高效率硅控整流装置制造方法
【专利摘要】本发明是揭露一种高效率硅控整流装置，其包含一P型区域，此围绕一N型区域。N型区域中设有一第一P型重掺杂区，其连接一高电压端。多个第二N型重掺杂区设于N型区域中。多个第二P型重掺杂区较第一N型重掺杂区更接近第二N型重掺杂区，并设于P型区域中。至少一第三N型掺杂区设于P型区域中，且连接一低电压端。此外，一者为第二N型重掺杂区位于P型区域中，另一者为第二P型重掺杂区位于N型区域中，此二条件可选择性或同时满足。
【专利说明】高效率硅控整流装置
【技术领域】
[0001]本发明是关于一种整流装置，且特别关于一种高效率硅控整流装置。
【背景技术】
[0002]由于集成电路(IC)的元件已微缩化至纳米尺寸，很容易受到静电放电(ESD)的冲击而损伤，再加上一些电子产品，如笔记型电脑或手机亦作的比以前更加轻薄短小。对于这些电子产品，若没有利用适当的ESD保护装置来进行保护，则电子产品很容易受到ESD的冲击，而造成电子产品发生系统重新启动，甚至硬件受到伤害而无法复原的问题。在高电压伤害内部元件之前，ESD元件系使用于许多集成电路中，以释放由外部接脚接收的高电压，其中一种ESD元件为硅控整流器。
[0003]图1为先前技术的硅控整流器的元件结构，其包含一N型井区10、位于一P型基板14的一 P型井区12、位于N型井区10中的一高浓度的P型重掺杂区16与一高浓度的N型重掺杂区18、位于P型井区12中的一高浓度的P型重掺杂区20与一高浓度的N型重掺杂区22。在此硅控整流器中，P型重掺杂区16、N型重掺杂区18、N型井区10与P型井区12形成一 PNP晶体管，且N型井区10、P型井区12与N型重掺杂区22形成一 NPN晶体管。一外部焊垫PAD电性连接P型重掺杂区16与N型重掺杂区18，一外部接地焊垫GND电性连接P型重掺杂区20与N型重掺杂区22。因此，当PAD接收一高电压时，可触发此硅控整流器，以释放一电流至GND。然而,此娃控整流器的触发电压与维持电压(holding voltage)是固定的。此设计无法提供可调的触发电压与维持电压，以满足ESD保护需求。此外，硅控整流器的ESD电流无法均匀分布，此将造成低ESD效率。
[0004]因此，本发明是在针对上述的困扰，提出一种高效率硅控整流装置，以解决现有所产生的问题。
【发明内容】
[0005]本发明的主要目的，在于提供一种高效率硅控整流装置，其是利用均匀分布的N型与P型重掺杂区建立多个均匀分布的静电放电(ESD)路径，并调整维持电压(holdingvoltage)与触发电压(triggering voltage),进而满足ESD保护需求。
[0006]为达上述目的，本发明提供一种高效率硅控整流装置，包含一 P型基板与一 N型井区，N型井区设于P型基板中。一第一 P型重掺杂区与至少一第一 N型重掺杂区系设于N型井区中，并连接一高电压端。多个第二 N型重掺杂区均匀地设于N型井区中，第二 N型重掺杂区与第一 N型重掺杂区位于第一 P型重掺杂区的外侧。多个第二 P型重掺杂区均匀地设于P型基板中，并较第一 N型重掺杂区更接近第二 N型重掺杂区，且均匀地设于N型井区的外侧。另有至少一第三N型重掺杂区设于P型基板中，并连接一低电压端，第二 P型重掺杂区设于第三N型重掺杂区与N型井区之间，第二 N型重掺杂区与第二 P型重掺杂区是符合第一条件、第二条件或此二者。第一条件为第二 N型重掺杂区向第三N型重掺杂区延伸，并设于P型基板中；第二条件为第二 P型重掺杂区向第一 P型重掺杂区延伸，并设于N型井区中。
