Rj型式电连接器的电气模块及成型方法
【专利摘要】本发明有关一种RJ型式电连接器的电气模块及成型方法，该电气模块的电路板表面具复数金属对接面、两侧边分别设复数插孔、另一侧表面具复数金属抵贴面，分别由预设电路布局电性导通，而复数金属对接面供复数对接端子的焊接部以表面粘着型焊接，一侧复数插孔供复数发光二极管的接脚穿设、另一侧复数插孔供转接装置的绝缘基座的复数传输端子穿设、复数金属贴面为供转接装置的绝缘支座的复数转接端子对位抵贴接合，再同步进行波峰焊接，并由绝缘基座、绝缘支座夹持电路板，可成型符合RJ型式电连接器应用的电路模块，达到简化制造流程的目的。
【专利说明】RJ型式电连接器的电气模块及成型方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种RJ型式电连接器的电气模块及成型方法，尤指可简化制造流程而供稳定传输电子信号的电气模块，凭借电路板表面以表面粘着型焊接复数对接端子、另一侧面再以波峰焊接发光二极管接脚、转接装置的复数传输端子及复数转接端子，达到简化电路模块焊接作业制程的目的。
【背景技术】
[0002]随着电子科技的进步，许多电子、电气产品带给人们在工作上、生活上的舒适与便捷，也导致人们愈来愈依赖电子、电气产品的使用，通过各种电子信号的应用、操作，控制电子、电气产品的运作、执行，也因为各式电子、电气产品不断的进行改良、创作，各种电子、电气产品的使用功能、也必须不断的进行更新、替换，凭借电子信号的应用，操控电子、电气产品的运作、执行能力，且电子信号传输的速度也不断地提升，必须通过各式传输介面、电连接器等，供电子产品间进行电子信号传输速度，则电子信号传输的介面，也不断的改良、创新，以提升传输信号的介面、电连接器的型态与品质、传输电子信号的速度，而现今电脑科技快速发展，桌上型电脑或笔记型电脑已经普遍存在于社会上的各个角落，其电脑的发展趋势也使各式各样的周边设备(例如滑鼠、键盘、数据机、数位板等周边产品)也随之大畅其道，即使电脑内部主机便需装设有众多的连接器来连接各种周边设备的接头，以供传输电子信号作为控制使用，更因网路科技于获得信息及传输时具有便捷迅速的特性，俨然成为目前个人生活中或公司必备资源之一，则电脑主机也需设立有可供网路插头对接使用的连接器，此种网路用连接器大多以RJ45为主，用以作为电脑主机和外部网路的沟通桥梁，并通过电脑主机由RJ45连接器来连接到区域网路(LAN)或连接整合服务数位网路(ISDN)装置到网路终端器(NT-1)装置上。
[0003]然而，因为RJ型式连接器的应用，容易受到外部杂讯干扰而影响网路信号传输的品质变差，而受到杂讯干扰的原因，大致可分为二大部份，其一为来自RJ型式连接器周围的电磁波干扰，其二为RJ型式连接器的内部干扰，而使RJ型式连接器容易产生可干扰其它电气设备的高频电波，且RJ型式连接器本身信号也容易被外部传输线中所产生的杂讯所影响，故，便有研发设计出于RJ型式连接器外缘罩覆有金属屏蔽壳体及于连接器内设置有滤波模块来解决上述缺失，便可将RJ型式连接器所接收的外部网路信号进行滤波动作，以滤除不必要的杂讯，并保留实际有用的信号，则在RJ型式连接器内部设置滤波模块，并与原有的复数信号端子及复数传输端子等，再制造过程中，必须重复多次进入回焊炉进行表面粘着式焊接加工作业，而每一次的高温表面粘着式焊接加工作业，却容易因后续焊接作业加工高温的影响，造成先行焊接完成的位置的焊料溶解情况，导致先焊接位置的焊料因高温溶解而流失，反而造成先焊接位置产生焊接不确实的空焊现象，或因焊料流失而使端子松动、脱落等现象发生，都将造成RJ型式连接器的瑕疵、成为不良品，也提高了产品不合格率并增加制造费用。
