有机电致发光器件封装结构的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种有机电致发光器件封装结构，该有机电致发光器件封装结构包括第一基板、第二基板和有机电致发光器件，所述有机电致发光器件设置在所述第一基板上，所述第二基板与所述第一基板间隔设置，以将所述有机电致发光器件设置在所述第一基板和第二基板之间的密封空间内，其中，所述有机电致发光器件封装结构还包括第一阻挡层和填充在所述密封空间内的填充油，所述第一阻挡层覆盖所述有机电致发光器件的外表面。填充油和第一阻挡层结合进一步提高了降低了水蒸汽和氧气与有机电致发光器件相接触的风险，从而延长了有机电致发光器件的使用寿命。
【专利说明】有机电致发光器件封装结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示领域，具体地，涉及一种有机电致发光器件封装结构。
【背景技术】
[0002]有机电致发光器件(OLED)具有不怕振动、响应速度快、广视角、工作温度范围宽、亮度高、能耗少等诸多优点而被誉为显示和照明领域的一种最有前途的显示器件。
[0003]有机电致发光器件对水蒸汽和氧气非常敏感，渗透进入有机电致发光器件内部的水蒸汽和氧气是影响有机电致发光器件寿命的主要因素。所以，需要对有机电致发光器件进行密封封装后才可以进行使用。
[0004]目前，如何有效的防止氧气和/或水蒸汽进入有机电致发光器件结构内部成为本领域亟待解决的技术问题。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种有机电致发光器件封装结构，能有效的防止氧气和/或水蒸汽难以进入有机电致发光器件封装结构内部。
[0006]为了实现上述目的，本发明提供一种有机电致发光器件封装结构，该有机电致发光器件封装结构包括第一基板、第二基板和有机电致发光器件，所述有机电致发光器件设置在所述第一基板上，所述第二基板与所述第一基板间隔设置，以将所述有机电致发光器件设置在形成在所述第一基板和第二基板之间的密封空间内，其中，所述有机电致发光器件封装结构还包括第一阻挡层和填充在所述密封空间内的填充油，所述第一阻挡层覆盖所述有机电致发光器件的外表面。
[0007]优选地，所述填充油选自硅油、苯基三硅烷、聚二苯基硅氧烷、聚二甲基硅氧烷、石蜡油、矿物油、杏仁油、玉米油、棉籽油、聚全氟醚油、亚麻仁油、肉桂油、椰子油中的一种或几种。
[0008]优选地，形成所述第一阻挡层的材料选自硅的氧化合物、硅的氮化合物、硅的碳氮化合物、硅的氧氮化合物中的任意一种或几种。
[0009]优选地，所述第一阻挡层的厚度在IOOnm至IOOOnm之间。
[0010]优选地，所述有机电致发光器件封装结构还包括第二阻挡层，该第二阻挡层覆盖所述第一阻挡层的外表面。
[0011 ] 优选地，所述第二阻挡层由有机物形成。
[0012]优选地，所述有机物双酚A环氧低聚物、聚乙二醇缩水甘油醚、缩水甘油烷基醚、ε -已内酯改性的3，4-环氧环己基甲基3’，4’ -环氧环己基甲酸酯、3，4_环氧环己烯甲基3’，4’ -环氧环己烯甲酸酯中的一种或几种。
[0013]优选地，所述有机物在交联固化形成所述第二阻挡层之前的粘度指数在3000mPa.S 至 7000mPa.S 之间。
[0014]优选地，所述第二阻挡层的厚度在I μ m至5μπι之间。[0015]优选地，所述有机电致发光器件封装结构还包括第三阻挡层，该第三阻挡层覆盖所述第二阻挡层的外表面。
[0016]优选地，形成所述第三阻挡层的材料选自硅的氧化合物、硅的氮化合物、硅的碳氮化合物、硅的氧氮化合物中的任意一种或几种。
[0017]优选地,所述第三阻挡层的厚度在IOOnm至200nm之间。[0018]优选地，所述有机电致发光器件封装结构还包括设置在所述第一基板和所述第二基板之间的封框胶，所述第一基板、所述第二基板和所述封框胶围成所述密封空间。
