一种cob封装方法
【专利摘要】一种COB封装方法，包括以下步骤：（1）在基板电路层背面涂敷压合胶；（2）将基板电路层压合到金属基板层表面，基板电路层上对应金属基板层上的固晶功能区设有通孔，基板电路层与金属基板层压合后，固晶功能区通过通孔露出来；（3）基板电路层与金属基板层的结合面完全填满压合胶后，在通孔边缘的结合处会有压合胶溢出或点一层胶水，将通孔边缘的结合处覆盖；（4）在固晶功能区内固晶焊线；（5）对COB进行封胶。本发明从源头完全解决气泡的产生，方便后续封装工艺的进行。
【专利说明】一种COB封装方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及LED照明，尤其是一种COB封装方法。
【背景技术】
[0002]目前复合型基板采用的是热电分离式结构，为保证固晶功能区反光面积足够，电路层和金属基板层在压合时，压合胶用量会相对少点，从而导致电路层及金属基板层之间存在一些小缝隙，这些小缝隙在封胶后会导致胶体内有气泡。现有技术中，解决此种复合型基板的COB封胶后胶体产生气泡的方法有两种，一是封胶后固化前放置真空机内抽真空脱泡后再固化，二是封胶后低温脱泡高温凝固的分段式固化。利用封胶后抽真空脱泡固化后无气泡出现，但会造成荧光粉团聚以及色飘。利用封胶后低温脱泡高温凝固的分段式固化，仍然会有小部分不能完全脱泡及色飘。因此现有技术均不能对有效解决复合型基板的COB封胶后胶体产生气泡。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种COB封装方法，有效解决复合型基板的COB封胶后气泡产生问题，同时不会造成荧光粉分布不均及色飘等问题。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:一种COB封装方法，包括以下步骤:
(1)在基板电路层背面涂敷压合胶；
(2)将基板电路层压合到金属基板层表面，基板电路层上对应金属基板层上的固晶功能区设有通孔，基板电路层与金属基板层压合后，固晶功能区通过通孔露出来；
(3)基板电路层与金属基板层的结合面完全填满压合胶后，在通孔边缘的结合处会有压合胶溢出，在固晶功能区外围形成一圈胶水凸起将通孔边缘的结合处覆盖；
(4)在固晶功能区内固晶焊线；
(5)对COB进行封胶。
[0005]本发明在基板电路层与金属基板层压合时允溢出少许压合胶到固晶功能区，压合胶完全填满基板电路层与金属基板层，使二者之间不会存在间隙；另外，溢出的压合胶也可以杜绝气泡从基板电路层与金属基板层之间的结合处逃出，从源头完全解决气泡的产生，方便后续封装工艺的进行。虽然有少许压合胶溢出到固晶功能区，但不会有太大影响，可忽略不计。
[0006]作为改进，我们通过控制压合胶的面积、位置及厚度来控制胶量，假设整基板面积为A，当固晶功能区为圆形，半径为R，则压合胶面积为Α-π(R - 0.3)2，当固晶功能区为方形时，长为L，宽为D，则压合胶面积为A- (L-0.3) * (D-0.3)，即压合胶距离固晶功能区边缘0.3mm,再控制压合胶的厚度在25±5 μ m，这样通过控制压合胶的涂敷量，从而控制压合胶的溢出量，使溢出的压合胶不会对固晶功能区产生较大影响。
[0007]作为改进，压合胶向固晶功能区方向溢出的距离小于5_。
[0008]为解决上述技术问题，本发明另一技术方案是:一种COB封装方法，包括以下步骤:
(1)在基板电路层背面涂敷压合胶；
(2)将基板电路层压合到金属基板层表面，基板电路层上对应金属基板层上的固晶功能区设有通孔，基板电路层与金属基板层压合后，固晶功能区通过通孔露出来；
(3)在通孔边缘的结合处点一层胶水将通孔边缘的结合处覆盖；
(4)在固晶功能区内固晶焊线；
(5)对COB进行封胶。
[0009]基板电路层与金属基板层通过压合胶压合后，在二者的结合处点一层胶水，可以杜绝气泡从基板电路层与金属基板层之间的结合处逃出，从源头完全解决气泡的产生，方便后续封装工艺的进行。
[0010]作为改进，点的胶水层向固晶功能区方向延伸的距离小于5mm，使其尽量不影响固晶功能区。
[0011]本发明与现有技术相比所带来的有益效果是:
基板电路层与金属基板层通过压合胶压合后，在通孔边缘的结合处溢出少许压合胶或点一层胶水，将通孔边缘的结合处覆盖，可以杜绝气泡从基板电路层与金属基板层之间的结合处逃出，从源头完全解决气泡的产生，方便后续封装工艺的进行。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本基板电路层与金属基板层结合的示意图。
