专利名称：腔体滤波器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种通信设备，特别涉及一种可以达到更高三阶互调要求腔体滤波器。
背景技术：
在当今竞争激烈的无线通讯产业，网络供应商不断努力，以实现更高的客户满意度和系统容量，差的基站性能等同于系统容量的降低和通话质量的变差，网络性能差，一个潜在的原因可能是基站上高无源互调(PM)功率电平，通过仔细挑选低互调响应的元件，如基站天线，供应商可以提高网络性能。通常，奇阶无源互调产物被证明最为棘手，而三阶PIM在奇阶交调产物中电平最强，五阶、七阶和九阶等依次减弱，在大多数情况下，三阶互调是形成干扰的主要原因，三阶互调是指基波信号(一阶信号)和二次谐波(二阶信号)相互调制产生差拍信号的过程，三阶互调产物会降低许多通信系统的性能，这些互调产物进入基·站接收频段，就成为了接收机的干扰，一旦三阶互调功率电平上升到超过接收机的噪声水平，系统载波干扰比(C/Ι)将受到不利影响，当三阶互调产物随着平均发射功率电平显著地增加，三阶互调对基站的影响可能只是表现为基站接近满载状态，当大多数能量都需要时，三阶互调电平会增加，同时干扰正常基站的运作。
发明内容本实用新型的目的就在于提供一种能达到更高三阶互调要求的腔体滤波器，提高了产品的稳定性和可靠性，避免在作业过程中出现网络性能差等情况。为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的本实用新型的腔体滤波器，包括腔体和设置在腔体内的谐振杆，谐振杆上设有内孔，所述腔体内底面设有凸台，所述谐振杆的底部设有沉孔，谐振杆通过固定螺钉固定在腔体的凸台上。作为优选，所述凸台的高度为O. 5mm-l. 0mm，且凸台的形状大小与谐振杆底部形状大小相同。作为优选,所述沉孔的深度为O. 5mm-l. Omm,沉孔孔径比谐振杆直径小I mm _2mm。作为优选，所述谐振杆的顶面边沿和内孔孔口均设有45度倒圆角。与现有技术相比，本实用新型的优点在于本实用新型结构简单，使用方便，腔体内底面设有凸台，谐振杆的底部设有沉孔，减少了腔体与谐振杆的接触面积，根据物理公式P=F/S (压强=压力/受力面积)得知，受力面积减少，在相同的压力情况下，压强会增大，即腔体和谐振杆接触的更紧密，更牢固；谐振杆的顶面边沿和内孔孔口均设有45度倒圆角，谐振杆安装在腔体内的时候，装配更方便，避免发生放电现象，产生火花，造成短路，从而提闻广品的技术指标。
图I为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。参见图1，本实用新型的腔体滤波器，包括腔体I和设置在腔体I内的谐振杆2，谐振杆2上设有内孔3，所述腔体I内底面设有凸台5，所述谐振杆2的底部设有沉孔6，谐振杆2通过固定螺钉4固定在腔体I的凸台5上,所述凸台5的高度为O. 5mm-1. 0mm,且凸台5的形状大小与谐振杆2底部形状大小相同，所述沉孔6的深度为O. 5mm-l. 0mm，沉孔6孔径比谐振杆2直径小I mm -2mm，所述谐振杆2的顶面边沿和内孔3孔口均设有45度倒圆角7。腔体I内底面设有凸台5，谐振杆2的底部设有沉孔6，减少了腔体I与谐振杆2的接触面积，根据物理公式P=F/S (压强=压力/受力面积)得知，受力面积减少，在相同的压力情况下，压强会增大，即腔体I和谐振杆2接触的更紧密，更牢固；谐振杆2的顶面边沿和内孔3孔口均设有45度倒圆角7，谐振杆2安装在腔体I内的时候，装配更方便，避免发 生放电现象，广生火花，造成短路，从而提闻广品的技术指标。该腔体滤波器结构可以达到更高三阶互调的要求，可适用于合路器、功分器、耦合器、电桥、衰减器、负载等所有无源产品，适用性强，适合推广使用。
权利要求1.一种腔体滤波器，包括腔体和设置在腔体内的谐振杆，谐振杆上设有内孔，其特征在于所述腔体内底面设有凸台，所述谐振杆的底部设有沉孔，谐振杆通过固定螺钉固定在腔体的凸台上。
2.根据权利要求I所述的腔体滤波器，其特征在于所述凸台的高度为O.5mm-l. Omm,且凸台的形状大小与谐振杆底部形状大小相同。
3.根据权利要求I所述的腔体滤波器，其特征在于所述沉孔的深度为O.5mm-l. 0mm,沉孔孔径比谐振杆直径小I mm -2mm。
4.根据权利要求I所述的腔体滤波器，其特征在于所述谐振杆的顶面边沿和内孔孔口均设有45度倒圆角。
专利摘要本实用新型公开了一种腔体滤波器，广泛应用于民用、军用和卫星通信等领域，包括腔体和设置在腔体内的谐振杆，谐振杆上设有内孔，所述腔体内底面设有凸台，所述谐振杆的底部设有沉孔，谐振杆通过固定螺钉固定在腔体的凸台上。本实用新型结构简单，使用方便，能达到更高三阶互调要求，提高了产品的稳定性和可靠性，避免在作业过程中出现网络性能差等情况。
文档编号H01P1/207GK202712392SQ20122042725
公开日2013年1月30日 申请日期2012年8月27日 优先权日2012年8月27日
发明者谭建华, 姚全兵, 余必超, 钟建兵, 张丽 申请人:成都宏科微波通信有限公司