高性能垂直互连的制作方法
【专利摘要】本发明涉及高性能垂直互连。器件和技术的代表性实施提供了部署在多层印刷电路板（PCB）的不同层上诸如例如芯片小片之类的组件的改进的电性能。在例子中，组件可以被嵌入在PCB的层之内。安置在两个组件层或者层组之间的绝缘层包括可以被策略性地安置来提供在组件之间的电连接性的传导部分。传导部分也可以被布置来改进PCB的点之间的热传导性。
【专利说明】高性能垂直互连
【技术领域】
[0001]本发明涉及高性能垂直互连。
【背景技术】
[0002]过去几年半导体技术的发展已经允许保持品质因数(FoM)和电路效率，或者甚至在一些改进的情形中，随着半导体器件的尺寸不断地收缩。示范性的使用收缩形状因子的半导体技术包括嵌入式管芯和封装技术。在一个例子中，集成电路(IC)芯片管芯可以安置在印刷电路板(PCB)的核心层之内，或者在多层电路板的层之间。这个技术为其它的电路组件腾出了 PCB层表面上的表面区域。在一些情况下，多个芯片小片可以被安置在多层PCB的不同层或者层组之内。
[0003]在嵌入式组件之间的相互层连接有时通过使用钻通一个或者多个PCB的层并且用传导材料电镀的通孔来被管理。通孔可以是全局通孔，其延伸通过PCB的全部的层，或者它们可以是盲孔，其延伸通过一个或者多个层，但不是完整地通过PCB的全部的层。形成在一个或者多个PCB层上的传导轨道可以被电耦合到一个或者多个通孔，从而提供到耦合到传导轨道的组件的电连接性，其中所述传导轨道安装在相同或者不同的层上。
[0004]虽然电连接性被提供，但是如上所描述的通孔的使用呈现非直接连接路径。例如，电流时常沿着组件和通孔之间的传导导轨横向行进。诸如此类的非直接电流路径可以限制电流容量，并且具有受限的阻抗特性。附加地，一些通孔可以关于其它通孔而不成比例地被加载，从而必须承载电路电流的更大部分。
[0005]管理由嵌入式组件生成的热量也可以是有问题的，如用于PCB层的电介质薄层一般具有差的热特性。在PCB之内的组件的热量管理对于可预测的电路性能和延长组件的寿命是重要的。
【发明内容】
[0006]根据本发明的一个方面，提供了一种系统，所述系统包括:包括至少第一层、第二层、和部署在第一层和第二层之间的绝缘第三层的多层印刷电路板(PCB);电耦合到第一层的第一电路组件的第一节点；电耦合到第二层的第二电路组件的第二节点；以及一个或者多个传导通孔，其延伸通过第一、第二、和第三层，并且在第一电路路径中电耦合第一节点到第二节点，而绝缘第三层包括被布置以在第二电路路径中电耦合第一节点到第二节点的传导部分。
[0007]根据本发明的另一个方面，提供了一种方法，所述方法包括:耦合第一电路组件的第一节点到多层印刷电路板(PCB)的第一层；耦合第二电路组件的第二节点到多层PCB的第二层；通过使用延伸通过第一层、第二层、和部署在第一层和第二层之间的第三绝缘层的一个或者多个传导通孔来耦合第一节点到第二节点；以及策略性安置第三绝缘层的传导部分，使得传导部分在平行路径中电耦合第一节点到第二节点。
[0008]根据本发明的还有另一个方面，提供了一种方法，所述方法包括:通过使用延伸通过第一层组、第二层组、和部署在第一层组和第二层组之间的电介质层的一个或者多个传导通孔，来在第一路径中耦合嵌入在多层印刷电路板(PCB)的第一层组之内的第一电路组件的第一节点到嵌入在PCB的第二层组之内的第二电路组件的第二节点；以及通过使用策略性地安置的电介质层的传导部分，来在第二路径中耦合第一节点到第二节点。
[0009]根据本发明的还有另一个方面，提供了一种系统，所述系统包括:包括至少第一层组、第二层组、和部署在第一层组和第二层组之间的电介质层的多层印刷电路板(PCB);嵌入在第一层组之内的第一电路组件；嵌入在第二层组之内的第二电路组件；一个或者多个传导通孔，其延伸通过第一层组、第二层组、和电介质层，并且借助于第一层组和第二层组的一个或者多个层来电耦合第一电路组件的第一节点到第二电路组件的第二节点，而电介质层包括被布置来在第二平行电路路径中电耦合第一节点到第二节点的传导部分。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]详细的描述参照附图来被阐明。在图中，参考数字最左边的(多个)位识别参考数字第一次出现在其中的图。在不同的图中，相同参考数字的使用指示类似或者相同的项。
