专利名称：一种改进的平板式天线的馈针的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种改进的平板式天线的馈针。
背景技术：
平板式天线由于其具有结构简单，便于批量生产，且性能可靠的特点，因此广泛采用在卫星定位，RFID射频读写等领域。平板式天线是由一陶瓷基板，附着于陶瓷基板的辐射面电极和反射面电极，以及贯穿陶瓷基板并于辐射面连接的馈针组成。使用时，将馈针伸出陶瓷基体的部分插入预定的电路板孔，焊接后使天线加入电路系统，可以起到接受或发射信号的作用。预定的电路板孔，一般直径都小于1mm，这就决定了平板式天线馈针露出部分，直径必须小于1mm。现有的馈针为钉状结构，如附图1所示，由作为焊接段的针头和针体两部分组成，针头的直径为2.0 mm，针体的直径为0.8 mm，平板式天线的馈针针体需贯穿陶瓷基体，因此陶瓷基体需预留一个可以与馈针相匹配的孔，其孔径约为I _。陶瓷基体都是由陶瓷粉末压制成型制作的，需要在陶瓷基体上预留与馈针直径相匹配的直径为I _孔。由于一般模压成型压力都较大，是以吨计算，对于直径Imm的孔来说，对模具中做孔的芯杆的要求就很高，经常会发生芯杆折断而无法持续生产的现象。
发明内容本实用新型的目的，是要提供一种改进的平板式天线的馈针，它将馈针位于陶瓷基体内的那段增粗，使得陶瓷基体上让馈针穿过的孔变大，让相应模具中做孔的芯杆加粗，防止芯杆在模压过程中折断，提高生产效率。本实用新型是这样实现的，所述一种改进的平板式天线的馈针，其特征是:所述馈针由针头至尾顺序分为焊接段、陶瓷基体段、过渡段、外露段；其中焊接段的直径为2.0mm、陶瓷基体段的直径为1.5mm、外露段的直径为0.8 mm。本实用新型的有益效果是，它增大了陶瓷基体预留孔的孔径，让相应模具中做孔的芯杆加粗，防止芯杆在模压过程中折断，提高生产效率。
图1为现有的钉状馈针示意图。图2为本实用新型示意图。图中:1.焊接段1，2.陶瓷基体段，3.过渡段，4.外露段，5.针头，6.针体。
具体实施方式
本实用新型所述一种改进的平板式天线的馈针，如图2所示，所述馈针由针头至尾顺序分为焊接段1、陶瓷基体段2、过渡段3、外露段4 ;其中焊接段的直径为2.0mm、陶瓷基体段的直径为1.5mm、外露段的直径为0.8 mm。图1中标有作为焊接段的针头5、针体6。[0011]本实用新型的焊接段用来与平板式天线正面辐射电极焊接，陶瓷基体段正好位于陶瓷基体预留孔内，过渡段是陶瓷基体段至外露段的过渡，外露段用来穿过电路板孔并焊接。本实用新型增大了陶瓷基体预留孔的孔径，让相应模具中做孔的芯杆加粗，防止芯杆在模压过程中折断，提高生产效率。
权利要求1.一种改进的平板式天线的馈针，其特征是:所述馈针由针头至尾顺序分为焊接段、陶瓷基体段、过渡段、外露段；其中焊接段的直径为2.0mm、陶瓷基体段的直径为1.5mm、夕卜露段的直径为0.8 mm。
专利摘要本实用新型所述一种改进的平板式天线的馈针，其特征是所述馈针由针头至尾顺序分为焊接段、陶瓷基体段、过渡段、外露段；其中焊接段的直径为2.0mm、陶瓷基体段的直径为1.5mm、外露段的直径为0.8mm。本实用新型的有益效果是，它增大了陶瓷基体预留孔的孔径，让相应模具中做孔的芯杆加粗，防止芯杆在模压过程中折断，提高生产效率。
文档编号H01R12/58GK203039079SQ20132001986
公开日2013年7月3日 申请日期2013年1月15日 优先权日2013年1月15日
发明者邹海雄, 李太坤, 林康, 张志军, 许慧云 申请人:厦门松元电子有限公司