[0004]是以，如何解决目前RJ型式电连接器必须通过多次表面粘着式焊接作业，而造成先焊接位置焊接不确实的问题与困扰，并因RJ型式连接器设置滤波模块、发光二极管及复数端子等，则造成焊接作业次数增加，造成高温易影响各式电子零件的品质等的缺失，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
【发明内容】
[0005]故，发明人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种可简化制造流程、避免多次高温焊接加工作业影响端子及各式电子零件品质，以供电气模块可在简易制程后稳定传输电子信号的RJ型式电连接器的电气模块及成型方法。
[0006]为实现上述目的，本发明采用的技术方案是:
[0007]一种RJ型式电连接器的电气模块成型方法，所述电气模块包括电路板、复数对接端子及转接装置，其特征在于，所述成型方法包括:
[0008](A)电路板一侧表面成型复数金属对接面，而两侧分别成型复数贯通的插孔；
[0009]( B )复数金属对接面供复数对接端子一侧焊接部以表面粘着型焊接呈电性连接；
[0010](C)电路板另一侧表面相邻一侧复数插孔周围成型复数金属抵贴面，且复数金属抵贴面、复数金属对接面及复数插孔分别通过电路板的预设电路布局形成电性导通，以供传输信号；
[0011](D)电路板一侧的复数插孔分别供复数发光二极管的接脚穿设，另一侧复数插孔则供转接装置的绝缘基座的复数传输端子穿设，相邻复数插孔周围的复数金属贴面供转接装置的绝缘支座的复数转接端子对位抵贴接合；
[0012](E)并供电路板受转接装置的绝缘基座、绝缘支座夹持固定；
[0013](F)再于电路板另一侧表面穿设复数接脚，传输端子的各插孔位置及抵贴复数转接端子的各金属贴面位置同步进行波峰焊接；
[0014](G)以供成型符合RJ型式电连接器应用的电路板。
[0015]在较佳的技术方案中，还可增加如下技术特征:
[0016]该电路板是供组装于RJ型式电连接器的绝缘座体内部，且供电路板一侧表面的复数对接端子、延伸至预设绝缘座体内部容置空间内。
[0017]该电路板上复数贯通的插孔包括位于电路板一侧供复数发光二极管接脚插设的定位插孔、位于电路板另一侧供复数传输端子插设的对接插孔。
[0018]该转接装置包括绝缘基座及绝缘支座,并夹持定位于电路板一侧,且绝缘基座穿插复数传输端子，各传输端子则分别设有朝垂直绝缘基座方向延伸的插接侧；绝缘支座则穿插复数转接端子，而复数转接端子设有分别向外侧转折后再朝平行绝缘支座方向延伸的抵触侧。
[0019]该绝缘基座一侧设有供绝缘支座嵌合组装支组合槽,且于绝缘支座的各转接端子与绝缘基座间形成供夹持电路板的插接空间。
[0020]为实现上述目的，本发明采用的技术方案是:
[0021]一种RJ型式电连接器的电气模块，包括电路板、复数对接端子及转接装置，其特征在于:
[0022]该电路板组装于RJ型式电连接器的预设绝缘座体内部，并于一侧表面设有复数金属对接面及复数贯通状的插孔，且复数金属对接面是供复数对接端子一侧的各焊接部对位呈表面粘着式电性连接，复数对接端子另一侧设有分别延伸至预设绝缘座体内部的对接部，而部分插孔是供发光二极管的各接脚对位插设，再于电路板另一侧表面设有相邻复数插孔的复数金属抵贴面；及
[0023]该转接装置是供组装于电路板一侧，包括穿设复数传输端子的绝缘基座、穿设复数转接端子的绝缘支座，且复数传输端子分别设有转折后对位穿插于电路板的各插孔的插接侧，而复数转接端子则分别设有对位抵贴于各金属抵贴面的抵触侧，并于绝缘基座一侧设有供绝缘支座衔接结合的组合槽，并于绝缘支座的复数转接端子与绝缘基座间形成供电路板组装定位的插接空间。