[0011]为了该讨论，在图中所图示的器件和系统被示出为具有多个组件。如于此所描述的那样的器件和/或者系统的各种实施可以包括更少的组件，并且保持在本公开的范围之内。可替换地，器件和/或者系统的其它实施可以包括附加的组件，或者所描述的组件的各种组合，并且保持在本公开的范围之内。
[0012]图1A是根据例子的包括嵌入式电路组件的多层PCB布置的横截剖视图。
[0013]图1B是图1A的示例PCB布置的剖面透视图。该图示示出了彼此有关的嵌入式电路组件的示例位置，以及示例通孔位置。
[0014]图2A是图1B的PCB布置的剖面透视图，示出了例如移除的一个或者多个层来示出细节。
[0015]图2B是图1B的PCB布置的剖面透视图，示出了在电路组件之间的示例电流路径。
[0016]图3A是根据实施的包括嵌入式电路组件和具有传导部分的绝缘层的示例多层PCB布置的横截面剖视图。
[0017]图3B是图3A的示例PCB布置的剖面透视图。该图示示出了彼此有关的嵌入式电路组件的示例位置、传导部分的示例位置、以及示例通孔位置。
[0018]图4A是图3B的PCB布置的剖面透视图，示出了例如移除的一个或者多个层来示出细节。
[0019]图4B是图3B的PCB布置的剖面透视图，示出了例如在具有包括的传导部分的电路组件之间的示例电流路径。
[0020]图5是图示根据实施的用于改进部署在多层PCB的不同层上的组件(诸如芯片小片)的电性能的示例工艺的流程图。
【具体实施方式】[0021]概述
器件和技术代表性的实施提供了部署在多层印刷电路板(PCB)的不同层上的诸如集成电路(IC)芯片之类的组件的改进的电性能。在一个实施中，功率电路(例如，MOSFET、IGBT、和二极管等)特别地得益于所描述的代表性的实施。在例子中，组件可以被嵌入在PCB的层之内。安置在两个组件层或者层组(sets of layers)之间的绝缘层包括传导部分，其被策略性地安置来提供到组件的电路径。传导部分也可以被布置来改进在PCB的点之间的热传导性。
[0022]在实施中，绝缘层的传导部分提供了电路径，其除了形成在PCB层上的一个或者多个传导轨道之外，与钻孔的和电镀的通孔相组合。附加传导部分具有增加在节点之间的电路径的电流能力、减小在节点之间的路径电阻等等的效果。此外，传导部分贡献于通过使平行电路路径可用来减少不成比例的通孔加载。
[0023]在一个实施中，绝缘层的传导部分提供了在多层PCB的组件之间的增加了的热传导性。例如，基于从一个组件到另一个组件转移热量的能力，瞬态热改变可以被抑制。基于传导部分的策略性放置，也可以达到更加均匀的横跨PCB的热分布，导致PCB组件的更加高效的冷却。
[0024]在另一个实施中，电路组件可以被放置或者定位，使得组件的部分彼此重叠。例如，一个电组件的部分可以重叠另一个的部分。在这样布置中，可以导致更加有效的电路径以及改进的热传导。因而，在可替换的实施中，传导部分可以策略性地或者考虑周到地关于一个或者多个电路组件而被放置，来优化电路径和/或者组件的冷却能力。在一个例子中，传导部分被安置，使得它可以关于一个或者多个电路组件形成热电容。
[0025]各种关于电和电子组件以及各种载体的实施和布置被讨论。虽然提及具体的组件(例如，集成电路芯片小片、电阻器、电容器、电感器、扼流圈(chokes)等)，这不意图是限制性的，并且为了讨论的容易和图示的方便。所讨论的关于芯片管芯的技术和器件可应用于任何类型或者数目的电组件(例如，传感器、晶体管、二极管等)、电路(例如，集成电路、模拟电路、数字电路、混合电路、AS I CS、存储器件、处理器等)、组件组、封装的组件、结构等等，其可以被完整地或者部分地嵌入到诸如分层印刷电路板(PCB)之类的载体之中。附加地，所讨论的关于无源组件的技术和器件可应用于任何类型或者数量的分立组件(例如，电阻器、电容器、电感器、节流、线圈、忆阻器等)、组件组等等。另外，所讨论的关于印刷电路板(PCB)的技术和器件可应用于芯片管芯可以被完整地或者部分地安装在其上或者之内的其它类型的载体(例如，板、芯片、晶片、衬底、封装、容器、罐、模块等)。
