镀锡基合金铜包钢线的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种镀锡基合金铜包钢线，所述镀锡基合金铜包钢线的直径为0.2-0.4mm，包括钢芯、铜层和锡基合金层，所述铜层包覆在所述钢芯上，所述铜层厚度为20-30μm，所述锡基合金层镀于所述铜层上，所述锡基合金层厚度为3-6μm，所述钢芯材料为低碳钢，所述低碳钢中碳含量不超过0.2%，所述铜层采用含量为99.95%以上的无氧铜，所述锡基合金层采用锡铅合金。通过上述方式，本发明镀锡基合金铜包钢线成本低，且具有良好的焊接性、导电性和的耐腐蚀性。
【专利说明】镀锡基合金铜包钢线
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子元器件弓I线领域，特别是涉及一种镀锡基合金铜包钢线。
【背景技术】
[0002]元器件在生产和使用过程中，引线要经受湿、热、弯折和拉伸，因此，线芯材质必须具有良好的耐热、耐腐蚀和一定的机械性能；镀层材料除了要求和芯材能良好结合之外，关键是具有高的可焊性和耐腐蚀性。影响引线可焊性的因素主要有:线芯材料、镀层材料、镀层厚度和镀层中杂质的含量。所以选择合理的线芯材料、镀层材料，改善镀层厚度及减少镀层中杂质含量，即可提高引线的可焊性、耐腐蚀。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种镀锡基合金铜包钢线，线芯材料为镀铜包钢线，镀层材料为锡铅合金，线芯与镀层间具有强固的结合力，且镀层厚度均匀，具有良好的焊接性、导电性和的耐腐蚀性。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种镀锡基合金铜包钢线，所述镀锡基合金铜包钢线的直径为0.2-0.4mm，包括钢芯、铜层和锡基合金层，所述铜层包覆在所述钢芯上，所述铜层厚度为20-30 μ m，所述锡基合金层镀于所述铜层上，所述锡基合金层厚度为3-6 μ m,所述钢芯材料为低碳钢，所述低碳钢中碳含量不超过0.2%，所述铜层采用含量为99.95%以上的无氧铜，所述锡基合金层采用锡铅合金。
[0005]在本发明一个较佳实施例中，所述锡铅合金中铅含量为4%_5%。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述锡铅合金中杂质含量不高于0.02%。
[0007]本发明的有益效果是:线芯材料为钢芯和无氧铜组成的镀铜包钢线，钢芯材料为含碳量不超过0.2%的低碳钢，铜层厚度为20-30 μ m，使得线芯具有良好的韧性、耐腐蚀性和导电性；镀层材料为锡铅合金，可焊性比纯锡高，且降低了材料成本；线芯与镀层间具有强固的结合力，镀层厚度均匀，镀层厚度为3-6 μ m，可以减缓铜基体向镀层扩散对引线可焊性的影响；故该镀锡基合金铜包钢线具有良好的焊接性、导电性和的耐腐蚀性。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本发明镀锡基合金铜包钢线一较佳实施例的结构示意图；
附图中各部件的标记如下:1、钢芯，2、铜层，3、锡基合金层。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0010]请参阅图1，本发明实施例包括:
一种镀锡基合金铜包钢线，所述镀锡基合金铜包钢线的直径为0.2-0.4mm，包括钢芯1、铜层2和锡基合金层3，所述铜层2包覆在所述钢芯I上，所述铜层2的厚度为20-30 μ m,所述锡基合金层3镀于所述铜层2上，所述锡基合金层3的厚度为3-6 μ m,所述钢芯I的材料为低碳钢，所述低碳钢中碳含量不超过0.2%，所述铜层2采用含量为99.95%以上的无氧铜，所述锡基合金层3采用锡铅合金。
[0011]其中，所述锡铅合金中铅含量为4%-5%。
[0012]所述锡铅合金中杂质含量不高于0.02%。
[0013]本发明揭示了一种镀锡基合金铜包钢线，线芯材料为钢芯和无氧铜组成的镀铜包钢线，钢芯材料为含碳量不超过0.2%的低碳钢，铜层厚度为200-300 μ m，使得线芯具有良好的韧性、耐腐蚀性和导电性；镀层材料为锡铅合金，铅含量为4%-5%，杂质含量极少，具有良好的可焊性，且降低了材料成本；线芯与镀层间具有强固的结合力，镀层厚度均匀，镀层厚度为3-6μπι，可以减缓铜基体向镀层扩散对引线可焊性的影响；故该镀锡基合金铜包钢线具有良好的焊接性、导电性和的耐腐蚀性。
[0014]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种镀锡基合金铜包钢线，其特征在于，所述镀锡基合金铜包钢线的直径为0.2-0.4_，包括钢芯、铜层和锡基合金层，所述铜层包覆在所述钢芯上，所述铜层厚度为20-30 μ m，所述锡基合金层镀于所述铜层上，所述锡基合金层厚度为3-6 μ m，所述钢芯材料为低碳钢，所述低碳钢中碳含量不超过0.2%，所述铜层采用含量为99.95%以上的无氧铜，所述锡基合金层采用锡铅合金。
2.根据权利要求1所述的镀锡基合金铜包钢线，其特征在于，所述锡铅合金中铅含量为 4%-5%。
3.根据权利要求1或2所述的镀锡基合金铜包钢线，其特征在于，所述锡铅合金中杂质含量不高于0.02%。
【文档编号】H01B5/02GK103680666SQ201310577581
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年11月19日 优先权日:2013年11月19日
【发明者】闵雁 申请人:张家港市星河电子材料制造有限公司