发光装置制造方法

发光装置制造方法
【专利摘要】一种发光装置，有机电致发光元件（10）的第一电极（12）以及第二电极（14）的各自之中，在第一电极（12）和功能层（13）和第二电极（14）相重叠的发光部的侧方延伸的第一引出部（12b）以及第二引出部（14b），与布线基板（20）的第一导体图案（22）以及第二导体图案（24）分别在厚度方向上重叠。第一连接部（32）由筒状的第一贯通孔布线（32a）、和从第一导体图案（22）向厚度方向突出设置且插入第一贯通孔布线（32a）与之电连接的第一突起电极（32b）构成。另外，第二连接部（34）由筒状的第二贯通孔布线（34a）、和从第二导体图案（24）向厚度方向突出设置且插入第二贯通孔布线（34a）与之电连接的第二突起电极（34b）构成。
【专利说明】发光装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及发光装置。
【背景技术】
[0002]有机电致发光元件具有如下特征等:是自发光型的发光元件、显示出比较高效率的发光特性、能够以各种色调发光。因此，有机电致发光元件可以期待作为显示装置(例如平板显示器等发光体等)、光源(例如液晶显示设备的背光或照明光源等)的应用，并且已经部分地实用化。
[0003]这里，作为利用有机电致发光元件(有机EL元件)的发光装置，例如在日本专利公开公报2011-165444号(以下为文献I)中提出了图30所示的发光装置。
[0004]图30的发光装置具备:透光性基板110 ;在透光性基板110的一表面侧形成的有机EL元件120 ;在透光性基板110的另一表面侧设置，抑制从有机EL元件120放射的光在上述另一表面的反射的凹凸构造部130。并且，该发光装置具备:在透光性基板110的上述另一表面侧配置的封装用基板140 ;将有机EL元件120的与透光性基板110侧相反的一侧覆盖，阻止水分到达有机EL元件120的保护部150。并且，该发光装置在凹凸构造部130与封装用基板140之间存在空间170。
[0005]有机EL元件120的阳极122、阴极124在透光性基板110的上述一表面延长形成到不与发光层重叠的部位，这些延长的部位的一部分构成了焊盘(pad) 122a、124a。
[0006]并且，发光装置在封装用基板140的与透光性基板110相对置的一面侧，形成有经由由键合线(bonding wire)构成的连接部132、134分别与各焊盘122a、124a电连接的外部连接电极142、144。
[0007]保护部150由玻璃基板构成。该由玻璃基板构成的保护部150经由由烧结玻璃(fritted glass)构成的接合部180,相对于封装用基板140封接。
[0008]在图30所示的结构的发光装置中，将焊盘122a、124a和外部连接电极142、144经由由键合线构成的连接部132、134电连接，因此导致非发光部的面积增大，存在设计性降低的问题。

【发明内容】

[0009]本发明是针对上述情况做出的，其目的在于提供一种能够减小非发光部的面积的发光装置。
[0010]本发明的发光装置，其特征在于，具备:有机电致发光兀件，在第一基板的一表面侧形成了具有发光层的功能层；布线基板，在第二基板的一表面侧设有与上述有机电致发光元件的第一电极及第二电极电连接的第一导体图案及第二导体图案；以及第一连接部及第二连接部，将上述第一电极及上述第二电极与上述第一导体图案及上述第二导体图案分别电连接；在上述第一电极及上述第二电极各自之中，在上述第一电极和上述功能层和上述第二电极相重叠的发光部的侧方延伸的第一引出部及第二引出部，分别在厚度方向上与上述第一导体图案及上述第二导体图案重叠；上述有机电致发光元件具有:第一贯通孔，贯通上述第一基板和上述第一引出部；以及第二贯通孔，贯通上述第一基板和上述第二引出部；上述第一连接部由筒状的第一贯通孔布线和第一突起电极构成，该筒状的第一贯通孔布线形成在上述第一贯通孔的内侧，该第一突起电极从上述第一导体图案向厚度方向突出设置并插入上述第一贯通孔布线而与该第一贯通孔布线电连接；上述第二连接部由筒状的第二贯通孔布线和第二突起电极构成，该筒状的第二贯通孔布线形成在上述第二贯通孔的内侧，该第二突起电极从上述第二导体图案向厚度方向突出设置并插入上述第二贯通孔布线而与该第二贯通孔布线电连接。
[0011]在该发光装置中，优选的是，具备罩体，在该罩体与上述布线基板之间收纳上述有机电致发光兀件，在上述有机电致发光兀件的厚度方向上，具备介于上述有机电致发光兀件与上述罩体之间的树脂部。
[0012]在该发光装置中，优选的是，上述第一突起电极以及上述第二突起电极分别具备隔板部，该隔板部规定上述布线基板与上述有机电致发光元件之间的距离。
[0013]在该发光装置中，优选的是，上述第一突起电极以及上述第二突起电极分别为顶%5部尖细的形状。
[0014]在该发光装置中，优选的是，在上述第二基板上配置多个上述第一基板从而形成发光集合体，多个上述第一基板形成具有串联及/或并联地电连接的电流路。
[0015]在该发光装置中，优选的是，上述电流路具有弯折部。
[0016]在该发光装置中，优选的是，上述发光集合体具有通过梳形的上述第一导体图案并联地电连接的部分。
[0017]在该发光装置中，优选的是，具有串联地连接的多个上述电流路，上述多个电流路以分别以相同的个数通过上述第一基板的方式串联地形成。
[0018]在该发光装置中，优选的是，在多个上述第一基板上形成的上述有机电致发光元件通过一体的罩体密封。
[0019]在本发明的发光装置中，能够减小非发光部的面积。
【专利附图】

【附图说明】
[0020]图1为实施方式I的发光装置的概略剖视图。
[0021]图2 (a)为实施方式I的发光装置的概略俯视图、(b)为(a)的A-A’概略剖视图、(C)为(a)的B-B’概略剖视图。
[0022]图3为实施方式I的发光装置的分解立体图。
[0023]图4为在实施方式I的发光装置中取下罩体的状态的概略俯视图。
[0024]图5为实施方式I的发光装置中的布线基板的概略俯视图。
[0025]图6为实施方式I的发光装置中的有机电致发光元件的概略俯视图。
[0026]图7为实施方式I的发光装置中的有机电致发光元件的概略剖视图。
[0027]图8为实施方式I的发光装置中的有机电致发光元件的层叠结构的说明图。
[0028]图9 (a)为实施方式I的发光装置中的第一突起电极附近的概略俯视图、(b)为Ca)的仰视图、(c)为(a)的侧视图。
[0029]图10为实施方式I的发光装置的制造方法的说明图。[0030]图11 (a)为实施方式I的发光装置中的第一突起电极的概略分解立体图、(b)为实施方式I的发光装置中的第一突起电极的概略立体图。
[0031]图12为实施方式I的发光装置中的第一突起电极的形成方法的说明图。
[0032]图13为实施方式I的发光装置中的罩体部的另一构成例的分解立体图。
[0033]图14为实施方式I的发光装置中的罩体部的其他构成例的立体图。
[0034]图15为实施方式I的发光装置的另一构成例的主要部分概略剖视图。
[0035]图16为实施方式I的发光装置的另一构成例的第一突起电极的形成方法的说明图。
[0036]图17为实施方式I的发光装置的又一构成例的主要部分概略剖视图。
[0037]图18为实施方式I的发光装置的又一构成例的第一突起电极的形成方法的说明图。
[0038]图19为实施方式I的发光装置的其他构成例的主要部分概略剖视图。
[0039]图20为实施方式I的发光装置的其他构成例的第一突起电极的形成方法的说明图。
[0040]图21为实施方式I的发光装置的又一构成例的主要部分概略剖视图。
[0041]图22为实施方式I的发光装置的又一构成例的第一突起电极的形成方法的说明图。
[0042]图23为实施方式I的发光装置的另一构成例的主要部分概略剖视图。
[0043]图24为实施方式2的发光装置的概略剖视图。
[0044]图25为表示实施方式3的发光装置中的第一导体图案以及第二导体图案的一例的俯视图。
[0045]图26为实施方式3的发光装置的概略剖视图。
[0046]图27为表示实施方式4的发光装置中的第一导体图案以及第二导体图案的一例的俯视图。
[0047]图28为表不实施方式4的发光装置中的有机电致发光兀件的一例的概略俯视图。
[0048]图29为表不实施方式4的发光装置的一例的概略俯视图。
[0049]图30为现有例的发光装置的概略剖视图。
【具体实施方式】
[0050](实施方式I)
[0051]以下根据图1?图12对本实施方式的发光装置进行说明。
