天线组装结构的制作方法

文档序号:7021192阅读:154来源:国知局
天线组装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一天线组装结构,用以设置一天线模块,天线组装结构包括一壳体、一电路板及一固持件;壳体设有至少一组装孔;电路板设置于壳体的一面,电路板设有至少一导电弹片,导电弹片穿过组装孔并凸设于壳体的表面;固持件设置于壳体的另一面。其中,天线模块设置于壳体与固持件之间,天线模块弹性地与导电弹片接触。本实用新型还提供另外一种本实用新型天线组装结构。本实用新型利用导电弹片及固持件的设置,令天线模块与电路板电性连接;利用导电弹片穿设组装孔而外露于壳体的外表面,使得天线模块与电路板不需放置于同一空间,方便天线模块的装卸。
【专利说明】天线组装结构
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种天线组装结构,尤其涉及应用于工业电脑的天线组装结构。【背景技术】
[0002]现今电脑多装设有天线模块以便于收发外界信号,因天线模块需和电路板电性连接,才可使天线模块所收到的信号传至电路板,而电路板的信号亦可传送至天线模块。因此,现今电子产品将天线模块固定于电路板上,电路板与天线模块一同设置于电子产品的壳体内。
[0003]然而,各国的天线规定频率并不完全相同,天线模块应不尽相同。因此电子产品由一个国家制造生产后,如需销售至其他国家,其他国家的代理商需将电子产品的壳体拆开后,拆换天线模块。尤其是工业电脑这类型生产数量不多的电子产品。一般壳体为要求坚固,故壳体的组装件(如螺丝)较多,且壳体内除电路板还会装设其他元件(如风扇、硬盘等),因此壳体的拆装实属不易,不仅麻烦,更容易损坏到壳体内的元件。因此,现今天线模块与电路板的组装方式,不便于电子产品销售至各国时的更换动作,不但耗费人力,更增加电子产品损坏的风险。
[0004]因此,本发明人有感上述问题的可改善性,乃潜心研究并配合学理的运用,而提出一种设计合理且有效改善上述问题的本实用新型。
实用新型内容
[0005]本实用新型所要解决的技术问题,在于提供一种方便天线模块装卸的天线组装结构。
[0006]为解决上述技术问题,本实用新型提供一天线组装结构,用以设置一天线模块,天线组装结构包括一壳体、一电路板及一固持件。壳体设有至少一组装孔。电路板设置于壳体的一面,电路板设有至少一导电弹片,导电弹片穿过组装孔并凸设于壳体的表面。固持件设置于壳体的另一面。其中,天线模块设置于壳体与固持件之间,天线模块弹性地与导电弹片接触。
[0007]较佳地,该壳体具有一凹槽,该凹槽的底壁设有该组装孔,该天线模块设置于该凹槽。
[0008]较佳地,该固持件为片状,该固持件盖设于该天线模块上,该固持件容置于该凹槽内。
[0009]较佳地,该凹槽具有一天线模块容置部及一固持件容置部,该天线模块容置部的长度小于该固持件容置部的长度。
[0010]利用凹槽的深度与天线模块及固持件相同,令天线模块可稳固地与导电弹片接触
[0011]较佳地,该导电弹片具有一焊接段,该焊接段固定于该电路板上,该焊接段的一端弯折延伸形成一穿设段,该焊接段的另一端弯折延伸形成一弯折段,该弯折段远离该焊接段的一端弯折延伸形成一接触段,该接触段远离该弯折段的一端延伸形成一组合段,该组合段与该穿设段可移动地相连接。
[0012]较佳地,该壳体具有一主体板及一侧板,该侧板围绕该主体板,该主体板设有该组装孔。
[0013]较佳地,该壳体具有一主体板及一侧板,该主体板及该侧板共同设有该组装孔,该固持件为L形盖体,该L形盖体覆盖该组装孔并扣合于该壳体。
[0014]本实用新型还提供另一天线组装结构,用以设置一天线模块,天线组装结构包括一壳体及一电路板。壳体设有一插槽,插槽的壁面设有至少一组装孔。一电路板设置于壳体的一面,电路板设有至少一导电弹片。其中,天线模块穿设组装孔,天线模块弹性地与导电弹片接触。
[0015]较佳地,该壳体具有一主体板及一侧板,该侧板围绕该主体板,该插槽的开口开设于该侧板。
[0016]本实用新型天线组装结利用导电弹片及固持件的设置,令天线模块与电路板电性连接;利用导电弹片穿设组装孔而外露于壳体的外表面,使得天线模块与电路板不需放置于同一空间,方便天线模块的装卸。