[0026]各种术语在此公开中被使用。如本领域的技术人员领会的是，芯片管芯可以指的是半导体器件/管芯、半导体功率器件/管芯等等；IC管芯或者器件可以被理解为包括若干提供诸如IC驱动器或者IC控制器之类的功能性的特定级别的电组件(例如，晶体管);以及组件可以被理解为包括可以被封装或者置入在IC体中的电路元件(例如，电容器)。
[0027]通过使用多个例子，以下更详细地解释实施。即使各种实施和示例在这里及以下被讨论，通过组合单独的实施和例子的特征以及元件的另外的实施和例子可以是可能的。
[0028]示例布置
图1A是包括示例嵌入式电路组件102、104的示例多层PCB布置100的横截面剖视图。图1B是图1A的示例PCB布置的剖面透视图。图示示出了彼此有关的嵌入式电路组件102、104的示例位置，以及示例通孔106位置。
[0029]图2A是图1B的PCB布置100的剖面透视图，示出了移除的一个或者多个层(例如108)来示出细节。图2B是图1B的PCB布置100的剖面透视图，示出了在电路组件102、104之间的示例电流路径202。例如，在图2B中示出的电流路径与层112和120以及一个或者多个通孔106相关联。
[0030]布置100表示了被讨论的技术和器件于此借以可以被应用的示例环境。例如，芯片小片102、104表示了任何和全部的可以安置在(例如，部分或者全部地嵌入等)PCB布置100的层之内的电器件。于此所描述的关于布置100的技术、组件和器件不被限制于在图1A至4B中的图示，并且在没有离开本公开的范围的情况下，可以被应用于包括其它电组件的其它设计、类型、布置和构造。在一些情形中，可替换的组件可以被用来实施于此所描述的技术。在各种实施中，布置100可以是独立的模块，或者它可以是系统、组件、结构等等的一部分。
[0031]在实施中，PCB布置100包括多个层(例如108、110、112、114、116、118和120)。在各种实施中，PCB布置100可以具有两层或者三层，或者它可以包括更多层或者更多层组(例如，多层子结构等)，如在图1A至4B示出的那样。在一些实施中，布置100可以具有比在图1A-1B中示出的更少或者更多数目的层。
[0032]在一个实施中，PCB布置100包括一个或者多个分别安置在两个外层108、112和116、120之间的“核心”层110、118，如在图1A至4B中示出的那样。在一些实施中，外层108、112和116、120包括传导材料或者具有形成在其上的传导轨道的绝缘材料。例如，夕卜层108、112和116、120可以是蚀刻的铜等等。例如，一对外层108、112和核心层110可以包括层组或者分层的子结构。在另一个实施中，PCB布置100包括处于层或者层组之间的一个或者多个绝缘层114。在各种实施中，(多个)绝缘层114包括电介质材料等等，并且彼此电绝缘层或者层组。
[0033]在可替换的实施中，电组件102、104 (例如诸如一个或者多个IC芯片小片之类的)安置在布置100的层之间，并且可以被嵌入在诸如核心层110、118之类的层之内，如在图1A至4B中示出的那样。在各种实施中，如上所讨论的那样，组件102、104可以包括诸如集成电路(IC)芯片、晶体管、二极管、半导体器件、电阻器、电感器、电容器等等之类的组件。
[0034]在一个实施中，组件102、104完整地安置在PCB布置100的层之内。在可替换实的施中，一个或者多个组件102、104部分地安置在PCB布置100的层之内。例如，组件102、104的一个或者多个表面可以被暴露或者延伸到PCB布置100的层的外边，而组件102、104部分地安置在层之内。两个嵌入式的组件102和104在图1A至4B中被示出用于图示。在各种实施中，PCB布置100可以具有任何数目的部分地或者完整地嵌入式组件102、104。
