半导体的支架的制作方法
【专利摘要】半导体的支架，涉及到包括贴片LED封装【技术领域】，解决传统贴片LED封装的支架存在需要注塑材料、工艺复杂及贴片LED成本高的问题。支架包括有横梁和与横梁连接并沿左右方向排列的多个上单体，上单体包括有上芯片引脚和上导电引脚,上芯片引脚位于上导电引脚的左边或右边；上单体的上部具有由该上单体的上芯片引脚和上导电引脚分别向后弯曲形成的上平体部，上平体部位于横梁和上单体下部的后上方；在上平体部中的上芯片引脚顶面设有用于放置LED芯片的向内凹陷的上碗杯。本发明的支架不需要注塑材料以及工艺简单，大幅降低了贴片LED的支架及贴片LED成本。
【专利说明】半导体的支架
【技术领域】
[0001]本发明涉及到贴片LED封装【技术领域】。
【背景技术】
[0002]贴片LED封装用到贴片LED支架。现有的贴片LED支架是先在较大簿金属原料板中冲压出有引脚的平面状的料板，然后在平面状的料板上通过模型注塑而成，由于需要注塑材料以及工艺复杂，注塑材料价格高，支架成本很高，贴片LED成本高。
【发明内容】
[0003]本发明为了解决现有贴片LED封装的支架存在需要注塑材料、工艺复杂、支架成本高和贴片LED成本高的问题，提出半导体的支架，本发明采用的技术方案是:
半导体的支架，包括有支架，所述支架包括有横梁和位于横梁上方的多个上单体，多个上单体沿左右方向排列；每一个所述上单体包括有I个以上的上芯片引脚和I个以上的上导电引脚，上芯片引脚位于I个上导电引脚的左边或右边；上单体的上部具有由该上单体的上芯片引脚和上导电引脚分别向后弯曲形成的上平体部，上单体的上部还具有位于上单体的下部与上平体部之间的上连接部，上平体部和上单体的下部分别与上连接部连接，上平体部位于横梁的后上方；在上平体部中的上芯片引脚顶面设有向下凹陷的上碗杯，上碗杯的内表面设有用于放置LED芯片的上芯片放置位，上芯片放置位的位置低于上芯片引脚的顶面位置；在上平体部中的上导电引脚的上表面设有用于焊接金属线的上焊线位；上单体的下部位于上平体部的前下方，上单体的下部与横梁连接。
[0004]所述的上芯片引脚的底部和上导电引脚的底部分别与横梁连接。
[0005]所述支架还包括有位于横梁下方的多个下单体，多个下单体沿左右方向排列；每一个所述下单体包括有I个以上的下芯片引脚和I个以上的下导电引脚，下芯片引脚位于I个下导电引脚的左边或右边；下单体的下部具有由该下单体的下芯片引脚和下导电引脚分别向后弯曲形成的下平体部，下单体的下部还具有位于下单体的上部与下平体部之间的下连接部，下平体部和下单体的上部分别与下连接部连接，下平体部位于横梁的后下方；在下平体部中的下芯片引脚底面设有向上凹陷的下碗杯，下碗杯的内表面设有用于放置LED芯片的下芯片放置位，下芯片放置位的位置高于下芯片引脚的底面位置；在下平体部中的下导电引脚的下表面设有用于焊接金属线的下焊线位；下单体的上部位于下平体部的前上方，下单体的上部与横梁连接。
[0006]所述的下芯片引脚的顶部和下导电引脚的顶部分别与横梁连接。
[0007]所述支架还包括有由横梁向下伸出形成的位于上芯片引脚正下方的上芯片加长引脚和位于上导电引脚正下方的上导电加长引脚；所述支架还包括有横梁向上伸出形成的位于下芯片引脚正上方的下芯片加长引脚和位于下导电引脚正上方的下导电加长引脚。
[0008]所述支架还包括有金属镀层；所述支架中金属镀层之外的部分为一体结构。
[0009]所述支架的左部和右部分别设有用于把支架放置到物料叉中的I个以上的通孔状的支架通孔。
[0010]包括有方法一:所述支架经固晶焊线点胶后进行封胶时，使用灌胶的模条，模条具有一排向下凹陷的多个凹杯，所述上平体部以上单体的下部大致水平状态的方式向下插入到模条的凹杯中。
[0011]包括有方法二:所述支架经固晶焊线点胶后进行封胶时，使用灌胶的模条，模条具有两排平行排列的向下凹陷的多个凹杯，所述上平体部以上单体的下部和下单体的上部大致水平状态的方式向下插入到模条的一排凹杯中，同时所述下平体部向下插入到模条的另一排凹杯中。
