晶片式电感器的结构的制作方法

文档序号:7030990阅读:260来源:国知局
晶片式电感器的结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种晶片式电感器的结构,包括:一铁芯、一绝缘层、一电极层、一线圈及一闭磁路结构。该铁芯上具有一框体,该框体内具有一缠绕部,该缠绕部及该框体之间具有二穿层。该绝缘层包覆于该铁芯的外表面上。该电极层设于该铁芯一侧的绝缘层表面上。该线圈缠绕设于该缠绕部,并与该电极层电性连结。该闭磁路结构,设于该线圈上,并包覆该线圈,以形成一晶片式电感器的结构。
【专利说明】晶片式电感器的结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电感器,尤指一种晶片式电感器结构。
【背景技术】
[0002]电感器为被动元件的一种,具有抗拒任何电流变化的电子元件,它是由线圈缠绕着支撑的铁芯材所组成,而铁芯材可以是磁性材料或非磁性材料。电感器是藉线圈电流变化,以产生磁通量变化,根据磁场的现象做成的电路元件,其中磁场的来源是电荷在流动,它就是电流所形成。交流的电流会产生磁场,而变动的磁场会感应出电流,其线性关系的比例,我们称为电感。
[0003]传统的组合式的电感器,主要是具有一锰锌铁氧体的工字形的铁芯,将线圈缠绕于该工字形的铁芯上,再将缠绕有线圈的工字形的铁芯组装于一断面呈U字形的盖体中,以形成组合式的电感器。由于该组合式的电感器的导磁率高,饱和磁力低,在使用时易饱和,无法耐大电流,因此已不被采用。
[0004]目前的电感器都是要求可耐大电流,因此大多数的电感器如扼流圈或抗流器。此电感器的制作是利用粉末压制而成,先行缠绕一个空心线圈,将空心线圈放置于模具中,将铁粉倒入于该模具中与该线圈压制成一电感器后,此种粉末压制的作法使导磁率低,饱和磁力高,在使用时电感器不易饱和,可耐较大的电流。
[0005]另一种粉末压制,在制作时先制作一个空心线圈,将空心线圈置放于模具中,将加入有高分子材料胶体的铁粉倒入于模具中,利用每平方厘米以61吨力量的高压压制而成,在制作过程中易使线圈上的绝缘漆被挤破,导致线圈层与层之间的短路,造成大电流的产生。
[0006]再一种粉末压制,是米铁铬娃粉末(FeCrSi)先热压成一凸字形的座体,在将缠绕完成的线圈套置于该座体的凸柱上,再利用热压成形技术将铁铬硅(FeCrSi)压制在该座体上以包覆于该线圈及该座体的凸柱,仅使座体的底部外露,此种电感器的制作方式易产生漏电流现象。
[0007]又一种粉末压制,是先制作一空心线圈及一导线架,将空心线圈与导线架置放于模具中,在再将铁粉倒入于模具中先进行模压后,再经热压处理后,即完成电感器的制作。由于此种电感器的零组件较多,因此在制作上也相对较费工序及工时。
实用新型内容
[0008]有鉴于此,本实用新型要解决的技术问题在于提供一种晶片式电感器的结构,利使电感器具有耐电流闻,耐热闻。
[0009]本实用新型的另一要解决的技术问题在于,线圈可以避免产生漏电流现象。
[0010]为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是这样实现的:一种晶片式电感器的结构,包括:一铁芯,其上具有一框体,该框体内具有一缠绕部,该缠绕部及框体之间具有二穿槽;一绝缘层,包覆于该铁芯的外表面上;一电极层,设于该铁芯一侧的绝缘层表面上;一线圈,穿过二穿槽的缠绕于该缠绕部,并与该电极层电性连结;及一闭磁路结构,设于该线圈上,并包覆该线圈。
[0011 ] 进一步,该铁芯为“日”字形。
[0012]进一步,该铁芯以铁硅粉末材料或软磁材料的铁镍50粉末为材料。
[0013]进一步,该绝缘层为绝缘漆。
