专利名称：发光二极管的料带结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发光二极管的料带，尤其涉及一种发光二极管的料带结构。
背景技术：
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、环保等优点，故逐渐成为现代最常用的光源之一。其中，发光二极管的制作是将一发光二极管芯片装设于一承载座上，承载座包含一绝缘座及固定在绝缘座的一导线架。然而，传统的导线架是由一金属料带冲压成型，再将塑胶制成的绝缘座成型在导线架的外部，而组成具有多个发光二极管的料带，供业者出货；因此，如何方便料带上的发光二极管进行电性检测、及避免绝缘座自料带取下时产生破损或毛边问题，已成为发光二极管的料带亟欲改善的问题。
实用新型内容本实用新型的一目的，在于提供一种发光二极管的料带结构，其是利用第一接脚自其中的一第二侧壁延伸成型，第二接脚和另一第二侧壁之间形成有间隔空间，使料带上的发光二极管方便进行电性检测，并后续将承载座的取下时，能够避免绝缘座发生破损或毛边问题。
为达上述目的，本实用新型提供一种发光二极管的料带结构，其包括:一金属料带，冲压成型有多个支架构件，每一该支架构件包含开设在该金属料带的一镂空槽及形成在该镂空槽内的至少一导线架，每一该镂空槽由相对的二第一侧壁及相对的二第二侧壁所围设而成，每一该导线架包含一功能区及自该功能区两侧延伸有一对第一接脚及一对第二接脚，该对第一接脚自其中的一该第二侧壁延伸成型，该对第二接脚和另一该第二侧壁之间形成有一间隔空间；以及多个绝缘座，覆盖每一该功能区并裸露出该对第一接脚及该对第二接脚。上述的发光二极管的料带结构，其中每一该支架构件具有间隔并列在该镂空槽内的二导线架，其中的一该导线架和其中的一该第一侧壁之间形成有一第一分隔空间，另一该导线架和另一该第一侧壁之间形成有一第二分隔空间。上述的发光二极管的料带结构，其中每一该镂空槽内的每一该绝缘座呈间隔配置，其中的一该绝缘座和其中的一该第一侧壁呈分隔配置，另一该绝缘座和另一该第一侧壁呈分隔配置。上述的发光二极管的料带结构，其中该功能区包含相互对应并分离的一第一支架段及一第二支架段，该第一支架段和该对第一接脚一体延伸成型，该第二支架段和该对第二接脚一体延伸成型。上述的发光二极管的料带结构，其中该第一支架段具有相对的二第一侧边，该第二支架段具有相对的二第二侧边，该绝缘座包覆该二第一侧边及该二第二侧边。上述的发光二极管的料带结构，其中每一该绝缘座呈一凹杯，该凹杯具有一周壁及形成在该周壁内的一底壁，该底壁裸露出该第一支架段及该第二支架段，该绝缘座在分离的该第一支架段及该第二支架段之间形成一绝缘段。上述的发光二极管的料带结构，其中更包括多个发光二极管芯片、多个导线及多个封装胶，每一该发光二极管芯片固定在裸露的该第一支架段上，该发光二极管芯片和该第一支架段电性连接，每一该导线一端电性连接该发光二极管芯片，另一端电性连接该第二支架段，每一该封装胶填充在该周壁及该底壁之间。上述的发光二极管的料带结构，其中更包括多个发光二极管芯片、多个导线及多个封装胶，每一该发光二极管芯片固定在裸露的该第二支架段上，该发光二极管芯片和该第二支架段电性连接，每一该导线一端电性连接该发光二极管芯片，另一端电性连接该第一支架段，每一该封装胶填充在该周壁及该底壁之间。上述的发光二极管的料带结构，其中每一该对第一接脚呈间隔并列的二 I字状片体。上述的发光二极管的料带结构，其中该金属料带的厚度为0.25mm以上。第一、后续进行电性检测时，第二接脚和第二侧壁之间形成有间隔空间，使第二接脚与金属料带分离，而能够避免电性检测上发生短路的问题，以达到料带结构具有方便进行电性检测的特点。第二、导线架和金属料带之间无卡点设计，使后续绝缘座覆盖导线架，并让绝缘座和金属料带之间也无卡点设计，最后将各承载座取下时，自传统由卡点切断改为由第一接脚切断，进而防止绝缘座发生破损或毛边问题。第三、因省略卡点结构，使各镂空槽可容纳的导线架数量变多，进而提高导线架的生产量及节省制作成本。
第四、导线架仅剩留有第一接脚与金属料带相连，故金属料带的厚度为0.25mm以上时，第一接脚的厚度也为0.25mm以上，进而加强料带结构的结构强度。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
图1本实用新型料带结构的组合俯视图；图2本实用新型料带结构的立体组合图；图3本实用新型料带结构的另一组合俯视图；图4本实用新型料带结构另一实施例的组合俯视图；图5本实用新型发光二极管的立体组合图。其中，附图标记10…料带结构I…金属料带11…支架构件12…镂空槽121…第一侧壁122…第二侧壁[0034]13…导线架130…功能区131…第一接脚132…第二接脚133…第一支架段1331…第一侧边134…第二支架段1341…第二侧边14…间隔空间15…第一分隔空间16…第二分隔空间2…绝缘座21…凹杯