[0024]在较佳的技术方案中，还可增加如下技术特征:
[0025]该电路板在一侧表面设有复数金属对接面，位于各金属对接面的两侧即分别设有复数贯通状的插孔，再于另一侧表面相邻一侧各插孔周围设有复数金属抵贴面，而电路板并设有供复数金属对接面、插孔及复数金属抵贴面分别呈电性导通的预设电路布局。
[0026]该转接装置包括绝缘基座及绝缘支座,并夹持定位于电路板一侧,且绝缘基座穿插复数传输端子，各传输端子分别设有朝垂直绝缘基座方向转折后延伸的插接侧；绝缘支座则穿插复数转接端子，而复数转接端子分别设有向外侧转折后再朝平行绝缘支座方向延伸的抵触侧。
[0027]该电路板的复数插孔，分别供复数发光二极管的接脚穿设、复数传输端子的插接侧分别穿设，并以各金属抵贴面供复数转接端子的抵触侧分别对位抵贴，再同步进行呈电性连接的波峰焊接加工。
[0028]与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是:
[0029]本发明的该电气模块的电路板两侧表面分别具复数金属对接面，位于各金属对接面的两侧边、为分别设复数插孔及于另一侧表面设有复数金属抵贴面，再分别以预设电路布局电性导通，而复数金属对接面供复数对接端子的焊接部以表面粘着型焊接，一侧复数插孔供复数发光二极管的接脚穿设、另一侧复数插孔供转接装置的绝缘基座的复数传输端子穿设、复数金属贴面为供转接装置的绝缘支座的复数转接端子对位抵贴接合，再同步进行波峰焊接，并由绝缘基座、绝缘支座夹持电路板，可成型符合RJ型式电连接器应用的电路模块，达到简化制造流程、稳定传输电子信号的目的。
[0030]本发明的该电气模块包括电路板、复数对接端子及转接装置，而电路板供组装于RJ型式电连接器的预设绝缘座体内部，并于一侧表面设有复数金属对接面及位于两侧边设有复数贯通状的插孔，且复数金属对接面供复数对接端子的各焊接部、以表面粘着式焊接、复数对接子另一侧的对接部分别延伸至预设绝缘座体内部，而一侧各插孔供发光二极管的各接脚对位插设，再于电路板另一侧表面设有复数金属抵贴面，可供转接装置组装，且绝缘基座穿设的复数传输端子分别设有转折后、对位穿插于电路板的各插孔的插接侧，而绝缘支座穿设的复数转接端子则分别设有对位抵贴于各金属抵贴面的抵触侧，可通过波峰焊接予以电性连接，并于绝缘基座一侧设有供绝缘支座衔接结合的组合槽，并于绝缘支座的复数转接端子与绝缘基座间形成供电路板组装定位的插接空间。
[0031]本发明的该电气模块的电路板，具有预设电路布局，以供复数金属对接面、复数插孔及复数金属抵贴面分别电性连接、导通，而电路板的各插孔分别供转接装置的绝缘基座穿设的复数传输端子、绝缘支座穿设的复数转接端子对位穿设，且各传输端子并方别设有朝垂直绝缘基座方向转折后延伸的插接侧，可分别穿设在电路俺一侧的各插孔内；至于绝缘支座则穿插复数转接端子，而复数转接端子设有分别向外侧转折后再朝平行绝缘支座方向延伸的抵触侧、分别对位于电路板一侧表面的各金属抵贴面，再同步利用波峰焊接加工予以焊接连结。
【专利附图】
【附图说明】
[0032]图1是本发明的流程图(一)；
[0033]图2是本发明的流程图(二)；
[0034]图3是本发明的立体外观图；
[0035]图4是本发明的立体分解图；
[0036]图5是本发明另一方向的立体分解图；
[0037]图6是本发明的侧视剖面图。
[0038]附图标记说明:1-电路板；11-金属对接面；12_插孔；121-定位插孔；122-对接插孔；13-对接端子；131-焊接部；132-对接部；14_金属抵贴面；15_发光二极管；151_接脚；2_转接装置；20_对接空间；21_绝缘基座；211_传输端子；2111_插接侧；212_组合槽；22-绝缘支座；221_转接端子；2211_抵触侧。
