卡连接器的制造方法
【专利摘要】本发明提供能够多层配置地连接多个卡、且能够实现小型化、薄型化的卡连接器。卡连接器具备多层配置地具有多个卡插入部（2、3）的壳体（4）、以及与插入于各卡插入部（2、3）的卡（A、B）的信号传递端子接触的多个触点（5、5…、6、6…），从而能够相互平行配置地连接多个卡，其中，壳体（4）具备：绝缘性合成树脂制的模具成形壳（7），其具有构成下层的卡插入部（2）的下层底板部（14）以及构成在下层底板部（14）上隔开间隔地平行配置的上层的卡插入部（3）的上层底板部（30）；和金属制的下层罩部件（8），其具有支承板部（51），该支承板部（51）插入上层底板部（30）下，并支承上层底板部（30）的下表面。
【专利说明】卡连接器
【技术领域】
[0001]本发明涉及能够同时连接多个卡的卡连接器。
【背景技术】
[0002]以往，在移动电话机、数字照相机等电子设备中，公知有使用多张卡、例如IC卡和闪存卡作为外部存储介质来使用的设备，作为这样的同时将两张卡连接于电子设备内的印刷布线基板的卡连接器，使用所谓两插口式卡连接器。
[0003]该两插口式卡连接器具备在上下两层且在卡插入方向上错开地配置供卡插入的卡插入部的壳体、以及从各卡插入部的底面部突出而与在各卡插入部插入的卡的信号传递端子接触的各触点，能够同时使两张卡连接于印刷布线基板(例如，参照专利文献I)。
[0004]壳体通过将由绝缘性合成树脂材构成的模具成形壳与由导电性金属板材构成的罩部件组合而形成，通过朝向卡插入方向台阶状地形成在模具成形壳的上表面部开口的两个凹部，来在上下两层且在卡插入方向错开地配置卡插入部。
[0005]插入的卡通过与各凹部的卡插入方向进深侧内侧面对接而定位，卡的信号传递端子在卡插入部内与对应的触点接触。
[0006]专利文献1:日本特开2008-204847号公报
[0007]然而，在上述的以往的技术中，为了使各触点保持于模具成形壳，需要使构成各卡插入部的底部的底板部具有一定的厚度，因此卡插入部以使在模具成形壳的上表面开口的两个凹部朝向卡插入方向的方式形成为台阶状，从而不得不采取在上下两层且在卡插入方向错开的配置的构造，因此，卡连接器的卡插入方向的尺寸变大，而成为阻碍连接器整体的小型化的重要因素。
[0008]并且，由于是通过使各卡与形成于模具成形壳的凹部的内侧面对接来进行定位的构造，从而为了确保强度，不得不使对接的部分的模具成形壳的壁厚变厚，相应地，卡插入方向的尺寸增大，而成为阻碍小型化的重要因素。
【发明内容】
[0009]本发明鉴于这样的以往的问题，其目的在于提供能够多层配置地连接多个卡、且能够实现小型化、薄型化的卡连接器。
[0010]为了解决上述的以往的问题，实现所期望的目的，方案I所记载的发明的特征在于，卡连接器具备:壳体，上述壳体多层配置地具有供卡插入的多个卡插入部；以及多个触点，上述多个触点从上述各卡插入部的底部突出、并与插入于各卡插入部的卡的信号传递端子接触，从而上述卡连接器能够相互平行配置地连接上述多个卡，上述卡连接器的特征在于，上述壳体具备:模具成形壳，其为绝缘性合成树脂制，且具有构成下层的卡插入部的下层底板部、以及构成上层的卡插入部的上层底板部，该上层底板部在上述下层底板部上隔开间隔地平行配置；以及下层罩部件，其为金属制，且具有插入上述上层底板部下并支承上述上层底板部的下表面的支承板部。[0011]方案2所记载的发明的特征在于，除了方案I的构成，上述壳体具备上层罩部件，该上层罩部件具有覆盖上述模具成形壳的上表面部的顶板。
[0012]方案3所记载的发明的特征在于，除了方案I或者2的构成，上述下层罩部件以及/或者上层罩部件具备与形成于布线基板的接地图案连接的连接片部。