[0017]为了能更进一步了解本实用新型为达到上述目的所采取的技术、方法及功效,请参阅以下有关本实用新型的详细说明、附图,相信本实用新型的目的、特征与特点,当可由此得以深入且具体的了解,然而附图与说明仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。
【专利附图】

【附图说明】
[0018]图1为本实用新型的天线组装结构的分解示意图;
[0019]图2为本实用新型的天线组装结构的部分组装示意图;
[0020]图3为本实用新型的天线组装结构的组装示意图;
[0021]图4为本实用新型的天线组装结构的部分组装剖面示意图;
[0022]图5为本实用新型的天线组装结构的导电弹片立体示意图;
[0023]图6为本实用新型的天线组装结构的另一实施例分解示意图;
[0024]图7为本实用新型的天线组装结构的另一实施例分解示意图。
[0025]【主要元件附图标记说明】
[0026]1、I’、I”天线组装结构
[0027]10 壳体
[0028]11主体板
[0029]111 凹槽
[0030]1111天线模块容置部
[0031]1112固持件容置部
[0032]112组装孔
[0033]12 侧板
[0034]121 插槽
[0035]122组装孔
[0036]20电路板[0037]21导电弹片
[0038]211焊接段
[0039]2111 固定槽
[0040]212穿设段
[0041]213弯折段
[0042]214倾斜段
[0043]215接触段
[0044]216组合段
[0045]2161 欲度槽
[0046]30、30’ 固持件
[0047]9天线模块
【具体实施方式】
[0048]第一实施例
[0049]如图1所示,天线组装结构I包括一壳体10、一电路板20及一固持件30。参图1、图2、图3和图4,电路板20设置于壳体10内,固持件30设置于壳体10的外表面。壳体10可以是电子产品的外壳,例如笔记本电脑、手机、平板电脑及工业电脑。壳体10大致为矩形容器结构,壳体10具有一主体板11及一侧板12,侧板12围绕主体板11并与主体板11大致垂直。主体板11可以为顶板或底板,依据其电子产品的设计而改变主体板11的位置。主体板11设有一凹槽111,凹槽111可分成一天线模块容置部1111及一固持件容置部1112,天线模块容置部1111较靠近主体板11的内表面,而固持件容置部1112较靠近主体板11的外表面。天线模块容置部1111的长度小于固持件容置部1112的长度,因凹槽111的长度不一,令凹槽111的底壁可分为天线模块容置部1111的底壁及固持件容置部1112的底壁。天线模块容置部1111的深度与天线模块9的厚度大致相同,固持件容置部1112的深度与固持件30的厚度大致相同。天线模块容置部1111的底壁开设一组装孔112,组装孔112的数量不限定为一个,可依照电路板20的结构改变。固持件30设置于固持件容置部1112,固持件30配合固持件容置部1112的形状呈片状。
[0050]电路板20设置有至少一导电弹片21,导电弹片21设置于电路板20的天线接点上,因此导电弹片21的数量是随电路板20的设计改变,而前述壳体10的组装孔112的导电弹片21对应。导电弹片21由可导电且具有弹性的材质制成,在本实施例中,导电弹片21由金属材质制成,且数量为一对。导电弹片21大致呈梯形,导电弹片21梯形的长边(下底)部分固定于电路板20上令导电弹片21可稳固地凸设于电路板20上。
[0051]图5为导电弹片21的细部结构,由图1及图5可见,导电弹片21具有一焊接段211,焊接段211设有贯穿的固定槽2111,焊接段211固定于电路板20上,令电路板20外露于固定槽2111。焊接段211的一端朝壳体10主体板11方向弯折延伸形成一穿设段212,穿设段212大致弯折呈“ π ”字形,穿设段212的自由端固定于焊接段211的固定槽2111内。焊接段211的另一端朝壳体10主体板11方向弯折延伸形成一弯折段213,弯折段213呈半圆形,弯折段213的半圆开口朝向穿设段212,弯折段213远离焊接段211的一端朝壳体10主体板11方向延伸形成一倾斜段214,倾斜段214远离弯折段213的一端朝穿设段212方向延伸形成一接触段215,接触段215大致与电路板20平行。接触段215远离倾斜段214的一端朝电路板20方向延伸形成一组装段216,组装段216设有一欲度槽2161。穿设段212穿设欲度槽2161,因此组装段216及穿设段212可移动的相连接。