【具体实施方式】
[0039]为达成上述目的与功效，本发明所采用的技术手段及其构造、实施的方法等，兹绘图就本发明的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利于完全了解。
[0040]请参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6所示，是本发明的流程图(一)、流程图(二)、立体外观图、立体分解图、另一方向的立体分解图、侧视剖面图，由图中所示可以清楚看出，本发明RJ型式电连接器的电气模块及成型方法，该电气模块包括电路板1、转接装置2，其成型方法的步骤是:
[0041](100)该电器模块的电路板I 一侧表面，分别成型复数金属对接面11，而位于复数金属对接面11两侧、即分别成型复数贯通的插孔12，则复数插孔12包括位于各金属对接面
11一侧的复数定位插孔121、另一侧的复数对接插孔122。
[0042](101)且复数金属对接面11可供复数对接端子13 —侧的焊接部131、以表面粘着型式(S MT)焊接加工呈电性连接，并于复数对接端子13相对各焊接部131的另一侧、设有复数对接部132分别呈反向弯折后斜向延伸至位于各对接端子13上方。
[0043](102)再于电路板I另一侧表面复数插孔12的各对接插孔122相邻周围、分别成型有复数金属抵贴面14，且复数金属抵贴面14、复数金属对接面11及复数插孔12，分别通过电路板I的预设电路布局形成电性导通、为可供传输信号。
[0044](103)电路板I的复数插孔12 —侧的各定位插孔121，可分别供复数发光二极管15的接脚151穿设，另一侧复数对接插孔122、则可供转接装置2的绝缘基座21的复数传输端子211对位穿设，相邻复数对接插孔122周围的复数金属抵贴面14、可供转接装置2的绝缘支座22的复数转接端子221对位抵贴接合。
[0045](104)并供电路板I受转接装置2的绝缘基座21、绝缘支座22间形成的对接空间20夹持固定。
[0046](105)再于电路板I另一侧表面、穿设复数接脚151的各定位插孔121、穿设复数传输端子211的各对接插孔122的复数插孔12位置，抵贴复数转接端子221的各金属抵贴面14位置，同步进行波峰焊接加工作业[可为刺穿式(Through hole)或插件式(DIP)等焊接加工方式]，予以电性连接。
[0047](106)即供成型符合RJ型式电连接器应用的电路板I。
[0048]而上述符合RJ型式电连接器应用的电路板I，可供装置于RJ型式电连接器的预设绝缘座体内部(图中未示出)，再以电路板I 一侧表面各金属对接面11上以表面粘着式焊接连结的复数对接端子13，可利用复数对接端子13的焊接部131、分延伸入预设绝缘座体内部容置空间(图中未示出)，可供传输网路信号及各式电子信号。
[0049]再者,上述的转接装置2包括绝缘基座21及绝缘支座22,且绝缘基座21为穿插复数传输端子211,各传输端子211 —侧设有插接侧2111、分别朝垂直绝缘基座21方向转折延伸；而绝缘支座22则穿插复数转接端子221，且复数转接端子221设有抵触侧2211、为分别向外侧转折后再朝平行绝缘支座22方向延伸，该绝缘基座21 —侧边设有内凹的组合槽212，可利用组合槽212供绝缘支座22嵌入结合，则可于绝缘基座21与复数转接端子221之间、形成对接空间20，并可利用对接空间20供电路板I 一侧嵌入，而达到将电路板I夹持、定位于转接装置2的作用。