[0013]方案4所记载的发明的特征在于，除了方案1、2或者3的构成，上述下层罩部件在上述支承板部的卡插入方向近前侧部一体地具备与上述上层底板部的近前侧边缘部卡合的卡合片。
[0014]方案5所记载的发明的特征在于，除了方案广3或者4的构成，在上述下层卡插入部的两内侧面部，具备供上述支承板部的两侧边缘部插入的、朝向卡插拔方向的插入槽。
[0015]方案6所记载的发明的特征在于，除了方案广4或者5的构成，上述下层罩部件以及/或者上层罩部件具备形成为从上述支承板部以及/或者顶板的卡插入方向进深侧边缘朝向下方弯折的形状的限位部，该限位部与插入的卡的进深侧边缘对接。
[0016]方案7所记载的发明的特征在于，除了方案6的构成，上述限位部形成为，下边缘与上述上层底板部的上表面或者下层底板部的上表面抵接、或者隔着缝隙相接。
[0017]如上所述，本发明的卡连接器具备:壳体，上述壳体多层配置地具有供卡插入的多个卡插入部；以及多个触点，上述多个触点从上述各卡插入部的底部突出、并与插入于各卡插入部的卡的信号传递端子接触，从而能够相互平行配置地连接上述多个卡，其中，上述壳体具备:模具成形壳，其为绝缘性合成树脂制，且具有构成下层的卡插入部的下层底板部、以及构成上层的卡插入部的上层底板部，该上层底板部在上述下层底板部上隔开间隔地平行配置；以及下层罩部件，其为金属制，且具有插入上述上层底板部下并支承上述上层底板部的下表面的支承板部，由此，即使上层底板部轻薄化也能够确保足够的刚性，与此相伴，能够对齐进深侧端部位置地重叠配置卡插入部，从而能够缩短连接器全长，进而能够实现连接器整体的小型化以及薄型化。
[0018]并且，本发明中，上述壳体具备上层罩部件，该上层罩部件具有覆盖上述模具成形壳的上表面部的顶板，由此能够对上层的卡插入部的上表面部进行覆盖。
[0019]并且，本发明中，上述下层罩部件以及/或者上层罩部件具备与形成于布线基板的接地图案连接的连接片部，由此能够适宜地对上层的卡插入部与下层的卡插入部之间进行隔离，从而能够得到高的屏蔽效果。
[0020]并且，本发明中，上述下层罩部件在上述支承板部的卡插入方向近前侧部一体地具备与上述上层底板部的近前侧边缘部卡合的卡合片，由此能够使支承板部与上层底板部一体化，从而能够得到高的刚性。
[0021]并且，本发明中，在上述下层卡插入部的两内侧面部，具备供上述支承板部的两侧边缘部插入的朝向卡插拔方向的插入槽，由此支承板部能够适宜地支承于模具成形壳，从而能够得到高的刚性。
[0022]并且，本发明中，上述下层罩部件以及/或者上层罩部件具备形成为从上述支承板部以及/或者顶板的卡插入方向进深侧边缘朝向下方弯折的形状的限位部，该限位部与插入的卡的进深侧边缘对接，由此能够使与卡的进深侧边缘对接的部分变薄，从而能够实现连接器全长的小型化，并且，能够强化支承板部以及顶板的挠曲方向的刚性。
[0023]并且，上述限位部形成为，下边缘与上述上层底板部的上表面或者下层底板部的上表面抵接、或者隔着缝隙相接，由此能够抑制由回流的热等引起底板部翘起，从而能够得到稳定的共面性。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]图1是表示本发明的卡连接器的一个例子的立体图。
[0025]图2是从该卡连接器的背面下侧观察的立体图。
[0026]图3是该卡连接器的分解立体图。
[0027]图4是该卡连接器的放大纵剖视图。
[0028]图5是表示连接的卡的例子的仰视图。
[0029]图6是表示图1中的模具成形壳的立体图。
[0030]图7是从该模具成形壳的背面下侧观察的立体图。
[0031]图8是该模具成形壳的纵剖视图。