[0052]发光装置具备在第一基板11的一表面(第一基板11的第一表面)1101侧形成了至少具有发光层的功能层13的有机电致发光元件10。并且，发光装置具备在第二基板21的一表面(第二基板21的第一表面)2101侧设置了将有机电致发光兀件10的第一电极12及第二电极14分别电连接的第一导体图案22及第二导体图案24的布线基板20。这里，功能层13设置成被夹持在第一电极12的一表面(第一电极12的第一表面)1201与第二电极14的一表面(第二电极14的第二表面)1402之间。并且，功能层13的一部分弯曲为L字状而具有远离部分13A,远离部分13A的一表面(远离部分13A的第一表面)13A1与第一基板11的一表面(第一基板11的第一表面)1101抵接。由此，第一电极12与第二电极14不直接电连接，而是隔着功能层13连接。并且，发光装置具备将第一电极12与第一导体图案22电连接的第一连接部32，以及将第二电极14与第二导体图案24电连接的第二连接部34。
[0053]发光装置中，第一电极12及第二电极14各自中的、向第一电极12、功能层13、第二电极14相重叠的发光部的侧方延伸的第一引出部12b及第二引出部14b，与第一导体图案22及第二导体图案24分别在厚度方向上重叠。这里，有机电致发光元件10具有:贯通第一基板11和第一引出部12b的第一贯通孔15、贯通第一基板11和第二引出部14b的第二贯通孔17。并且，第一连接部32由筒状的第一贯通孔布线32a和第一突起电极32b构成，该筒状的第一贯通孔布线32a形成在第一贯通孔15的内侧(第一内周面)，该第一突起电极32b从第一导体图案22向发光装置的厚度方向突设而插入第一贯通孔布线32a与之电连接。并且，第二连接部34由筒状的第二贯通孔布线34a和第二突起电极34b构成，该筒状的第二贯通孔布线34a形成在第二贯通孔17的内侧(第二内周面)，该第二突起电极34b从第二导体图案24向发光装置的厚度方向突设而插入第二贯通孔布线34a与之电连接。
[0054]并且，优选的是，发光装置具备罩体60，在该罩体60与布线基板20之间收纳有机电致发光元件10。总之，优选的是，发光装置在布线基板20和罩体60围成的气密空间80内收纳有机电致发光元件10。
[0055]以下对发光装置的各构成要素进行详细说明。
[0056]有机电致发光元件10是将发光层发出的光从第一基板11的另一表面(第一基板11的第二表面)1102侧放射的底部放射(bottom emission)型的结构,但是不限于此,也可以是将发光层发出的光从第一基板11的与另一表面(第一基板11的第二表面)1102侧相反的一侧放射的顶部放射(top emission)型的结构。
[0057]第一基板11的平面形状为矩形状，但是不限于此，例如可以是圆形状、三边形状、五边形状、六边形状等。
[0058]作为第一基板11，例如可以采用透光性的塑料板或玻璃基板等。作为塑料板的材料，优选与无碱玻璃(alkal1-free glass)或钠|丐玻璃(soda-1 ime glass)等玻璃材料相比折射率大的塑料材料。作为这种塑料材料，例如可以采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES (polyethersulfone))、聚碳酸酯(PC)等。另外,在使有机电致发光元件10为顶部放射型的结构时，可以用非透光性材料形成第一基板11，作为第一基板11也可以采用金属板等。
[0059]在作为第一基板11采用玻璃基板时，第一基板11的上述一表面1101的凹凸可能成为有机电致发光元件10的漏电流等的发生原因(可能成为有机电致发光元件10的劣化原因)。因此，在作为第一基板11采用玻璃基板时，需要准备为了减小上述一表面1101的表面粗糙度而被高精度研磨的元件形成用玻璃基板，导致成本提高。另外，对于第一透光性基板11的上述一表面1101的表面粗糙度，优选使由JIS B0601-2001 (IS04287-1997)规定的算术平均粗糙度Ra为几nm以下。
[0060]相对于此，在作为第一基板11采用塑料板时，即使不特别进行高精度的研磨，也能够以低成本使得上述一表面1101的算术平均粗糙度Ra为几nm以下。
[0061]有机电致发光兀件10中，介于第一电极12的第一表面1201与第二电极14的第二表面1402之间的功能层13,从第一电极12的第一表面1201侧起,依次具有空穴输送层、发光层、电子输送层、电子注入层。总之，有机电致发光兀件10中，第一电极12构成阳极，第二电极14构成阴极。这里，有机电致发光兀件10中，使第一电极12层叠在第一基板11的上述一表面(第一基板11的第一表面)1101侧，在第一电极12的与第一基板11侧相反的一侧(第一基板11的第一表面1101侧)，第二电极14的第二表面1402与第一电极12的第一表面1101相对置。另外，有机电致发光兀件10也可以是第一电极12构成阴极、第二电极14构成阳极，此时使功能层13的层叠顺序相反即可。
[0062]有机电致发光兀件10用透明电极构成第一电极12,用反射来自发光层的光的反射电极构成第二电极14。由此，有机电致发光元件10成为上述的底部放射型的结构。并且，有机电致发光元件10如果用反射电极构成第一电极12、用透明电极构成第二电极14，则成为上述顶部放射型的结构。
[0063]功能层13的层叠结构不限于上述例，例如也可以是发光层的单层结构、或者空穴输送层和发光层和电子输送层的层叠结构、或者空穴输送层和发光层的层叠结构、或者发光层和电子输送层的层叠结构等。并且，可以使空穴注入层介入在阳极与空穴输送层之间。并且，发光层可以是单层结构也可以是多层结构，例如在所希望的发光色为白色的情况下，可以在发光层中掺杂红色、绿色、蓝色这3种掺杂剂(dopant)色素，也可以采用蓝色空穴输送性发光层和绿色电子输送性发光层和红色电子输送性发光层的层叠结构，也可以采用蓝色电子输送性发光层和绿色电子输送性发光层和红色电子输送性发光层的层叠结构。并且，可以采用如下多单元结构，即:将被第一电极12和第二电极14夹持且具有若被施加电压则发光的功能的功能层13作为I个发光单元，将多个发光单元经由具有透光性及导电性的中间层层叠而串联电连接(即，在I个第一电极12与I个第二电极14之间，具备在厚度方向上重叠的多个发光单元)。
[0064]阳极是用于向发光层中注入空穴的电极，优选采用功函数大的金属、合金、导电性化合物、或者它们的混合物构成的电极材料，为避免与H0M0(Highest Occupied MolecularOrbital:最高占据分子轨道)能级之差过大，优选采用功函数在4eV以上6eV以下的材料。在从阳极侧取出光的情况下，作为阳极的电极材料，例如可以举出ΙΤ0、氧化锡、氧化锌、ΙΖ0、碘化铜等、PED0T、聚苯胺等导电性高分子以及用任意的受主(acceptor)等掺杂了的导电性高分子、碳纳米管等导电性透光性材料。这里，阳极在第一基板11的上述一表面侧通过溅射法、真空蒸镀法、涂布法等形成为薄膜即可。
[0065]另外,优选使阳极的方块电阻(sheet resistance)在几百Ω/□以下，特别优选的是在100 Ω/□以下。这里，阳极的膜厚因阳极的透光率、方块电阻等而不同，但是设定在500nm以下、优选在IOnm?200nm的范围内较好。
[0066]并且，阴极是用于向发光层中注入电子的电极，优选采用功函数小的金属、合金、导电性化合物以及它们的混合物构成的电极材料，为避免与LUM0(Lowest UnoccupiedMolecular Orbital:最低未占分子轨道)能级之差过大，优选采用功函数为1.9eV以上5eV以下的材料。作为阴极的电极材料，作为例子例如可以举出招、银、镁等以及它们与其他金属的合金，例如镁-银混合物、镁-铟混合物、铝-锂合金。并且，也可以使用金属的导电材料、金属氧化物等、以及它们与其他金属的混合物，例如由氧化铝形成的极薄膜(这里为能够通过隧道注入而流过电子的Inm以下的薄膜)和由铝形成的薄膜的层叠膜等。并且，在从阴极侧取出光的情况下，作为阴极的电极材料，例如采用ΙΤ0、ΙΖ0等即可。