[0052]当接触段215受到向下的力时(电路板20方向),因欲度槽2161的设置,组装段216可朝电路板20方向移动,而弯折段213及倾斜段214则提供接触段215恢复的弹力。且因穿设段212穿设组装段216的欲度槽2161,其提供定位功能,令组装段216于上下移动过程不会产生不当位移,例如组装段216往焊接段211纵长方向以外的方向移动,使得弯折段213或延伸段214扭转,造成导电弹片21产生不可回复的形变。
[0053]导电弹片21利用焊接段211固定于电路板20上,在本实施例中,焊接段211利用焊接的方式固定于电路板20上,且当导电弹片21与电路板20过锡炉时,因穿设段212设置于固定槽2111,因此穿设段212的自由端亦固定于电路板20上。
[0054]如图1至图5所不,电路板20设置于壳体10内,即电路板20设置于壳体10主体板11的内表面,且电路板20的导电弹片21穿过组装孔112,令导电弹片21的接触段215外露于凹槽111的底壁,总括来说导电弹片21穿过组装孔112以外露于壳体10的外表面。天线模块9设置于凹槽111的天线模块容置部1111,令导电弹片21的接触段215弹性地与天线模块9接触,使得天线模块9可电性连接于电路板20,令天线模块9与电路板20的信息可相互传递。
[0055]固持件30设置于固持件容置部1112,并且盖设于天线模块9上。在本实施例中,固持件30螺锁于固持件容置部1112的底壁。固持件30亦可以利用卡榫结构将固持件30卡扣于固持件容置部1112底壁,固持件30与固持件容置部1112底壁的固定方式不以螺锁或卡扣为限。利用固持件30固定于固持件容置部1112的底壁,令固持件30压抵天线模块9,使得天线模块9压抵于穿过组装孔112的导电弹片21接触段215。且因凹槽111的天线模块容置部1111及固持件容置部1112的深度分别与天线模块9及固持件30的厚度大致相同,使得天线模块9与导电弹片21的接触更为紧密,并使得固持件30与壳体10的外表面齐平,不影响壳体10的外观。
[0056]此种结构配置令不同国家的经销商,只要拆设固持件30及可替换与该国家规格相同的天线模块9,相较于传统天线模块9固定于电路板20的方式,本实用新型天线组装结构I令天线模块9的拆装更为方便。
[0057]第二实施例
[0058]参图6所示,天线组装结构I’包括一壳体10、一电路板20及一固持件30’,壳体10具有一主体板11及一侧板12,侧板12围绕主体板11并与主体板11大致垂直。主体板11及侧板12共同设有一凹槽111,凹槽111具有一天线模块容置部1111及一固持件容置部1112,天线模块容置部1111靠近壳体10的内表面,固持件容置部1112靠近壳体10的外表面。天线模块容置部1111位于主体板11部分,固持件容置部1112位于主体板11及侧板12部分。天线模块容置部1111的底壁设有一组装孔112。组装孔112的数量对应于电路板20的设计。
[0059]电路板20设有一导电弹片21,其设计与第一实施例的电路板20相同。
[0060]固持件30’为L形盖体,令固持件30’可恰好设置于凹槽111的固持件容置部1112,固持件30’的边缘与固持件容置部1112的侧壁亦可搭配设有一导轨结构(图未示),令固持件30’可定位且稳固地装设于固持件容置部1112。
[0061]如图5及图6所示,电路板20的导电弹片21穿过组装孔112,令接触段215外露于天线模块容置部1111的底壁,天线模块9设置于天线模块容置部1111,固持件30’设置于固持件容置部1112,令固持件30’可压抵天线模块9,使天线模块9与导电弹片21紧密地接触。且导电弹片21的倾斜段214及弯折段213较组合段215靠近设有固持件容置部1112的侧板12,使得装设固持件30’时不会造成导电弹片21的损坏。天线模块容置部1111及固持件容置部1112的深度与第一实施相同。
[0062]第三实施例
[0063]如图7所示,天线组装结构I”包括一壳体10及一电路板20。壳体10具有一主体板11及一侧板12,侧板12围绕主体板11并与主体板11大致垂直。壳体10设有一插槽121,插槽121的槽口开设于侧板12,以供插设天线模块9于主体板11的内部,且插槽121的深度与天线模块9的长度大致相同。天线模块也可转向设置,此时插槽121的深度亦可与天线模块9的宽度大致相同。插槽121的截面与天线模块9的截面大致相同。插槽121靠近壳体10内表面的侧壁设有一组装孔122,组装孔122的数量不以此为限。
