专利名称：直动式高压隔离开关的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种直动式高压隔离开关。
背景技术：
电力系统运行中的高压隔离开关是电力输送过程中的重要一环。它可以承载短路电流和正常使用过程中的额定电流；开断空载和小电流；与断路器配合用来输送和分配电能；提供明显的隔离断口，为设备检修创造一个安全环境。在固体绝缘直动式高压隔离开关中，固体介质的临界场强远高于空气，环氧树脂Ec=200-300 (kV/cm),而空气为25-30 (kV/cm)，当外施电压达一定值时空穴首先击穿，固体介质完好，形成局部放电，在高压电场的作用下空穴发生重复击穿，终将导致固体绝缘介质老化，最终导致绝缘击穿。
发明内容为防止空穴中空气介质被击穿，本实用新型目的在于提供一种直动式高压隔离开关，椭圆型均压罩改善沿面场强分布，使空气与环氧树脂的接触面的沿面场强满足空气域的电场强度要求，缩小了开关体积，提高运行安全性，特别适用于小型化的固体绝缘直动式高压隔离开关中。本实用新型的技术方案在于:一种直动式高压隔离开关，包括环氧树脂固体绝缘外壳、软连接、下静触头、下均压罩、导电杆、空穴、上均压罩、上静触头和进线导电铜件，其特征在于:所述下静触头旋接于软连接上，所述下静触头周围设置有下均压罩，所述导电杆穿过下静触头活动于空穴中，所述上均压罩与上静触头连接，所述上静触头通过螺栓铰接于出线导电铜件上，出线导电铜件嵌接于环氧树脂固体绝缘外壳中。
·[0006]进一步的，所述上静触头的上端周围设置半椭圆型的上均压罩，所述下静触头的下端周围设置半椭圆型的下均压罩，所述上、下均压罩与上、下静触头相导通，所述上、下均压罩开口相向设置。进一步的，所述上、下均压罩、崁接于环氧树脂固体绝缘外壳内，所述导电杆沿轴线方向往复运动的空穴被包裹于上、下均压罩中。进一步的，所述环氧树脂固体绝缘外壳涂覆一层半导电层。本实用新型的优点在于:结构设计简单，使空气与环氧树脂的接触面的沿面场强满足空气域的电场强度要求，缩小了开关体积，提高运行安全性。
图1为本实用新型的示意图。
具体实施方式
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下，但本实用新型并不限于此。见图1，一种固体绝缘直动式高压隔离开关，包括环氧树脂固体绝缘外壳1，进线铜件10，运行时电源由此引入到达自力型静触头6，位于绝缘外壳内与其同轴向设置导电杆3，导电杆3的端部设有用于带动其沿轴线方向运动的绝缘传动装置，穿过静触头4导电杆3沿轴线方向往复运动于空腔中，合闸时即通过导电杆3与自力型静触头6的接触，电源通过导电杆3并经过自力型触头4到达软连接9，通过软连接9再与相应的开关装置相连，最终到达出线，形成完整的开关回路。为了改善开关内部场强的分布，防止空穴2中的空气被击穿，在开关内部沿上、下静触头4、6周围均设置了均压罩5、7，改善电极间空气与环氧树脂的接触面的沿面电场强度分布，从而达到均压的效果，一般情况下，空气介质击穿电压可近似地用30kv/cm的击穿场强来估计。本实用新型一较佳实施例中，所述环氧树脂固体绝缘外壳涂覆一层半导电层，保证环氧树脂固体绝缘外壳处于绝对地电位，确保带电体与地之间电场集中在环氧树脂内部，避免长期运行灰尘、冷凝水对运行带来影响。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆 应属本实用新型的涵盖范围。
权利要求1.一种直动式高压隔离开关，包括环氧树脂固体绝缘外壳、软连接、下静触头、下均压罩、导电杆、空穴、上均压罩、上静触头和进线导电铜件，其特征在于:所述下静触头旋接于软连接上，所述下静触头周围设置有下均压罩，所述导电杆穿过下静触头活动于空穴中，所述上均压罩与上静触头连接，所述上静触头通过螺栓铰接于出线导电铜件上，出线导电铜件嵌接于环氧树脂固体绝缘外壳中。
2.根据权利要求1所述的直动式高压隔离开关，其特征在于:所述上静触头的上端周围设置半椭圆型的上均压罩，所述下静触头的下端周围设置半椭圆型的下均压罩，所述上、下均压罩与上、下静触头相导通，所述上、下均压罩开口相向设置。
3.根据权利要求1所述的直动式高压隔离开关，其特征在于:所述上、下均压罩、崁接于环氧树脂固体绝缘外壳内，所述导电杆沿轴线方向往复运动的空穴被包裹于上、下均压罩中。
4.根据权利要求1所述的直动式高压隔离开关，其特征在于:所述环氧树脂固体绝缘外壳涂覆一层半 导电层。
专利摘要本实用新型提供一种直动式高压隔离开关，它具有使极间的电场分布均匀的作用。在隔离开关中，当空气与环氧树脂的接触面的沿面场强最大值有效面积超过一定区域时,立即发展成为具有足够的导通动能而发生击穿，这些局部点我们常称它为弱点口。为了避免或缓和这些弱点的出现，本实用新型的技术方案如下在上、下静触头周围均设置有均压罩，改善电极间的电场强度分布，使电极间的电场强度尽可能均匀分布，以满足空气域的电场强度要求。
文档编号H01H31/02GK203103201SQ20122074123
公开日2013年7月31日 申请日期2012年12月31日 优先权日2012年12月31日
发明者何申, 林春晓, 胡小丰, 蓝东东 申请人:西渥电气(福州)有限公司