[0067]作为发光层的材料，可以使用作为有机电致发光元件用材料而被公知的任意材料。例如可以举出以下述的材料类及其衍生物为代表的材料，但不限于此，这些材料是:蒽、萘、花、并四苯(tetracene)、六苯并苯(coronene)、花(perylene)、酞花(phthaloperylene)、萘并花(naphthaloperylene)、二苯基丁二烯(diphenylbutadiene)、四苯基丁二烯(tetraphenylbutadiene)、香豆素(coumarin)、恶二唑(oxadiazole)、二苯并P惡唑啉(bisbenzoxazoline)、二苯乙烯(:bisstyryl)、环戍二烯(eyelopentadiene)、喹啉(quinoIine)金属络合物、三(tris) (8-羟基喹啉(hydroxyquinoIinate))招络合物、三(4-甲基-8-喹啉)铝络合物、三(5-苯基-8-喹啉)铝络合物、氨基喹啉(&1^11(^1^11011116)金属络合物、苯并喹啉(benzoquinoline)金属络合物、三_ (p_三联基_4_基)胺、1-芳基-2，5- 二( 2-噻吩)吡咯衍生物、吡喃、喹吖啶酮(quinacridone)、红荧烯、二芳乙烯基苯(distyrylbenzene)衍生物、二苯乙烯基亚芳基(distyryIaryIene)衍生物、二苯乙烯基胺(distyrylamine)衍生物以及各种荧光色素等。并且，优选将从这些化合物中选择的发光材料适宜混合使用。并且，不限于以上述化合物为代表的产生荧光发光的化合物，也可以适当地采用表现出基于自旋多重态(spin multiplet)的发光的材料类,例如产生磷光发光的磷光发光材料以及在分子内的一部分具有由它们构成的部位的化合物。并且，由这些材料构成的发光层可以通过蒸镀法、转印法等干式工艺成膜，也可以通过旋涂法、喷涂法、模涂(die coat)法、凹版印刷法等湿式工艺成膜。 [0068]用于上述空穴注入层的材料有空穴注入性的有机材料、金属氧化物、所谓受主类的有机材料或无机材料等。空穴注入性的有机材料是指例如具有空穴输送性、并且功函数为5.0~6.0eV左右、表现出与阳极的牢固密接性的材料等，例如CuPc、星爆状胺(starburst amine)等。并且,空穴注入性的金属氧化物例如是含有钥、铼、鹤、钥;、锌、铟、锡、镓、钛、铝中的某一种的金属氧化物。并且，不限于仅I种金属的氧化物，例如也可以是含有铟与锡、铟与锌、铝与镓、镓与锌、钛与铌等上述某种金属的多个金属的氧化物。并且，这些材料构成的空穴注入层可以通过蒸镀法、转印法等干式工艺成膜，也可以通过旋涂法、喷涂法、模涂法、凹版印刷法等湿式工艺成膜。
[0069]并且，用于空穴输送层的材料例如可以从具有空穴输送性的化合物的群中选定。作为这种化合物，例如可以举出以4，4’_ 二[N-(萘)-N-苯基-胺]联苯(a-NPD)、N，N’_ 二(3-甲基苯基)-(l，l’-K*)-4，4’-:K(TPD)、2-TNATA、4，4’，4’’-S(N- (3-甲基苯基)N-苯胺)三苯胺(MTDATA)、4，4，-N, N，- 二咔唑联苯(CBP)、螺(spiro) -NPD、螺-TPD,螺-TAD、TNB等为代表例的芳香胺类化合物、含有咔唑基的胺化合物、含有芴衍生物的胺化合物等，但是可以使用一般公知的任意的空穴输送材料。
[0070]并且，用于电子输送层的材料可以从具有电子输送性的化合物的群中选定。作为这种化合物，可以举出Alq3等作为电子输送性材料而被公知的金属络合物、邻菲咯啉(phenanthroline)衍生物、吡唳(pyridine)衍生物、四嗪(tetrazine)衍生物、恶二唑衍生物等具有杂环(hetero ring)的化合物等,但是不限于此,可以采用一般公知的任意的电子输送材料。
[0071]并且，电子注入层的材料可以从例如氟化锂或氟化镁等金属氟化物、氯化钠、氯化镁等为代表的金属氯化物等金属卤化物、铝、钴、锆、钛、钒、铌、铬、钽、钨、锰、钥、钌、铁、镍、铜、镓、锌、硅等各种金属的氧化物、氮化物、碳化物、氮氧化物等、例如氧化铝、氧化镁、氧化铁、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氮氧化硅、氮化硼等绝缘物、SiO2或SiO等为代表的硅化合物、碳化合物等中任意选择使用。这些材料通过真空蒸镀法或溅射法等形成而能够形成薄膜状。
[0072]有机电致发光元件10的第一引出部12b以及第二引出部14b配置成与布线基板20的第一导体图案22以及第二导体图案24分别对应重叠。
[0073]有机电致发光元件10在从功能层13向第一基板11侧放射光的情况下，优选在第一基板11的第一电极12侧的相反侧(第一基板11的第二表面1102)具备对从发光层放射的光的反射进行抑制的光取出构造部50。
[0074]发光装置构成为，从有机电致发光元件10的发光层放射的光通过布线基板20后被取出。这里，发光装置的光取出构造部50由在第一基板11的与第一电极12侧相反的一面(第一基板11的第二表面)侧设置的凹凸构造部51构成，在该凹凸构造部51与布线基板20之间存在空间70。由此，发光装置能够降低从发光层放射并到达布线基板20的光的反射损失，提高光取出效率。另外，发光装置也可以构成为，从有机电致发光元件10的发光层放射的光通过罩体60后被取出。
[0075]另外，有机电致发光元件10的发光层以及第一基板11各自的折射率比空气等气体的折射率大。因此，在没有设置上述光取出构造部50而第一基板11与布线基板20之间的空间为空气环境的情况下，在由第一基板11构成的第一介质和由空气构成的第二介质之间的界面发生全反射，以全反射角以上的角度向该界面入射的光被反射。并且，在第一介质和第二介质之间的界面处被反射的光在功能层13或第一基板11内部多重反射，不被取出到外部并衰减，因此光取出效率降低。并且，对于以小于全反射角的角度向第一介质与第二介质之间的界面入射的光，也由于发生菲涅尔反射而导致光取出效率进一步降低。
[0076]相对于此，发光装置中，由于对有机电致发光兀件10设置上述光取出构造部50,因此能够提高向有机电致发光元件10的外部的光取出效率。
[0077]凹凸构造部51具有二维周期构造。这里，在发光层发出的光的波长在300?800nm的范围内的情况下，如果设介质内的波长为λ (用介质的折射率除真空中的波长而得到的值)，则优选的是，凹凸构造部51的二维周期构造的周期在波长λ的1/4?10倍的范围内
适宜设定。
[0078]将周期在例如5λ?10λ的范围设定时，通过几何光学的效果、即入射角小于全反射角的表面的广面积化，提高光取出效率。并且，将周期在例如λ?5λ的范围设定时，通过将基于衍射光的全反射角以上的光取出的作用，提高光的取出效率。并且，将周期在λ/4?λ的范围设定时，凹凸构造部51附近的有效折射率随着距离第一电极12的距离增大而逐渐降低，与使第一基板11与空间70之间介有具有凹凸构造部51的介质的折射率和空间70的介质的折射率的中间折射率的薄膜层是同等的，能够降低菲涅尔反射。总之，如果将周期设定在λ/4?10λ的范围，则能够抑制反射(全反射或者菲涅尔反射)，提高有机电致发光元件10的光取出效率。但是，作为用于提高基于几何光学效果的光取出效率的周期的上限，可以适用到1000 λ。并且，凹凸构造部51不一定必须具有二维周期构造等周期构造，凹凸的尺寸为随机的凹凸构造或无周期性的凹凸构造也能够提高光取出效率。另外，不同尺寸的凹凸构造混杂时(例如周期为I λ的凹凸构造与5λ以上的凹凸构造混杂时)，其中凹凸构造部51中的占有率最大的凹凸构造的光取出效果起到支配性。
[0079]光取出构造部50的凹凸构造部51由棱镜片(prism sheet)(例如IQMOTO株式会社制造的LIGHTUP (注册商标)GM3那样的光扩散膜等)构成，但是不限于此。例如，可以用压印(imprint)法(纳米压印法)对第一基板11形成凹凸构造部51，也可以通过注塑成型来形成第一基板11，并用适宜的模具对第一基板11的第二表面1102直接形成凹凸构造部51。用于上述棱镜片的材料通常为折射率1.4?1.6左右的树脂(即折射率与玻璃基板的折射率接近的一般的树脂)的情况较多，而不是折射率比一般的树脂高的高折射率的树脂。因此，在第一基板11采用与玻璃基板相比折射率高的塑料板、凹凸构造部51的折射率比第一基板11的折射率低的情况下，在第一基板11与凹凸构造部51之间的界面(折射率界面)发生全反射，产生光取出损失。因此在发光装置中，在第一基板11采用与玻璃基板相比折射率高的塑料板的情况下，通过使凹凸构造部51的折射率在第一基板11的折射率以上(使凹凸构造部51的折射率不低于第一基板11的折射率)，能够防止第一基板11与凹凸构造部51之间的界面处的全反射，能够提高光取出效率。
[0080]光取出构造部50中，重要的是在凹凸构造部51的表面与布线基板20之间存在空间70。假设凹凸构造部51的表面为该凹凸构造部51与布线基板20之间的界面的情况下，由于存在布线基板20与外部空气之间的折射率界面，因此在该折射率界面会再次发生全反射。相对于此，在发光装置中，有机电致发光元件10的光能够一次向空间70取出，所以能够抑制在空间70的空气与布线基板20之间的界面、布线基板20与外部空气之间的界面发生全反射损失。