[0014]进一步,该电极层上具有一铜层,在该铜层上设有一银层。
[0015]进一步,该电极层为一银层,在该银层上设有一锡层。
[0016]进一步,该线圈上具有二线头,该二线头电性连结于该电极层上。
[0017]进一步,该线圈上具有二线头,该二线头电性连结于该电极层上。
[0018]进一步,该线圈为扁平裸铜线。
[0019]进一步,该闭磁路结构为磁性胶。
[0020]本实用新型达到的技术效果如下:本实用新型晶片式电感器的结构,利用热固、烧结混合方式制作晶片式电感器,使电感器具有耐电流高,耐热高。
[0021]本实用新型晶片式电感器的结构,电感器制作完成后,该线圈被包覆于该闭磁路结构中,可以避免产生漏电流现象。
【专利附图】

【附图说明】
[0022]图1为本实用新型的晶片式电感器的制作流程示意图。
[0023]图2为本实用新型的晶片式电感器的铁芯结构示意图。
[0024]图3为本实用新型的晶片式电感器的铁芯上制作绝缘层示意图。
[0025]图4为本实用新型的晶片式电感器的绝缘层上制作电极层示意图。
[0026]图5为本实用新型的晶片式电感器的铁芯上缠绕线圈示意图。
[0027]图6为本实用新型的图5的6-6位置的断面剖视示意图。
[0028]图7为本实用新型的晶片式电感器的封装示意图。
[0029]图8为本实用新型的图7的8-8位置的断面剖视示意图。
[0030]步骤100?114
[0031]铁芯I
[0032]框体 11
[0033]缠绕部12
[0034]穿槽13
[0035]绝缘层2
[0036]电极层3
[0037]线圈4
[0038]线头41
[0039]闭磁路结构5。
【具体实施方式】
[0040]兹有关本实用新型的技术内容及详细说明,现在配合图式说明如下:
[0041]请参阅图f图7,为本实用新型的晶片式电感器的制作流程及结构示意图。如图所示:本实用新型的晶片式电感器的制造方法,首先,如步骤100,备有铁芯粉末,该铁芯粉末为铁硅粉末材料(FeSi)或软磁材料的铁镍50粉末(FeNi50)。
[0042]步骤102,热固制作,将上述的铁芯粉末利用热固制程压制成一个约为“日”字形粉芯(如图2所示)。
[0043]步骤104,烧结,将上述压制完成的“日”字形粉芯进行烧结,在低温烧结后,使该“日”字形粉芯形成“日”字形的铁芯(粉芯烧结体)1,该铁芯I上具有一框体11,该框体11内具有一缠绕部12,该缠绕部12及框体11之间具有二穿槽13 (如图2所示)。在本图式中,该铁芯I利用烧结技术,使导磁率μ =60。
[0044]步骤106,在该日字形的铁芯I烧结后,于该铁芯I表面上制作一层绝缘层2 (如图3所示)。在本图式中,该绝缘层2为绝缘漆。
[0045]步骤108,在铁芯I表面的绝缘层2制作完成后,以利用印刷技术印刷一层铜层,再于铜层上电镀银层,或者是印刷银层后,再于银层上电镀锡的方式来制作电极层3(如图4)。
[0046]步骤110,备有一铜线,将该铜线缠绕于该铁芯I的缠绕部12上以形成线圈4,在该线圈4缠绕后的二端各具有一线头41 (如图5所示)。在本图式中,该线圈为扁平裸铜线。
[0047]步骤112,在线圈4缠绕后,将线圈4 二端的线头41电性连结在电极层3上(如图6所示)。
[0048]步骤114,封胶,以磁性胶包覆该线圈(裸线)4区域上以形成一闭磁路结构5,该闭磁路结构5在制作后,使该电极层3外露,且也形成一晶片式的电感器(如图7、图8所示)。在本图式中,该闭磁路结构5可以避免产生漏磁现象。
[0049]上述的铁芯I是采铁硅粉末或软磁材料的铁镍50粉末(FeNi50)烧结使导磁率μ =60。由于导磁率高,该线圈4所绕的圈数少,铜损为0.67W,等效直流阻抗DCR (DCResistance)为6.74mohm,因此电流小,具有耐电流高及耐热高等特性。
