专利名称：无线通信器件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种无线通信器件，特别涉及用于在RFID(RadiC)FrequencyIdentification:射频识别)系统中与读写器进行通信的无线通信器件。
背景技术：
近年来，作为物品的信息管理系统，使读写器与附加在物品上的RFID标签(也称为无线通信器件)以非接触方式进行通信来传输规定信息的RFID系统已投入了实用。作为RFID系统，典型的是利用13MHz频带的高频的HF频带系统、和利用900MHz频带的高频的UHF频带系统。特别是由于通信区域较大，能一并对多个RFID标签进行读写，因此，UHF频带系统受到瞩目。作为UHF频带系统用的RFID标签，一般例如包括如专利文献1、2所记载那样的偶极子天线。这些偶极子天线具有与无线IC芯片相连接的两个辐射元件、以及连接各辐射元件的匹配用环形导体。匹配用环形导体用于给无线IC芯片提供电感分量，具有作为匹配电路的功能，所述匹配电路用于与无线IC芯片和辐射元件之间的阻抗进行匹配。然而，近年来，要求能直接安装于如衣服或纱布那样柔软的物品的RFID标签。当然，对于这样的标签，要求小型且具有可挠性，并且对清洗和折叠具有较高的耐久性。然而，对于如专利文献1、2所记载那样的现有的偶极子天线，由于需要由线宽较细的导体图案所形成的环形部分，因此，若安装于日用织品，则在清洗时或折叠时，环形部分上会形成折痕，存在因折痕而发生断线的问题。另外，若辐射元件具有线宽较窄的部分，则同样容易在较窄的部分上发生断线。此外，通常将无线IC芯片装载于芯片装载用焊盘上，该焊盘与辐射元件经由走线用布线而相连接。由于该走线用布线的线宽也较窄，因此，会导致断线。特别是由于无线IC芯片作为硅等的半导体基板而构成，因此，若RFID标签被折叠或弯曲，则应力容易集中于无线IC芯片的周边部分、特别是无线IC芯片与辐射元件之间的接合部，在该接合部上也容易发生断线。专利文献1:日本专利特开2007-228437号公报专利文献2:日本专利特开2007-295395号公报
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供一种不容易因折叠或弯曲而发生断线的可靠性较高的无线通信器件。作为本发明的第I方式的无线通信器件的特征在于，包括:可挠性基材膜；可挠性天线导体，该可挠性天线导体设置于所述可挠性基材膜的一个主面的几乎整个面，由隔着狭缝而相对的第一辐射元件和第二辐射元件构成；电感基板，该电感基板跨过所述狭缝而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接，并具有电感元件；以及无线IC元件，该无线IC元件与所述电感元件进行并联连接，并装载于所述电感基板。作为本发明的第2方式的无线通信器件的特征在于，包括:可挠性基材膜；可挠性天线导体，该可挠性天线导体设置于所述可挠性基材膜的一个主面的几乎整个面，由隔着狭缝而相对的第一辐射元件和第二辐射元件构成；电感基板，该电感基板跨过所述狭缝而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接，并具有电感元件；以及无线IC元件，该无线IC元件跨过所述狭缝而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接，并与所述电感元件进行并联连接。在所述无线通信器件中，设置于电感基板的电感元件对无线IC元件与可挠性天线导体之间的阻抗进行匹配。由于可挠性基材膜的一个主面的几乎整个面都设置有第一辐射元件和第二辐射元件，电感基板跨过设置于第一辐射元件和第二辐射元件之间的狭缝而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接，因此，在电感基板与第一辐射元件和第二辐射元件的连接中不存在环形的导体或走线用的导体等线宽较窄的导体(图案)。换言之，由于在可挠性基材膜上辐射元件(导体)只形成为面状，因此，即使将无线通信器件进行折叠或弯曲也不容易发生断线，可靠性得以提高。 根据本发明，能获得一种不容易因折叠或弯曲而发生断线的可靠性较高的无线通信器件。另外，能使无线IC元件与可挠性天线导体之间的阻抗良好地进行匹配。