[0081]另外，本实施方式的发光装置，在由布线基板20和罩体60围成的气密空间80内具备2个有机电致发光元件10。这2个有机电致发光元件10在与布线基板20的第二基板21的上述一表面(第二基板21的第一表面)2101平行的一平面内排列配置。各有机电致发光元件10的俯视形状为长方形状，外形尺寸也相同。发光装置配置为，2个有机电致发光兀件10在有机电致发光兀件10的短边方向(横向X)上排列。另外，2个有机电致发光兀件10不仅外形尺寸相同而且构造也相同。总之，2个有机电致发光元件10为相同规格。
[0082]有机电致发光元件10中，第一基板11的俯视形状如图8 (a)所示为长方形状，第一电极12的平面形状如图8 (b)所示为仅使第一基板11的长边方向(纵向Y)的一端部(第一基板11的纵向Y的第一端部)IlA露出的长方形状。因此,第一电极12的短边方向(横向X)的尺寸与第一基板11的短边方向(横向X)的尺寸相同，第一电极12的长边方向(纵向Y)的尺寸比第一基板11的长边方向(纵向Y)的尺寸短。
[0083]并且，有机电致发光元件10的功能层13的俯视形状如图8 (C)所示，是与第一基板11相比长边方向(纵向Y)及短边方向(横向X)各自的尺寸更短的长方形状。
[0084]并且，有机电致发光元件10的第二电极14的俯视形状如图8 (d)所示，是短边方向(横向X)的尺寸比功能层13的短边方向的尺寸短、长边方向(纵向Y)的尺寸比第一基板11的长边方向的尺寸短的长方形状。这里，第二电极14配置为，长边方向(纵向Y)的一端部14bl形成在第一基板11的上述一端部IlA上。
[0085]并且，第二电极14的长边方向(纵向Y)的尺寸设定为:在第二电极14的长边方向(纵向Y)的一端部14bl侧，该第二电极14与功能层13的长边方向(纵向Y)的一端部(功能层13的纵向Y的第一端部)13A重叠,使第一电极12中的在第一基板11的长边方向(纵向Y)的另一端部(第一基板11的纵向Y的第二端部11B)上形成的部分12b以及功能层13的长边方向(纵向Y)的另一端部(功能层13的纵向Y的第二端部13B)露出。由此,第一电极12中，在第一基板11的长边方向(纵向Y)的上述另一端部(第一基板11的纵向Y的第二端部11B)上形成的部分12b、与在第一基板11的短边方向(横向X)的两端部形成的部分12b露出，这些露出的部分12b构成上述的第一引出部12b。并且，第二电极14中，在第一基板11的长边方向(纵向Y)的上述一端部(第一基板11的纵向Y的第一端部11A)上形成的部分14b露出，该露出的部分构成上述的第二引出部14b。并且，有机电致发光元件10成为在俯视时相对于沿长边方向(纵向Y)的中心线为线对称的形状。即，如果以短边方向(横向X)为左右方向，则有机电致发光元件10成为左右对称的形状。
[0086]有机电致发光兀件10中，在俯视形状为长方形状的第一基板11的上述一表面1101的周部，沿着第一基板11的3边形成第一引出部12b，沿着第一基板11的剩余的I边形成第二引出部14b。这里，优选的是，有机电致发光元件10中，由ITO等透明导电性氧化物(Transparent Conducting Oxide:TC0)形成第一电极12,由与第一电极12相比方块电阻足够小且对来自发光层的光的反射率高的金属形成第二电极14。由透明导电性氧化物形成的第一电极12优选方块电阻在30 Ω / □以下,优选对发光层发出的光的透射率高。作为透明导电性氧化物，例如有IT0、AZ0、GZ0、IZ0等。有机电致发光元件10中，如果由透明导电性氧化物形成第一电极12及第二电极14双方，则能够从发光装置的厚度方向的两面侧取出光。
[0087]另外，有机电致发光元件10中，第一基板11、第一电极12、功能层13以及第二电极14的厚度分别设定为50 μ m?100 μ m、100?150nm、200?400nm以及100?150nm,但是这些数值为一例而没有特别限定。
[0088]并且，优选的是，第一基板11的俯视下的长边方向(纵向Y)的尺寸与短边方向(横向X)的尺寸的尺寸比为2以上。由此，有机电致发光元件10中，关于流向发光层的电流，能够使电流密度的面内均一性提高，能够抑制亮度的面内偏差。另外，基板11的长边方向的尺寸设定为82mm、短边方向的尺寸设定为39mm，但是这些数值为一例而没有特别限定。
[0089]并且，布线基板20如上述那样，在第二基板21的上述一表面2101上形成有第一导体图案22以及第二导体图案24。发光装置中，在使来自有机电致发光元件10的光从罩体60射出的情况下，作为第二基板21，例如可以采用白板玻璃等比较廉价的玻璃基板。
[0090]布线基板20的第二基板21的俯视形状为矩形状。第一导体图案22为能够投影上述多个(这里为2个)有机电致发光元件10的第一引出部12b的形状。换言之，第一引出部12b以在厚度方向上与布线基板20的第一导体图案22重叠的方式配置。并且，第二导体图案24为能够投影上述多个(这里为2个)有机电致发光元件10的第二引出部14b的形状。换言之，第二引出部14b以在厚度方向上与布线基板20的第二导体图案24重叠的方式配置。
[0091]这里，布线基板20的第一导体图案22的俯视形状为E字状，第二导体图案24的俯视形状为I字状。这里，布线基板20的第一导体图案22沿着第二基板21的3边配置，并且，第二导体图案24沿着第二基板21的剩余的I边配置。并且，第一导体图案22通过如上所述那样使俯视形状为E字状，从而还具有与2个有机电致发光元件10的第一引出部12b中彼此邻接的部分重叠地配置的部分。另外，第一导体图案22与第二导体图案24之间的最短距离设定得能够确保规定的绝缘距离。并且，第一导体图案22以及第二导体图案24的俯视形状没有特别限定，基于有机电致发光元件10的形状、个数适宜设定即可。例如，在将η个(η ^ 3)有机电致发光兀件10在有机电致发光兀件10的短边方向(横向X)上排列配置的情况下，设为具有(η + I)个梳齿部的梳形即可。
[0092]总之，第一导体图案22以及第二导体图案24避开有机电致发光元件10中的上述发光部向第二基板21的投影区域而配置。
[0093]第一导体图案22以及第二导体图案24各自的一部分不被罩体60覆盖,作为第一外部连接电极26以及第二外部连接电极28露出。这里，第一外部连接电极26与第二外部连接电极28在俯视下对置配置。第一外部连接电极26以及第二外部连接电极28形成为带状的形状。
[0094]发光装置中，在由布线基板20和罩体60构成的封装的外侧，露出第一外部连接电极26以及第二外部连接电极28。因此，发光装置能够从外部经由第一外部连接电极26以及第二外部连接电极28供电。另外，布线基板20的第二基板21的厚度为1mm、平面尺寸为100X IOOmm (纵向Y的尺寸X横向X的尺寸)，但是这些数值为一例，没有特别限定。并且，第一导体图案22中，沿着第二基板21的平行的2边形成的部分的宽度尺寸设定为I~2mm,但是该数值为一例，没有特别限定。
[0095]第一导体图案22以及第二导体图案24具有第一层的导电层22a、24a和在第一层的导电层22a、24a上形成的第二层的导电层22b、24b的层叠结构。这里，作为第一层的导电层22a、24a的材料，优选采用ITO等透明导电性氧化物。第一层的导电层22a、24a例如可以通过溅射法形成。并且，在通过电镀法形成第二层的导电层22b、24b的情况下，作为第二层的导电层22b、24b的材料，优选采用PdNiAu等。并且，在通过溅射法形成第二层的导电层22b、24b的情况下，作为第二层的导电层22b、24b的材料，例如优选采用MoAl、CrAg,AgPdCu (APC)等。并且，在通过印刷法形成第二层的导电层22b、24b的情况下，作为第二层的导电层22b、24b的材料，可以采用银膏(例如Henkel公司制造QMI516E等)等。
[0096]第一导体图案22以及第二导体图案24不限于这些层叠结构，也可以是上述的第二层的导电层22b、24b的单层结构、或3层以上的层叠结构。
[0097]并且，布线基板20也可以粘贴作为与第二基板21独立的部件而形成的第一导体图案22以及第二导体图案24。
[0098]有机电致发光元件10中，上述的第一贯通孔15及第二贯通孔17在厚度方向上贯穿设置。第一贯通孔15及第二贯通孔17各自的开口形状为圆形状。由此，第一连接部32以及第二连接部34的筒状的第一贯通孔布线32a以及第二贯通孔布线34a为圆筒状的形状。因此，第一贯通孔布线32a以及第二贯通孔布线34a具有圆形状的开口形状。第一贯通孔15以及第二贯通孔17例如可以通过激光加工或冲孔加工等形成。另外，第一贯通孔15以及第二贯通孔17的开口形状没有特别限定。并且，第一贯通孔布线32a以及第二贯通孔布线34a的形状也没有特别限定。