[0007]其中所述第一 N型重掺杂区与所述多个第二 N型重掺杂区设于所述第一 P型重掺杂区的外围。
[0008]其中所述第一 N型重掺杂区的数量为二，所述第三N型重掺杂区的数量为二。
[0009]其中所述多个第二 N型重掺杂区沿所述N型井区的侧壁排成一行，所述多个第二P型重掺杂区沿所述N型井区的所述侧壁排成一行。
[0010]其中所述第三N型重掺杂区的二端向所述N型井区延伸，以缩短介于所述第三N型重掺杂区与所述N型井区的宽度。
[0011]本发明提供另一种高效率硅控整流装置，包含一 N型基板与一 P型井区，P型井区设于N型基板中，以围绕N型基板的一 N型区域。一第一 P型重掺杂区与至少一第一 N型重掺杂区设于N型区域中，并连接一高电压端。多个第二 N型重掺杂区均匀地设于N型区域中，第二 N型重掺杂区与第一 N型重掺杂区位于第一 P型重掺杂区的外侧。有多个第二P型重掺杂区均匀地设于P型井区中，并较第一 N型重掺杂区更接近第二 N型重掺杂区，且均匀地设于N型区域的外侧。另有至少一第三N型重掺杂区设于P型井区中，并连接一低电压端，第二 P型重掺杂区设于第三N型重掺杂区与N型区域之间，第二 N型重掺杂区与第
二P型重掺杂区是符合第一条件、第二条件或此二者。第一条件为第二 N型重掺杂区向第三N型重掺杂区延伸，并设于P型井区中；第二条件为第二 P型重掺杂区向第一 P型重掺杂区延伸，并设于N型区域中。
[0012]其中所述第一 N型重掺杂区与所述多个第二 N型重掺杂区设于所述第一 P型重掺杂区的外围。
[0013]其中所述第一 N型重掺杂区的数量为二，所述第三N型重掺杂区的数量为二。
[0014]其中所述多个第二 N型重掺杂区沿所述N型区域的侧壁排成一行，所述多个第二P型重掺杂区沿该N型区域的所述侧壁排成一行。
[0015]其中所述第三N型重掺杂区的二端向所述N型区域延伸，以缩短介于所述第三N型重掺杂区与所述P型井区的宽度。
[0016]本发明改变均匀设置的N型与P型重掺杂区的数量，以提升ESD效率。
[0017]兹为使贵审查委员对本发明的结构特征及所达成的功效更有进一步的了解与认识，谨佐以较佳的实施例图及配合详细的说明，说明如后:
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为先前技术的硅控整流器的结构剖视图。
[0019]图2为本发明的第一实施例的布局示意图。
[0020]图3(a)至图3(c)分别为本发明的沿图2的A_A’、B_B’、C_C’线段的结构剖视图。
[0021]图4为本发明的第一实施例的电流对电压曲线图。
[0022]图5为本发明的第二实施例的布局示意图。
[0023]图6(a)至图6(c)分别为本发明的沿图5的A_A’、B_B’、C_C’线段的结构剖视图。
[0024]图7为本发明的第二实施例的电流对电压曲线图。
[0025]图8为本发明的第三实施例的布局示意图。
[0026]图9(a)至图9(c)分别为本发明的沿图8的A_A’、B_B’、C_C’线段的结构剖视图。[0027]图10为本发明的第三实施例的电流对电压曲线图。
[0028]图11为本发明的第四实施例的布局示意图。
[0029]图12(a)至图12(c)分别为本发明的沿图11的A_A’、B_B’、C_C’线段的结构剖视图。
[0030]图13为本发明的第四实施例的电流对电压曲线图。
[0031]图14为本发明的第五实施例的布局示意图。
[0032]图15(a)至图15(c)分别为本发明的沿图14的A_A’、B_B’、C_C’线段的结构剖视图。