[0035]在实施中，PCB布置100包括钻通一个或者多个层(例如108、110、112、114、116、118和120)的一个或者多个通孔106，并且被用传导材料电镀。在各种实施中，通孔106可以是全局通孔，延伸通过PCB布置100的全部层，或者它们可以是盲孔，延伸通过一个或者多个层，但是没有完整地通过PCB布置100的全部层。
[0036]形成在一个或者多个层(例如，诸如层112和120之类的)上的传导轨道可以被电耦合到一个或者多个通孔106，来提供到耦合到传导轨道以及安装在相同或者不同的层上的组件102、104的电连接性。
[0037]例如，在图1A至4B中图示的布局示出了同步降压电路设计。例如，电组件102、104由晶体管(例如，场效应晶体管(FET)等)表示。在实施中，如在图1A至4B中示出的那样，组件102、104关于彼此的放置(例如，彼此互相接近放置，一个组件102放置在另一个组件104之上)提供了改进的电路性能(例如，功率效率、速度等)。
[0038]在例子中，电流202在PCB布置100的层上(例如层110、120)从一个组件(例如102)的节点横向流到另一个组件(例如104)的另一个节点，或者从另一个组件(例如104)的另一个节点横向流到一个组件(例如102)的节点，如在图2B中示出的。例如，电流202可以在形成在层112、120上的传导轨道上流动。如在图2B的图示中示出的，用箭头表示电流 202。
[0039]在例子中，电流202流到一个或者多个通孔106来横穿布置100的层。如上提及的那样，诸如此类的非直接电流路径可以限制在节点之间的电流容量，以及具有受限的阻抗特性。附加地，一些通孔106可以关于其它的通孔106来被不成比例地加载，从而必须承载更大比例的电路电流。该不成比例的加载在布置100的多种位置导致热点。
[0040]示例实施
根据实施，图3A是示例多层PCB布置300的横截面剖视图。PCB布置300基本上和以上讨论的PCB布置100相同，除了绝缘层114的一个或者多个传导部分302的添加。
[0041]图3B是图3A的示例PCB布置300的剖面透视图。图示示出了嵌入式电路组件102、104的有关彼此的示例位置、传导部分302的示例位置，以及示例通孔106位置。图4A是图3B的PCB布置300的剖面透视图，示出了移除的一个或者多个层(例如108)来示出细节。示例传导部分302被示出为绝缘层114的一部分。图4B是图3B的示例PCB布置300的剖面透视图，示出了例如具有包括的传导部分302的电路组件102、104之间的示例电流路径 402、404。
[0042]在实施中，布置300包括至少第一层(例如，诸如层112之类的)、第二层(例如，诸如层120之类的)、和部署在第一层112和第二层120之间的绝缘第三层(例如，诸如层114之类的)。在一个实施中，一个电路组件(例如，诸如组件102之类的)的节点被电耦合到第一层112，而另一个电路组件(例如，诸如组件104之类的)的节点被电耦合到第二层120。一个或者多个传导通孔106延伸通过第一层112、第二层120、和第三层114并且在第一电路路径中电耦合第一节点到第二节点。
[0043]在各种实施中，绝缘层114可以具有一个或者多个传导部分302，如在图3A至B中示出的那样。例如，绝缘层的一个或者多个区域可以由传导材料代替。如在图4B中示出的那样，(多个)传导部分302可以被布置，以在第二电路路径中电耦合第一节点到第二节点。在一个实施中，如在图4A中示出的那样，一个或者多个传导通孔106延伸通过第三绝缘层114的传导部分302。
[0044]在可替换实施中，布置300包括至少第一层组(例如，诸如层108、110、112之类的)、第二层组(例如，诸如层116、118、120之类的)、和部署在第一层组和第二层组之间的电介质层(例如，诸如层104之类的)。在实施中，第一电路组件(例如，诸如组件102之类的)被嵌入在第一层组之内，并且第二电路组件(例如，诸如组件104之类的)被嵌入在第二层组之内。