[0099]第一贯通孔布线32a以及第二贯通孔布线34a分别由通过例如溅射法、电镀法等形成的筒状的贯通电极36构成。
[0100]第一连接部32如上所述那样由第一贯通孔布线32a和第一突起电极32b构成。并且，第二连接部34如上所述那样由第二贯通孔布线34a和第二突起电极34b构成。第一突起电极32b以及第二突起电极34b分别由柱状(在图示例中为圆柱状)的突起电极33 (参照图9及图10)构成。另外，突起电极33的形状优选圆柱状，但是不限于此，例如可以是棱柱状的形状。
[0101]作为第一突起电极32b以及第二突起电极34b的材质，优选与第一导体图案32以及第二导体图案34的接附性良好、机械强度高、导电性高的金属，例如优选采用铜、铝、镍
坐寸ο
[0102]在将布线基板20和有机电致发光元件10电连接时，例如图10所示，使布线基板20与有机电致发光元件10相对，然后将突起电极33插入到贯通电极36中以使有机电致发光元件10向接近布线基板20的方向(图10中的箭头方向)移动即可。
[0103]另外，可以是，第一连接部32以及第二连接部34，在第一基板11的上述一表面1101侧，分别利用导电性膏(例如银膏等)将第一引出部12b和第一突起电极32a接合，并且将第二引出部14b和第二突起电极34a接合。由此，能够进一步提高第一连接部32以及第二连接部34的电连接可靠性。此时，第一连接部32以及第二连接部34的在使导电性膏硬化之后进行烘烤从而形成的部分，成为包含金属粉末和有机粘合剂的导体。
[0104]发光装置优选具备规定布线基板20与有机电致发光元件10之间的距离的隔板(spacer)部35。隔板部35的外周形状为圆形状,但是不限于圆形状,例如可以为多边形状。这里，优选的是，发光装置的第一突起电极32b以及第二突起电极34b分别一体地具备隔板部35。由此，能够削减零件个数，并且提高装配性。
[0105]作为一体地具有隔板部35的突起电极33的形成方法，例如有按照突起电极33的材质准备与隔板部35的外径相同外径的棒体、对该棒体的一部分进行切削加工使其变细的方法、或通过压力加工进行整形的方法等，在棒体的材质为铜或铝等延展性优良的金属时，能够通过压力整形廉价地进行加工。
[0106]隔板部35如图11以及图12所示，可以通过与突起电极33独立的部件构成，并外装于突起电极33。该情况下，隔板部35可以采用垫圈(washer)状结构。另外，图12中的箭头表示在将隔板部35外装于突起电极33时使隔板部35移动的方向。
[0107]在隔板部35与第一突起电极32b以及第二突起电极34b为独立部件的情况下，作为隔板部35的材质，例如可以采用不锈钢、磷青铜等。
[0108]隔板部35的材质也可以采用由塑料或橡胶等形成的材质。
[0109]另外，发光装置中，第一基板11的厚度设定为0.1mm，第一贯通孔布线32a以及第二贯通孔布线34a的内径设定为1mm，第一突起电极32b以及第二突起电极34b的高度设定为0.4mm、外径设定为1mm，隔板部35的外径设定为2mm，但是这些数值为一例，没有特别限定。
[0110]第一突起电极32b彼此的间隔以及第二突起电极34b彼此的间隔例如优选设定为IOmm以下。由此，发光装置能够抑制有机电致发光元件10产生挠曲，并且能够降低第一导体图案22以及第二导体图案24与第一电极12以及第二电极14之间的电阻，能够提高效率。
[0111]罩体60如图1及图3所示，采用一体地具备平板状(这里为矩形板状)的罩体主体部61和框状(这里为矩形框状)的框架部62的结构。这样的罩体60例如可以通过在I枚玻璃基板的一面设置凹部而形成。
[0112]罩体60经由接合部(未图示)与布线基板20接合。这里，罩体60的框架部62遍及整周地与布线基板20接合。作为罩体主体部61，使用了无碱玻璃基板，但是不限于此，例如也可以使用钠钙玻璃基板。并且，框架部62通过对无碱玻璃基板进行加工而形成，但是不限于此，也可以通过对钠钙玻璃基板进行加工而形成。
[0113]作为接合部的材料，采用了烧结玻璃，但是不限于此，可以采用环氧树脂、丙烯树脂等。发光装置中，用烧结玻璃形成接合部，从而能够防止从接合部的出气并且提高耐湿性，能够提高长期的可靠性。并且，在用热硬化性树脂等树脂材料形成接合部的情况下，为了确保气密性而优选设置3mm以上的密封量，而在用烧结玻璃形成接合部的情况下，使密封量为Imm左右也能确保气密性。因此，发光装置中，通过采用烧结玻璃作为接合部的材料，与采用树脂材料时相比，能够减小非发光部的面积。
[0114]但是，在布线基板20的上述一表面(第二基板21的第一表面2101)侧，如上所述设有与有机电致发光元件10的第一电极12及第二电极14分别电连接的第一导体图案22及第二导体图案24。因此，罩体60有与第二基板21的周部的一部分接合的部位、与第一导体图案22的一部分接合的部位、以及与第二导体图案24的一部分接合的部位。这里，从与上述接合部之间的接合性的观点看，第一导体图案22以及第二导体图案24在与接合部之间的接合部位使第一层的导电层22a、24a露出。由此，发光装置中，由与金属相比与接合部的材料即烧结玻璃等之间的亲和性更高的导电性透明氧化物构成的第一层的导电层22a、24a与接合部接合，从而能够提高接合强度。因此，发光装置能够提高由布线基板20和罩体60构成的封装的气密性。
[0115]在发光装置为使从有机电致发光元件10放射的光从罩体主体部61出射的结构的情况下，作为一体地具备罩体主体部61和框架部62的罩体60的形成方法，通过喷砂(sandblast)加工形成凹部，然后可以考虑用氢氟酸进行研磨。但是，该情况下，还要考虑罩体60的形成所需的时间变长、成为成本上升的主要因素的情况。
[0116]因此，罩体60如图13所示，可以采用使板状(这里为矩形板状)的罩体主体部61、与在罩体主体部61的周部和布线基板20的周部之间配置的框状的框架部62作为独立部件分别形成、然后通过接合而构成的结构。该情况下，罩体主体部61可以由平板状的无碱玻璃基板构成，但是不限于此，例如也可以由平板状的钠钙玻璃基板等构成。并且，例如可以通过对无碱玻璃基板进行加工而形成框架部62，但是不限于此，也可以通过对钠钙玻璃基板进行加工而形成框架部62。罩体主体部61和框架部62例如可以通过烧结玻璃、环氧树月旨、丙烯树脂等接合，但是从提高耐湿性并且减少出气的观点看，优选通过烧结玻璃接合。
[0117]作为框状的框架部62的形成方法，例如有通过喷砂加工或冲裁加工等形成与罩体主体部61不同的玻璃基板的方法。并且,作为框架部62的形成方法，还有将熔融的玻璃放入模具而形成的方法、将完成整形的玻璃料熔化而形成的方法、将玻璃纤维弯曲成框状并使两端面相面对而融焊的方法等。
[0118]另外，罩体60如图14所示，也可以将采用玻璃基板形成的罩体主体部61、和由金属环构成的框状的框架部62通过玻璃料等接合。作为金属环的材料，优选采用热膨胀系数与罩体主体部61以及第二基板21的热膨胀系数接近的可伐合金(Kovar )，但是不限于可伐合金，例如也可以采用42合金等。可伐合金是在铁中混合了镍、钴的合金，常温附近的热膨胀系数在金属中为较低者之一，具有与无碱玻璃、蓝钠玻璃、硼硅酸玻璃等的热膨胀系数接近的值。可伐合金的成分比的一例为，按照重量％为镍:29重量％、钴:17重量％、硅:0.2重量％、锰:0.3重量％、铁:53.5重量％。可伐合金的成分比没有特别限定，以使可伐合金的热膨胀系数与罩体主体部61以及第二基板21各自的热膨胀系数接近的方式采用适宜的成分比即可。并且，作为该情况下的烧结玻璃，优选采用能够使热膨胀系数与合金的热膨胀系数一致的材料。这里，在金属环的材料为可伐合金的情况下，作为烧结玻璃的材料，优选使用可伐合金玻璃。
[0119]但是，在如图13所示那样罩体主体部61和框架部62双方均由玻璃形成的情况下，与如图14所示那样用玻璃及合金分别形成罩体主体部61以及框架部62的情况相比，能够减小线性膨胀系数差，能够提高罩体主体部61与框架部62之间的接合部的可靠性。
[0120]发光装置中，无论是从布线基板20侧取出光还是从罩体主体部61侧取出光，都能够如图13或图14所示那样采用将罩体主体部61和框架部62用不同部件形成并接合的结构。
[0121]并且，优选在罩体60的适宜位置配置吸水材料。这里，优选的是，在从罩体主体部61侧取出光的情况下，在罩体主体部61中避开有机电致发光元件10的上述发光部的投影区域的位置配置吸水材料。另外，作为吸水材料，可以采用例如氧化钙类的干燥剂(混有氧化隹丐的吸气剂(getter))等。