[0033]图16为本发明的第五实施例的电流对电压曲线图。
[0034]图17为本发明的第六实施例的布局示意图。
[0035]图18(a)至图18(c)分别为本发明的沿图17的A_A’、B_B’、C_C’线段的结构剖视图。
[0036]图19为本发明的第六实施例的电流对电压曲线图。
[0037]图20为本发明的第七实施例的布局示意图。
[0038]图21(a)至图21(c)分别为本发明的沿图20的A_A’、B_B’、C_C’线段的结构剖视图。
[0039]图22为本发明的第七实施例的电流对电压曲线图。
[0040]图23为本发明的第八实施例的布局示意图。
[0041]图24(a)至图24(c)分别为本发明的沿图23的A_A’、B_B’、C_C’线段的结构剖视图。
[0042]图25为本发明的第八实施例的电流对电压曲线图。
[0043]附图标记说明:IO-N型井区；12-P型井区；14_P型基板；16_P型重掺杂区；18_N型重掺杂区；20-P型重掺杂区；22-N型重掺杂区；24-P型基板；26_N型井区；28_第一 P型重掺杂区；30_第一 N型重掺杂区；32_第二 N型重掺杂区；34_第二 P型重掺杂区；36_第三N型重掺杂区；38-N型基板；40-P型井区；42-N型区域；44_第一 P型重掺杂区；46_第一 N型重掺杂区；48_第二 N型重掺杂区；50_第二 P型重掺杂区；52_第三N型重掺杂区。
【具体实施方式】
[0044]请参阅图2与图3(a)至图3(c)，以下先介绍本发明的第一实施例。第一实施例包含一 P型基板24与一 N型井区26，N型井区26是设于P型基板24中。一第一 P型重掺杂区28与至少一第一 N型重掺杂区30是设于N型井区26中，并连接一高电压端VDD。由于第一 N型重掺杂区30连接高电压端VDD，故硅控整流装置于正常操作中，不会被触发。在此实施例中，第一 N型重掺杂区30的数量是以二为例。多个第二 N型重掺杂区32是均匀地设于N型井区26中，第二 N型重掺杂区32与第一 N型重掺杂区30位于第一 P型重掺杂区28的外侧。第二 N型重掺杂区32是区分为二个第一群组，每一第一群组的第二 N型重掺杂区32沿N型井区26的侧壁排列成一行，且二个第一群组分别沿第一 P型重掺杂区28的相异两侧设置。第一 N型重掺杂区30与第一群组的第二 N型重掺杂区32交错设置。
[0045]多个第二 P型重掺杂区34是均匀地设于P型基板24中，并区分为二个第二群组。每一第二群组的第二 P型重掺杂区34沿N型井区26的侧壁排列成一行，且二个第二群组分别沿N型井区26的相异两侧设置。任一群组的第二 P型重掺杂区34较第一 N型重掺杂区30更接近任一群组的第二 N型重掺杂区32，且均匀地设于N型井区26的外侧。另有至少一第三N型重掺杂区36是设于P型基板24中，并连接一低电压端VSS，第三N型重掺杂区36的数量是以二为例。第二 P型重掺杂区34设于第三N型重掺杂区36与N型井区26之间，第三N型重掺杂区36的二端向N型井区26延伸，以缩短介于第三N型重掺杂区36与N型井区26之间的宽度。第二 N型重掺杂区32与第二 P型重掺杂区34是建立多个均匀的ESD路径，以增强ESD效率。
[0046]请参阅图2与图4。实线与虚线分别代表本发明的第一实施例与先前技术的硅控整流器。在先前技术中，硅控整流器利用位于N型井区中的P型重掺杂区及位于P型井区中的N型重掺杂区。因为本发明的第二 N型重掺杂区32与第二 P型重掺杂区34能建立多个均匀的ESD路径，且介于第三N型重掺杂区36与N型井区26之间的宽度能被缩短，故第一实施例的维持电压V2高于先前技术的硅控整流器的维持电压VI。因此，本发明的ESD效能得以提升。换句话说，第二 N型重掺杂区32与第二 P型重掺杂区34的数量愈多，维持电压就愈高，且被缩短的宽度愈多，维持电压亦愈高。