图1表示作为实施例1的无线通信器件，图1㈧是立体图，图1⑶是俯视图，图1 (C)是A-A放大首I]视图。图2表示作为实施例1的无线通信器件的主要部分，图2 (A)是俯视图，图2 (B)是首1J视图。图3是作为实施例1的无线通信器件的等效电路图。图4是表示作为实施例1的无线通信器件中的电感基板的阻抗匹配特性的史密斯圆图。图5是将电感基板(多层基板)按各基材层逐层分解来表示的俯视图。图6是作为实施例2的无线通信器件的等效电路图。图7是将构成作为实施例2的无线通信器件的电感基板(多层基板)按各基材层逐层分解来表示的俯视图。图8是表示作为实施例2的无线通信器件中的电感基板的阻抗匹配特性的史密斯圆图。图9是表示作为实施例2的无线通信器件的辐射元件的阻抗特性(例I)的史密斯圆图。图10是表示作为实施例2的无线通信器件的辐射元件的阻抗特性(例2)的史密斯圆图。
图11是表示作为实施例2的无线通信器件的辐射元件的阻抗特性(例3)的史密斯圆图。图12是作为实施例3的无线通信器件的等效电路图。图13是将构成作为实施例3的无线通信器件的电感基板(多层基板)按各基材层逐层分解来表示的俯视图。图14表示作为实施例4的无线通信器件，图14 (A)是立体图，图14 (B)是分解立体图。图15是表示天线导体的变形例的俯视图，图15⑷表示变形例1，图15⑶表示变形例2，图15(C)表示变形例3。图16表示作为实施例5的无线通信器件，图16 (A)是立体图，图16⑶是俯视图，图16(C)是B-B放大剖视图。图17表示作为实施例5的无线通信器件的主要部分，图17 (A)、图17 (B)分别是俯视图。图18是作为实施例5的无线通信器件的等效电路图。图19是表示作为实施例5的无线通信器件的主要部分的立体图。图20表示作为实施例6的无线通信器件，图20 (A)是立体图，图20 (B)是俯视图，图20(C)是主要部分的立体图。图21是构成作为实施例6的无线通信器件的电感基板的剖视图，图21 (A)表示例1，图21(B)表示例2。图22是表示天线导体的变形例的俯视图，图22 (A)表示变形例4,图22 (B)表示变形例5。图23表示作为实施例7的无线通信器件，图23 (A)是立体图，图23 (B)是分解立体图。
具体实施例方式下面，参照附图，对本发明所涉及的无线通信器件的实施例进行说明。此外，在各图中，对共通的元器件、部分标注相同的符号，并省去重复的说明。(实施例1、参照图1 图5)作为实施例1的无线通信器件IA用于UHF频带的RFID系统，如图1所示，包括:可挠性基材膜10 ;可挠性天线导体20，该可挠性天线导体20设置于可挠性基材膜10的一个主面的几乎整个面，由隔着狭缝23而相对的第一辐射元件21和第二辐射元件22构成；电感基板30，该电感基板30跨过狭缝23而与第一辐射元件21和第二辐射元件22直线相对的部分相连接，并具有电感元件LI (参照图2 (B));以及无线IC元件50，该无线IC元件50与电感元件LI进行并联连接，并装载于电感基板30。作为可挠性基材膜10，例如可适当使用聚亚苯基硫醚树脂、聚酰亚胺树脂。作为可挠性天线导体20，例如可适当使用以铜、银等电阻率较小的金属为主要成分的金属薄膜，可将金属箔转印、粘贴于薄膜10上，或在薄膜10上以光刻的方法来形成。在可挠性基材膜10的周边部分与天线导体20 (第一辐射元件21和第二辐射元件22)的周边部分之间设置有边缘部，但优选使该边缘部为最小限度。通过极力增大天线导体20的宽度，能提高对折叠或弯曲的耐久性，使得不容易发生断线。若可不设置边缘部，则更为理想。这是由于通过极力增大天线导体20的尺寸，从而即使是小型的器件也能增大增益。在天线导体20上形成有绝缘性保护膜(以下称为抗蚀剂膜15)。此外，在图1㈧、图1(B)、及图2㈧中省略了抗蚀剂膜15本身的图示。而且，为了将第一辐射元件21和第二辐射元件22与电感基板30进行电连接，如图2 (A)所示，在抗蚀剂膜15上形成有开口部15a。电感基板30的外部电极41a、41b如图2(B)所示，经由该开口部15a，通过焊料16与第一辐射元件21和第二辐射元件22相连接。