专利名称：一种新型太阳能二极管组装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及太阳能二极管的组装，具体应用于太阳能电池板上。
背景技术：
传统的太阳能二极管组装结构如图1所示，其上凸台导线2和下凸台导线I的截面形状为梯形，此种封装方法不能有效的利用芯片与引线的焊接面来提升散热能力，导线与芯片的焊接接触面越大，散热能力越好，结温控制越低。由于受芯片单面含有窗口，窗口的内边与外边在焊接过程不能相连，否则会造成连极，形成失效。导线设计成带有梯形截面凸台的接触面时，生产成本会增加。
实用新型内容本实用新型针对上述现有技术中的不足，提供一种太阳能二极管组装结构，相比传统组装结构，本组装结构导线与芯片的焊接接触面较大，散热能力更好，结温控制更低，同时成本更低。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种新型太阳能二极管组装结构，包括太阳能芯片和分别焊接在太阳能芯片正反面的上凸台导线和下凸台导线，太阳能芯片的正面设有窗口边，太阳能芯片的背面没有窗口边；其特征在于:焊接在太阳能芯片正面的上凸台导线的凸台为平台，该平台整体为长方体结构，其横截面为矩形；上凸台导线的凸台底面焊接在太阳能芯片正面的窗口边以内；上述的下凸台导线的凸台同样为平台，该平台整体为长方体结构，其横截面为矩形；下凸台导线的凸台顶面的面积大于或等于太阳能芯片背面的面积。进一步的是:上述太阳能芯片的带窗口边的正面为太阳能芯片的正极，所述太阳能芯片不带窗口边的背面为太阳能芯片的负极。进一步的是:上述太阳能芯片、焊接在太阳能芯片正反面的上下凸台导线上固化有由环氧塑封料组成的黑胶。本实用新型的有益效果是:本实用新型一种新型太阳能二极管组装结构，通过将导线的凸台横截面制作成矩形结构，可有效降低结温1，能很好的改良结温偏高问题，提升二极管的芯片能力，避免因焊接组装问题造成的芯片能力损失。另外导线从梯形凸台设计更改到矩形凸台设计在制造上可有效降低铜材成本，且不会因降低铜材造成印象，去除多余铜材并能增加焊接接触面，最终起到降低成本，提升性能的作用。
图1为原太阳能二极管导线的焊接方式；图2为本实用新型太阳能二极管导线的焊接方式；图3为太阳能芯片的正面示意图。[0013]附图标记说明:1-下凸台导线，2-上凸台导线，3-黑胶，4-太阳能芯片，5-窗口边，41-太阳能芯片正面，42-太阳能芯片背面。
具体实施方式
以下结合附图及实施例描述本实用新型具体实施方式
:如图2、图3所示，其示出了本实用新型的一个实施例的结构，本实施例中，包括太阳能芯片4和分别焊接在太阳能芯片4正反面的上凸台导线2和下凸台导线1，太阳能芯片4的正面设有窗口边5，太阳能芯片4的背面没有窗口边；焊接在太阳能芯片正面的上凸台导线2的凸台为平台，该平台整体为长方体结构，其横截面为矩形；上凸台导线2的凸台底面焊接在太阳能芯片4正面的窗口边5以内；本实施例的改进是将原有太阳能二极管的组装结构的凸台截面形状由梯形改为矩形结构，应当明确的是，图2和图1中相同的附图标记仅仅是表示其名称相同，不能以附图标记判定两者的结构和效果相同。上述的下凸台导线I的凸台同样为平台，该平台整体为长方体结构，其横截面为矩形；下凸台导线I的凸台顶面的面积大于或等于太阳能芯片4背面的面积。目前太阳能二极管针客户对结温的使用控制要求非常高，根据芯片不同约为120-140度之间，而传统的焊接组装结构(图1)结温相对要求偏高10-30摄氏度左右，通过本实用新型组装焊接可有效降低结温10-20摄氏度，能很好的改良结温偏高问题，提升二极管的芯片能力，避免因焊接组装问题造成的芯片能力损失。另外引线从梯形凸台设计更改到矩形凸台设计在制造上可有效降低铜材成本，且不会因降低铜材造成印象，去除多余铜材并能增加焊接接触面，最终起到降低成本，提升性能的作用。一般情况下，上述太阳能芯片4的带窗口边5的正面为太阳能芯片的正极，所述太阳能芯片4不带窗口边的背面为太阳能芯片的负极。一般情况下，上述太阳能芯片4、焊接在太阳能芯片4正反面的上下凸台导线上固化有由环氧塑封料组成的黑胶3。所述黑胶3为环氧塑封料，主要成分为环氧树脂及其他添加剂若干，导线-焊片-芯片-焊片-导线通过这种顺序利用焊片成分焊接，黑胶利用190度左右加热后形成半固态流动性状态注塑到模具孔中，通过冷却后固化在二极管组件上。组装后的二极管主要应用在太阳能电池板上。上面结合附图对本实用新型优选实施方式作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施方式，一切以本实用新型的思想为基础进行的在本领域普通技术人员所具备的知识范围内的改进都落在本实用新型的保护范围内。不脱离本实用新型的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本实用新型不限于特定的实施方式，本实用新型的范围由所附权利要求限定。
权利要求1.一种新型太阳能二极管组装结构，包括太阳能芯片(4)和分别焊接在太阳能芯片(4)正反面的上凸台导线(2)和下凸台导线(1)，太阳能芯片(4)的正面设有窗口边(5)，太阳能芯片(4)的背面没有窗口边；其特征在于:焊接在太阳能芯片正面的上凸台导线(2)的凸台为平台，该平台整体为长方体结构，其横截面为矩形；上凸台导线(2)的凸台底面焊接在太阳能芯片(4)正面的窗口边(5)以内； 上述的下凸台导线(I)的凸台同样为平台，该平台整体为长方体结构，其横截面为矩形；下凸台导线(I)的凸台顶面的面积大于或等于太阳能芯片(4)背面的面积。
2.如权利要求1所述的一种新型太阳能二极管组装结构，其特征在于:所述太阳能芯片(4)的带窗口边(5)的正面为太阳能芯片的正极，所述太阳能芯片(4)不带窗口边的背面为太阳能芯片的负极。
3.如权利要求1所述的一种新型太阳能二极管组装结构，其特征在于:所述太阳能芯片(4)、焊接在太阳能芯片(4)正反面的上下凸台导线上固化有由环氧塑封料组成的黑胶(3)。
专利摘要本实用新型提供一种太阳能二极管组装结构，相比传统组装结构，本组装结构导线与芯片的焊接接触面较大，散热能力更好，结温控制更低，同时成本更低。本实用新型包括太阳能芯片和分别焊接在太阳能芯片正反面的上凸台导线和下凸台导线，太阳能芯片的正面设有窗口边，太阳能芯片的背面没有窗口边；其特征在于焊接在太阳能芯片正面的上凸台导线的凸台为平台，该平台整体为长方体结构，其横截面为矩形；上凸台导线的凸台底面焊接在太阳能芯片正面的窗口边以内；上述的下凸台导线的凸台同样为平台，该平台整体为长方体结构，其横截面为矩形；下凸台导线的凸台顶面的面积大于或等于太阳能芯片背面的面积。
文档编号H01L29/861GK202996843SQ20122051502
公开日2013年6月12日 申请日期2012年10月8日 优先权日2012年10月8日
发明者徐谦, 周琦, 郭寿梅 申请人:常州佳讯光电产业发展有限公司