·[0047]211…周壁212…底壁22...绝缘段3…发光二极管芯片4…导线5…封装胶20…发光二极管
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，将配合附图说明如下，然而所附的附图仅作为说明用途，并非用于局限本实用新型。请参考图1至图3所示，本实用新型提供一种发光二极管的料带结构，此料带结构10主要包括一金属料带I及多个绝缘座2。金属料带I冲压成型有多个支架构件11，每一支架构件11包含开设在金属料带I的一镂空槽12及形成在镂空槽12内的至少一导线架13，每一镂空槽12由相对的二第一侧壁121及相对的二第二侧壁122所围设而成，二第一侧壁121形成在镂空槽12的上、下侧，二第二侧壁122形成在镂空槽12的左、右侧。其中，金属料带I的厚度为0.25mm以上。另外，每一导线架13包含一功能区130及自功能区130两侧延伸有一对第一接脚131及一对第二接脚132，此对第一接脚131自其中的一第二侧壁122延伸成型，此对第二接脚132和另一第二侧壁122之间形成有一间隔空间14，即第二接脚132和第二侧壁122彼此不接触。进一步说明如下，功能区130包含相互对应并分离的一第一支架段133及一第二支架段134，第一支架段133和第一接脚131 —体延伸成型，第二支架段134和第二接脚132一体延伸成型；又，第一支架段133具有相对的二第一侧边1331，第二支架段134具有相对的二第二侧边1341 ;再者，每一对第一接脚131呈间隔并列的二 I字状片体。再者，每一支架构件11具有导线架13的数量以二为最佳实施例，二导线架13间隔并列在镂空槽12内，其中的一导线架13和其中的一第一侧壁121之间形成有一第一分隔空间15，另一导线架13和另一第一侧壁121之间形成有一第二分隔空间16，即每一导线架13和二第一侧壁121彼此不接触。每一绝缘座2覆盖每一导线架13并裸露出第一接脚131及第二接脚132 ;另外，镂空槽12内的每一绝缘座2呈间隔配置，其中的一绝缘座2和其中的一第一侧壁121呈分隔配置，另一绝缘座2和另一第一侧壁121呈分隔配置，即每一绝缘座2和二第一侧壁121彼此不接触；又，每一绝缘座2包覆二第一侧边1331及二第二侧边1341。详细说明如下，每一绝缘座2呈一凹杯21，凹杯21具有一周壁211及形成在周壁211内的一底壁212，底壁212裸露出第一支架段133及第二支架段134，并绝缘座2在分离的第一支架段133及第二支架段134之间形成一绝缘段22。本实用新型料带结构10的组合，其是利用金属料带I冲压成型有多个支架构件11，每一支架构件11包含开设在金属料带I的镂空槽12及形成在镂空槽12内的导线架13，每一镂空槽12由相对的二第一侧壁121及相对的二第二侧壁122所围设而成，每一导线架13包含功能区130及自功能区130两侧延伸有一对第一接脚131及一对第二接脚132，第一接脚131自其中的一第二侧壁122延伸成型，第二接脚132和另一第二侧壁122之间形成有间隔空间14 ;每一绝缘座2覆盖每一功能区130并裸露出第一接脚131及第二接脚132。藉此，后续进行电性检测(例如:检测色温)时，因第一接脚131及第二接脚132分别为P/N电极，故第二接脚132和第二侧壁122之间形成有间隔空间14，使第二接脚132与金属料带I分离，而能够避免电性检测上发生短路的问题，以达到料带结构10具有方便进行电性检测的特点。另外，其中的一导线架13和其中的一第一侧壁121之间形成有一第一分隔空间15，另一导线架13和另一第 一侧壁121之间形成有一第二分隔空间16，即每一导线架13和二第一侧壁121彼此不接触，使导线架13和金属料带I之间无卡点设计，并后续绝缘座2覆盖导线架13，让绝缘座2和二第一侧壁121呈分隔配置，即绝缘座2和金属料带I之间也无卡点设计，最后将每一承载座(承载座包含绝缘座2及固定在绝缘座2的导线架13)取下时，自传统由卡点切断改为由第一接脚131切断，进而防止绝缘座2发生破损或毛边问题。又，因省略卡点结构，使每一镂空槽12可容纳的导线架13数量变多，进而提高导线架13的生产量及节省制作成本。再者，导线架13仅剩留有第一接脚131与金属料带I相连，故金属料带I的厚度为0.25mm以上时，第一接脚131的厚度也为0.25mm以上，进而加强料带结构10的结构强度。请参考图4至图5所示，本实用新型料带结构10另一实施例及发光二极管20，料带结构10更包括多个发光二极管芯片3、多个导线4及多个封装胶5。其中，每一发光二极管芯片3可固定在裸露的第一支架段133上，发光二极管芯片