如图2(B)所示，在电感基板30中内置有电感元件LI，元件LI的一端与第一辐射元件21和无线IC元件50的输入输出端子电极51a相连接，元件LI的另一端与第二辐射元件22和无线IC元件50的输入输出端子电极51b相连接。无线IC元件50例如对UHF频带的RF信号进行处理，包含时钟电路、逻辑电路、以及存储器电路等，并存储有所需要的信息。无线IC芯片50在其反面设有输入输出端子电极51a、51b以及安装用端子电极(未图示)。输入输出端子电极51a、51b经由焊料等，与设置于电感基板30上表面的供电端子电极45a、45b进行电连接，安装用端子电极经由焊料等，与设置于电感基板30上表面的安装用端子电极45c、45d(参照图5)进行电连接。本无线通信器件IA具有图3所示的等效电路，内置于电感基板30的电感元件LI与无线IC元件50互相并联地与第一辐射元件21和第二辐射元件22相连接。此外，如图2(A)所示，在辐射元件21、22相对的部分(狭缝23)中形成的电容Cl也与电感元件LI并联连接而构成谐振电路。电容C2是包含于无线IC元件50的寄生电容。该寄生电容C2具有比辐射元件21、22间的电容Cl要大的值。通过形成电容Cl，使得用于产生谐振的电感值较小即可。在具有上述结构的无线通信器件IA中，电感元件LI将从无线IC元件50发送的规定频率的高频信号传输至第一辐射元件21和第二辐射元件22，并将由第一辐射元件21和第二辐射元件22所接收到的高频信号沿着与从无线IC元件50发送时相反的方向提供给无线IC元件50。电感元件LI具有作为对无线IC元件50与可挠性天线导体20之间的阻抗进行匹配的匹配电路的功能。即，用无线IC元件50和电感元件LI来形成闭环线路，该闭环线路的电气长度与阻抗的匹配大有关系。将电感元件LI的电感匹配特性示于图4的史密斯圆图。图4表示从辐射元件21、22的端子侧来看的阻抗。无线IC元件50的输入输出阻抗为图4中的A部分，因电感元件LI而产生的转换后的阻抗为B部分。更具体而言，可利用由图3的等效电路所示的电感元件L1、电容Cl、无线IC元件50的寄生电容C2所形成的谐振电路，来对阻抗进行匹配，并利用电容Cl、C2来进行微调。此外，在本无线通信器件IA中，由于可挠性基材膜10的一个主面的几乎整个面都设置有第一辐射元件21和第二辐射元件22，电感基板30跨过设置于第一辐射元件21和第二辐射元件22之间的狭缝23而与第一辐射元件21和第二辐射元件22的直线部分相连接，因此，在电感基板30与第一和第二辐射元件21、22的连接部分中不存在环形的导体或走线用的导体等线宽较窄的导体(图案)。换言之，由于在可挠性基材膜10上辐射元件21、22(导体)只形成为面状，因此，即使将无线通信器件IA进行折叠或弯曲，连接部分也不容易发生断线，可靠性得以提高。
此外，也可以在第一辐射元件21和第二辐射元件22的相对部分、即与电感基板30的外部电极41a、41b相接合的部分的一部分上形成突状部分。特别是在无线通信器件IA中，由于用抗蚀剂膜15来覆盖天线导体20的表面，因此，在折叠或弯曲器件IA时，能有效抑制在辐射元件21、22上形成折痕的情况，并且即使形成了折痕也能有效抑制其发生扩大。另外，抗蚀剂膜15保护天线导体20免受外部环境的影响，并覆盖了狭缝23，因此，能防止狭缝23的间隔在器件IA弯曲时发生变动、或辐射元件发生接触的情况。优选为第一辐射元件21和第二辐射元件22隔着狭缝23直线地相对。这是为了极力抑制形成于狭缝23的电容Cl的值因无线通信器件IA的折叠或弯曲而发生变动。另外，优选为狭缝23的长度、换言之是第一辐射元件21和第二辐射元件22互相相对的部分的长度是无线IC元件50·在狭缝23的延伸方向上的无线IC元件50的长度的3倍以上。这是为了在无线通信器件IA弯曲时更可靠地保护无线IC元件50，从而使连接部分上不容易发生断线。电感元件LI如图2(B)所示，由形成于电感基板30内的线圈状导体形成。电感基板30作为由多个绝缘体层或电介质层层叠而成的层叠基板而构成。特别是，在电感元件LI中，线圈状导体的卷轴沿可挠性天线导体20的法线方向配置。此外，在进行俯视时，电感元件LI配置成线圈状导体的线圈内径区域与狭缝23至少有一部分重合。