专利名称：Sim卡座及具有sim卡座的电子装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电力电子技术，尤其涉及一种SIM卡座及具有SIM卡座的电子装置。
背景技术：
SIM (Subscriber Identity Model)卡是用户识别卡,是一种含大规模电路的智能卡片，用来登记用户的重要数据和信息。SM卡座的功能是用于SM卡与电路板之间的电路连接与支撑固定SIM卡。如图1、图2和图3所示，为现有技术的一种SM卡和SM卡座，SM卡座包括固定座3和穿过固定座3的铜弹片4，铜弹片4的下端41通过焊盘51和电路板2实现电连接，铜弹片4的上端42和SIM卡电连接。因此铜弹片一方面实现SM卡和电路板的电连接，另一方面还起到支撑SIM卡I的作用，因此铜弹片4需要有较大的横截面积以支撑SIM卡I。从图3可以看出，通常为了使工艺简单化，一般将铜弹片4做成一个整体，但是由于其横截面积较大，因此电路板2上的功率管61产生的热量很容易通过铜弹片4传递到到SIM卡，使SM卡的局部温度过高，影响使用。
实用新型内容本实用新型提供一种SM卡座及具有SM卡座的电子装置，用来解决现有SM卡座容易导致SIM卡的局部温度过高的问题。—方面,提供了一种SIM卡座,包括固定座和穿过固定座并用于SIM卡和电路板电连接的多个导电元件，导电元件`包括金属丝和铜弹片，金属丝的一端和电路板连接、另一端和铜弹片连接。在第一种可能的实现方式中，所述金属丝为弧状。在第二种可能的实现方式中，所述金属丝为铜丝。在第三种可能的实现方式中，所述铜弹片包括与SM卡接触的第一部分和设在所述固定座内部并与所述金属丝连接的第二部分，所述第二部分为直线且与SM卡所在的平面平行。在第四种可能的实现方式中，所述第一部分为两个，对称设置在所述第二部分的两端。另一方面，提供了一种电子装置，包括SIM卡座，所述SIM卡座包括固定座和穿过固定座并用于和电路板电连接的多个导电元件，所述导电元件包括金属丝和铜弹片，所述金属丝的一端和电路板连接、另一端和铜弹片连接。在第一种可能的实现方式中，所述金属丝为弧状。在第二种可能的实现方式中，所述金属丝为铜丝。在第三种可能的实现方式中，所述铜弹片包括与SM卡接触的第一部分和设在所述固定座内部并与所述金属丝连接的第二部分，所述第二部分为直线且与SM卡所在的平面平行。在第四种可能的实现方式中，所述第一部分为两个，对称设置在所述第二部分的两端。根据本实用新型的实施例，在所述SIM卡座的铜弹片与电路板之间设置了较细的金属丝，且金属丝的一端通过焊盘与电路板连接，另一端连接铜弹片，这样，功率管产生的热量首先通过金属丝，然后再传到铜弹片，最后传到SIM卡。而由于金属丝相对于铜弹片要细得多，因此其传递热量会很少很慢，这样最终传递到SIM卡的热量也相应会减少很多，可以在一定程度上减轻SM卡的局部过热问题。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术提供的SIM卡座和SIM卡及电路板的连接关系不意图；图2为图1所示的侧视 图；图3为图1所示的剖视图；图4为本实用新型提供的SIM卡座的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。如图4所示，为本实用新型提供的SIM卡座的一个具体实施例，包括固定座3和穿过固定座3并用于SIM卡I和电路板2电连接的多个导电元件10，导电元件10包括较细的金属丝5和较粗的铜弹片4，金属丝5的一端(通过焊盘51)和电路板2连接、另一端和铜弹片4连接。相对图3所示的现有技术将较粗的铜弹片作为唯一的导电元件，本实用新型实施例提供的SIM卡座，在铜弹片与电路板之间设置了较细的金属丝，且金属丝的一端通过焊盘与电路板连接，另一端连接铜弹片，这样，功率管产生的热量首先通过金属丝，然后再传到铜弹片，最后传到SIM卡。而由于金属丝相对于铜弹片要细得多，因此其传递热量会很少很慢，这样最终传递到SIM卡的热量也相应会减少很多，可以在一定程度上减轻SIM卡的局部过热问题。如图4所示，作为对上述实施例的进一步改进，金属丝5可以为弧状，这样一方面延长了金属丝5的长度，进一步减缓了传热，另一方面，当安装SIM卡时，由于铜弹片4下压导致的金属丝5的弹性变形较容易，也容易恢复，实现铜弹片4与SIM卡的良好接触和SIM卡的卡紧。作为上述实施例的进一步改进，所述金属丝为铜丝。