[0012]本发明的有益效果是:先在簿板状的金属原料板中冲压出似‘‘L’’形或‘‘匚’’形的支架主体形状，再经过表面金属电镀生产出支架。与传统的贴片LED支架相比，本发明的支架不需要注塑材料以及工艺简单，大幅降低了贴片LED的支架成本，大幅降低了贴片LED成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本发明实施例的主视结构示意图；
图2为本发明实施例的右视结构示意图；
图3为本发明实施例的上平体部的俯视结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]本实施例为本发明优选的实施方式，其它凡是其原理和基本结构与本实施例相同或者近似的，均在本发明保护范围之内。
[0015]参照图1、图2和图3中所示，半导体的支架，包括有支架，所述支架包括有横梁I和位于横梁I上方并沿左右方向排列的多个上单体，上单体的底部与横梁I连接；每一个所述上单体包括有I个上芯片引脚11和I个上导电引脚12，上芯片引脚11位于上导电引脚12的左边或右边；上单体的上部具有由该上单体的上芯片引脚11和上导电引脚12分别向后弯曲形成的上平体部13，上单体的上部还具有位于上单体的下部与上平体部13之间的上连接部10，上平体部13和上单体的下部分别与上连接部10连接，上平体部13位于横梁I的后上方；在上平体部13中的上芯片引脚11顶面设有向内凹陷的上碗杯14，上碗杯14的内表面设有用于放置LED芯片的上芯片放置位，上芯片放置位的位置低于上芯片引脚11的顶面位置，上碗杯14位于横梁I的后上方；在上平体部13中的上导电引脚11的上表面设有用于焊接金属线的上焊线位，上焊线位在横梁I的后上方；上单体的下部位于上平体部的前下方。上焊线位的金属线还与LED芯片连接。当LED芯片有双电极时，LED芯片的一个电极通过金属丝与上碗杯14的内表面或上平体部13的顶面连接。
[0016]所述的上芯片引脚11的底部和上导电引脚12的底部分别与横梁I连接。
[0017]所述支架还包括有位于横梁I下方并沿左右方向排列的多个下单体，下单体的顶部与横梁I连接；每一个所述下单体包括有I个下芯片引脚21和I个下导电引脚22，下芯片引脚21位于I个下导电引脚22的左边或右边；下单体的下部具有由该下单体的下芯片引脚21和下导电引脚22分别向后弯曲形成的下平体部，下单体的下部还具有位于下单体的上部与下平体部之间的下连接部，下平体部和下单体的上部分别与下连接部连接，下平体部位于横梁I的后下方；在下平体部中的下芯片引脚21底面设有向内凹陷的下碗杯，下碗杯的内表面设有用于放置LED芯片的下芯片放置位，下芯片放置位的位置高于下芯片引脚的底面位置；在下平体部中的下导电引脚22的下表面设有用于焊接金属线的下焊线位，下单体的上部位于下平体部的前上方。所述的下单体与上单体相似。
[0018]所述的下芯片引脚21的顶部和下导电引脚22的顶部分别与横梁I连接。
[0019]所述支架还包括有金属镀层；所述支架中金属镀层之外的部分为一体结构；生产所述支架时，先在簿板状的金属原料板中冲压出‘‘匚’’形的一体成型的支架主体，并且支架主体的上边中部有向下凹陷的上碗杯以及支架主体的下边中部有向上凹陷的下碗杯，再经过表面金属电镀生产出支架。
[0020]所述支架的左部和右部分别设有用于把支架放置到物料叉中的I个通孔状的支架通孔15，支架通孔15孔壁的后上部和后下部可以设有的水平的平垫，上边的平垫位置低于上平体部13的位置，下边的平垫位置高于下平体部的位置，平垫位于上平体部13与下平体部之间，平垫可以加焊锡以增加其硬度，有便于放置支架的任用，物料盒中的物料叉通过与平垫的下表面接触来支撑所述的支架，或者物料盒两边相对设置的似‘‘L’’形的垫料块通过与平垫的下表面接触来支撑所述的支架(此方式最左和最右的支架通孔15改为缺口并且左边缺口开口方向朝左而右边缺口开口方向朝右)。为了方便从物料盒中取出支架，所述支架的左部和右部可以分别设有2个通孔状的支架通孔15。
[0021]本实施例在生产LED时，所述支架的上碗杯先固晶再烘烤，然后下碗杯固晶后烘烤，然后上碗杯和下碗杯分别焊线后分别点荧光粉胶再烘烤，然后灌胶，