利用这样的结构，来自电感基板30的漏磁通被天线导体20所遮挡的情况较少，能将电感元件LI的Q值下降抑制在最低限度。最理想的配置是，在进行俯视时，配置成电感元件LI的线圈状导体的整个线圈内径区域都与狭缝23重合。优选为在无线IC元件50是硅等半导体芯片、可挠性基材10是树脂薄膜的情况下，电感基板30由热膨胀系数在半导体芯片与树脂薄膜这两者中间的材料构成。作为这样的理想材料，可列举出如LTCC这样的陶瓷。接着，参照图5，对内置有电感元件LI的电感基板30的结构进行说明。层叠体由各基材层31a 31 j构成，基材层31a 31 j是由电介质或磁性体所构成的陶瓷片材，基材层31 j是转印用片材。在图5中，各电极和各导体形成于各基材层31a 31 j上，将基材层31a重叠于基材层31b上，再按重叠于基材层31c、31d……上的顺序来进行层叠。在层叠后，将重叠于最下层的基材层(转印片材)31 j剥离，从而使端子电极45a 45d露出至层叠体的下表面(在如图2(B)所示进行安装时成为上表面)。详细而言，在基材层31a上形成有与第一辐射元件21和第二辐射元件22相连接的外部电极41a、41b、以及通孔导体42a、42b，在基材层31b上形成有通孔导体42a、42b，在基材层31c 31f上分别形成有电感导体43a 43d、以及通孔导体42a 42d，在基材层31g上形成有通孔导体42a、42b，在基材层31h上形成有导体44a、44b、以及通孔导体42a、42b、42e、42f，在基材层31i上形成有通孔导体42e、42f，在基材层31 j上形成有端子电极45a 45d、以及通孔导体42e、42f。将各基材层31a 31 j进行层叠，从而利用连接成线圈状的电感导体43a 43d来形成电感元件LI。标注有相同标号的通孔导体在上下相邻的基材层间电连接。(实施例2、参照图6 图11)作为实施例2的无线通信器件IB具有图6所示的等效电路，用电感元件L2、L3和电容元件C3、C4来形成谐振电路，电感元件L2、L3互相进行磁耦合。无线通信器件IB本身的结构与上述实施例1相同。其作用效果也与实施例1中所说明的作用效果相同。特别是在本实施例2中，利用由电感元件L2、L3、电容元件C3、C4、以及无线IC元件50的寄生电容C2所构成的谐振电路，能在宽频带中进行通信。将电感元件L2、L3的电感匹配特性示于图8的史密斯圆图。图8表示从辐射元件21、22的端子侧来看的阻抗。无线IC元件50的输入输出阻抗为图8中的A部分，因电感元件而产生的转换后的阻抗为B部分。在本实施例2中，具有利用电容元件C3、C4来防止从天线导体20输入的静电(低频噪音)传输至无线IC元件50的作为ESD对策的效果。另外，将天线导体20的阻抗示于图9 图11。图9表示在750 1050MHz频带下将第一和第二辐射元件21、22的尺寸分别设为20X6mm时的特性。图10表示在750 1050MHz频带下将第一和第二辐射元件21、22的尺寸分别设为40X6mm时的特性。图11表示在750 1050MHz频带下将第一和第二辐射元件21、22的尺寸分别设为60X6mm时的特性。参照图7，对内置有电感元件L2、L3、电容元件C3、C4的电感基板30的结构进行说明。层叠体由各基材层31a 31k构成，基材层31a 31k是由电介质或磁性体所构成的陶瓷片材，基材层31k是转印用片材。在图7中，各电极和各导体形成于各基材层31a 31k
上，将基材层31a重叠于基材层31b上，再按重叠于基材层31c、31d......上的顺序来进行层
叠。在层叠后，将重叠于最下层的基材层(转印片材)31k剥离,从而使端子电极45a 45d露出至层叠体的下表面(在如图2(B)所示进行安装时成为上表面)。详细而言，在基材层31a上形成有与第一辐射元件21和第二辐射元件22相连接的外部电极41a、41b、以及通孔导体42a、42b,在基材层31b上形成有电极46a、46b、以及通孔导体42a 42d,在基材层31c 3If上分别形成有电感导体43a 43d、电极46c 46j、以及通孔导体42a 42e,在基材层31g 31 i上形成有电感导体43e 43g、以及通孔导体42c 42f，在基材层31 j上形成有电感导体43h、导体44a、以及通孔导体42c 42e、42g、42h,在基材层31k上形成有端子电极45a 45d、以及通孔导体42g、42h。