一方面因为铜丝的导电率高，另一方面铜丝与铜弹片的材料相同，既方便焊接，又便于信号的传递。如图4所示，作为上述实施例的进一步改进，铜弹片4包括与SM卡接触的第一部分4a和设在固定座3内部并与金属丝5连接的第二部分4b，第二部分4b为直线且与SM卡所在的平面平行。这样可以使第二部分4b更接近于固定座3的顶端，较大程度上延长金属丝5的长度，进一步减缓热量的传递。从图4还可以看出，作为上述实施例的优选方案，第一部分4a为两个，对称设置在第二部分4b的两端。这样铜弹片4两点对称受SIM卡的压力，受力均匀，有利于实现SIM卡与电路板的连接。本实用新型实施例还提供了一种电子装置，包括SM卡座，所述SM卡座包括固定座和穿过固定座并用于SIM卡和电路板电连接的多个导电元件，所述导电元件包括金属丝和铜弹片，所述金属丝的一端和电路板连接、另一端和铜弹片连接。作为对上述实施例的进一步改进，所述金属丝为弧状。作为对上述实施例的进一步改进，所述金属丝为铜丝。作为对上述实施例的进一步改进，所述铜弹片包括与SM卡接触的第一部分和设在所述固定座内部并与所述金属丝连接的第二部分，所述第二部分为直线且与SM卡所在的平面平行。优选地，所述第一部分为两个，对称设置在所述第二部分的两端。本实用新型实施例提供的电子装置中的SIM卡座，在铜弹片与电路板之间设置了较细的金属丝，且金属丝的一端通过焊盘与电路板连接，另一端连接铜弹片，这样，功率管产生的热量首先通过金属丝，然后再传到铜弹片，最后传到SIM卡。而由于金属丝相对于铜弹片要细得多，因此其传递热量会很少很慢，这样最终传递到SIM卡的热量也相应会减少很多，可以在一定程度上减 轻SM卡的局部过热问题。本实用新型实施例提供的SIM卡座,通过仿真对比分析,有效扩大了 SIM卡中间热斑区域，降低了具有该SIM卡座的电子装置外壳温度至少1. 1°C。本实用新型可用于手机、计算机等需要SM卡插入的电子装置。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
权利要求1.一种SM卡座，包括固定座和穿过固定座并用于SM卡和电路板电连接的多个导电元件，其特征在于，所述导电元件包括金属丝和铜弹片，所述金属丝的一端和电路板连接、 另一端和铜弹片连接。
2.根据权利要求1所述的SIM卡座，其特征在于，所述金属丝为弧状。
3.根据权利要求1或2所述的SIM卡座，其特征在于，所述金属丝为铜丝。
4.根据权利要求3所述的SIM卡座，其特征在于，所述铜弹片包括与SIM卡接触的第一部分和设在所述固定座内部并与所述金属丝连接的第二部分，所述第二部分为直线且与 SIM卡所在的平面平行。
5.根据权利要求4所述的SIM卡座，其特征在于，所述第一部分为两个，对称设置在所述第二部分的两端。
6.一种电子装置，其特征在于，包括SIM卡座，所述SIM卡座包括固定座和穿过固定座并用于SIM卡和电路板电连接的多个导电元件，所述导电元件包括金属丝和铜弹片，所述金属丝的一端和电路板连接、另一端和铜弹片连接。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述金属丝为弧状。
8.根据权利要求6或7所述的电子装置，其特征在于，所述金属丝为铜丝。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述铜弹片包括与SIM卡接触的第一部分和设在所述固定座内部并与所述金属丝连接的第二部分，所述第二部分为直线且与 SIM卡所在的平面平行。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述第一部分为两个，对称设置在所述第二部分的两端。
专利摘要本实用新型公开了一种SIM卡座及具有SIM卡座的电子装置，涉及电力电子技术领域，用来解决现有SIM卡座容易导致SIM卡局部温度过高的技术问题。所述SIM卡座包括固定座和穿过固定座并用于SIM卡和电路板电连接的导电元件，所述导电元件包括金属丝和铜弹片，所述金属丝的一端和电路板连接、另一端和铜弹片连接。所述电子装置使用上述SIM卡座。本实用新型用于安装SIM卡。
文档编号H01R13/24GK202888451SQ20122055981
公开日2013年4月17日 申请日期2012年10月29日 优先权日2012年10月29日
发明者康南波, 靳林芳 申请人:华为终端有限公司