专利名称：一种局部加强换热冷板的制作方法
技术领域：
一种局部加强换热冷板技术领域[0001]本实用新型涉及电子液冷冷板，特别是一种能够局部加强换热的液冷冷板。
背景技术：
[0002]随着电子元件集成度越来越高，热流密度越来越大，风冷冷板在很多情况下已经不能满足散热要求，电子液冷冷板已经开始普便使用。目前的电子液冷冷板有镶管式、打孔式及内翅片式，其中前两者有相对质量重、厚度大、换热系数低等缺点；另外，目前基本上所有的冷板在整个电子设备安装表面上的换热系数一致，为满足局部高热流密度区域散热要求，需要在电子设备下部铺垫很厚的高导热系数基板(如紫铜板或铝板等)，或采用换热能力更强的冷板，这将导致整个系统重量增加，流阻加大，安全系数降低。发明内容[0003]本实用新型解决的技术问题是提供了一种局部加强传热的换热效率高、相对质量较低、结构简单、加工方便的新型局部加强换热冷板。[0004]本实用新型的技术方案为一种局部加强换热冷板，包括普通翅片、框封条和大热流密度电子元件，其特征在于所述的局部加强换热冷板上局部热流密度较大的位置对应的冷板内部加有高传热模块与垫块，该高传热模块与垫块的厚度之和等于框封条的厚度， 并且该高传热模块置于垫块与大热流密度电子元件之间。[0005]本实用新型所述的一种局部加强换热冷板，包括普通翅片、框封条和大热流密度电子元件，其特征在于所述的局部加强换热冷板上局部热流密度较大的位置对应的冷板内部加有高传热模块与垫块，垫块置于冷板的中部，其两侧分别为高传热模块，所述的两个高传热模块与垫块的厚度之和等于框封条的厚度。[0006]本实用新型所述的高传热模块可以为高传热系数翅片、多孔介质或粉末烧结材料。所述的高传热系数翅片及其流道可根据不同的换热要求设计成不同的形状及厚度。所述的多孔介质可以为金属泡沫，该金属泡沫可以为铝泡沫或钛泡沫。所述的粉末烧结材料是由铝、钛、不锈钢金属材料中的至少一种烧结而成的。[0007]本实用新型与现有技术相比具有以下优点热交换效率高，结构简单，成本低。具体表现在一、重量轻、结构紧凑、成本低、加工简单；二、热传导和热扩散能力高，有效的解决同一块冷板上同时安装功率密度不同的电子元件问题；三、根据电子设备热流密度设计冷板可以不使用均热基板减轻系统整体重量与体积。
[0008]图I是本实用新型的结构示意图；[0009]图2是本实用新型的另一种结构示意图；[0010]图3是本实用新型整体外形结构示意图；[0011]图4是本实用新型整体内部结构示意图。
具体实施方式
[0012]结合附图详细描述实施例。[0013]实施例I[0014]一种局部加强换热冷板，包括普通翅片4、框封条8和大热流密度电子元件6，所述的局部加强换热冷板上局部热流密度较大的位置对应的冷板内部加有高传热模块5与垫块7，该高传热模块5与垫块7的厚度之和等于框封条8的厚度，并且该高传热模块5置于垫块7与大热流密度电子元件6之间。本实用新型所述的高传热模块5可以为高传热系数翅片、多孔介质或粉末烧结材料，所述的高传热系数翅片及其流道可根据不同的换热要求设计成不同的形状及厚度，所述的多孔介质可以为金属泡沫，该金属泡沫可以为铝泡沫或钛泡沫，所述的粉末烧结材料是由铝、钛、不锈钢金属材料中的至少一种烧结而成的。[0015]实施例2[0016]一种局部加强换热冷板，包括普通翅片4、框封条8和大热流密度电子元件6，所述的局部加强换热冷板上局部热流密度较大的位置对应的冷板内部加有高传热模块5与垫块7，垫块7置于冷板的中部，其两侧分别为高传热模块5，所述的两个高传热模块5与垫块 7的厚度之和等于框封条8的厚度。本实用新型所述的高传热模块5可以为高传热系数翅片、多孔介质或粉末烧结材料，所述的高传热系数翅片及其流道可根据不同的换热要求设计成不同的形状及厚度，所述的多孔介质可以为金属泡沫，该金属泡沫可以为铝泡沫或钛泡沫，所述的粉末烧结材料是由铝、钛、不锈钢金属材料中的至少一种烧结而成的。[0017]按照需要冷却的电子设备的要求，设计电子液冷冷板的外形及进出口接头1，加工好一定形状的冷板面板3、框封条8，冲制出与框封条8相匹配的普通翅片4并剪切成所需要的形状，找出贴装大热流密度电子元件6的位置，设计出相对应的流道，根据该局部传热要求设计出一定高度和形状的高传热模块5，根据该高传热模块5的高度和框封条8的高度生产出相配合的垫块7，再根据电子元件面板2和垫块7的形状剪切出焊料片。[0018]把对应的焊料贴在冷板面板3上，然后在其上放置框封条8、翅片4、垫块7，在垫块 7上铺设对应焊料及高传热模块5，装配进出口接头1，铺设焊料和冷板面板3.然后使用特定夹具装夹，使用真空钎焊或氮气保护钎焊焊接为一个整体。焊接完成后进一步加工达到技术要求，根据要求进行表面处理。[0019]液体从冷板进口进入冷板，当流至大热流密度电子元件6下方时，由于加入垫块 7高传热模块5的流道面积变小，流速增加，再加上有高传热模块5的作用，该处有大的换热系数以满足大热流密度电子元件6的冷却要求，然后流体进入普通流道再由冷板出口流出。
权利要求1.一种局部加强换热冷板，包括普通翅片、框封条和大热流密度电子元件，其特征在于所述的局部加强换热冷板上局部热流密度较大的位置对应的冷板内部加有高传热模块与垫块，该高传热模块与垫块的厚度之和等于框封条的厚度，并且该高传热模块置于垫块与大热流密度电子元件之间。
2.一种局部加强换热冷板，包括普通翅片、框封条和大热流密度电子元件，其特征在于所述的局部加强换热冷板上局部热流密度较大的位置对应的冷板内部加有高传热模块与垫块，垫块置于冷板的中部，其两侧分别为高传热模块，所述的两个高传热模块与垫块的厚度之和等于框封条的厚度。
3.根据权利要求I或2所述的局部加强换热冷板，其特征在于所述的高传热模块可以为高传热系数翅片、多孔介质或粉末烧结材料。
4.根据权利要求3所述的局部加强换热冷板，其特征在于所述的多孔介质可以为金属泡沫，该金属泡沫可以为招泡沫或钛泡沫。
5.根据权利要求3所述的局部加强换热冷板，其特征在于所述的粉末烧结材料是由铝、钛或不锈钢金属材料烧结而成的。
专利摘要本实用新型公开了一种局部加强换热冷板。本实用新型的技术方案要点为一种局部加强换热冷板，包括普通翅片、框封条和大热流密度电子元件，所述的局部加强换热冷板上局部热流密度较大的位置对应的冷板内部加有高传热模块与垫块，该高传热模块与垫块的厚度之和等于框封条的厚度，并且该高传热模块置于垫块与大热流密度电子元件之间。本实用新型热交换效率高，结构简单，成本低，能够有效地对大热流密度电子元件的传热进行局部加强。
文档编号H01L23/473GK202816911SQ20122043912
公开日2013年3月20日 申请日期2012年8月31日 优先权日2012年8月31日
发明者焦密, 段伟, 侯守林, 高艳婷, 马欢 申请人:新乡市新航机械科技有限公司