[0122]并且，优选的是，发光装置在罩体主体部61的厚度方向的至少一面具备例如单层或多层的由电介质膜构成的防反射涂层(ant1-reflection coat:以下简称AR膜)。由此，发光装置能够降低罩体60和与罩体60接触的介质之间的界面处的菲涅尔损失，能够提高光取出效率。并且，发光装置中，作为AR膜的替代，也可以设置将尖细状的微细突起排列为二维阵列状而具有二维周期构造的蛾眼(moth eye)状构造部。这里，在通过纳米压印法对成为罩体主体部61的基础的玻璃基板进行加工而形成蛾眼状构造部的情况下，微细突起的折射率与玻璃基板的折射率相同。在设置蛾眼状构造部的情况下，与设置AR膜的情况相t匕，能够减小对光的波长及入射角的依存性，并且还能够减小反射率。
[0123]上述的蛾眼状构造部也可以通过纳米压印法以外的方法(例如激光加工技术)形成。并且，蛾眼状构造部例如可以通过三菱Rayon (Mitsubishi Rayon)公司制造的蛾眼型无反射膜构成。
[0124]另外，贯通电极36以及突起电极33各自的形状不限于上述例子。例如也可以如图15所示那样，使贯通电极36的形状为随着从布线基板20远离而开口面积逐渐增大的锥筒状，使突起电极33为具有外径与贯通电极36的最小内径大致相等的圆柱状部分、和外径比贯通电极36的最大内径大的大径部的柱状形状。另外，该情况下，突起电极33例如可以如图16所示那样，经由焊料、导电性粘接剂(例如银膏、金膏等)等构成的接合部39对布线基板20进行接合，或者对布线基板20进行焊接。并且，该情况下，突起电极33的大径部具有与上述的隔板部35同样的功能。并且，图15以及图16所示的突起电极33形成外径在圆柱状部分与大径部之间缓慢变化的形状。这样的突起电极33例如可以通过上述的切削加工形成。
[0125]突起电极33也可以是图17所示的圆锥状的形状。并且，突起电极33也可以是棱锥状的形状。这样的突起电极33例如可以通过上述的切削加工形成。另外，图17中的贯通电极36为锥筒状。该贯通电极36的最大内径例如可以在0.2?0.5mm左右的范围设定。
[0126]并且，突起电极33可以是，如图18 (a)所示那样将金属板37加工为梳状的形状之后，如图18 (b)所示那样使梳齿的部分弯曲(箭头表示弯曲的方向)，从而能够使各梳齿分别为突起电极33。该情况下，能够同时处理多个突起电极33，因此发光装置的制造容易。另外，作为金属板37，例如可以采用引线架、或与引线架相同的材质。
[0127]突起电极33在如图17等所示那样顶端部为尖细形状的情况下，还能够进行对有机电致发光元件10的开孔。因此，例如也可以采用通过分配器(dispenser)等将导电性粘接剂分别涂布于第一贯通孔15及第二贯通孔17、在进行导电性粘接剂的烘烤之前用突起电极33进行开孔、然后对导电性粘接剂进行烘烤从而形成筒状的贯通电极36这样的制造工艺。
[0128]突起电极33如图19所示，也可以是螺柱凸点(stud bump)状的形状。该情况下的突起电极33的材质优选金，但是不限于此，可以采用铝或铜。这样的突起电极33例如可以如图20所示那样利用超声波/热兼用型的焊线机(wire bonder)的毛细管(capillary)40而与一般的螺柱凸点同样地形成。在采用螺柱凸点状的突起电极33的情况下，锥筒状的贯通电极36的最大内径例如可以在50?100 μ m左右的范围设定，能够实现突起电极33的小型化。
[0129]并且，突起电极33也可以如图21所示那样是带头部的锥销状的形状。该情况下，例如如图22 (a)所示那样准备形成了孔38的金属板37，如图22 (b)所示那样使突起电极33的轴部在孔38中插通，进而插入贯通电极36，然后经由例如由导电性粘接剂(银膏、金膏等)等构成的接合部31，将突起电极33的头部以及金属板37与布线基板20接合。在突起电极33为带头部的锥销状的形状的情况下，容易进行突起电极33的对位。
[0130]并且，突起电极33可以是如图23所示那样的铆钉状的形状。这样的突起电极33可以如图22 Ca)所示那样准备形成了孔38的金属板37，使突起电极33的轴部在孔38中插通，进而插入贯通电极36，之后将轴部的端部铆接(结果，在轴部的两侧具有头部)，然后经由例如由导电性粘接剂(银膏、金膏等)构成的接合部31，将突起电极33的一个头部以及金属板37与布线基板20接合。在突起电极33的形状为铆钉状的形状的情况下，能够使突起电极33的机械强度提高。
[0131]以上说明的本实施方式的发光装置，有机电致发光元件10的第一电极12及第二电极14各自之中，在第一电极12、功能层13、第二电极14相重叠的发光部的侧方延伸的第一引出部12b及第二引出部14b，在厚度方向上与布线基板20的第一导体图案22及第二导体图案24分别重叠。并且，发光装置的第一连接部32由筒状的第一贯通孔布线32a和从第一导体图案22向厚度方向突设而插入第一贯通孔布线32a并与之电连接的第一突起电极32b构成。并且，发光装置的第二连接部34由筒状的第二贯通孔布线34a和从第二导体图案24向厚度方向突设而插入第二贯通孔布线34a并与之电连接的第二突起电极34b构成。并且，发光装置不必确保用于将键合线分别与第一引出部12b、第二引出部14b、第一导体图案22以及第二导体图案24连接的空间，在发光装置的俯视下能够增大上述发光部的面积。因此，本实施方式的发光装置，在发光装置的俯视下能够减小成为非发光部的区域的面积。
[0132]并且，本实施方式的发光装置如上所述那样，优选具备介于第二基板21与有机电致发光元件10之间、规定第二基板21与有机电致发光元件10之间的距离的隔板部35。由此，发光装置能够通过隔板部35规定第二基板21与有机电致发光元件10之间的距离，因此能够防止有机电致发光元件10与布线基板20接触。由此，发光装置能够抑制有机电致发光元件10的发光层的温度的面内偏差，能够抑制亮度不均的发生。
[0133](实施方式2)
[0134]以下基于图24对本实施方式的发光装置进行说明。
[0135]本实施方式的发光装置的基本构成与实施方式I略同。本实施方式的发光装置与实施方式I的差别在于，在有机电致发光兀件10的厚度方向上具备介于有机电致发光兀件10与罩体60之间的树脂部90。另外,对与实施方式I同样的构成要素标记同一符号而适宜省略说明。
[0136]树脂部90例如可以由环氧类或丙烯类的粘接剂等形成。并且，发光装置在采用不从罩体60侧取出光的结构时，也可以由混入干燥剂的环氧树脂形成树脂部90。由此，发光装置能够提高耐湿性从而提高可靠性。并且，树脂部90也可以采用两面粘接带。作为该两面粘接带，可以采用使用了在低排气(outgas)时对第一电极12及第二电极14及发光层无腐蚀性的丙烯类粘接剂或环氧类粘接剂的粘接带。作为使用了丙烯类粘接剂的粘接带，例如可以使用住友3M (Sumitomo3M)公司制造的OCA带。
[0137]本实施方式的发光装置，具备介于有机电致发光兀件10与罩体60之间的树脂部90，因此能够防止有机电致发光元件10由于振动或冲击等而向从布线基板20远离的方向移动，从而能够使第一连接部32以及第二连接部34的连接可靠性提高。
[0138]本实施方式的发光装置中，对于第一连接部32以及第二连接部34可以分别采用实施方式I中说明的各种形状。
[0139](实施方式3)
[0140]以下基于图25以及图26对本实施方式的发光装置进行说明。
[0141]在上述实施方式I及2中，例示了使2个有机电致发光元件10、10邻接、并且配置在第二基板21的一表面(第二基板21的第一表面)2101侧的情况。这里，在本实施方式中，例示本发明的更优选方式，但是不限于下述记载的内容。并且，对于在上述实施方式I及2中已经详细说明的构成，省略一部分说明。