[0019]优选地，形成所述封框胶的材料为热固性树脂或光敏树脂。
[0020]本发明实施例提供一种有机电致发光器件封装结构，通过填充油和第一阻挡层的结合封装有机电致发光器件，能有效防止水蒸汽和氧气与有机电致发光器件相接触，从而延长了有机电致发光器件的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的【具体实施方式】一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中:
[0022]图1是本发明所提供的有机电致发光器件封装结构的第一种实施方式的示意图；
[0023]图2是本发明所提供的有机电致发光器件封装结构的第二种实施方式的示意图；
[0024]图3是展示图1和图2中所示的有机电致发光器件封装结构中的密封空间的示意图。
[0025]附图标记说明
[0026]10:第一基板20:第二基板
[0027]30:有机电致发光器件40:第一阻挡层
[0028]50:填充油60:第二阻挡层
[0029]70:第三阻挡层80:封框胶
[0030]90:密封空间
【具体实施方式】
[0031]以下结合附图对本发明的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
[0032]如图1至图3所示，本发明提供一种有机电致发光器件封装结构，该有机电致发光器件封装结构包括第一基板10、第二基板20和有机电致发光器件30,有机电致发光器件30设置在第一基板10上，第二基板20与第一基板10间隔设置，以将有机电致发光器件30设置在第一基板10和第二基板20之间的密封空间90 (参见图3)内，其中，所述有机电致发光器件封装结构还包括第一阻挡层40和填充在密封空间90内的填充油50，第一阻挡层40覆盖有机电致发光器件30的外表面(有机电致发光器件30与第一基板10相贴合的表面为有机电致发光器件30的内表面)。
[0033]填充油50和第一阻挡层40均具有防止水蒸汽和氧气与有机电致发光器件30相接触的作用，二者结合进一步降低了水蒸汽和氧气与有机电致发光器件30相接触的风险，从而延长了有机电致发光器件30的使用寿命。[0034]如图1和图2所示，第一阻挡层40整体覆盖了有机电致发光器件30的外表面，因此，第一阻挡层40可以有效防止水蒸汽和氧气与有机电致发光器件30任何部位相接触。
[0035]第一阻挡层40位于填充油50中，设置填充油50可以防止水蒸汽和氧气与第一阻挡层40相接触，从而进一步降低了水蒸汽和氧气穿过第一阻挡层40与有机电致发光器件30相接触的风险。
[0036]在本发明中，对填充油50的具体材料并没有特殊限制，只要可以起到防止水蒸汽和氧气与有机电致发光器件相接触即可。
[0037]应当理解的是，在本发明中，第一基板10、第二基板20、第一阻挡层40和填充油50都是透明的，不影响有机电致发光器件30发出的光线射出。例如，在本发明中，填充油50可以选自硅油、苯基三硅烷、聚二苯基硅氧烷、聚二甲基硅氧烷、石蜡油、矿物油、杏仁油、玉米油、棉籽油、聚全氟醚油、亚麻仁油、肉桂油、椰子油中的一种或几种。
[0038]通常，第一基板10和第二基板20之间的间隔高度在3 μ m至10 μ m之间，填充油50形成的油膜厚度也在3 μ m至10 μ m之间，当上述材料的厚度在3 μ m至10 μ m之间时是透明的。同样，为了确保填充油50为透明的，优选地，填充油50的粘度指数可以在200mPa-S至 IOOOmPa.S 之间。
