专利名称：一种多孔谐振器的制作方法
技术领域：
一种多孔谐振器技术领域[0001]本实用新型属于滤波器技术领域，尤其涉及一种多孔谐振器。
背景技术：
[0002]各个通信系统所使用的频率不一致，例如CDMA 800MHZ, GSM 900MHZ，很多用户对于定做的滤波器频率要求会很低，按照常规设计，介质滤波器频率越低，在所使用介质谐振器介质常数一定的情况下，所要求的谐振器也越长，体积也相应越大，所以在频率要求相对低的产品设计时长度往往超出用户所能接受的最大范围。[0003]目前，常规谐振器在使用时将一端(通孔方向)去银，将金属导线插入孔内作为焊接端口，谐振频率的高低与谐振器在通孔方向的长度成反比，谐振器(图中斜线阴影部分) 越长，谐振频率越低，图I示出了采用单孔谐振器做成的介质滤波器的示意图。实用新型内容[0004]本实用新型的目的在于提供一种多孔谐振器，旨在解决现有介质滤波器设计时长度过长导致设备整机体积大,成本高的问题。[0005]本实用新型是这样实现的，一种多孔谐振器，所述多孔谐振器与PCB板上的焊盘位置对应，所述多孔谐振器在PCB板长度延伸的方向设有若干个相互平行的通孔，所述多孔谐振器设有通孔的两个端面和下表面之外的表面涂有导电材料，所述涂有导电材料的表面形成接地面，所述下底面设有输入输出接口，其中，相邻的两个通孔通过导电材料连接， 另外一端面相邻的两个通孔中一个通孔周围的导电材料与所述下底面的输入输出接口连接，另一个通孔与所述接地面连接。[0006]作为一种改进的方案，所述通孔周围的导电材料与所述下底面的输入输出接口连接的同时，与所述接地面隔离。[0007]作为一种改进的方案，所述多孔谐振器通过SMT贴面的方式与所述PCB板面连接。[0008]在本实用新型中，多孔谐振器设有若干个相互平行的通孔，除上表面和左右带孔端面之外的表面涂有导电材料，形成接地面，下表面设有输入输出接口，其中相邻的两个通孔通过导电材料连接，另外的一个端面相邻的两个通孔分别与输入输出接口、接地面连接， 从而长度较短的多孔谐振器达到长度较长的谐振器的频率要求，结构简单，操作简便，而且同时减小了 PCB板的长度，降低了成本。
[0009]图I是现有技术提供的采用单孔谐振器做成的介质滤波器的外观示意图；[0010]图2a_图2e是本实用新型提供的多孔谐振器的结构图；[0011]图3是本实用新型提供的采用多孔谐振器做成的介质滤波器的外观示意图。
具体实施方式
[0012]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本实用新型。[0013]图2a_图2e示出了本实用新型提供的多孔谐振器的结构示意图，为了便于说明， 图中仅给出了与本实用新型相关的部分。[0014]本实用新型提供的多孔谐振器与PCB板上的焊盘位置对应，所述多孔谐振器在 PCB板长度延伸的方向设有若干个相互平行的通孔，所述多孔谐振器设有通孔的两个端面和下表面之外的表面涂有导电材料，所述涂有导电材料的表面形成接地面，所述下底面设有输入输出接口，其中，相邻的两个通孔通过导电材料连接，另外一端面相邻的两个通孔中一个通孔周围的导电材料与所述下底面的输入输出接口连接，另一个通孔与所述接地面连接。[0015]其中，图2a给出的是横面视图，图中可以清晰的看到谐振器的两个通孔，图2b给出的是左侧端面的示意图，图2c给出的右侧端面的示意图，两个通孔的连接清晰可见，图 2d是上表面示意图，图2e是下表面示意图，图中给出了输入输出接口。[0016]如图3所示，与现有技术提供的图I相比，采用多孔谐振器形成的介质滤波器(图中斜线阴影部分)的整体长度减小，但是其频率与要求相一致，从而减小了 PCB的长度，降低了成本。[0017]本实用新型的多孔谐振器通过SMT贴面的方式与所述PCB板面连接。[0018]本实用新型提供的多孔谐振器是一体的结构，其原理类似于将单孔谐振器进行折叠实现，其采用较短的长度就达到单孔谐振器较长长度的效果频率。[0019]在本实用新型中，多孔谐振器设有若干个相互平行的通孔，除上表面和左右带孔端面之外的表面涂有导电材料，形成接地面，下表面设有输入输出接口，其中相邻的两个通孔通过导电材料连接，另外的一个端面相邻的两个通孔分别与输入输出接口、接地面连接， 从而长度较短的多孔谐振器达到长度较长的谐振器的频率要求，结构简单，操作简便，而且同时减小了 PCB板的长度，降低了成本。[0020]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。权利要求1.一种多孔谐振器，其特征在于，所述多孔谐振器与PCB板上的焊盘位置对应，所述多孔谐振器在PCB板长度延伸的方向设有设有若干个相互平行的通孔，所述多孔谐振器设有通孔的两个端面和下表面之外的表面涂有导电材料，所述涂有导电材料的表面形成接地面，所述下底面设有输入输出接口，其中，相邻的两个通孔通过导电材料连接，另外一端面相邻的两个通孔中一个通孔周围的导电材料与所述下底面的输入输出接口连接，另一个通孔与所述接地面连接。
2.根据权利要求I所述的多孔谐振器，其特征在于，所述通孔周围的导电材料与所述下底面的输入输出接口连接的同时，与所述接地面隔离。
3.根据权利要求I所述的多孔谐振器，其特征在于，所述多孔谐振器通过SMT贴面的方式与所述PCB板面连接。
专利摘要本实用新型适用于滤波器技术领域，提供了一种多孔谐振器，所述多孔谐振器与PCB板上的焊盘位置对应，所述多孔谐振器在PCB板长度延伸的方向设有设有若干个相互平行的通孔，所述多孔谐振器设有通孔的两个端面和下表面之外的表面涂有导电材料，所述涂有导电材料的表面形成接地面，所述下底面设有输入输出接口，其中，相邻的两个通孔通过导电材料连接，另外一端面相邻的两个通孔中一个通孔周围的导电材料与所述下底面的输入输出接口连接，另一个通孔与所述接地面连接。本实用新型中，长度较短的多孔谐振器达到长度较长的谐振器的频率要求，结构简单，操作简便，而且同时减小了PCB板的长度，降低了成本。
文档编号H01P7/10GK202817155SQ20122041252
公开日2013年3月20日 申请日期2012年8月20日 优先权日2012年8月20日
发明者刘亚东, 陈荣达 申请人:苏州艾福电子通讯有限公司