低频率大功率双工器的散热补偿装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及双工器散热装置，尤其是涉及一种低频率大功率双工器的散热补偿装置。该装置包括双工器腔体、谐振底座、伞状谐振盘、盖板以及调谐螺钉，所述的双工器腔体为方形，所述的谐振底座呈圆柱形，该谐振底座设于腔体的底部，材料选用导热相当高的紫铜，所述的伞状谐振盘固定于谐振底座上，所述的调谐螺钉位于谐振杆的正中心上方处，该调谐螺钉的一端通过波形弹垫和螺母固定与盖板上。本实用新型的谐振底座采用导热相当于一般材料2.5陪的紫铜材料，能够在不改变谐振底座圆柱的外径下，加快了由通过大功率所产生的损耗热量快速传到腔体上，减少谐振底座的传热慢而导致产品性能指标变差引起功率打火，从而进一步增强温度传热补偿效果。
【专利说明】低频率大功率双工器的散热补偿装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及双工器散热装置，尤其是涉及一种低频率大功率双工器的散热补
【背景技术】
[0002]随着微波技术的不断发展，系统运营商对微波无源器件的通过功率和性能要求越来越高，其中低频率大功率双工器在通过功率较大所产生的热量，因为腔体高度太高，无法快速将热量传到腔体上而引起的功率容量大大降低，一直是影响低频率无源腔体双工器性能的重要指标。由于通常使用的金属材料铝合金，黄铜，易切铁等自身导热系数不高，使得在通过大功率时因产品自身损耗衰减引起的谐振盘面产生热量，无法快速散到腔体上，使得双工器因谐振盘和腔体的表面温度达不到均衡，而导致双工器自身的性能发生变化，从而通带范围发生改变，影响插入损耗，回波损耗等指标。热量传的速度越慢，其提高功率容量的难度就越高，因此如何尽量增加快速散热，成为双工器设计中需要重点考虑的问题。
[0003]现常用的功率容量提高的方法，是将产品外形增大，谐振盘和谐振底座加粗来增加传热效果。一般情况下，双工器的腔体通常使用铝合金材料进行加工，而谐振杆根据频段的不同，可以采用黄铜，铝棒，易切铁等材料加工。
[0004]传统的功率容量提高方法，在适当的频率，如200MHz~3GHz以内，腔体高度较矮的情况下，是可以有很好的散热特性的。但是随着频率降低，腔体增大，高度增高，就会出现谐振盘加上谐振底座长度达到IOOmm以上以后，散热效果严重不均衡的情况下，具体表现为，谐振盘温度升高，通带频率漂移，回波损耗变差，反射功率急速增加，使得功率容限越来越小，直到功率打火损坏产品。既要保证较高的功率容量，又要尽量减小腔体的外形，成为这种情况下散热的主要矛盾。`
【发明内容】
[0005]本实用新型提供一种既能保证较高的功率容量、又减小腔体的外形，有利于温度快速散热的低频率大功率双工器的散热补偿装置。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0007]该装置包括双工器腔体、谐振盘、谐振底座、盖板以及调谐螺钉，其改进在于:所述的双工器腔体为方形，所述的谐振盘为圆盘状，该谐振底座为紫铜，安装于双工器腔体的底部，并与双工器腔体同心，所述的谐振盘固定于谐振底座上，所述的调谐螺钉位于谐振盘的上方，两者同心，该调谐螺钉的一端通过螺母、波形弹垫固定于盖板上。
[0008]优选地，所述的双工器腔体的直径为100mm，高度130mm。
[0009]优选地，所述的双工器腔体的材料为铝合金板。
[0010]优选地，所述的谐振底座的高度为83mm，直径为12mm。
[0011]优选地，所述的谐振底座材料为紫铜。
[0012]优选地，所述的谐振盘的高度为45mm，直径为15mm。[0013]优选地，所述的调谐螺钉直径为6mm。
[0014]优选地，所述的调谐螺钉为黄铜螺钉。