[0045]一个或者多个传导通孔106延伸通过第一层组、第二层组、和电介质层114并且借助于形成在第一层组和第二层组的一个或者多个层上的传导轨道来电耦合第一电路组件102的第一节点到第二电路组件104的第二节点。附加地，电介质层114包括至少一个传导部分302，其被布置以在第二平行电路路径中电耦合第一节点到第二节点。[0046]在各种实施中，(多个)传导部分302可以包括诸如银环氧树脂(silver epoxy)、银纳米膏、铜纳米膏、传导碳(例如，纳米管)，或者有传导性质的其它材料，或者其组合。
[0047]在实施中，通过使用一个或者多个传导部分302，电路(例如，诸如在图3A至3B中示出的降压电路设计之类的)被设计以及布局在多层PCB布置300上，用于电路元件102、104的优化的性能，包括优化的电性能和热性能。例如，电路被设计和布局，使得电路元件102、104 (以及其它电路元件)具有优化的运行速度、阻抗特性、功能特性、功耗分布图、寄生性能、寿命等等，也提供由电路元件(例如组件102、104)生成的热量的优化的管理。
[0048]例如，如在图4B中示出的那样，电流402在一个或者多个第一电流路径中在PCB布置300的层(例如层112、120)上从一个组件(例如102)的节点横向流到另一个组件(例如104)的另一个节点，或者从另一个组件(例如104)的另一个节点横向流到一个组件(例如102)的节点。例如，电流402可以在形成在层112、120上的传导轨道上流动。如在图4B的图示中示出的那样，电流402由水平箭头表示。
[0049]附加地，如在图4B中示出的那样，电流404在一个或者多个平行第二电流路径更加直接地通过(多个)传导部分302来从一个组件(例如102)的节点流到另一个组件(例如104)的另一个节点，或者从另一个组件(例如104)的另一个节点流到一个组件(例如102)的节点。例如，电流404可以通过(多个)传导部分302来从第一层112上的第一节点直接流到第二层120上的第二节点。如在图4B的图示中示出的那样，电流404由垂直箭头表示。
[0050]因此，平行电路路径(402、404)的使用，如在图4B中示出的那样，能够引起第一节点和第二节点之间的电阻小于第一电路路径的电阻或者第二电路路径的电阻(类似于并联电阻器或者阻抗的行为)。附加地，在实施中，第一节点和第二节点之间的电流能力大于第一电路路径的电流能力或者第二电路路径的电流能力(基于使用多个电路路径)。
[0051]在一些实施中，策略性地放置(多个)传导部分302能够缓解通孔106的不成比例的加载。例如，如在图4A中示出的那样，在一个实施中，通孔106被钻通(多个)传导部分302，并且/或者被电耦合到(多个)传导部分302。这能够使通孔106处于基本上相同的势，并且使它们基本上相等地分享电流负载。
[0052]在实施中，与(多个)传导部分302相组合的组件102、104的冷却效果基于其每一个关于彼此的策略性放置而被开发。组件102、104和(多个)传导部分302的接近允许由一个组件102、104生成的热量被热传导到另一个组件102、104(要么通过直接接触，要么通过热电容)，并且消散到环境中。
[0053]例如，在各种实施中，一个或者多个传导组件302策略性地安置，来协助传导由组件102、104中的一个生成的热量到组件102、104中的另一个。例如，(多个)传导部分302和组件102、104被考虑周到地放置，来改进组件102、104的冷却能力(例如，组件102、104可以被布置为一个在另一个之上，并且传导部分302可以被布置在它们之间)。
[0054]针对布置300的不同配置有不同的实施可以是可能的。在可替换的实施中，布置300的各种其它组合和设计也在本公开的范围之内。变化可以具有比在图1A到图4B中示出的例子中图示的少的元件，或者它们可以具有比示出的那些更多或者可替换的元件。
[0055]代表性的工艺
