手指进行攻击、窜改以取得密码。目前，提供键盘安全性的方法，一是在键盘PCB板的上方从上至下分别覆盖一层设有开孔的柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board,F PC)及一锅仔片贴纸,柔性电路板上布满保护走线，过载频贴纸上锅仔片与键盘PCB板上的按键金手指对应接触，但增加了保护的风险，且成本高(详见ZL200820146025. 2专利);二是ZL201020297100. 2专利则采用的是在键盘PCB板上覆盖设有与金手指导通的触点的键盘保护板，键盘保护板上放置硅胶和键盘按键，但只能单面保护按键区域，底部保护不全面。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于，现有技术具有保护装置的键盘价格昂贵，或者保护不全面等缺陷，提供一种薄膜键盘保护装置。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是，提供一种薄膜键盘保护装置，包括薄膜键盘、与薄膜键盘紧密粘合在一起的键盘PCB板，薄膜键盘包括依次设置的底面印刷布满MESH保护电路的第一薄膜层、印刷有多个按键触点的第一绝缘层、用作按键隔层的第二薄膜层、印刷有多个按键触点的第二绝缘层、以及顶面印刷布满MESH保护电路的第
三薄膜层。本实用新型薄膜键盘保护装置，还包括设于按键触点四周的防拆触点。优选的，所述第一绝缘层和第二绝缘层为绿油绝缘层。优选的，所述MESH保护电路为银浆或碳浆MESH保护电路。优选的，所述第一薄膜层、第二薄膜层和第三薄膜层为PEP或PC材料薄膜层。优选的，所述第一薄膜层、第二薄膜层和第三薄膜层通过防水胶紧密粘合在一起。实施本实用新型的薄膜键盘保护装置，具有以下有益效果按键设于第一和第三薄膜层之间，第一和第三薄膜层均有MESH保护电路，提高了薄膜键盘的安全性，且成本低廉
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下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中图I是本实用新型薄膜键盘保护装置实施例的结构示意图；[0014]图2是本实用新型薄膜键盘保护装置实施例的正视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进一步详细说明。如图I所示，在本实用新型提供的一种薄膜键盘保护装置的实施例中，薄膜键盘保护装置包括薄膜键盘、与薄膜键盘紧密粘合在一起的键盘PCB板(图未示出)，薄膜键盘包括依次设置的底面印刷布满MESH保护电路的第一薄膜层I、印刷有多个按键触点2的第一绝缘层3、用作按键隔层的第二薄膜层4、印刷有多个按键触点2的第二绝缘层5、以及顶面印刷布满MESH保护电路的第三薄膜层6，通过双层MESH保护电路，全面保护薄膜键盘。第一绝缘层3和第二绝缘层5为绿油等材料制成的绝缘层；第一薄膜层I、 第二薄膜层4和第三薄膜层6为PEP (PhosphoenoIpyruvate,磷酸烯醇式丙酮酸)、PC(Polycarbonate,聚碳酸酯)等材料制成的薄膜层。MESH保护电路为银浆、碳浆等的MESH保护电路，MESH属于网状信号线，无规则布满第一薄膜层I和第三薄膜层6上，当MESH信号线断开(或遭到破坏)时，CPU检测到入侵，CPU便会销毁机密数据，用以保护薄膜键盘。第一薄膜层I、第二薄膜层4和第三薄膜层6通过防水胶紧密粘合在一起，使按键完全设于薄膜层之间，不能轻易拆除。如图1、2所示，本实用新型薄膜键盘保护装置，还包括设于按键触点2四周的防拆触点7，可对所有按键触点2进行全面保护，以便保护按键。本实用新型的薄膜键盘保护装置具体生产过程如下第一薄膜层I底面印刷布满MESH保护电路，再刷第一绝缘层3，第一绝缘层上印刷按键触点2，第二薄膜层4作为按键隔层，再刷第二绝缘层5，第二绝缘层5上印刷按键触点2，其按键触点2的位置与第一绝缘层上的按键触点2 —一对应，第三薄膜层6顶面印刷布满MESH保护电路。将这三个薄膜层使用防水胶紧密粘合在一起，形成薄膜键盘。在薄膜键盘的第三薄膜层6底部使用防水胶紧密粘贴在键盘PCB板上。另外，薄膜键盘保护装置的防拆触点7设在按键触点2四周一圈，当剥离薄膜键盘与键盘PCB板时，防拆触点7与键盘PCB板断开电路，引发保护机制触发，触发机器的保护机制，达到保护薄膜键盘的作用。此外，本实用新型是通过实施例进行描述的，但本实用新型不局限于实施例。本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的范围情况下，可以进行各种改变。
权利要求1.一种薄膜键盘保护装置，包括薄膜键盘、与所述薄膜键盘紧密粘合在一起的键盘PCB板，其特征在于，所述薄膜键盘包括依次设置的底面印刷布满MESH保护电路的第一薄膜层(I)、印刷有多个按键触点(2)的第一绝缘层(3)、用作按键隔层的第二薄膜层(4)、印刷有多个所述按键触点(2)的第二绝缘层(5)以及顶面印刷布满所述MESH保护电路的第三薄膜层(6)。
2.根据权利要求I所述的薄膜键盘保护装置，其特征在于，所述薄膜键盘保护装置还包括设于所述按键触点(2)四周的防拆触点(7)。
3.根据权利要求I所述的薄膜键盘保护装置，其特征在于，所述第一绝缘层(3)和所述第二绝缘层(5)为绿油绝缘层。
4.根据权利要求I所述的薄膜键盘保护装置，其特征在于，所述第一薄膜层(I)、所述第二薄膜层(4)和所述第三薄膜层(6)为PEP或PC材料薄膜层。
5.根据权利要求I所述的薄膜键盘保护装置，其特征在于，所述MESH保护电路为银浆或碳浆MESH保护电路。
6.根据权利要求I所述的薄膜键盘保护装置，其特征在于，所述第一薄膜层(I)、所述第二薄膜层(4)和所述第三薄膜层(6)通过防水胶紧密粘合在一起。
专利摘要本实用新型公开了一种薄膜键盘保护装置，包括薄膜键盘、与薄膜键盘紧密粘合在一起的键盘PCB板，薄膜键盘包括依次设置的底面印刷布满MESH保护电路的第一薄膜层(1)、印刷有多个按键触点(2)的第一绝缘层(3)、用作按键隔层的第二薄膜层(4)、印刷有多个按键触点(2)的第二绝缘层(5)、以及顶面印刷布满MESH保护电路的第三薄膜层(6)。按键设于第一和第三薄膜层之间，第一和第三薄膜层均有MESH保护电路，提高了薄膜键盘的安全性，且成本低廉。
文档编号H01H13/704GK202601472SQ201220271900
公开日2012年12月12日 申请日期2012年6月11日 优先权日2012年6月11日
发明者陈耿, 袁震 申请人:深圳长城开发科技股份有限公司