[0032]图9 (a)是表不图1中的下层触点的俯视图，图9 (b)是其仰视图，图9 (C)是其侧视图。
[0033]图10 Ca)是表示图1中的下层触点的俯视图，图10 (b)是其侧视图。
[0034]图11 (a)是表示图1中的下层罩部件的立体图，图11 (b)是从该下层罩部件的下侧观察的立体图。
[0035]图12 Ca)是表示图1中的上层侧罩部件的立体图，图12 (b)是从该上层侧罩部件的下侧观察的立体图。
[0036]图13是表示本发明的卡连接器的其它实施例的立体图。
[0037]图14是同上的局部放大纵剖视图。
[0038]A一卡；B—卡；1一卡连接器；2—下层卡插入部；3—上层卡插入部；4一壳体；5—下层触点；6—上层触点；7—模具成形壳；8—下层罩部件；9一上层罩部件；10—下层卡插入凹部；11 一上层卡插入凹部；12—下层部；13—上层部；14一下层底板部；15—下层侧壁部；16—下层触点插入槽；17—压入槽；20—基部；21—弹性接触片部；22—连接端子片部；23—延伸突出片；24—压入片；25—变形限制片部；30—上层底板部；31—上层侧壁部；32—引导倾斜部；33—上层触点插入槽；34—压入孔；40—基部；41 一弹性接触片部；42—连接端子片部；50—罩主体部；51—支承板部；52—上板；53—侧板；54_连接片部；55_卡支承部；56_防脱弹簧片；57_下层限位部；60_顶板；61—侧板；62—水平插入板；63—上层限位部；64—防脱弹簧片；65—对接板部；66—连接片部。
【具体实施方式】
[0039]接下来，基于图f图12所示的实施例对本发明的卡连接器的实施的方式进行说明。此外，图中符号I是卡连接器，符号A、B是分别卡全长形成为相同的卡。
[0040]该卡连接器I具备多层配置供卡插入的多个卡插入部2、3的壳体4、以及从各卡插入部2、3的内底部突出且与插入于各卡插入部2、3的卡的信号传递端子接触的多个触点
5、5…、6、6…，经由该各触点5、5...、6、6...,多个卡Α、B能够同时与印刷布线基板电连接。
[0041]一个卡A例如是图5 (a)所示的小型的闪存卡，形成为卡全长比卡全宽长的矩形状，在卡全长方向的一个端部具有卡宽比其它部分窄的缩宽部Aa，该缩宽部Aa插入于上层的卡插入部3。
[0042]该缩宽部Aa靠近卡宽方向的一个方向配置，在该缩宽部Aa的单面，在卡宽方向上相互平行地并列排列有朝向卡全长方向的多个信号端子al、aL...。
[0043]并且，在该一个卡A上，且在与卡全长方向的缩宽部Aa相反的一侧的端部，形成有扩厚部Ab，该扩厚部Ab形成为向与形成有信号端子的面相反的一侧凸出的形状。
[0044]另一个卡B例如是图5 (b)所示的IC卡，形成为卡全长比卡全宽长的矩形状。此外，图中符号Ba是在矩形状的一个角部沿倾斜方向切开的形状的定位部。
[0045]在该卡B的单面,通过在卡宽方向并列多个信号端子bl、bl…而构成的一对信号端子列在卡全长方向上隔开间隔地并列配置。
[0046]壳体4通过将由绝缘性合成树脂材构成的模具成形壳7、与由导电性金属板材构成的多个罩部件8、9组合而形成,插入卡A的上层的卡插入部3与插入卡B的下层的卡插入部2是连接器厚度方向的上下两层配置，并对齐卡插入方向的进深侧端部位置。
[0047]如图图8所示，模具成形壳7由绝缘性合成树脂材成形，并一体地具备分别具有在卡插拔方向两端开口的凹槽状的卡插入凹部10、11的下层部12以及上层部13，并使上层部13与下层部12的卡插入方向进深侧的上表面部重叠。