将各基材层31a 31k进行层叠，从而利用连接成线圈状的电感导体43e 43h，来形成电感元件L2，利用连接成线圈状的电感导体43a 43d，来形成电感元件L3。此外，利用彼此相对的电极46a、46c、46e、46g、46i，来形成电容元件C3，利用彼此相对的电极46b、46d、46f、46h、46j,来形成电容兀件C4。标注有相同标号的通孔导体在上下相邻的基材层间电连接。(实施例3、参照图12及图13)作为实施例3的无线通信器件IC具有图12所示的等效电路，用电感元件LI和电容元件C5、C6来形成谐振电路。无线通信器件IC本身的结构与上述实施例1相同。其作用效果也与实施例1中所说明的作用效果相同。电容元件C5、C6具有阻抗调整功能、以及上述实施例2中所说明的ESD对策功能。参照图13，对内置有电感元件L1、电容元件C5、C6的电感基板30的结构进行说明。层叠体由各基材层31a 31 j构成，基材层31a 31 j是由电介质或磁性体所构成的陶瓷片材，基材层31j是转印用片材。在图13中，各电极和各导体形成于各基材层31a 31 j上，将基材层31a重叠于基材层31b上，再按重叠于基材层31c、31d......上的顺序来进行层叠。在层叠后，将重叠于最下层的基材层(转印片材)31j剥离，从而使端子电极45a 45d露出至层叠体的下表面(在如图2(B)所示进行安装时成为上表面)。详细而言，在基材层31a上形成有与第一辐射元件21和第二辐射元件22相连接的外部电极41a、41b、以及通孔导体42a、42b,在基材层31b上形成有电极46a、46b、以及通孔导体42a 42d,在基材层31c 31f上分别形成有电感导体43a 43d、电极46c 46j、以及通孔导体42a 42e,在基材层31g、31h上形成有电极46k 46η、以及通孔导体42a 42d，在基材层31i上形成有导体44a、44b、以及通孔导体42c、42d、42g、42h，在基材层31 j上形成有端子电极45a 45d、以及通孔导体42g、42h。将各基材层31a 31 j进行层叠，从而利用连接成线圈状的电感导体43a 43d，来形成电感兀件LI。此外，利用互相相对的电极46a、46c、46e、46g、461、46k、46m,来形成电容元件C5，利用互相相对的电极46b、46d、46f、46h、46j、461、46n，来形成电容元件C6。标注有相同标号的通孔导体在上下相邻的基材层间电连接。(实施例4、参照图14)作为实施例4的无线通信器件ID如图14所示，将可挠性天线导体20(第一辐射元件21和第二辐射元件22)设置在可挠性基材膜10上，此外，将装载有无线IC元件50的电感基板30与第一辐射元件21和第二辐射元件22相连接，此外，将由合成橡胶所构成的保护构件11、12粘贴于这些元件的表面和背面。无线通信器件ID本身的结构与上述实施例I相同。(天线导体的变形例、参照图15)所述天线导体20 (第一辐射元件21和第二辐射元件22)的形状任意，如作为变形例I而示出于图15(A)的那样，也可以在俯视下呈大致椭圆形。如作为变形例2而示出于图15(B)的那样，也可以在俯视下呈长方形、且在对角线上形成狭缝23来分割成第一辐射元件21和第二辐射元件22。另外，如作为变形例3而示出于图15(C)的那样，也可以形成为将狭缝23弯曲后所形成的形状。对于变形例2、3，即使将可挠性基材膜10沿长边方向进行弯曲，也都能更理想地抑制电感基板30与天线导体20之间的接合部分发生断线。天线导体20也可以具有除图15所示以外的形状、例如圆形等。(实施例5、参照图16 图19)作为实施例5的无线通信器件IE如图16所示，将无线IC元件50和电感基板30分别跨过狭缝23而连接于第一辐射元件21和第二辐射元件22上。为了将第一辐射元件21和第二辐射元件22与电感基板30和无线IC元件50进行电连接，如图17(A)所示，在抗蚀剂膜15上形成有开口部15a、15b。电感基板30的外部电极41a、41b经由开口部15a，通过焊料与第一辐射元件21和第二辐射元件22相连接。此外，在本实施例5中，外部电极41a、41b形成于电感基板30的两端部(参照图17(B)和图19)。