根据各种实施，图5图示了用于改进安置在载体(例如，诸如PCB布置300之类)之内的嵌入式电组件(例如，诸如组件102、104之类)的电性能的代表性工艺500。在各种实施中，(多个)组件可以被部分地或者完整地嵌入到PCB布置的层之内。附加地，在一些实施中，工艺500可以被用来改进PCB布置的热性能。工艺500参照图1A至4B被描述。
[0056]工艺被描述的顺序不意图被理解为限制，并且任何数目的所描述的工艺框能够以任何顺序被组合来实施工艺或者可替换工艺。附加地，在没有离开于此所描述的主题的精神和范围的情况下，单独的框可以从工艺中被删除。此外，在没有离开于此所描述的主题的范围的情况下，工艺能够以任何合适的材料或者其组合被实施。
[0057]在框502处，工艺包括耦合第一电路组件(例如，诸如组件102之类)的第一节点到多层印刷电路板(PCB)布置的第一层(例如，诸如层112之类的)。在各种实施中，PCB布置可以具有任何数目的层。例如，在一个实施中，工艺包括完整地或者部分地嵌入第一电路组件在PCB布置的分层子结构(例如，第一层组)之内，而第一层包括分层子结构的元件。
[0058]在框504处，工艺包括耦合第二电路组件(例如，诸如组件104之类)的第二节点到多层PCB布置的第二层(例如，诸如层120之类)。在另一个例子中，工艺包括完整地或者部分地嵌入第二电路组件在PCB布置的另一个分层子结构(即，第二层组)之内，而第二层包括另一个分层子结构的兀件。
[0059]在各种实施中，工艺包括策略性地布置组件来优化PCB布置的电和/或者热性能。例如，在实施中，工艺包括布置第一电路组件和第二电路组件，使得第一电路组件重叠第二电路组件的至少一部分。
[0060]在框506处，工艺包括通过使用延伸通过第一层、第二层、和部署在第一层和第二层之间第三绝缘层(例如，诸如层114之类)的一个或者多个传导通孔(例如，诸如通孔106之类)来耦合第一节点到第二节点。例如，在实施中，通孔被电耦合到例如形成在第一和第二层上的传导轨道。第一和第二组件被电耦合到在它们各自的层上的传导轨道。
[0061]在另一个实施中，工艺包括在第一路径中耦合嵌入在多层PCB的第一层组之内的第一电路组件的第一节点到嵌入在PCB的第二层组之内的第二电路组件的第二节点。在例子中，通过使用延伸通过第一层组、第二层组、和部署在第一层组和第二层组之间的电介质层的一个或者多个传导通孔(例如，诸如通孔106之类)，节点被耦合。换句话说，例如，绝缘层可以包括电介质材料。在可替换的实施中，绝缘层可以包括各种其它绝缘或者半传导材料等等。
[0062]在框508处，工艺包括策略性地安置第三绝缘层(或者电介质层)的传导部分(例如，诸如传导部分302之类)，使得传导部分在平行路径中电耦合第一节点到第二节点。例如，传导部分在第一和第二节点之间形成平行于由通孔形成的路径的平行电流路径。在实施中，传导部分被电耦合到第一和第二层，其各自电耦合到第一和第二节点。
[0063]在一个实施中，基于第三层的传导部分的位置，工艺包括增加电流额定值(rating)或者减小第一节点和第二节点之间的电连接的路径电阻(或者阻抗)。例如，传导部分可以被安置，来优化第一和第二节点之间的(多个)电路路径的电性质(例如，通过接近、尺寸、形状以及材料等)。
[0064]在实施中，基于第三层的传导部分的位置，工艺包括减少一个或者多个通孔的不成比例的加载。例如，通孔可以安置在第一和第二组件的周界的周围，并且传导部分可以被安置使得通孔钻通传导部分。这可以具有放置通孔在基本上一样的电势上的效果，并且使电流在通孔之间被基本上相等地分享。[0065]在另一个实施中，工艺包括策略性地安置第三层的传导部分，使得由第一电路组件生成的热量被传导到第二电路组件。例如，基于策略性地安置第三层的传导部分，可以增加在第一电路组件和第二电路组件之间的热传导性。进一步地，基于第三层的传导部分的策略性的放置，工艺可以包括抑制第一电路组件和第二电路组件之间的瞬态温度改变。