[0050]请参阅图2?图8,为本实用新型的晶片式电感器的各视角结构示意图。如图所示:本实用新型的晶片式电感器的结构,包括:一铁芯1、一绝缘层2、一电极层3、一线圈4及一闭磁路结构5。
[0051]该铁芯I,其上具有一框体11,该框体11内具有一缠绕部12,该缠绕部12及框体11之间具有二穿槽13。在本图式中,该铁芯I为日字形,且以铁硅粉末材料(FeSi)或软磁材料的铁镍50粉末(FeNi50)为材料,利用烧结技术使导磁率μ =60。
[0052]该绝缘层2,包覆于该铁芯I的外表面上。在本图式中,该绝缘层2为绝缘漆。
[0053]该电极层3,设于该铁芯I 一侧表面的绝缘层2上,该电极层3上具有一铜层,在该铜层上设有一银层,或者该电极层3为一银层,在该银层上设有一锡层。
[0054]该线圈4,以穿过该二穿槽13缠绕于该缠绕部12,其上具有二线头41,该二线头41电性连结于该电极层3上。该线圈4为扁平裸铜线。
[0055]该闭磁路结构5,设于该线圈4上,以包覆该线圈4的扁平裸铜线,在该闭磁路结构5包覆该线圈4后,形成一晶片式电感器结构(如图7所示),可以让晶片式电感器结构以表面黏着技术的黏着于该电路板(图中未示)上。在本图式中,该闭磁路结构5为磁性胶可以避免产生漏磁现象。[0056]上述的铁芯I是采铁硅粉末或软磁材料的铁镍50粉末(FeNi50)烧结使导磁率μ =60。由于导磁率高,该线圈4所绕的圈数少,铜损约为0.67W,等效使直流阻抗DCR (DCResistance)约为6.74mohm,因此电流小,具有耐电流高及耐热高等特性。
[0057]上述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非用来限定本实用新型实施的范围。即凡根据本实用新型权利要求所做的均等变化与修饰,都为本实用新型专利范围所涵盖。
【权利要求】
1.一种晶片式电感器的结构,其特征在于,包括: 一铁芯,其上具有一框体,该框体内具有一缠绕部,该缠绕部及框体之间具有二穿槽; 一绝缘层,包覆于该铁芯的外表面上; 一电极层,设于该铁芯一侧的绝缘层表面上; 一线圈,穿过二穿槽的缠绕于该缠绕部,并与该电极层电性连结;及 一闭磁路结构,设于该线圈上,并包覆该线圈。
2.如权利要求1所述晶片式电感器的结构,其特征在于,该铁芯为“日”字形。
3.如权利要求2所述晶片式电感器的结构,其特征在于,该铁芯以铁硅粉末材料或软磁材料的铁镍50粉末为材料。
4.如权利要求3所述晶片式电感器的结构,其特征在于,该绝缘层为绝缘漆。
5.如权利要求4所述晶片式电感器的结构,其特征在于,该电极层上具有一铜层,在该铜层上设有一银层。
6.如权利要求4所述晶片式电感器的结构,其特征在于,该电极层为一银层,在该银层上设有一锡层。
7.如权利要求5或6所述晶片式电感器的结构,其特征在于,该线圈上具有二线头,该二线头电性连结于该电极层上。
8.如权利要求7所述晶片式电感器的结构,其特征在于,该线圈上具有二线头,该二线头电性连结于该电极层上。
9.如权利要求8所述晶片式电感器的结构,其特征在于,该线圈为扁平裸铜线。
10.如权利要求9所述晶片式电感器的结构,其特征在于,该闭磁路结构为磁性胶。
【文档编号】H01F1/147GK203588813SQ201320752457
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月26日 优先权日:2013年11月26日
【发明者】赵宜泰 申请人:赵宜泰
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1