无线IC元件50的输入输出端子电极51a、51b经由开口部15b，通过焊料与第一辐射元件21和第二辐射元件22相连接。本实施例5的其他结构与所述实施例1相同，其等效电路也如图18所示，与图3所示的等效电路相同。因此，实施例5的作用效果与实施例1基本相同。特别是在实施例5中，如图19所示，相对于无线IC元件50的高度tl，电感基板30的高度t2较大。S卩，高度较高的电感基板30与高度较低的无线IC元件50相邻配置。在无线IC元件50是硅等的半导体芯片、可挠性基材10是树脂薄膜、电感基板30是陶瓷的层叠体芯片的情况下，电感基板30的材质比无线IC元件50要硬。因此，若高度较高的硬质的电感基板30与无线IC元件50相邻配置，则在无线通信器件IE受到冲击时，电感基板30能保护无线IC元件50免受外力的影响。(实施例6、参照图20及图21)作为实施例6的无线通信器件IF如图20所示，通过夹着高度tl的无线IC元件50来配置高度t2的电感基板30和高度t2的保护用基板35。保护用基板35由与电感基板30相同的材料构成，材质较硬。这样，与无线IC元件50的两侧相邻地配置硬质基板，从而更可靠地保护无线IC元件50免受外部冲击的影响。此外，保护用基板35可以是空基板，或者也可以内置有电感元件、其他电容元件。内置于电感基板30的电感元件LI可以如图2UA)所示，将线圈状导体的卷轴沿可挠性天线导体20的法线方向进行配置，或者也可以如图21(B)所示，将线圈状导体的卷轴沿可挠性天线导体20的平面方向进行配置。图21(A)的结构的优点如在上述实施例1中参照图2(B)进行说明的那样。图21(B)的结构的优点在于，天线导体20与线圈状导体之间所产生的寄生电容较小。(天线导体的变形例、参照图22)图22㈧示出了天线导体20的变形例4，图22⑶示出了天线导体20的变形例
5。变形例4与图15㈧所示的变形例I形状相同，示出了无线IC元件50和电感基板30分别与第一辐射元件21和第二辐射元件22相连接的状态。变形例5与图15(B)所示的变形例2形状相同，示出了无线IC元件50和电感基板30分别与第一辐射元件21和第二辐射元件22相连接的状态。(实施例7、参照图23)作为实施例7的无线通信器件IG如图23所示，将可挠性天线导体20 (第一辐射元件21和第二辐射元件22)设置在可挠性基材膜10上，此外，将无线IC元件50和电感基板30与第一辐射元件21和第二辐射元件22相连接，还将由合成橡胶所构成的保护构件11、12粘贴于这些元件的表面和背面。无线通信器件IG本身的结构与上述实施例5相同。(其它实施例)另外，本发明所涉及的无线通信器件不限于上述实施例，在其要点的范围内可以进行各种变更是毋庸置疑的。工业上的实用性如上所述，本发明对无线通信器件是有用的，特别在不容易因折叠或弯曲而发生断线这点上较为优异。标号说明10可挠性基材膜15抗蚀剂膜20可挠性天线导体21、22辐射元件23 狭缝30电感基板
50无线IC元件LI L3电感元件Cl C6电容元件(电容)
权利要求
1.一种无线通信器件，其特征在于，包括: 可挠性基材膜； 可挠性天线导体，该可挠性天线导体设置于所述可挠性基材膜的一个主面的几乎整个面，由隔着狭缝而相对的第一辐射元件和第二辐射元件构成； 电感基板，该电感基板跨过所述狭缝而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接，并具有电感元件；以及 无线IC元件，该无线IC元件与所述电感元件进行并联连接，并装载于所述电感基板。
2.如权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于， 所述可挠性基材膜的所述一个主面的几乎整个面都形成有绝缘性保护膜，使得覆盖第一辐射元件和第二辐射元件， 所述电感基板经由形成于所述绝缘性保护膜的开口部而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接。
3.如权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于， 第一辐射元件与第二辐射元件经由所述狭缝进行电容耦合。