[0047]请参阅图5与图6(a)至图6 (C)，以下介绍本发明的第二实施例。第二实施例与第一实施例差别在于第二 N型重掺杂区32所占据的位置。在第二实施例中，第二 N型重掺杂区32向第三N型重掺杂区36延伸，并位于P型基板24与N型井区26中。请参阅图5与图7，实线与虚线分别代表本发明的第二实施例与先前技术的硅控整流器。因为第二 N型重掺杂区32的PN接面较第一实施例更接近第三N型重掺杂区36，所以第二实施例的触发电压V4低于先前技术的硅控整流器的触发电压V3。
[0048]请参阅图8与图9(a)至图9(c)，以下介绍本发明的第三实施例。第三实施例与第一实施例差别在于第二 P型重掺杂区34所占据的位置。在第三实施例中，第二 P型重掺杂区34向第一 P型重掺杂区28延伸，并位于P型基板24与N型井区26中。请参阅图8与图10，实线与虚线分别代表本发明的第三实施例与先前技术的硅控整流器。因为第二 P型重掺杂区34的PN接面较第一实施例更接近第一 P型重掺杂区28，所以第三实施例的触发电压V5低于先前技术的娃控整流器的触发电压V3。
[0049]请参阅图11与图12(a)至图12 (C)，以下介绍本发明的第四实施例。第四实施例与第一实施例差别在于第二 N型重掺杂区32与第二 P型重掺杂区34所占据的位置。在第四实施例中，第二 N型重掺杂区32向第三N型重掺杂区36延伸，并位于P型基板24与N型井区26中。第二 P型重掺杂区34向第一 P型重掺杂区28延伸，并位于P型基板24与N型井区26中。请参阅图11与图13，实线与虚线分别代表本发明的第四实施例与先前技术的硅控整流器。因为第二 N型重掺杂区32的PN接面较第一实施例更接近第三N型重掺杂区36，且第二 P型重掺杂区34的PN接面较第一实施例更接近第一 P型重掺杂区28，所以第四实施例的触发电压V6低于先前技术的娃控整流器的触发电压V3。
[0050]请参阅图14与图15(a)至图15 (C)，以下先介绍本发明的第五实施例。第五实施例包含一 N型基板38与一 P型井区40，P型井区40是设于N型基板38中，以围绕N型基板38的一 N型区域42。一第一 P型重掺杂区44与至少一第一 N型重掺杂区46系设于N型区域42中，并连接一高电压端VDD。由于第一 N型重掺杂区46连接高电压端VDD，故硅控整流装置于正常操作中，不会被触发。在此实施例中，第一 N型重掺杂区46的数量是以二为例。多个第二 N型重掺杂区48系均匀地设于N型区域42中，第二 N型重掺杂区48与第一 N型重掺杂区46位于第一 P型重掺杂区44的外侧。第二 N型重掺杂区48系区分为二个第一群组，每一第一群组的第二 N型重掺杂区48沿N型区域42的侧壁排列成一行，且二个第一群组分别沿第一 P型重掺杂区44的相异两侧设置。第一 N型重掺杂区46与第一群组的第二 N型重掺杂区48交错设置。