[0050]且电路板I制造过程中，是在电路板I的一侧表面的复数金属对接面11利用表面粘着型式(SMT)焊接加工，焊设有复数对接端子13，另一侧表面的复数插孔12，则于复数定位插孔121穿设复数发光二极管15的接脚151、复数对接插孔122穿设绝缘基座21的复数传输端子211的各插接侧2111，且复数金属抵贴面14供绝缘支座22的复数转接端子221的各抵触侧2211贴合,而同步进行波峰焊接[是以刺穿式(Through hole)或插件式(DIP)等焊接方式]加工处理，可避免电路板I与转接装置2重复多次进行回焊炉的表面粘着式加工，以防止复数金属对接面11、复数插孔12及复数金属抵贴面14上的焊料、因多次高温焊接加工而溶解、流失，并不致产生空焊或松动、脱落的情况，为可具有良好的焊接结合效果，以供稳定传输网路信号及电子信号；并可缩减电气模块的电路板I进行焊接加工作业的制造流程、加速加工作业的完成时效，且可达到降低制造成本的功效。
[0051 ] 请参阅图3、图4、图5、图6所示，是本发明的立体外观图、立体分解图、另一方向的立体分解图、侧视剖面图，由图中所示可以清楚看出，本发明的RJ型式电连接器的电气模块，包括电路板1、转接装置2其中:
[0052]该电路板I是供组装于RJ型式电连接器的预设绝缘座体内部(图中未示出)，并于一侧表面设有复数金属对接面11，且位于复数金属对接面11两侧边为分别设有贯通状的复数插孔12，复数插孔12包括位于电路板I 一侧边的复数定位插孔121、另一侧边的复数对接插孔122，而复数金属对接面11是供复数对接端子13 —侧的各焊接部131、分别对位呈表面粘着式(S M T)电性连接、复数对接端子13另一侧设有对接部132，并利用各对接部132分别延伸至预设绝缘座体内部(图中未示出)，再于复数插孔12—侧的部分定位插孔121,可供发光二极管15的各接脚151对位插设,再于电路板I另一侧表面设有复数金属抵贴面14，则复数金属抵贴面14为位于相邻复数对接插孔122的周围。
[0053]该转接装置2包括绝缘基座21、绝缘支座22，且于绝缘基座21是穿设复数传输端子211，而绝缘支座22则穿设有复数转接端子221，且复数传输端子211 —侧为分别设有插接侧2111，各插接侧2111分别延伸出绝缘基座21外侧、再转折后朝垂直绝缘基座21分向延伸，而复数转接端子221则分别设有抵触侧2211，且各抵触侧2211为分别延伸出绝缘支座22外侧、再分别朝平行绝缘支座22方向延伸，另于绝缘基座21 —侧设有内凹式的组合槽212，可供绝缘支座22对位衔接结合于组合槽212内，并于绝缘支座22的复数转接端子221与绝缘基座21之间，为形成对接空间20。
[0054]上述各构件于组装时，是利用电路板I上位于复数金属对接面11 一侧边的复数插孔12的各对接插孔122，供转接装置2的绝缘基座21穿设的复数传输端子211、分别以各插接侧2111对位插入各对接插孔122内，再于复数对接插孔122另一侧表面周围的各金属抵贴面14，是供绝缘支座22穿设的复数转接端子221的各抵触侧2211、分别对位贴合于各金属抵贴面14，并利用绝缘基座21复数转接端子221间形成的对接空间20，则可供电路板I 一侧嵌入后、并予以夹持、定位，再于复数插孔12的穿设各接脚151的复数定位插孔121、穿设复数传输端子211的插接侧2111的复数对接插孔122，以及贴合复数转接端子221各抵触侧2211的复数金属对接面11，同步进行波峰焊接加工，而供电路板I与转接装置2结合固定，以组构成本发明的电气模块。