[0048]下层部12具备构成模具成形壳7的底部、即下层卡插入部2的底部的矩形平板状的下层底板部14、以及形成为从下层底板部14的两侧边缘铅垂朝向上方立起的形状的下层侧壁部15、15，在下层底板部14上的两下层侧壁部15、15间形成有下层卡插入凹部10。
[0049]在该下层底板部14，分别在卡插拔方向的两侧相互平行配置且沿连接器宽度方向并列形成有多个下层触点插入槽16、16...，多个下层触点插入槽16、16…供卡用的下层触点5、5…插入且朝向卡插拔方向。
[0050]该下层触点插入槽16、16…形成为在卡插拔方向的端面开口的凹槽状，在其两内侧面部下端，沿下层触点插入槽16、16…形成有供后述的压入片24、24以及延伸突出片23a、23b的侧部压入的压入槽17、17。
[0051]如图9所示，下层触点5、5…通过对具有弹性的导电性金属板材进行穿孔、弯折加工来形成，其一体地具备平板状的基部20、从基部20的一端折回配置的弹性接触片部21、以及与印刷布线基板连接的连接端子片部22。
[0052]基部20形成为具有在一个端部两股状地延伸突出的一对延伸突出片23a、23b的形状，在与该延伸突出片23a、23b相反的一侧的端部两侧边缘形成朝向外侧伸出的形状的压入片24、24，该压入片24、24通过嵌入压入槽17、17的内缘来将下层触点5固定于下层底板部14。
[0053]并且，在基部20的两侧部具备由立起片25a与限制片25b构成的变形限制片部25，立起片25a形成为从侧边缘铅垂朝向上方弯折的形状，限制片25b形成为从立起片25a的上边缘朝向水平内侧弯折的形状，在限制片25b下配置弹性接触片部21的水平部21b而限制弹性接触片部21的朝向上方的变形。
[0054]弹性接触片部21具备水平部21b与接点部21c，水平部21b形成为从基部20的一端经由圆弧状的折回部21a而在基部20上沿水平方向延伸突出的形状，接点部21c形成为从水平部21b的另一端侧向上侧隆起的圆弧状，接点部21c的顶部从下层触点插入槽16的内底面部开口向下层卡插入部2内突出，从而折回部21a能够在基端向压下方向弹性变形。[0055]连接端子片部22具备形成为将一个延伸突出片23a的端部朝向下方弯折的形状的弯折部22a、以及从弯折部22a的下端沿水平方向延伸突出的连接部22b，连接部22b在壳体4的下表面露出而焊接于印刷布线基板的连接图案。
[0056]另一方面，上层部13具备构成模具成形壳7的中底部、即上层卡插入部3的底部的上层底板部30、以及形成为从上层底板部30的两侧边缘铅垂朝向上方立起的形状的上层侧壁部31、31，在上层底板部30上的两上层侧壁部31、31间形成上层卡插入凹部11。
[0057]上层底板部30形成为薄型平板状，在其卡插拔方向近前侧边缘部形成有朝向开口侧倾斜的引导倾斜部32。
[0058]并且，在上层底板部30，相互平行配置且沿连接器宽度方向并列形成有多个上层触点插入槽33、33...，多个上层触点插入槽33、33...供卡A用的上层触点6、6…插入且朝向卡插拔方向。
[0059]该上层触点插入槽33形成为在卡插拔方向的进深侧端面开口的凹槽状，在其下端部，与上层触点插入槽33连通配置地形成有供上层触点6、6...的基部20的外边缘部压入的压入孔34。[0060]如图10所示，上层触点6、6…通过对具有弹性的导电性金属板材进行穿孔、弯折加工来形成，其一体地具备细长方形的基部40、形成为从基部40切割并弯折的形状的弹性接触片部41、以及从基部40的一端朝向下方延伸突出的基板连接端子片部42。
[0061]基部40形成为细长矩形板状，朝向其长边方向地在一端侧残留折痕部而形成“ ^ ”形状的缝隙，通过将该部分切割并弯折来形成弹性接触片部41。