[0051]多个第二 P型重掺杂区50是均匀地设于P型井区40中，并区分为二个第二群组。每一第二群组的第二 P型重掺杂区50沿N型区域42的侧壁排列成一行，且二个第二群组分别沿N型区域42的相异两侧设置。任一群组的第二 P型重掺杂区50较第一 N型重掺杂区46更接近任一群组的第二 N型重掺杂区48，且均匀地设于N型区域42的外侧。另有至少一第三N型重掺杂区52系设于P型基板38中，并连接一低电压端VSS，第三N型重掺杂区52的数量是以二为例。第二 P型重掺杂区50设于第三N型重掺杂区52与N型区域42之间，第三N型重掺杂区52的二端向N型区域42延伸，以缩短介于第三N型重掺杂区52与N型区域42之间的宽度。第二 N型重掺杂区48与第二 P型重掺杂区50系建立多个均匀的ESD路径，以增强ESD效率。
[0052]请参阅图14与图16。实线与虚线分别代表本发明的第五实施例与先前技术的硅控整流器。因为本发明的第二 N型重掺杂区48与第二 P型重掺杂区50能建立多个均匀的ESD路径，且介于第三N型重掺杂区52与N型区域42之间的宽度能被缩短，故第五实施例的维持电压V2’高于先前技术的硅控整流器的维持电压VI’。因此，本发明的ESD效能得以提升。换句话说，第二 N型重掺杂区48与第二 P型重掺杂区50的数量愈多，维持电压就愈高，且被缩短的宽度愈多，维持电压亦愈高。
[0053]请参阅图17与图18(a)至图18(c)，以下介绍本发明的第六实施例。第六实施例与第五实施例差别在于第二 N型重掺杂区48所占据的位置。在第六实施例中，第二 N型重掺杂区48向第三N型重掺杂区52延伸，并位于P型井区40与N型区域42中。请参阅图17与图19，实线与虚线分别代表本发明的第六实施例与先前技术的硅控整流器。因为第二N型重掺杂区48的PN接面较第五实施例更接近第三N型重掺杂区52，所以第六实施例的触发电压V4’低于先前技术的硅控整流器的触发电压V3’。
[0054]请参阅图20与图21 (a)至图21 (C)，以下介绍本发明的第七实施例。第七实施例与第五实施例差别在于第二 P型重掺杂区50所占据的位置。在第七实施例中，第二 P型重掺杂区50向第一 P型重掺杂区44延伸，并位于P型井区40与N型区域42中。请参阅图20与图22，实线与虚线分别代表本发明的第七实施例与先前技术的硅控整流器。因为第二P型重掺杂区50的PN接面较第五实施例更接近第一 P型重掺杂区44，所以第七实施例的触发电压V5’低于先前技术的娃控整流器的触发电压V3’。
[0055]请参阅图23与图24(a)至图24(c)，以下介绍本发明的第八实施例。第八实施例与第五实施例差别在于第二 N型重掺杂区48与第二 P型重掺杂区50所占据的位置。在第八实施例中，第二 N型重掺杂区48向第三N型重掺杂区52延伸，并位于P型井区40与N型区域42中。第二 P型重掺杂区50向第一 P型重掺杂区44延伸，并位于P型井区40与N型区域42中。请参阅图23与图25，实线与虚线分别代表本发明的第八实施例与先前技术的硅控整流器。因为第二 N型重掺杂区48的PN接面较第五实施例更接近第三N型重掺杂区52，且第二 P型重掺杂区50的PN接面较第五实施例更接近第一 P型重掺杂区44，所以第八实施例的触发电压V6’低于先前技术的娃控整流器的触发电压V3’。
[0056]综上所述，本发明改变均匀设置的N型与P型重掺杂区的数量，以提升ESD效率。
[0057]以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，故举凡依本发明申请专利范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本发明的申请专利范围内。
【权利要求】