[0066]在示例实施中，工艺包括基于策略性地安置第三层的传导部分，与策略性地安置第一和第二组件相组合，来在第一电路组件和第二电路组件之间形成热电容。在各种实施中，这包括考虑周到地定位绝缘层(例如，电介质层)的传导部分，来关于第一和第二电路组件中的至少一个来形成热电容。此外，工艺可以包考虑周到地定位电介质层的传导部分来分配热量到PCB的一个或者多个部分。[0067]考虑周到或者策略性地安置绝缘层(或者电介质层)的传导部分可以包括例如用来形成传导部分的技术。在示例实施中，工艺包括在预定的位置处在电介质层之内形成一个或者多个腔，并且沉积传导材料到一个或者多个腔中，来形成电介质层的传导部分。在各种实施中，沉积可以包括散布(dispensing)、喷射(jetting)、丝网印刷(screenprinting)、丰莫板￡口屈1」(stencil printing)、转移￡口屈1」(transfer printing)等等。
[0068]在一个实施中，绝缘层的形成包括沉积预先形成的电介质材料薄片到第一或者第二层上或者到第一或者第二层层组上。在例子中，预先形成的电介质材料薄片包括一个或者多个腔。在可替换的实施中，绝缘层的形成包括沉积预先形成的电介质材料薄片到第一或者第二层或者层层组上，并且移除电介质材料的预先选择的部分，来形成一个或者多个腔。
[0069]在另一实施中，工艺包括通过沉积光敏流体到第一或者第二层或者第一或者第二层层组上来形成绝缘层(或者电介质层)，以及光处理流体来形成具有一个或者多个腔的电介质层。
[0070]在可替换的实施中，其它技术可以以各种组合被包括在工艺500中，并且保持在本公开的范围之内。
[0071]结论
尽管本公开的实施已经以特定于结构化特征和/或者方法论动作的语言来被描述，但是应该理解的是，该实施不必限制于所描述的具体的特征或者动作。相反，具体的特征和动作作为实施示例器件和技术的代表性形式而被公开。
【权利要求】
1.一种系统，包括: 包括至少第一层、第二层、和部署在第一层和第二层之间的绝缘第三层的多层印刷电路板(PCB)； 电耦合到第一层的第一电路组件的第一节点； 电耦合到第二层的第二电路组件的第二节点；以及 一个或者多个传导通孔，其延伸通过第一、第二、和第三层，并且在第一电路路径中电耦合第一节点到第二节点，而绝缘第三层包括被布置以在第二电路路径中电耦合第一节点到第二节点的传导部分。
2.根据权利要求1所述的系统，其中， 一个或者多个传导通孔延伸通过第三绝缘层的传导部分。
3.根据权利要求1所述的系统，其中， 传导部分增加电流额定值或者减小第一节点和第二节点之间的电连接的路径电阻。
4.根据权利要求1所述的系统，其中， 传导部分减少一个或者多个传导通孔的不成比例的加载。
5.根据权利要求1所述的系统，其中， 至少一个传导通孔包括第一传导通孔和第二传导通孔，系统进一步包括第一电路组件的第三节点和第二电路组件的·第四节点，其中第三节点和第四节点借助于第二通孔被电耦合，而不是借助于绝缘第三层的传导部分被电耦合。
6.根据权利要求5所述的系统，其中， 第一节点、第二节点、第一传导通孔、和绝缘第三层的传导部分包括第一信号路径，并且其中第三节点、第四节点、和第二传导通孔包括第二信号路径，以低于在第一信号路径上承载的电信号的电流水平的电流水平来承载电信号。
7.根据权利要求1所述的系统,其中， 由于第三层的传导部分，第一电路组件被热耦合到第二电路组件。
8.根据权利要求1所述的系统,其中， 第一节点和第二节点之间的电阻小于第一电路路径的电阻或者第二电路路径的电阻，并且其中第一节点和第二节点之间的电流能力大于第一电路路径的电流能力或者第二电路路径的电流能力。
9.根据权利要求1所述的系统，其中， 第一电路组件和第二电路组件从包括下列的组中被选择:集成电路(IC)芯片小片、晶体管、二极管、半导体器件、电阻器、电感器、和电容器。
10.根据权利要求1所述的系统，其中， 传导部分包括下列中的至少一个:银环氧树脂、银纳米膏、或者铜纳米膏。