[0062]弹性接触片部41形成为从折痕部朝向倾斜方向描绘弧状的形状，在前端部具备向上侧隆起的圆弧状的接点部41a，该弹性接触片部41的前端侧部通过上层触点插入槽33的上表面开口而从上层卡插入部3的内底面突出。
[0063]基板连接端子片部42具备形成为从基部40的一端朝向下方弯折的形状的向下片42a、形成为从向下片42a的下端向内侧即另一端侧弯曲的形状的弯曲部42b、以及形成为从弯曲部42b的下端沿水平方向弯折的形状的连接部42c，连接部42c在模具成形壳7的下表面部露出，并在形成于印刷布线基板的连接图案上焊接。
[0064]上层侧壁部31、31形成为比下层侧壁部15、15厚的形状，两上层侧壁部31、31的外侧面是与下层侧壁部15、15的外侧面连续的形状。
[0065]并且，在一个上层侧壁部31，且在卡插入侧的端面形成朝向卡插入方向倾斜的倾斜部31b，且当卡插入时不干涉卡A的倾斜部。
[0066]而且，在像这样构成的模具成形壳7上，靠近卡插拔方向近前侧组装有下层罩部件8，靠近进深侧组装有上层罩部件9。
[0067]如图11所示，下层罩部件8通过对导电性金属板材进行穿孔、弯折加工来形成，一体地具备覆盖下层部12的近前侧上表面以及侧面的罩主体部50、与插入上层底板部30下的支承板部51。
[0068]罩主体部50具有平板状的上板52、形成为从上板52的侧边缘铅垂朝向下方弯折的形状的侧板53、53、以及形成为从侧板53、53的下边缘向水平内侧弯折的形状的连接片部54、54，在上板52与连接片部54之间，以把持下层部12的侧部的方式向下层部12近前侧部分的外侧嵌入。[0069]上板52形成为对下层部12的比上层部13靠近近前侧部分的上表面、即下层卡插入凹部10的露出的部分的上表面进行覆盖的形状，在近前侧部形成有圆弧状的切口部52a。
[0070]并且，在上板52，通过冲压加工在连接器宽度方向上隔开间隔地形成朝向上方隆起的一对卡支承部55、55，当向上层卡插入部3插入卡A时,利用该卡支承部55、55的上表面部来支撑卡A的下表面。
[0071]在侧板53、53上，具备从下边缘朝向内侧弯折的L字状的防脱弹簧片56，该防脱弹簧片56通过与形成于模具成形壳7下表面部的槽部14a的近前侧内侧边缘相互卡合，来将下层罩部件8固定为无法从模具成形壳7脱落。
[0072]此外，两侧板53、53的卡插入方向端面与从模具成形壳7侧面突出的限位凸部7a对接，由此，进行下层罩部件8的卡插拔方向的定位。
[0073]连接片部54、54嵌入模具成形壳7下表面部的凹部，在模具成形壳7的下表面、SP壳体4的下表面露出，通过在形成于印刷布线基板的接地图案焊接该连接片部54、54，能够将壳体4固定于印刷布线基板，并且，能够使下层罩部件8接地。
[0074]支承板部51形成为从上板52的卡插入方向端部朝向卡插入方向连续的平板状，其宽度比上板52的宽度窄，通过将下层罩部件8组装入模具成形壳7，使支承板部51在上层底板部30下重叠配置地插入。
[0075]插入于上层底板部30下的支承板部51与上层底板部30的下表面部一体化而对该上层底板部30的下表面进行支承，并且，与上板52 —起构成下层卡插入部2的上侧内侧面部。此外，也可以构成为，在下层卡插入部2的两内侧面部，设置朝向卡插拔方向的插入槽，在该插入槽插入支承板部51的两侧边 缘部，而使之支承于下层卡插入部2的两内侧面部，但对此未图示。
[0076]该支承板部51 —体地具备细长平板状的下层限位部57，该下层限位部57形成为在其卡插入方向进深侧端部从进深侧边缘朝向下方弯折的形状、且在连接器宽度方向长，该下层限位部57与插入于下层卡插入部2的卡B的进深侧边缘对接，从而进行卡插入方向的定位。