[0142]在本实施方式的发光装置中，如图25以及26所示，在横向X上配置4个有机电致发光元件10，在纵向Y上配置2个有机电致发光元件，该情况下，第一导体图案22成为具有5个梳齿部的梳形。并且，2个第一导体图案22在第二基板21上配置，在纵向Y上邻接。该情况下，第二基板21的纵向Y的一端部(第二基板21的纵向Y的第一端部)成为第一导体图案2的开放部分。在该开放部配置有第二导体图案24。并且，第一导体图案22以及第二导体图案24分别具有第一突起电极32b以及第二突起电极34b。并且，在有机电致发光兀件10的第一引出部12b形成有第一贯通布线32a,在第二引出部14b形成有第二贯通布线34b。由此，第一突起电极32b以及第二突起电极34b分别插入第一贯通布线32a以及第二贯通布线34b。即，有机电致发光元件10的第一引出部12b经由第一突起电极32b以及第一贯通布线32a而与第一导体图案22连接，第二引出部14b经由第二突起电极34b以及第二贯通布线34a而与第二导体图案24连接。这里，作为本实施方式中的将由第一导体图案22及第二导体图案24构成的导体图案、与有机电致发光元件10电连接的方式，可以采用实施方式I及2中记载的方式。并且，在如上所述那样配置有机电致发光元件10的情况下，在第二基板21上配置的个数没有特别限定。即，在第二基板21的横向X上配置η个(η为正整数)有机电致发光元件、在纵向Y上配置m个(m为正整数)有机电致发光元件的情况下，在横向X上平行配置的(η + I)个梳齿部、与在横向X上延伸的I个布线部(第一导体图案22的一部分)在俯视时构成为I个梳形的第一导体图案22，m个第一导体图案22在纵向Y上邻接配置即可。并且，第二基板21的纵向Y的一端部(第二基板21的纵向Y的第一端部)成为第一导体图案22的开放部分，在该开放部配置第一导体图案22即可。
[0143]即，在第二基板21之上配置多个有机电致发光元件10的情况下，与其数量匹配地对上述梳齿部的个数以及纵向Y上的第一导体图案22的配置数进行适当调节即可。由此，横向X的有机电致发光元件10分别并联地电连接，因此能够避免驱动电压的高电压化。并且，纵向Y的有机电致发光元件10分别串联连接，因此不易引起驱动电压变动，能够实现驱动的稳定化。并且，通过如上所述那样将多个有机电致发光元件10在横向X及纵向Y上配置，能够任意地扩展发光装置的大小，所以能够增加发光装置的大小和驱动功率的选择，能够提闻便利性。
[0144]并且，通过在I个第二基板21上配置多个有机电致发光元件10，能够容易地设计发光装置的大小。并且，可以根据需要改变发光装置的大小，因此可以共用有机电致发光元件10、第二基板21等那样的发光装置的构成部件。即，能够通过部件成本的共有化来降低制造成本。
[0145](实施方式4)
[0146]以下基于图27至图29对本实施方式的发光装置进行说明。
[0147]在实施方式I至3中，对采用具备梳形的第一导体图案22的第二基板21的形态进行了说明。该情况下，在发光装置中，纵向Y的一方向上形成电流路。这里，在本实施方式中，作为实施方式I至3的应用方式进行例示。图27示出了在第二基板21的一表面(第二基板21的第一表面)2101上配置的第一导体图案22以及第二导体图案24的形态。
[0148]图27 (a)所示的第二基板21具备第一导体图案22和第二导体图案24，在第二基板21的一表面(第二基板21的第一表面)2101上,第一导体图案22配置在第二基板的横向X的一端部(第二基板的横向X的第一端部)，第二导体图案24配置在第二基板的纵向Y的一端部(第二基板的纵向Y的第一端部)。这样，第一导体图案22以及第二导体图案24在第二基板21上形成为L字状的导体图案。并且，第一导体图案22以及第二导体图案24分别设有第一突起电极32b以及第二突起电极34b。并且，以分别与第一突起电极32b及第二突起电极34b对应的方式，在第一引出部12b形成第一贯通布线32a，在第二引出部14b形成第二贯通布线34b。并且，作为本实施方式中的将由第一导体图案22以及第二导体图案24构成的导体图案、与有机电致发光元件10电连接的方式，可以采用实施方式I及2中记载的方式。这里，第一导体图案22与第二导体图案24没有电连接，而是以规定的间隔离开。该情况下，优选在第一导体图案22与第二导体图案24之间设置绝缘体。
[0149]在对这样形成的第二基板21配置第一基板11 (有机电致发光元件10)的情况下，可以采用图28 (a)所示的有机电致发光元件10。该有机电致发光元件10与实施方式I至3中说明的有机电致发光元件10相同。因此，对于上述有机电致发光元件10，也可以在引出部12b形成第一贯通布线32a，在第二引出部14b形成第二贯通布线34b。
[0150]在对上述第二基板21配置有机电致发光元件10时，可以将第一引出部12b与第一导体图案22电连接，将第二引出部14b与第二导体图案24电连接。该情况下，优选在第二基板21的没有配置第一导体图案22和第二导体图案24的部分，在第一引出部12bl与第二基板21之间夹设绝缘体。该情况下，绝缘体优选具有规定的厚度。具体而言，可以举出，在第一突起电极32b及第二突起电极34b分别具有隔板35的情况下，绝缘体的厚度与隔板35的高度相匹配的情况。通过如上所述那样在第一引出部12bl与第二基板21之间具备具有规定厚度的绝缘体，从而在第二基板21上稳定地配置有机电致发光元件10。
[0151]如上所述那样在设置了第一导体图案22及第二导体图案24的第二基板21上配置有机电致发光元件10时，在有机电致发光元件10内形成I个以上的L字状电流路。
[0152]并且，优选的是，使第一导体图案22与第二导体图案24的导体图案成为对I个第二基板21配置的多种导体图案(例如实施方式I至3中的导体图案、和图27 (a)的导体图案的组合)的一部分。但是不限于此，例如可以是，配置了上述导体图案的第二基板21和I个有机电致发光兀件10 (第一基板11)用罩体60密封而形成为I个发光装置。
[0153]该情况下，虽然没有图示，但在第二基板21的周围(比第一导体图案22及第二导体图案24靠外侧)，设有用于用罩体60密封的部分。并且，在罩体60的外侧设有第一外部连接电极26以及第二外部连接电极28。由此，第一外部连接电极26经由第一层的导电层22a而与第一导体图案22电连接,第二外部连接电极28经由第一层的导电层24a而与第二导体图案24电连接。
[0154]这里，第二基板21的导体图案中，第一导体图案22及第二导体图案24的配置位置不限于上述方式。在第二基板21的横向X的一端部与另一端部(第二基板21的横向X的第一端部与第二基板21的横向X的第二端部)、或者第二基板21的纵向Y的一端部与另一端部(第二基板21的纵向Y的第一端部与第二基板21的纵向Y的第二端部)，也可以分别配置第一导体图案22以及第二导体图案24。该情况下，能够在第二基板21的横向X或纵向Y的一方向上形成I个以上的电流路。并且，可以根据电流路的方向，交换第一导体图案22及第二导体图案24的配置。
[0155]并且，图27 (b)所示的第二基板21具备第一导体图案22和第二导体图案24，在第二基板21的一表面(第二基板21的第一表面)2101上,在第二基板21的横向X的一端部(第二基板的横向X的第一端部)与纵向Y的一端部(第二基板的纵向Y的第一端部)，配置有第一导体图案22以及第二导体图案24。这里，第一导体图案22与第二导体图案24交替地相邻配置，由第一导体图案22与第二导体图案24构成的导体图案在第二基板21上形成为L字状。并且，对第一导体图案22及第二导体图案24分别设有第一突起电极32b以及第二突起电极34b。并且，以与第一突起电极32b及第二突起电极34b分别对应的方式，在第一引出部12b形成第一贯通布线32a，在第二引出部14b形成第二贯通布线34b。并且，作为本实施方式中的将由第一导体图案22及第二导体图案24构成的导体图案、与有机电致发光元件10电连接的方式，可以采用实施方式I及2中记载的方式。并且，第一导体图案22与第二导体图案24没有电连接，而是以规定的间隔离开。该情况下，优选在第一导体图案22与第二导体图案24之间设置绝缘体。
[0156]在这样形成的第二基板21上配置第一基板11 (有机电致发光元件10)的情况下，可以采用图28 (b)所示的有机电致发光元件10。该有机电致发光元件10可以与在实施方式I至3中说明的有机电致发光元件10同样地得到。但是，第一电极12及第二电极14以第一基板11的横向X与纵向Y的尺寸形成，在形成第二电极14之后，用公知的蚀刻方法实施蚀刻处理，从而能够使第一电极12的一部分12b和功能层13的一部分露出。[0157]但是，使第一引出部12b露出的位置不限于此，可以匹配于第二基板的导体图案进行设定。对于这样得到的上述有机电致发光元件10，也可以在第一引出部12b形成第一贯通布线32a，在第二引出部14b形成第二贯通布线34b。
[0158]在上述第二基板21上配置有机电致发光元件10时，可以将第一引出部12b和第一导体图案22电连接，将第二引出部14b和第二导体图案24电连接。该情况下，优选的是，在第二基板21的没有配置第一导体图案22和第二导体图案24的部分，在第二引出部14bl与第二基板21之间夹设绝缘体。该情况下，绝缘体优选具有规定的厚度。具体而言，可以举出，在第一突起电极32b以及第二突起电极34b分别具有隔板35的情况下，绝缘体的厚度与隔板35的高度相匹配的情况。通过如上所述那样在第二引出部14bl与第二基板21之间具备具有规定厚度的绝缘体，从而能够在第二基板21上稳定地配置有机电致发光元件10。