[0039]在本发明中，为了确保第一阻挡层40为透明的，并且降低所述有机电致发光器件封装结构的总体成本，优选地，形成所述第一阻挡层40的材料可以选自硅的氧化合物(SiOx)、硅的氮化合物(SiNx)、硅的碳氮化合物(SiCxNy)、硅的氧氮化合物(SiOxNy)中的任意一种或几种。应当理解的是，在上述四种化合物中，每个化合物化学通式中的X值可以与其他化合物通式中的X值相同，也可以不同。同理，硅的碳氮化合物的化学通式中的y值可以与硅的氧氮化合物的化学通式中的y值相同，也可以不同。可以通过等离子沉积、溅射等方式将第一阻挡层40沉积在有机电致发光器件30上方。
[0040]作为本发明的一种实施方式，可以将第一阻挡层40的厚度设置在IOOnm至IOOOnm之间。
[0041]为了进一步地提高所述有机电致发光器件封装结构的密封性能，优选地，所述有机电致发光器件封装结构还可以包括第二阻挡层60，该第二阻挡层60覆盖第一阻挡层40的外表面(第一阻挡层40与有机电致发光器件30以及第一基板10相贴合的表面为第一阻挡层40的内表面)。且第二阻挡层60覆盖第一阻挡层40的所有外表面，从而可以防止氧气和水蒸汽与第一阻挡层40的任何部位接触。应当理解的是，第二阻挡层60也是透明的。
[0042]作为本发明的一种优选实施方式，第二阻挡层60由有机物形成。利用有机物制成第二阻挡层60的优点在于，使用涂敷的方式将第二阻挡层60设置在第一阻挡层40的上方即可，没有形成无机阻挡层的工艺复杂(例如，等离子沉积、溅射等)。
[0043]第二阻挡层60可以由低聚物交联固化得到。因此，形成第二阻挡层60的有机物可以是热固性树脂或光敏树脂。具体地，所述有机物双酚A环氧低聚物、聚乙二醇缩水甘油醚、缩水甘油烷基醚、ε -已内酯改性的3，4-环氧环己基甲基3’，4’ -环氧环己基甲酸酯、3，4-环氧环己烯甲基3’，4’ -环氧环己烯甲酸酯中的一种或几种。
[0044]为了便于涂敷，优选地，所述有机物在交联固化形成第二阻挡层60之前的粘度指数可以在3000mPa.S至7000mPa.S之间。
[0045]为了使第二阻挡层60厚度均匀，并保持第二阻挡层60的透明度，优选地，第二阻挡层60的厚度可以设置在I μ m至5 μ m之间。
[0046]为了更进一步防止氧气和水蒸汽进入有机电致发光器件30，优选地，所述有机电致发光器件封装结构还可以包括第三阻挡层70，该第三阻挡层70覆盖第二阻挡层60的外表面(第二阻挡层60与第一阻挡层40以及第一基板10相贴合的表面为第二阻挡层60的内表面)。
[0047]在本发明中，可以利用与第一阻挡层40相同或相似的材料制成第三阻挡层70，即，形成所述第三阻挡层70的材料选自娃的氧化合物、娃的氮化合物、娃的碳氮化合物、娃的氧氮化合物中的任意一种或几种。
[0048]为了便于制造，优选地，可以将第三阻挡层70的厚度设置在IOOnm至200nm之间。
[0049]如上文中所述，有机电致发光器件30形成在密封空间内，为了形成所述密封空间，如图3所示，所述有机电致发光器件封装结构还包括设置在第一基板10和第二基板20之间的封框胶80,第一基板10、第二基板20和封框胶80围成密封空间90。
[0050]通常，形成封框胶80的材料可以为热固性树脂或光敏树脂。例如，当形成封框胶80的材料可以为环氧树脂、环氧酚醛、环氧聚氨酯、酚醛树脂、氨基甲酸酯树脂等热固性树脂。
[0051]下面介绍图2中所示的有机电致发光器件封装结构的制造方法，该方法包括以下步骤:
[0052]S1、提供第一基板10,并在第一基板10上制备有机电致发光器件30 ；
[0053]S2、在第一基板10上依次制备第一阻挡层40、第二阻挡层60和第三阻挡层70 ；
[0054]S3、在第一基板10上涂敷用于限定密封空间的封框胶80，并对该封框胶进行预固化；
[0055]S4、向由预固化的封框胶80以及第一基板10限定的空间内注入填充油50 ；
[0056]S5、将第一基板10与第二基板20对盒，并对对盒后的第一基板10和第二基板20加热，使封框胶进一步固化，从而形成所述有机电致发光器件封装结构。