[0077]并且，通过使下层限位部57形成为从卡插入方向进深侧边缘朝向下方弯折的形状，来使下层限位部57承担加强件的作用，从而支承板部51相对于挠曲方向的变形具有高的刚性。
[0078]此外，在下层限位部57的下边缘部，形成多个凹状的切口 57a、57a...，从而当将下层触点5、5…以及下层罩部件8组装入模具成形壳7时，不会相互干涉。
[0079]如图12所示，上层罩部件9通过对导电性金属材进行穿孔、弯折加工来形成，其一体地具备平板状的顶板60、形成为从顶板60的侧边缘铅垂朝向下方弯折的形状的侧板61、61、以及形成为从侧板61、61的下边缘向水平内侧弯折的形状的水平插入板62、62，上层罩部件9嵌入模具成形壳7的插拔方向进深侧部的外侧。
[0080]顶板60是连接器宽度方向上长的矩形平板状，且形成为覆盖模具成形壳7的上层部13上表面侧的形状，并且一体地具备上层限位部63，该上层限位部63在其卡插入方向进深侧端部从进深侧边缘朝向下方弯折。
[0081]上层限位部63形成为连接器宽度方向长的细长平板状，在上层卡插入凹部11的进深侧开口部嵌入而关闭该开口，该上层限位部63与插入于上层卡插入部3的卡的进深侧边缘对接，从而进行卡插入方向的定位。
[0082]并且，该上层限位部63是在顶板60的卡插入方向进深侧端部从进深侧边缘朝向下方弯折的形状，其下边缘63a形成为与上层底板部30的上表面抵接、或者隔着狭小的缝隙相接的形状，由此，作为上层底板部30的加强件而发挥功能。
[0083]并且，上层限位部63与下层限位部57配置于卡插入方向位置大致相同的位置，在上层限位部63与下层限位部57之间夹持上层底板部30，从而能防止上层底板部30的挠曲方向的变形。
[0084]并且，在顶板60上，且在两侧部具备形成为朝向斜下方切割并弯折的形状的防脱弹簧片64、64，该防脱弹簧片64通过与形成于上层侧壁部31、31的上表面部的槽部31a的近前侧内侧边缘相互卡合，来将上层罩部件9固定为无法从模具成形壳7脱落。
[0085]两侧板61、61的卡抽出方向侧端面与从模具成形壳7侧面突出的限位凸部7a对接，由此，进行上层罩部件9的卡插拔方向的定位。
[0086]进一步，在两侧板61、61的进深侧边缘部，具备形成为朝向内侧弯折的形状的对接板部65、65，当将上层罩部件9组装入模具成形壳7时，该对接板部65的内侧面与下层限位部57抵接。
[0087]在对接板部65、65的下边缘部，具备形成为向水平近前侧弯折的形状的连接片部66、66,该连接片部66、66嵌入模具成形壳7的下表面部,从壳体4的下表面露出，通过将该连接片部66、66在形成于印刷布线基板的接地图案焊接，能够将壳体4固定于印刷布线基板，并且，能够使上层罩部件9接地。
[0088]水平插入板62、62在形成于模具成形壳7下表面侧部的凹部嵌入，在模具成形壳7的下表面、即壳体4的下表面露出，通过将该水平插入板62、62在形成于印刷布线基板的固定图案焊接，能够将壳体4固定于印刷布线基板。
[0089]对于像这样构成的卡连接器I而言，当将卡插入上层卡插入部3后，经由触点6、6…对上层底板部30作用向下的负载的情况下，在上层底板部30下插入支承板部51，并在支承板部51上支承上层底板部30的下表面，从而能防止上层底板部30向下方挠曲，并且各触点6、6…能够以稳定的接触压与卡A的信号传递端子接触。
[0090]并且，由于下层罩部件8的支承板部51以及上板52构成下层卡插入部2的上侧内面部，从而提高下层卡插入部2的刚性，提高卡B的耐冲击强度、即相对于卡插入时在厚度方向对卡B作用的力矩的强度。