11.一种方法，包括: 耦合第一电路组件的第一节点到多层印刷电路板(PCB)的第一层； 耦合第二电路组件的第二节点到多层PCB的第二层； 通过使用延伸通过第一层、第二层、和部署在第一层和第二层之间的第三绝缘层的一个或者多个传导通孔来耦合第一节点到第二节点；以及 策略性安置第三绝缘层的传导部分，使得传导部分在平行路径中电耦合第一节点到第二节点。
12.根据权利要求11所述的方法，进一步包括完整地或者部分地嵌入第一电路组件在PCB的分层子结构之内，而第一层包括分层子结构的元件。
13.根据权利要求12所述的方法，进一步包括完整地或者部分地嵌入第二电路组件在PCB的另一个分层子结构之内，而第二层包括另一个分层子结构的元件。
14.根据权利要求11所述的方法，进一步包括布置第一电路组件和第二电路组件，使得第一电路组件重叠第二电路组件的至少一部分。
15.根据权利要求11所述的方法，进一步包括策略性安置第三层的传导部分，使得由第一电路组件生成的热量被传导到第二电路组件。
16.根据权利要求11所述的方法，进一步包括以下中的至少一个:基于第三层的传导部分的位置，来增加电流额定值或者减小第一节点和第二节点之间的电连接的路径电阻。
17.根据权利要求11所述的方法，进一步包括基于第三层的传导部分的位置，来减少一个或者多个通孔的不成比例的加载。
18.根据权利要求11所述的方法，进一步包括基于策略性地安置第三层的传导部分，来增加第一电路组件和第二电路组件之间的热传导性。
19.根据权利要求11所述的方法，进一步包括基于策略性地安置第三层的传导部分，来抑制第一电路组件和第二电路组件之间的瞬态温度改变。
20.根据权利要求11所述的方法，进一步包括基于策略性地安置第三层的传导部分，来在第一电路组件和第二电路组件之间形成热电容。
21.—种方法,包括:` 通过使用延伸通过第一层组、第二层组、和部署在第一层组和第二层组之间的电介质层的一个或者多个传导通孔，来在第一路径中耦合嵌入在多层印刷电路板(PCB)的第一层组之内的第一电路组件的第一节点到嵌入在PCB的第二层组之内的第二电路组件的第二节点；以及 通过使用策略性地安置的电介质层的传导部分，来在第二路径中耦合第一节点到第二节点。
22.根据权利要求21所述的方法，进一步包括在电介质层之内形成一个或者多个腔，以及沉积传导材料到一个或者多个腔中，来形成电介质层的传导部分。
23.根据权利要求22所述的方法，其中， 沉积包括下列中的至少一个:散布、喷射、丝网印刷、模板印刷、和转移印刷。
24.根据权利要求22所述的方法，其中， 形成包括沉积预先形成的具有一个或者多个腔的电介质材料的薄片到第一或者第二层层组上。
25.根据权利要求22所述的方法，其中， 形成包括沉积预先形成的电介质材料的薄片到第一或者第二层层组上，以及移除电介质材料的预先选择的部分，来形成一个或者多个腔。
26.根据权利要求22所述的方法，其中， 形成包括沉积光敏流体到第一或者第二层层组上，以及光处理液体来形成具有一个或者多个腔的电介质层。
27.根据权利要求21所述的方法，进一步包括考虑周到地定位电介质层的传导部分，以形成关于第一和第二电路组件中的至少一个的热电容。
28.根据权利要求21所述的方法，进一步包括考虑周到地定位电介质层的传导部分，来分配热量到PCB的一个或者多个部分。
29.—种系统,包括: 包括至少第一层组、第二层组、和部署在第一层组和第二层组之间的电介质层的多层印刷电路板(PCB)； 嵌入在第一层组之内的第一电路组件； 嵌入在第二层组之内的第二电路组件； 一个或者多个传导通孔，其延伸通过第一层组、第二层组、和电介质层，并且借助于第一层组和第二层组的一个或者多个层来电耦合第一电路组件的第一节点到第二电路组件的第二节点，而电介质层包括被布置来在第二平行电路路径中电耦合第一节点到第二节点 的传导部分。
【文档编号】H01L23/498GK103826384SQ201310489636
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年10月18日 优先权日:2012年10月18日
【发明者】A.罗伯茨, M.斯坦丁 申请人:英飞凌科技奥地利有限公司