[0055]上述本发明的电路板1，是在一侧表面的复数金属对接面11利用表面粘着型式(SMT )焊接加工，焊设有复数对接端子13，另一侧表面的复数插孔12，则于复数定位插孔121穿设复数发光二极管15的接脚151、复数对接插孔122穿设绝缘基座21的复数传输端子211的各插接侧2111，且复数金属抵贴面14供绝缘支座22的孵数转接端子221的各抵触侧2211贴合,而同步进行波峰焊接[可为刺穿式(Through hole)或插件式(DIP)等焊接方式]加工处理，可避免电路板I与转接装置2重复多次进行回焊炉的表面粘着式加工，以防止复数金属对接面11、复数插孔12及复数金属抵贴面14上的焊料、因多次高温焊接加工而溶解、流失，并不致产生空焊或松动、脱落的情况，而可具有良好的焊接结合效果，以供稳定传输网路信号及电子信号，且可简化电气模块的电路板I的焊接加工步骤、流程，加速制造流程的步骤。
[0056]是以，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此局限本发明的专利范围，本发明的RJ V型式电连接器的电气模块，可利用电路板I 一侧表面设有复数金属对接面11、位于复数金属对接面11两侧边设有复数插孔12，且复数金属对接面11可供复数对接端子13的各焊接部131对位进行表面粘着式(S M T )焊接，电路板I 一侧复数插孔12可供复数发光二极管15的接脚151穿设、另一侧的复数插孔12、则可供转接装置2的绝缘基座21穿设的复数传输端子211对位插设，而位于另一侧表面复数插孔12周围的复数金属抵贴面14、是在绝缘支座22的复数转接端子221的各抵触侧2211贴合，且同步进行波峰式焊接加工，俾可达到简化电路板I及转接装置2的焊接加工的步骤流程的目的，有效进低加工制造的成本，并可供电气模块的电路板1、转接装置2形成稳固电性连接，而能稳定传输网路信号及电子信号，故举凡可达成前述效果的结构、装置都应受本发明所涵盖，此种简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本发明的专利范围内，合予陈明。
[0057]故，本发明为主要针对RJ型式电连接器的电气模块进行设计，是利用电气模块的电路板一侧表面分别设有复数金属对接面、复数插孔、另一侧表面设有复数金属抵贴面，以利用复数金属对接面通过表面粘着式(SMT)焊接结合复数对接端子，复数插孔供复数发光二极管的接脚插设、转接装置的绝缘基座的复数传输端子插设及另一侧表面的复数金属抵贴面、可供绝缘支座的复数转接端子贴合，并同步进行波峰式焊接加工处理[可为刺穿式(Through hole)或插件式(DIP)等焊接方式],可达到简化电气模块的电路板、转接装置的焊接加工步骤、制造流程为主要保护重点，以供电路板稳定夹固于转接装置，且各焊接位置不致产生空焊或松动、脱落的情况，乃仅使电气模块供应用于RJ型式电连接器以稳定传输网路信号、电子信号的优势，并可降低电气模块制造称产的成本费用，然而，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此即局限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本发明的专利范围内，合予陈明。
[0058]以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种RJ型式电连接器的电气模块成型方法，所述电气模块包括电路板、复数对接端子及转接装置，其特征在于，所述成型方法包括: (A)电路板一侧表面成型复数金属对接面，而两侧分别成型复数贯通的插孔； (B)复数金属对接面供复数对接端子一侧焊接部以表面粘着型焊接呈电性连接； (C )电路板另一侧表面相邻一侧复数插孔周围成型复数金属抵贴面，且复数金属抵贴面、复数金属对接面及复数插孔分别通过电路板的预设电路布局形成电性导通，以供传输信号; (D )电路板一侧的复数插孔分别供复数发光二极管的接脚穿设，另一侧复数插孔则供转接装置的绝缘基座的复数传输端子穿设，相邻复数插孔周围的复数金属贴面供转接装置的绝缘支座的复数转接端子对位抵贴接合； (E)并供电路板受转接装置的绝缘基座、绝缘支座夹持固定； (F)再于电路板另一侧表面穿设复数接脚，传输端子的各插孔位置及抵贴复数转接端子的各金属贴面位置同步进行波峰焊接； (G)以供成型符合RJ型式电连接器应用的电路板。