[0064]电路板20设有一导电弹片21,电路板20及导电弹片21的设计与第一实施例及第二实施例大致相同。电路板20设置于壳体10内,导电弹片21穿过组装孔122,令接触段215外露于插槽121的侧壁。且弯折段213及倾斜段214较组合段215靠近插槽121的槽□。
[0065]制造者可由插槽121的槽口置放天线模块9,将天线模块9设置于插槽121内,且因插槽121的截面与天线模块9的截面大致相同,故天线模块9的面贴合于插槽121的侧壁,令导电弹片21可弹性地抵于天线模块9,使得天线模块9电性连接于导电弹片21的接触段215,进而让天线模块9电性连接于电路板20。又倾斜段214靠近插槽121的槽口,因此天线模块9由插槽121槽口插设天线模块时,不易造成导电弹片21损坏。天线模块9可利用卡合于插槽121侧壁的方式稳固地设置于插槽121内,或于插槽121开口设置一插槽盖(图未示),令天线模块9可设置于插槽121内而不由开口滑出。
[0066]上述为本实用新型天线组装结构的三个实施例,综上所述,本实用新型的天线组装结构至少具有以下功效:利用导电弹片及固持件的设置,令天线模块与电路板电性连接;利用导电弹片穿设组装孔而外露于壳体的外表面,使得天线模块与电路板不需放置于同一空间,方便天线模块的装卸;利用凹槽的深度与天线模块及固持件相同,令天线模块可稳固地与导电弹片接触。
[0067]以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例,凡依本实用新型说明书所做的均等变化与修饰,皆应属本实用新型的涵盖范围。
【权利要求】
1.一种天线组装结构,用以设置一天线模块,其特征在于,该天线组装结构包括: 一壳体,设有至少一组装孔; 一电路板,设置于该壳体的一面,该电路板设有至少一导电弹片,该导电弹片穿过该组装孔并凸设于该壳体的表面;以及 一固持件,设置于该壳体的另一面; 其中,该天线模块设置于该壳体与该固持件之间,该天线模块弹性地与该导电弹片接触。
2.如权利要求1所述的天线组装结构,其特征在于,该壳体具有一凹槽,该凹槽的底壁设有该组装孔,该天线模块设置于该凹槽。
3.如权利要求2所述的天线组装结构,其特征在于,该固持件为片状,该固持件盖设于该天线模块上,该固持件容置于该凹槽内。
4.如权利要求3所述的天线组装结构,其特征在于,该凹槽具有一天线模块容置部及一固持件容置部,该天线模块容置部的长度小于该固持件容置部的长度。
5.如权利要求1所述的天线组装结构,其特征在于,该导电弹片具有一焊接段,该焊接段固定于该电路板上,该焊接段的一端弯折延伸形成一穿设段,该焊接段的另一端弯折延伸形成一弯折段,该弯折段远离该焊接段的一端弯折延伸形成一接触段,该接触段远离该弯折段的一端延伸形成一组合段,该组合段与该穿设段可移动地相连接。
6.如权利要求1所述的天线组装结构,其特征在于,该壳体具有一主体板及一侧板,该侧板围绕该主体板,该主体板设有该组装孔。
7.如权利要求1所述的天线组装结构,其特征在于,该壳体具有一主体板及一侧板,该主体板及该侧板共同设有该组装孔,该固持件为L形盖体,该L形盖体覆盖该组装孔并扣合于该壳体。
8.一种天线组装结构,用以设置一天线模块,其特征在于,该天线组装结构包括: 一壳体,设有一插槽,该插槽的壁面设有至少一组装孔;以及 一电路板,设置于该壳体的一面,该电路板设有至少一导电弹片; 其中,该天线模块穿设该组装孔,该天线模块弹性地与该导电弹片接触。
9.如权利要求8所述的天线组装结构,其特征在于,该壳体具有一主体板及一侧板,该侧板围绕该主体板,该插槽的开口开设于该侧板。
10.如权利要求8所述的天线组装结构,其特征在于,该导电弹片具有一焊接段,该焊接段固定于该电路板上,该焊接段的一端弯折延伸形成一穿设段,该焊接段的另一端弯折延伸形成一弯折段,该弯折段远离该焊接段的一端弯折延伸形成一接触段,该接触段远离该弯折段的一端延伸形成一组合段,该组合段与该穿设段可移动地相连接。
【文档编号】H01Q1/22GK203466284SQ201320499565
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年8月15日 优先权日:2013年8月15日
【发明者】林政宪, 王哲雄 申请人:研华股份有限公司
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