[0091]因此，在该卡连接器I中，因为即使上层底板部30的厚度薄，也能够确保足够的强度，从而能够使上层卡插入部3与下层卡插入部2形成为对齐卡插入方向进深侧位置的多层配置，能够缩短连接器的纵深(卡插拔方向)长度，从而能够实现连接器的小型化、薄型化。
[0092]并且，通过使下层屏蔽部件8接地，能够利用支承板部51适宜地对上层卡插入部3与下层卡插入部2之间进行隔离而得到高的屏蔽效果。
[0093]并且，对于该卡连接器I而言，通过在金属制的罩部件8、9上一体地具备与卡A、B的进深侧边缘部对接的限位部57、63，即使薄，也能够确保足够的强度，相应地，能够缩短卡插入部的纵深。[0094]进一步，通过在上层限位部63与下层限位部57之间夹持上层底板部30，能够抑制由回流等加热引起的上层底板部30的翘起，从而能够实现共面性的稳定化。
[0095]此外，本发明的卡连接器I中，如图13、图14所示，下层罩部件8也可以一体地具备卡合片70，该卡合片70在支承板部51的卡插入方向近前侧部与上层底板部30的近前侧边缘部卡合。此外，对于与上述的实施例相同的构成赋予相同符号而省略说明。
[0096]该卡合片70通过对构成上板52的金属板进行切割并弯折加工而形成，其具有从上板52铅垂地朝向上方立起的立起部70a、以及形成为从立起部70a的上边缘向水平进深侧弯折的形状的卡止部70b。
[0097]而且，由于该卡合片70与上层底板部30的近前侧边缘部卡合，所以能够使支承板部51的近前侧部分与上层底板部30 —体化，从而能够提高上层底板部30的刚性。
[0098]并且，在上述的实施例中，虽然对在上下两层具备卡插入部的例子进行了说明，但也可以三层以上多层配置地具备多个卡插入部。
【权利要求】
1.一种卡连接器，其具备:壳体，所述壳体多层配置地具有供卡插入的多个卡插入部；以及多个触点，所述多个触点从所述各卡插入部的底部突出，并与插入于各卡插入部的卡的信号传递端子接触，上述卡连接器能够相互平行配置地连接所述多个卡， 所述卡连接器的特征在于， 所述壳体具备: 模具成形壳，其为绝缘性合成树脂制，且具有构成下层的卡插入部的下层底板部、以及构成上层的卡插入部的上层底板部，该上层底板部在所述下层底板部上隔开间隔地平行配置；以及 下层罩部件，其为金属制，且具有插入所述上层底板部下并支承所述上层底板部的下表面的支承板部。
2.根据权利要求1所述的卡连接器，其特征在于， 所述壳体具备上层罩部件，该上层罩部件具有覆盖所述模具成形壳的上表面部的顶板。
3.根据权利要求1或2所述的卡连接器，其特征在于， 所述下层罩部件以及/或者上层罩部件具备与形成于布线基板的接地图案连接的连接片部。
4.根据权利要求广3中任一项所述的卡连接器，其特征在于， 所述下层罩部件在所述支承板部的卡插入方向近前侧部一体地具备与所述上层底板部的近前侧边缘部卡合的卡合片。
5.根据权利要求广4中任一项所述的卡连接器，其特征在于， 在所述下层卡插入部的两内侧面部，具备供所述支承板部的两侧边缘部插入的、朝向卡插拔方向的插入槽。
6.根据权利要求广5中任一项所述的卡连接器，其特征在于， 所述下层罩部件以及/或者上层罩部件具备形成为从所述支承板部以及/或者顶板的卡插入方向进深侧边缘朝向下方弯折的形状的限位部，该限位部与插入的卡的进深侧边缘对接。
7.根据权利要求6所述的卡连接器，其特征在于， 所述限位部形成为，下边缘与所述上层底板部的上表面或者下层底板部的上表面抵接、或者隔着缝隙相接。
【文档编号】H01R13/46GK103515759SQ201310041106
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年2月1日 优先权日:2012年6月26日
【发明者】江尻孝一郎 申请人:Smk株式会社