1.一种高效率硅控整流装置，其特征在于，包含: 一 P型基板； 一 N型井区，其设于该P型基板中； 一第一 P型重掺杂区，其设于该N型井区中，并连接一高电压端； 至少一第一 N型重掺杂区，其设于该N型井区中，并连接该高电压端； 多个第二 N型重掺杂区，其均匀地设于该N型井区中，该多个第二 N型重掺杂区与该第一 N型重掺杂区位于该第一 P型重掺杂区的外侧； 多个第二 P型重掺杂区，其均匀地设于该P型基板中，并较该第一 N型重掺杂区更接近该多个第二 N型重掺杂区，且均匀地设于该N型井区的外侧；以及 至少一第三N型重掺杂区，其设于该P型基板中，并连接一低电压端，该多个第二 P型重掺杂区设于该第三N型重掺杂区与该N型井区之间，该多个第二 N型重掺杂区与该多个第二 P型重掺杂区是符合第一条件、第二条件或此二者，该第一条件为该多个第二 N型重掺杂区向该第三N型重掺杂区延伸，并设于该P型基板中，该第二条件为该多个第二 P型重掺杂区向该第一 P型重掺杂区延伸，并设于该N型井区中。
2.如权利要求1所述的高效率硅控整流装置，其特征在于，该第一N型重掺杂区与该多个第二 N型重掺杂区设于该第一 P型重掺杂区的外围。
3.如权利要求1所述的高效率硅控整流装置，其特征在于，该第一N型重掺杂区的数量为二，该第三N型重掺杂区的数量为二。
4.如权利要求1所述的高效率硅控整流装置，其特征在于，该多个第二N型重掺杂区沿该N型井区的侧壁排成一行，该多个第二 P型重掺杂区沿该N型井区的该侧壁排成一行。
5.如权利要求1所述的高效率硅控整流装置，其特征在于，该第三N型重掺杂区的二端向该N型井区延伸，以缩短介于该第三N型重掺杂区与该N型井区的宽度。
6.一种高效率硅控整流装置，其特征在于，包含: 一 N型基板； 一 P型井区，其设于该N型基板中，以围绕该N型基板的一 N型区域； 一第一 P型重掺杂区，其设于该N型区域中，并连接一高电压端； 至少一第一 N型重掺杂区，其设于该N型区域中，并连接该高电压端； 多个第二 N型重掺杂区，其均匀地设于该N型区域中，该多个第二 N型重掺杂区与该第一N型重掺杂区位于该第一 P型重掺杂区的外侧； 多个第二 P型重掺杂区，其均匀地设于该P型井区中，并较该第一 N型重掺杂区更接近该多个第二 N型重掺杂区，且均匀地设于该N型区域的外侧；以及 至少一第三N型重掺杂区，其设于该P型井区中，并连接一低电压端，该多个第二 P型重掺杂区设于该第三N型重掺杂区与该N型区域之间，该多个第二 N型重掺杂区与该多个第二 P型重掺杂区系符合第一条件、第二条件或此二者，该第一条件为该多个第二 N型重掺杂区向该第三N型重掺杂区延伸，并设于该P型井区中，该第二条件为该多个第二 P型重掺杂区向该第一 P型重掺杂区延伸，并设于该N型区域中。
7.如权利要求6所述的高效率硅控整流装置，其特征在于，该第一N型重掺杂区与该多个第二 N型重掺杂区设于该第一 P型重掺杂区的外围。
8.如权利要求6所述的高效率硅控整流装置，其特征在于，该第一N型重掺杂区的数量为二，该第三N型重掺杂区的数量为二。
9.如权利要求6所述的高效率硅控整流装置，其特征在于，该多个第二N型重掺杂区沿该N型区域的侧壁排成一行，该多个第二 P型重掺杂区沿该N型区域的该侧壁排成一行。
10.如权利要求6所述的高效率硅控整流装置，其特征在于，该第三N型重掺杂区的二端向该N型区域延伸，以缩短介于该第三N型重掺杂区与该P型井区的宽度。
【文档编号】H01L29/02GK103579203SQ201310464229
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年10月8日 优先权日:2013年8月6日
【发明者】陈东旸, 彭政杰, 吴伟琳, 姜信钦 申请人:晶焱科技股份有限公司