4.如权利要求1至3的任一项所述的无线通信器件，其特征在于， 所述电感基板是由多个绝缘体层或电介质层层叠而成的层叠基板， 所述电感元件由形成于所述层叠基板内的线圈状导体构成。
5.如权利要求4所述的无线通信器件，其特征在于， 在所述电感元件中，所述线圈状导体的卷轴沿所述可挠性天线导体的法线方向形成于所述层叠基板内。
6.如权利要求5所述的无线通信器件，其特征在于， 在进行俯视时，所述电感基板配置成所述线圈状导体的线圈内径区域与所述狭缝至少有一部分重合。
7.如权利要求4所述的无线通信器件，其特征在于， 在所述电感元件中，所述线圈状导体的卷轴沿所述可挠性天线导体的平面方向形成于所述层叠基板内。
8.一种无线通信器件，其特征在于，包括: 可挠性基材膜； 可挠性天线导体，该可挠性天线导体设置于所述可挠性基材膜的一个主面的几乎整个面，由隔着狭缝而相对的第一辐射元件和第二辐射元件构成； 电感基板，该电感基板跨过所述狭缝而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接，并具有电感元件；以及 无线IC元件，该无线IC元件跨过所述狭缝而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接，并与所述电感元件进行并联连接。
9.如权利要求8所述的无线通信器件，其特征在于， 所述可挠性基材膜的所述一个主面的几乎整个面都形成有绝缘性保护膜，使得覆盖第一辐射元件和第二辐射元件， 所述电感基板经由形成于所述绝缘性保护膜的开口部而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接，而且，所述无线IC元件经由形成于所述绝缘性保护膜的开口部而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接。
10.如权利要求8或9所述的无线通信器件，其特征在于， 第一辐射元件与第二辐射元件经由所述狭缝进行电容耦合。
11.如权利要求8至10的任一项所述的无线通信器件，其特征在于， 所述电感基板是由多个绝缘体层或电介质层层叠而成的层叠基板， 所述电感元件由形成于所述层叠基板内的线圈状导体构成。
12.如权利要求11所述的无线通信器件，其特征在于， 在所述电感元件中，所述线圈状导体的卷轴沿所述可挠性天线导体的法线方向形成于所述层叠基板内。
13.如权利要求12所述的无线通信器件，其特征在于， 在进行俯视时，所述电感基板配置成所述线圈状导体的线圈内径区域与所述狭缝至少有一部分重合。
14.如权利要求11所述的无线通信器件，其特征在于， 在所述电感元件中，所述线圈状导体的卷轴沿所述可挠性天线导体的平面方向形成于所述层叠基板内。
15.如权利要求8至14的任一项所述的无线通信器件，其特征在于， 所述电感基板的高度 比所述无线IC元件要高。
16.如权利要求8至15的任一项所述的无线通信器件，其特征在于， 在所述可挠性基材膜上，装载有高度比所述无线IC元件要高的保护用基板，所述保护用基板跨过所述狭缝，且与所述电感基板一起夹住所述无线IC元件。
17.如权利要求16所述的无线通信器件，其特征在于， 所述保护用基板是具有电感元件的电感基板。
全文摘要
本发明获得一种不容易因折叠或弯曲而发生断线的可靠性较高的无线通信器件。所述无线通信器件包括可挠性基材膜(10)；可挠性天线导体(20)，该可挠性天线导体(20)设置于可挠性基材膜(10)的一个主面的几乎整个面，由隔着狭缝(23)而相对的第一辐射元件(21)和第二辐射元件(22)构成；电感基板(30)，该电感基板(30)跨过狭缝(23)而与第一辐射元件(21)和第二辐射元件(22)相连接，并具有电感元件；以及无线IC元件(50)，该无线IC元件(50)与电感元件进行并联连接，并装载于电感基板(30)。无线IC元件(50)也可以跨过狭缝(23)而与第一辐射元件(21)和第二辐射元件(22)相连接。
文档编号H01Q1/38GK103081221SQ201280002691
公开日2013年5月1日 申请日期2012年4月2日 优先权日2011年4月5日
发明者道海雄也, 向井刚 申请人:株式会社村田制作所