2.根据权利要求1所述的RJ型式电连接器的电气模块成型方法，其特征在于:该电路板是供组装于RJ型式电连接器的绝缘座体内部，且供电路板一侧表面的复数对接端子、延伸至预设绝缘座体内部容置空间内。
3.根据权利要求1所述的RJ型式电连接器的电气模块成型方法，其特征在于:该电路板上复数贯通的插孔包括位于电路板一侧供复数发光二极管接脚插设的定位插孔、位于电路板另一侧供复数传输端子插设的对接插孔。
4.根据权利要求1所述的RJ型式电连接器的电气模块成型方法，其特征在于:该转接装置包括绝缘基座及绝缘支座，并夹持定位于电路板一侧，且绝缘基座穿插复数传输端子，各传输端子则分别设有朝垂直绝缘基座方向延伸的插接侧；绝缘支座则穿插复数转接端子，而复数转接端子设有分别向外侧转折后再朝平行绝缘支座方向延伸的抵触侧。
5.根据权利要求4所述的RJ型式电连接器的电气模块成型方法，其特征在于:该绝缘基座一侧设有供绝缘支座嵌合组装支组合槽，且于绝缘支座的各转接端子与绝缘基座间形成供夹持电路板的插接空间。
6.一种RJ型式电连接器的电气模块，包括电路板、复数对接端子及转接装置，其特征在于: 该电路板组装于RJ型式电连接器的预设绝缘座体内部，并于一侧表面设有复数金属对接面及复数贯通状的插孔，且复数金属对接面是供复数对接端子一侧的各焊接部对位呈表面粘着式电性连接，复数对接端子另一侧设有分别延伸至预设绝缘座体内部的对接部，而部分插孔是供发光二极管的各接脚对位插设，再于电路板另一侧表面设有相邻复数插孔的复数金属抵贴面；及 该转接装置是供组装于电路板一侧，包括穿设复数传输端子的绝缘基座、穿设复数转接端子的绝缘支座，且复数传输端子分别设有转折后对位穿插于电路板的各插孔的插接侦牝而复数转接端子则分别设有对位抵贴于各金属抵贴面的抵触侧，并于绝缘基座一侧设有供绝缘支座衔接结合的组合槽，并于绝缘支座的复数转接端子与绝缘基座间形成供电路板组装定位的插接空间。
7.根据权利要求6所述的RJ型式电连接器的电气模块,其特征在于:该电路板在一侧表面设有复数金属对接面，位于各金属对接面的两侧即分别设有复数贯通状的插孔，再于另一侧表面相邻一侧各插孔周围设有复数金属抵贴面，而电路板并设有供复数金属对接面、插孔及复数金属抵贴面分别呈电性导通的预设电路布局。
8.根据权利要求6所述的RJ型式电连接器的电气模块，其特征在于:该转接装置包括绝缘基座及绝缘支座，并夹持定位于电路板一侧，且绝缘基座穿插复数传输端子，各传输端子分别设有朝垂直绝缘基座方向转折后延伸的插接侧；绝缘支座则穿插复数转接端子，而复数转接端子分别设有向外侧转折后再朝平行绝缘支座方向延伸的抵触侧。
9.根据权利要求6所述的RJ型式电连接器的电气模块，其特征在于:该电路板的复数插孔，分别供复数发光二极管的接脚穿设、复数传输端子的插接侧分别穿设，并以各金属抵贴面供复数转接端子的抵触侧分别对位抵贴，再同步进行呈电性连接的波峰焊接加工。
【文档编号】H01R43/00GK104466588SQ201310425225
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2013年9月17日 优先权日:2013年9月17日
【发明者】莫家平, 刘有志 申请人:弘邺科技有限公司