3和第一支架段133电性连接，每一导线4 一端电性连接发光二极管芯片3，另一端电性连接第二支架段134 ;或者，每一发光二极管芯片3可固定在裸露的第二支架段134上，发光二极管芯片3和第二支架段134电性连接，每一导线4 一端电性连接发光二极管芯片3，另一端电性连接第一支架段133 ;最后，每一封装胶5填充在周壁211及底壁212之间，以在料带结构10上形成多个发光二极管20，进而能够进行后续的电性检测，例如:检测色温等。[0068]另外，导线架13仅剩留有第一接脚131与金属料带I相连，使料带结构10上的发光二极管20方便进行电性检测；并将发光二极管20 —一自料带结构10上取下时，绝缘座2的上、下侧和金属料带I之间也无卡点设计，能够避免绝缘座2发生破损或毛边问题。当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形 都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种发光二极管的料带结构，其特征在于，包括: 一金属料带，冲压成型有多个支架构件，每一该支架构件包含开设在该金属料带的一镂空槽及形成在该镂空槽内的至少一导线架，每一该镂空槽由相对的二第一侧壁及相对的二第二侧壁所围设而成，每一该导线架包含一功能区及自该功能区两侧延伸有一对第一接脚及一对第二接脚，该对第一接脚自其中的一该第二侧壁延伸成型，该对第二接脚和另一该第二侧壁之间形成有一间隔空间；以及 多个绝缘座，覆盖每一该功能区并裸露出该对第一接脚及该对第二接脚。
2.根据权利要求1所述的发光二极管的料带结构，其特征在于，每一该支架构件具有间隔并列在该镂空槽内的二导线架，其中的一该导线架和其中的一该第一侧壁之间形成有一第一分隔空间，另一该导线架和另一该第一侧壁之间形成有一第二分隔空间。
3.根据权利要求2所述的发光二极管的料带结构，其特征在于，每一该镂空槽内的每一该绝缘座呈间隔配置，其中的一该绝缘座和其中的一该第一侧壁呈分隔配置，另一该绝缘座和另一该第一侧壁呈分隔配置。
4.根据权利 要求1所述的发光二极管的料带结构，其特征在于，该功能区包含相互对应并分离的一第一支架段及一第二支架段，该第一支架段和该对第一接脚一体延伸成型，该第二支架段和该对第二接脚一体延伸成型。
5.根据权利要求4所述的发光二极管的料带结构，其特征在于，该第一支架段具有相对的二第一侧边，该第二支架段具有相对的二第二侧边，该绝缘座包覆该二第一侧边及该二第二侧边。
6.根据权利要求4所述的发光二极管的料带结构，其特征在于，每一该绝缘座呈一凹杯，该凹杯具有一周壁及形成在该周壁内的一底壁，该底壁裸露出该第一支架段及该第二支架段，该绝缘座在分离的该第一支架段及该第二支架段之间形成一绝缘段。
7.根据权利要求6所述的发光二极管的料带结构，其特征在于，更包括多个发光二极管芯片、多个导线及多个封装胶，每一该发光二极管芯片固定在裸露的该第一支架段上，该发光二极管芯片和该第一支架段电性连接，每一该导线一端电性连接该发光二极管芯片，另一端电性连接该第二支架段，每一该封装胶填充在该周壁及该底壁之间。
8.根据权利要求6所述的发光二极管的料带结构，其特征在于，更包括多个发光二极管芯片、多个导线及多个封装胶，每一该发光二极管芯片固定在裸露的该第二支架段上，该发光二极管芯片和该第二支架段电性连接，每一该导线一端电性连接该发光二极管芯片，另一端电性连接该第一支架段，每一该封装胶填充在该周壁及该底壁之间。
9.根据权利要求1所述的发光二极管的料带结构，其特征在于，每一该对第一接脚呈间隔并列的二 I字状片体。
10.根据权利要求1所述的发光二极管的料带结构，其特征在于，该金属料带的厚度为.0.25mm 以上。
专利摘要本实用新型公开一种发光二极管的料带结构，此料带结构包括一金属料带及多个绝缘座，金属料带冲压成型有多个支架构件，每一支架构件包含开设在金属料带的一镂空槽及形成在镂空槽内的至少一导线架，每一镂空槽由相对的二第一侧壁及相对的二第二侧壁所围设而成，每一导线架包含一功能区及自功能区两侧延伸有一对第一接脚及一对第二接脚，第一接脚自其中的一第二侧壁延伸成型，第二接脚和另一第二侧壁之间形成有一间隔空间；每一绝缘座覆盖每一功能区并裸露出第一接脚及第二接脚。藉此，使料带上的发光二极管方便进行电性检测。
文档编号H01L33/62GK203134864SQ20132009916
公开日2013年8月14日 申请日期2013年3月5日 优先权日2013年3月5日
发明者林士杰, 陈建佑, 黄力威 申请人:一诠精密电子工业(中国)有限公司