专利名称：复合式无弧交流接触器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种低压电器，具体涉及一种复合式无弧交流接触器。
背景技术：
现有的交流接触器，其电子 模块安装于触头与接线柱之间，由于距离触头太近，触头容易产生电弧，因此会对电子模块造成影响，使交流接触器的寿命降低。另外，由于位置比较靠近触头，所以安装、维修和更换都不方便。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种安装方便，且避免电弧伤害的复合式无弧交流接触器。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种复合式交流接触器，其包括有壳体、触头系统、电磁系统及灭弧系统，所述的电磁系统包括有电子模块，所述电子模块包括可控硅模块、控制板、主板，所述壳体由上壳体与下壳体构成，所述上壳体包括有用于安放灭弧室的灭弧容腔，所述上壳体上侧还包括有用于安装电子模块的容腔，所述容腔上端设有盖板。所述容腔内开有3个凹槽，分别放置3个可控硅模块。所述凹槽内存在用于固定可控硅模块位置的限位结构，所述限位结构是由凹槽底面的凸起限位块构成。所述容腔与盖板之间采用可拆卸连接。所述盖板开有与可控硅模块顶部相对应的槽。所述容腔内侧设有卡槽,控制板、主板插放于卡槽内。本实用新型的优点是，盖板与容腔采用可拆卸连接方式，使得电子模块安装方便，通过将电子模块与触头系统分层安装，降低电弧对电子模块的伤害。
附图I是本实用新型的立体图。附图2是本实用新型的容腔的结构示意图。附图3是本实用新型的正视剖面图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进一步说明如图I、2、3所示，该复合式无弧交流接触器包括有盖板I，上壳体2，上壳体2分为灭弧容腔3和容腔4，灭弧容腔3包围交流接触器的触头系统14，灭弧容腔3内部还设置有灭弧室18，灭弧室18用于隔离触点接触释放时产生的电弧。电子模块安装在容腔4内，电子模块包括可控硅模块5、控制板13、主板12，其中主板12、控制板13分别插在卡槽9内，通过卡槽9固定在容腔4内，且采用插拔式装配，便于安装。而且当主板12、控制板13出现故障时，采用插拔的方式，便于维修与更换。可控硅模块5安放于凹槽7内，凹槽7底部有限位块8，通过凹槽7底面凸起的限位块8，可将可控硅模块5固定在凹槽7内，而且盖板I上开有与可控硅模块5上凸起相对应的凹槽11，因此当盖板I与容腔4相连接时，两者可同时将可控硅模块5固定，避免可控硅模块因为震动等原因在凹槽内晃动。容腔4内开有3个凹槽7，分别安放在凹槽7之内的可控硅模块5，通过挡板6的隔离，可以避免相互之间的干扰。盖板I通过挡板6的定位孔16，采用螺丝连接的方式固定。盖板I和容腔4之间采用活动连接，使安装、检修方便，且容腔4与灭弧容腔3之间存在隔板17，能很好的降低触头系统14产生的电弧对电子模块的影响。
权利要求1.一种复合式无弧交流接触器，其包括有壳体、触头系统、电磁系统及灭弧系统，所述的灭弧系统包括有电子模块，所述电子模块包括可控硅模块、控制板、主板，所述壳体由上壳体与下壳体构成，所述上壳体包括有用于安放灭弧室的灭弧容腔，其特征在于所述上壳体上侧还包括有用于安装电子模块的容腔，所述容腔上端设有盖板。
2.根据权利要求I所述的复合式无弧交流接触器，其特征在于所述容腔内开有3个凹槽，分别放置3个可控硅模块。
3.根据权利要求2所述的复合式无弧交流接触器，其特征在于所述凹槽内存在用于固定可控硅模块位置的限位结构，所述限位结构是由凹槽底面的凸起限位块构成。
4.根据权利要求I所述的复合式无弧交流接触器，其特征在于所述容腔与盖板之间采用可拆卸连接。
5.根据权利要求I所述的复合式无弧交流接触器，其特征在于所述盖板开有与可控硅模块顶部相对应的槽。
6.根据权利要求I所述的复合式无弧交流接触器，其特征在于所述容腔内侧设有卡槽，控制板、主板插放于卡槽内。
专利摘要本实用新型提供了一种复合式无弧交流接触器，其包括有壳体、触头系统、电磁系统及灭弧系统，所述的灭弧系统包括有电子模块，所述电子模块包括可控硅模块、控制板、主板，所述壳体由上壳体与下壳体构成，所述上壳体包括有用于安放灭弧室的灭弧容腔，所述上壳体上侧还包括有用于安装电子模块的容腔，所述容腔上端设有盖板。所述电子模块安装于容腔内，避免触头系统产生的电弧干扰，且电子模块安装，检修方便。
文档编号H01H50/04GK202712074SQ20122042294
公开日2013年1月30日 申请日期2012年8月24日 优先权日2012年8月24日
发明者郑彬, 王世珍 申请人:浙江天正电气股份有限公司