[0013]图2为实施例1COB封装工艺流程图。
[0014]图3为实施例2C0B封装工艺流程图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。
[0016]实施例1
如图1、2所示，一种COB封装方法，包括以下步骤:
(O在基板电路层2背面涂敷压合胶；假设整基板面积为A，当固晶功能区为圆形，半径为R，则压合胶面积为A-Ji (R — 0.3)2，当固晶功能区为方形时，长为L，宽为D，则压合胶面积为八-仏-0.3)*(0-0.3)，即压合胶距离固晶功能区边缘0.3_，再控制压合胶的厚度在25±5 μ m，这样通过控制压合胶的涂敷量，从而控制压合胶的溢出量，使溢出的压合胶不会对固晶功能区3产生较大影响；
(2)将基板电路层2压合到金属基板层I表面，基板电路层2上对应金属基板层I上的固晶功能区3设有通孔，基板电路层2与金属基板层I压合后，固晶功能区3通过通孔露出来；
(3)基板电路层2与金属`基板层I的结合面完全填满压合胶后，在通孔边缘的结合处会有压合胶溢出，在固晶功能区3外围形成一圈胶水凸起将通孔边缘的结合处4覆盖，压合胶向固晶功能区3方向溢出的距离小于5mm ；
(4)在固晶功能区3内固晶焊线；
(5)对COB进行封胶。[0017]本发明在基板电路层2与金属基板层I压合时允溢出少许压合胶到固晶功能区3，压合胶完全填满基板电路层2与金属基板层1，使二者之间不会存在间隙；另外，溢出的压合胶也可以杜绝气泡从基板电路层2与金属基板层I之间的结合处逃出，从源头完全解决气泡的产生，方便后续封装工艺的进行。虽然有少许压合胶溢出到固晶功能区3，但不会有太大影响，可忽略不计。
[0018]实施例2
如图1、3所示，一种COB封装方法，包括以下步骤:
(1)在基板电路层2背面涂敷压合胶；
(2)将基板电路层2压合到金属基板层I表面，基板电路层2上对应金属基板层I上的固晶功能区3设有通孔，基板电路层2与金属基板层I压合后，固晶功能区3通过通孔露出来；
(3)在通孔边缘的结合4处点一层胶水将通孔边缘的结合处覆盖，点的胶水层向固晶功能区3方向延伸的距离小于5mm ；
(4)在固晶功能区3内固晶焊线；
(5)对COB进行封胶。
[0019]基板电路层2与金属基板层I通过压合胶压合后，在通孔边缘的结合处4点一层胶水，将通孔边缘的结合处覆盖，可以杜绝气泡从基板电路层2与金属基板层I之间的结合处逃出，从源头完全解决气泡的产生，方便后续封装工艺的进行。
【权利要求】
1.一种COB封装方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)在基板电路层背面涂敷压合胶； (2)将基板电路层压合到金属基板层表面，基板电路层上对应金属基板层上的固晶功能区设有通孔，基板电路层与金属基板层压合后，固晶功能区通过通孔露出来； (3)基板电路层与金属基板层的结合面完全填满压合胶后，在通孔边缘的结合处会有压合胶溢出，在固晶功能区外围形成一圈胶水凸起将通孔边缘的结合处覆盖； (4)在固晶功能区内固晶焊线； (5)对COB进行封胶。
2.根据权利要求1所述的一种COB封装方法，其特征在于:基板面积与压合胶量存在以下关系，假设整基板面积为A，当固晶功能区为圆形，半径为R，则压合胶面积为A-π(β - 0.3)2，当固晶功能区为方形时，长为L，宽为D，则压合胶面积为A- (L-0.3) * (D-0.3)，即压合胶距离固晶功能区边缘0.3mm,再控制压合胶的厚度在25±5 μ m。
3.根据权利要求1所述的一种COB封装方法，其特征在于:压合胶向固晶功能区方向溢出的距离小于5mm。
4.一种COB封装方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)在基板电路层背面涂敷压合胶； (2)将基板电路层压合到金属基板层表面，基板电路层上对应金属基板层上的固晶功能区设有通孔，基板电路层与金属基板层压合后，固晶功能区通过通孔露出来； (3)在通孔边缘的结合处点一层胶水将通孔边缘的结合处覆盖； (4)在固晶功能区内固晶焊线； (5)对COB进行封胶。
5.根据权利要求4所述的一种COB封装方法，其特征在于:点的胶水层向固晶功能区方向延伸的距离小于5mm。
【文档编号】H01L33/00GK103647007SQ201310742594
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年12月30日 优先权日:2013年12月30日
【发明者】毛卡斯, 石超, 黄巍, 周志勇, 王芝烨 申请人:广州市鸿利光电股份有限公司