[0057]可以根据所需的有机电致发光器件封装结构的具体尺寸来限定密封空间90的体积以及步骤S4中所需的填充油50的量，填充油50应优选充满第三阻挡层70、封框胶80以及第二基板20限定的空间。
[0058]由于所述有机电致发光器件封装结构具有良好的密封性能，能有效防止水蒸汽和氧气与有机电致发光器件相接触，从而延长了有机电致发光器件的使用寿命。
[0059]可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种有机电致发光器件封装结构，该有机电致发光器件封装结构包括第一基板、第二基板和有机电致发光器件，所述有机电致发光器件设置在所述第一基板上，所述第二基板与所述第一基板间隔设置，以将所述有机电致发光器件设置在所述第一基板和第二基板之间的密封空间内，其特征在于，所述有机电致发光器件封装结构还包括第一阻挡层和填充在所述密封空间内的填充油，所述第一阻挡层覆盖所述有机电致发光器件的外表面。
2.根据权利要求1所述的有机电致发光器件封装结构，其特征在于，所述填充油选自硅油、苯基三硅烷、聚二苯基硅氧烷、聚二甲基硅氧烷、石蜡油、矿物油、杏仁油、玉米油、棉籽油、聚全氟醚油、亚麻仁油、肉桂油、椰子油中的一种或几种。
3.根据权利要求1或2所述的有机电致发光器件封装结构，其特征在于，形成所述第一阻挡层的材料选自硅的氧化合物、硅的氮化合物、硅的碳氮化合物、硅的氧氮化合物中的任意一种或几种。
4.根据权利要求3所述的有机电致发光器件封装结构，其特征在于，所述第一阻挡层的厚度在IOOnm至IOOOnm之间。
5.根据权利要求1或2所述的有机电致发光器件封装结构，其特征在于，所述有机电致发光器件封装结构还包括第二阻挡层，该第二阻挡层覆盖所述第一阻挡层的外表面。
6.根据权利要求5所述的有机电致发光器件封装结构，其特征在于，所述第二阻挡层由有机物形成。
7.根据权利要求6所述的有机电致发光器件封装结构，其特征在于，所述有机物选自双酚A环氧低聚物、聚乙二醇缩水甘油醚、缩水甘油烷基醚、已内酯改性的3，4-环氧环己基甲基3’，4’ -环氧环己基甲酸酯、3，4-环氧环己烯甲基3’，4’ -环氧环己烯甲酸酯中的一种或几种。
8.根据权利要求7所述的有机电致发光器件封装结构，其特征在于，所述有机物在交联固化形成所述第二阻挡层之前的粘度指数在3000mPa.S至7000mPa.S之间。
9.根据权利要求5所述的有机电致发光器件封装结构，其特征在于，所述第二阻挡层的厚度在Iym至5μηι之间。
10.根据权利要求1或2所述的有机电致发光器件封装结构，其特征在于，该有机电致发光器件封装结构还包括第三阻挡层，该第三阻挡层覆盖所述第二阻挡层的外表面。
11.根据权利要求10所述的有机电致发光器件封装结构，其特征在于，形成所述第三阻挡层的材料选自硅的氧化合物、硅的氮化合物、硅的碳氮化合物、硅的氧氮化合物中的任意一种或几种。
12.根据权利要求11所述的有机电致发光器件封装结构，其特征在于，所述第三阻挡层的厚度在IOOnm至200nm之间。
13.根据权利要求1或2所述的有机电致发光器件封装结构，其特征在于，该有机电致发光器件封装结构还包括设置在所述第一基板和所述第二基板之间的封框胶，所述第一基板、所述第二基板和所述封框胶围成所述密封空间。
14.根据权利要求13所述的有机电致发光器件封装结构，其特征在于，形成所述封框胶的材料为热固性树脂或光敏树脂。
【文档编号】H01L51/50GK103456892SQ201310425224
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2013年9月17日 优先权日:2013年9月17日
【发明者】程鸿飞, 张玉欣 申请人:京东方科技集团股份有限公司