大容量金属化聚酯膜直流电容器的制造方法

文档序号:7011380阅读:101来源:国知局
大容量金属化聚酯膜直流电容器的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种大容量金属化聚酯膜直流电容器,包括耐高温阻燃壳、两条引线和电容芯子,所述电容芯子封装在所述耐高温阻燃壳中,所述电容芯子由双面金属化膜做介电质和电极卷绕而成的,所述双面金属化膜包括聚酯膜和蒸镀在聚酯膜上下两面的金属锌层,所述引线采用镀锡铜包钢线,所述耐高温阻燃壳采用耐高温ABS塑料。通过上述方式,本发明电容器具有容量大、电性能优良、可靠性好的特点,同时具有耐高温、体积小和良好的自愈性能。
【专利说明】大容量金属化聚酯膜直流电容器
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子元器件领域,特别是涉及一种大容量金属化聚酯膜直流电容器。【背景技术】
[0002]金属化薄膜电容即是在聚酯薄膜的表面蒸镀一层金属膜代替金属箔做为电极,因为金属化膜层的厚度远小于金属箔的厚度,因此卷绕后体积也比金属箔式电容体积小很多。金属化膜电容的最大优点是“自愈”特性。所谓自愈特性就是假如薄膜介质由于在某点存在缺陷以及在过电压作用下出现击穿短路,而击穿点的金属化层可在电弧作用下瞬间熔化蒸发而形成一个很小的无金属区,使电容的两个极片重新相互绝缘而仍能继续工作,因此极大提高了电容器工作的可靠性。从原理上分析,金属化薄膜电容应不存在短路失效的模式,而金属箔式电容器会出现很多短路失效的现象。金属化薄膜电容器虽有上述巨大的优点,但与金属箔式电容相比,也有两项缺点:容量稳定性不如箔式电容器和耐受大电流能力较差,经研究表明使用双面金属化薄膜做电极可以避免以上缺点。

【发明内容】

[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种大容量金属化聚酯膜直流电容器,采用双面锌聚酯膜做介电质和电极,具有容量大、电性能优良、可靠性好的特点,同时具有耐高温、体积小和良好的自愈性能。
[0004]为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种大容量金属化聚酯膜直流电容器,包括耐高温阻燃壳、两条引线和电容芯子,所述电容芯子封装在所述耐高温阻燃壳中,所述电容芯子由双面金属化膜做介电质和电极卷绕而成的,所述双面金属化膜包括聚酯膜和蒸镀在聚酯膜上下两面的金属锌层,所述引线采用镀锡铜包钢线,所述耐高温阻燃壳采用耐高温ABS塑料。
[0005]在本发明一个较佳实施例中,所述大容量金属化聚酯膜直流电容器为单向引出结构。
[0006]在本发明一个较佳实施例中,所述电容芯子由环氧树脂类封装材料封装在所述耐高温阻燃壳中。
[0007]本发明的有益效果是:电容芯子由双面锌聚酯膜做介电质和电极卷绕而成的,采用单向引出结构,具有电容量大,容量稳定性好,耐受大电流能力好的特点,同时具有体积小和自愈性能好的特点;采用耐高温ABS塑料作为外壳,并使用环氧树脂类封装材料进行封装,可靠性好,具有耐磨、耐压、耐高温的性能,可以延长电容的使用寿命;采用镀锡铜包钢线做引线,具有良好的焊接性和力学性能。
【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1是本发明大容量金属化聚酯膜直流电容器一较佳实施例的结构示意图;
附图中各部件的标记如下:1、耐高温阻燃壳,2、电容芯子,3、引线,4、聚酯膜,5、金属锌层。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0010]请参阅图1,本发明实施例包括:
一种大容量金属化聚酯膜直流电容器,包括耐高温阻燃壳1、两条引线3和电容芯子2,所述电容芯子2封装在所述耐高温阻燃壳I中,所述电容芯子2由双面金属化膜做介电质和电极卷绕而成的,所述双面金属化膜包括聚酯膜4和蒸镀在聚酯膜4上下两面的金属锌层5,所述引线3采用镀锡铜包钢线,所述耐高温阻燃壳I采用耐高温ABS塑料。
[0011]其中,所述大容量金属化聚酯膜直流电容器为单向引出结构。
[0012]所述电容芯子2由环氧树脂类封装材料封装在所述耐高温阻燃壳I中。
[0013]本发明揭示了一种大容量金属化聚酯膜直流电容器,电容芯子由双面锌聚酯膜做介电质和电极卷绕而成的,采用单向引出结构,具有电容量大,容量稳定性好,耐受大电流能力好的特点,同时具有体积小和自愈性能好的特点;采用耐高温ABS塑料作为外壳,并使用环氧树脂类封装材料进行封装,可靠性好,具有耐磨、耐压、耐高温的性能,可以延长电容的使用寿命;采用镀锡铜包钢线做引线,具有良好的焊接性和力学性能。
[0014]以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种大容量金属化聚酯膜直流电容器,其特征在于,包括耐高温阻燃壳、两条引线和电容芯子,所述电容芯子封装在所述耐高温阻燃壳中,所述电容芯子由双面金属化膜做介电质和电极卷绕而成的,所述双面金属化膜包括聚酯膜和蒸镀在聚酯膜上下两面的金属锌层,所述引线采用镀锡铜包钢线,所述耐高温阻燃壳采用耐高温ABS塑料。
2.根据权利要求1所述的大容量金属化聚酯膜直流电容器,其特征在于,所述大容量金属化聚酯膜直流电容器为单向引出结构。
3.根据权利要求1所述的大容量金属化聚酯膜直流电容器,其特征在于,所述电容芯子由环氧树脂类封装材料封装在所述耐高温阻燃壳中。
【文档编号】H01G4/236GK103680942SQ201310577575
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年11月19日 优先权日:2013年11月19日
【发明者】闵雁 申请人:张家港市星河电子材料制造有限公司
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