[0015]由于采用了上述结构，本实用新型一种低频率大功率双工器的散热补偿装置采用双工器腔体、谐振盘、谐振底座、盖板以及调谐螺钉作为装置材料，由于谐振底座用一颗M5xl2的螺钉固定在腔体底部，谐振盘用一颗M5xl2的螺钉固定在谐振底座上。腔体高度130mm，谐振盘加谐振底座总高度为128mm，经过理论防真和实践试验，频率可以达到要求，谐振盘顶部距离离腔体顶部的距离为2mm。而按照常规设计，功率容量要达到良好散热情况下，腔体尺寸至少增加1.2?1.5倍。故本设计可以减小双工器腔体尺寸的情况下，大大增加了散热速度，从而起到温度快速散热的作用，提高了产品的功率容量。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型实施例的结构示意图。
[0017]图中:包括双工器腔体1、谐振底座2、谐振盘3、盖板4、调谐螺钉5。
【具体实施方式】
[0018]如图1所示，本实施例的一种150MHz大功率双工器的散热补偿装置包括双工器腔体1、谐振底座2、材料为紫铜，谐振盘3、盖板4以及调谐螺钉5，所述的双工器腔体I为方形，所述的谐振底座2和谐振盘3为圆盘状，该谐振底座2设于双工器腔体I的底部，并与双工器腔体I同心，所述的谐振盘3固定于谐振底2上，所述的调谐螺钉5位于谐振杆3的上方，两者同心，该调谐螺钉5的一端通过螺母和波形弹垫固定与盖板4上。
[0019]所述的双工器腔体的直径为100mm，高度为130mm ;所述的谐振底座高度为83mm，直径为12mm ;所述的谐振底座采用紫铜；所述的谐振盘的高度为45mm，直径为15mm ;所述的调谐螺钉直径为6mm ;所述的调谐螺钉采用黄铜螺钉。
[0020]装配时，谐振底座用一颗M5xl2的螺钉固定在腔体底部，谐振盘用一颗M5xl2的螺钉固定在谐振底座上。腔体高度130mm，谐振盘加谐振底座总高度为128mm，以150MHz为例，经过理论防真和实践试验，频率可以达到要求，谐振盘顶部距离离腔体顶部的距离为2mm。而按照常规设计，功率容量要达到良好散热情况下，腔体尺寸至少增加1.2?1.5倍。故本设计可以减小双工器腔体尺寸的情况下，大大增加了散热速度，从而起到温度快速散热的作用，提高了产品的功率容量。
[0021]以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.低频率大功率双工器的散热补偿装置，其特征在于:包括双工器腔体、谐振盘、谐振底座、盖板以及调谐螺钉，所述的双工器腔体为方形，所述的谐振盘为圆盘状，该谐振底座为紫铜底座，并与双工器腔体同心，所述的谐振盘固定于谐振底座上，所述的调谐螺钉位于谐振盘的上方，调谐螺钉、谐振盘同心，该调谐螺钉的一端通过螺母、波形弹垫固定于盖板上。
2.根据权利要求1所述的低频率大功率双工器的散热补偿装置，其特征在于:所述的双工器腔体的直径为100mm，高度130mm。
3.根据权利要求2所述的低频率大功率双工器的散热补偿装置，其特征在于:所述的双工器腔体的材料为铝合金板。
4.根据权利要求1或3所述的低频率大功率双工器的散热补偿装置，其特征在于:所述的谐振底座的高度为83mm，直径为12mm。
5.根据权利要求1或4所述的低频率大功率双工器的散热补偿装置，其特征在于:所述的谐振盘的高度为45mm,直径为15mm。
6.根据权利要求5所述的低频率大功率双工器的散热补偿装置，其特征在于:所述的调谐螺钉直径为6mm。
7.根据权利要求6所述的低频率大功率双工器的散热补偿装置，其特征在于:所述的调谐螺钉为黄铜螺钉。
【文档编号】H01P1/20GK203423241SQ201320400361
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年6月28日 优先权日:2013年6月28日
【发明者】张永龙 申请人:唐玉梅