[0159]如上所述那样在对设置了第一导体图案22以及第二导体图案24的第二基板21配置有机电致发光元件10时，可以在有机电致发光元件10内形成多个L字状电流路。
[0160]并且，优选的是，第一导体图案22与第二导体图案24的导体图案成为对I个第二基板21配置的多种导体图案(例如实施方式I至3中的导体图案、图27 Ca)的导体图案、图27 (b)的导体图案的组合)的一部分。但是不限于此，例如可以将配置了上述导体图案的第二基板21和I个有机电致发光兀件10 (第一基板11)用罩体60密封,形成为I个发光装置。
[0161]此时，虽然没有图示，但在第二基板21的周围(比第一导体图案22以及第二导体图案24靠外侧)，设有用于用罩体60密封的部分。并且，在罩体60的外侧设有第一外部连接电极26以及第二外部连接电极28。由此，第一外部连接电极26经由第一层的导电层22a而与第一导体图案22电连接，第二外部连接电极28经由第一层的导电层24a而与第二导体图案24电连接。
[0162]这里，第二基板21的导体图案中，第一导体图案22以及第二导体图案24的配置位置不限于上述方式。可以是，在第二基板21的横向X的一端部与另一端部(第二基板21的横向X的第一端部与第二基板21的横向X的第二端部)或者第二基板21的纵向Y的一端部与另一端部(第二基板21的纵向Y的第一端部与第二基板21的纵向Y的第二端部)，分别配置第一导体图案22以及第二导体图案24。该情况下，能够在第二基板21的横向X或纵向Y的一方向上形成多个电流路。并且，可以根据电流路的方向，交换第一导体图案22以及第二导体图案24的配置。
[0163]在图29 (a)?(f)中示出了各种发光装置。这些发光装置中，在第二基板21之上配置多个有机电致发光元件10 (第一基板11)，用罩体60进行密封。并且，也可以用多个罩体60进行密封。这里，多个有机电致发光元件10形成为发光集合体。在这些发光装置中，上述那样的多种导体图案设在第二基板21上。即，通过组合各种导体图案，在发光装置中，将电流路Q串联连接，并且具有弯折部P，形成在第二基板21上充填的一笔画成的曲线形状。作为在平面上充填的曲线的例子，可以举出希尔伯特(Hilbert)曲线状的图案(图24 (e))等。但是不限于此。即，多种导体图案在发光装置内形成电流路Q，该电流路Q以形成为在第二基板21上充填的一笔画成的曲线形状的方式串联连接，并且具有弯折部P即可。这样，电流路Q具有弯折部P，形成为在第二基板21上充填的一笔画成的串联流路，从而能够不易引起发光装置中的驱动电压变动。并且，能够提高与各有机电致发光元件10的发光亮度的均一性。
[0164]并且，在邻接的第一基板11间的邻接位置，为了形成电流路Q而成对地形成第一导体图案22和第二导体图案24。这样，在用导体图案设定电流路Q时，优选的是，在没有形成上述对的邻接位置上有第一基板的边，I个第一基板11具有2个以上的该边，并且与另一第一基板相邻。该情况下，发光装置中的电流路Q的数量优选为I个以上。
[0165]并且，发光装置具有多个电流路Q时，可以例示图29 (d)那样的形态。这样，为了在发光装置中形成多个电流路Q，优选的是，发光装置具备I个以上的梳形的第一导体图案22。并且，优选的是，多个有机电致发光元件10形成为发光集合体，该发光集合体通过梳形的第一导体图案22并联地电连接。在这样在发光装置中形成多个电流路Q的情况下，各电流路Q也具有弯折部P且形成为一笔画成的直流流路Q。
[0166]并且，为了形成上述那样的电流路Q，在邻接的第一基板11间的邻接位置，成对地形成第一导体图案22和第二导体图案24。这样，在用导体图案设定电流路Q时，优选的是，在没有形成上述对的邻接位置上有第一基板的边，I个第一基板11具有2个以上的该边，并且与另一第一基板相邻。另外，在发光装置(发光集合体)中，为了提高各有机电致发光元件10的发光亮度的均一性，多个电流路Q中以直流通过的有机电致发光元件10 (第一基板11)的个数分别相同。
[0167]如上所述，在发光装置(发光集合体)内，电流路Q具有弯折部且形成为一笔画成的直流流路，从而即使在与外部电极的连接位置受到限制的情况下，也能够减小对发光装置的大小的影响。换言之，即使扩展发光装置的大小，也能够减小与外部电极的连接位置。
[0168]并且，在本实施方式中，可以配置多个多边形(在图29 (f)中为6边形)的有机电致发光元件10 (第一基板11)而形成为发光集合体。该情况下，也与上述同样地，电流路Q具有弯折部P且形成为一笔画成的直流流路。并且，为了形成电流路Q，在邻接的第一基板11间的邻接位置，成对地形成第一导体图案22和第二导体图案24。这样，在用导体图案设定电流路Q时，优选的是，在没有形成上述对的邻接位置有第一基板的边，I个第一基板11具有2个以上的该边，并且与另一第一基板相邻。
[0169]这样形成由多边形的有机电致发光元件10 (第一基板11)构成的发光集合体时，不仅能够扩展发光装置的大小，而且能够按照任意的形状进行制作，从而设计性优良，能够降低设置位置的制约。
[0170]另外，通过形成图29 Ca)?(f)那样的包含相似形图案的发光集合体，能够通过截断位置容易地进行大小的变更，并且能够按照任意的形状进行制作，所以能够减小伴随图案变更的制造成本。
【权利要求】
1.一种发光装置，其特征在于， 具备: 有机电致发光兀件，在第一基板的一表面侧形成了具有发光层的功能层； 布线基板，在第二基板的一表面侧设有与上述有机电致发光元件的第一电极及第二电极电连接的第一导体图案及第二导体图案；以及 第一连接部及第二连接部，将上述第一电极及上述第二电极与上述第一导体图案及上述第二导体图案分别电连接； 在上述第一电极及上述第二电极各自之中，在上述第一电极和上述功能层和上述第二电极相重叠的发光部的侧方延伸的第一引出部及第二引出部，分别在厚度方向上与上述第一导体图案及上述第二导体图案重叠； 上述有机电致发光元件具有: 第一贯通孔，贯通上述第一基板和上述第一引出部；以及 第二贯通孔，贯通上述第一基板和上述第二引出部； 上述第一连接部由筒状的第一贯通孔布线和第一突起电极构成，该筒状的第一贯通孔布线形成在上述第一贯通孔的内侧，该第一突起电极从上述第一导体图案向厚度方向突出设置并插入上述第一贯通孔布线而与该第一贯通孔布线电连接； 上述第二连接部由筒状的第二贯通孔布线和第二突起电极构成，该筒状的第二贯通孔布线形成在上述第二贯通孔的内侧，该第二突起电极从上述第二导体图案向厚度方向突出设置并插入上述第二贯通孔布线而与该第二贯通孔布线电连接。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，` 该发光装置具备罩体，在该罩体与上述布线基板之间收纳上述有机电致发光元件， 在上述有机电致发光元件的厚度方向上，具备介于上述有机电致发光元件与上述罩体之间的树脂部。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于， 上述第一突起电极以及上述第二突起电极分别具备隔板部，该隔板部规定上述布线基板与上述有机电致发光元件之间的距离。
4.根据权利要求1至3中任I项所述的发光装置，其特征在于， 上述第一突起电极以及上述第二突起电极分别为顶端部尖细的形状。
5.根据权利要求1至4中任I项所述的发光装置，其特征在于， 在上述第二基板上配置多个上述第一基板从而形成发光集合体， 多个上述第一基板形成具有串联及/或并联地电连接的电流路。
6.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于， 上述电流路具有弯折部。
7.根据权利要求5或6所述的发光装置，其特征在于， 上述发光集合体具有通过梳形的上述第一导体图案并联地电连接的部分。
8.根据权利要求5至7中任I项所述的发光装置，其特征在于， 该发光装置具有串联地连接的多个上述电流路， 上述多个电流路以分别以相同的个数穿过上述第一基板的方式串联地形成。
9.根据权利要求5至8中任I项所述的发光装置，其特征在于，在多个上述第 一基板上形成的上述有机电致发光元件通过一体的罩体密封。
【文档编号】H01L51/50GK103782658SQ201280043094
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2012年10月3日 优先权日:2011年10月4日
【发明者】林真太郎 申请人:松下电器产业株式会社