灌胶的方法是:使用灌胶的模条，模条具有两排平行排列的向下凹陷的多个凹杯，所述上平体部以上单体的下部和下单体的上部大致水平状态的方式向下插入到模条的一排凹杯中，同时所述下平体部向下插入到模条的另一排凹杯中。然后脱模，脱模时采用模条在所述支架的上方，以在模条两边超出支架处撞击固定架的方法撞击模条使所述支架脱出到软性缓冲块上，然后经过切脚并弯曲上芯片引脚11的底部、上导电引脚12、下芯片引脚21的顶部和下导电引脚22取得贴片LED。
[0022]在凹杯对应于弯曲后的LED引脚处设有便于放置LED引脚的凹槽或缺口。切脚机有上模和底模，所述支架以上单体的下部和下单体的上部大致水平状态的方式往右移动到上模与底模之间，底模设有三条前后平行的凹槽，上平体部13放置在最后边的凹槽中，下平体部放置在最前边的凹槽中，横梁I在中间的凹槽上方，冲压横梁I使横梁I脱落经过中间的凹槽掉落到下方的底盒中，然后上模再下移并推动底模中的在最前边的凹槽与最后边的凹槽之间的部分下移，并使各LED引脚向下弯曲到灌胶取得的胶体的一侧处。
[0023]灌胶时，上碗杯和下碗杯以其内底面方向为插入移动方向，可以避免气泡产生，提高了 LED的合格率。
[0024]LED引脚也可以由中间的用于放置LED芯片的引脚及左右两边各I个的用于焊接电性连接LED芯片的金属线的引脚组成。
[0025]如果没有下单体的支架，由横梁I和上单体也能够生产出似上述的贴片LED。
[0026]先在簿片状的金属原料板中冲压出似‘ ‘L’ ’形或‘‘匚’ ’形的支架主体，再经过表面金属电镀生产出支架。与传统的贴片LED支架相比，本发明的支架不需要注塑材料以及工艺简单，大幅降低了贴片LED的支架成本，大幅降低了贴片LED成本。本发明的LED特别适合照明灯使用。
【权利要求】
1.半导体的支架，包括有支架，其特征是:所述支架包括有横梁和位于横梁上方并沿左右方向排列的多个上单体；每一个所述上单体包括有I个以上的上芯片引脚和I个以上的上导电引脚，上芯片引脚位于I个上导电引脚的左边或右边；上单体的上部具有由该上单体的上芯片引脚和上导电引脚分别弯曲形成的上平体部，上单体的上部还具有位于上单体的下部与上平体部之间的上连接部，上平体部和上单体的下部分别与上连接部连接，上平体部位于横梁的后上方；在上平体部中的上芯片引脚顶面设有上碗杯，上碗杯的内表面设有用于放置LED芯片的上芯片放置位，上芯片放置位的位置低于上芯片引脚的顶面位置；在上平体部中的上导电引脚的上表面设有用于焊接金属线的上焊线位；上单体的下部位于上平体部的前下方，上单体的下部与横梁连接。
2.根据权利要求1所述的半导体的支架，其特征是:所述的上芯片引脚的底部和上导电引脚的底部分别与横梁连接。
3.根据权利要求1所述的半导体的支架，其特征是:所述支架还包括有位于横梁下方并沿左右方向排列的多个下单体；每一个所述下单体包括有I个以上的下芯片引脚和I个以上的下导电引脚，下芯片引脚位于I个下导电引脚的左边或右边；下单体的下部具有由该下单体的下芯片引脚和下导电引脚分别弯曲形成的下平体部，下单体的下部还具有位于下单体的上部与下平体部之间的下连接部，下平体部和下单体的上部分别与下连接部连接，下平体部位于横梁的后下方；在下平体部中的下芯片引脚底面设有下碗杯，下碗杯的内表面设有用于放置LED芯片的下芯片放置位，下芯片放置位的位置高于下芯片引脚的底面位置；在下平体部中的下导电引脚的下表面设有用于焊接金属线的下焊线位；下单体的上部位于下平体部的前上方，下单体的上部与横梁连接。
4.根据权利要求3所述的半导体的支架，其特征是:所述的下芯片引脚的顶部和下导电引脚的顶部分别与横梁连接。
5.根据权利要求3所述的半导体的支架，其特征是:所述支架还包括有由横梁向下伸出形成的位于上芯片引脚正下方的上芯片加长引脚和位于上导电引脚正下方的上导电加长引脚；所述支架还包括有横梁向上伸出形成的位于下芯片引脚正上方的下芯片加长引脚和位于下导电引脚正上方的下导电加长引脚。
6.根据权利要求1所述的半导体的支架，其特征是:所述支架还包括有金属镀层；所述支架中金属镀层之外的部分为一体结构。
7.根据权利要求1所述的半导体的支架，其特征是:所述支架的左部和右部分别设有用于把支架放置到物料叉中的I个以上的通孔状的支架通孔。
8.根据权利要求1所述的半导体的支架，其特征是:包括有方法:所述支架经固晶焊线点胶后进行封胶时，使用灌胶的模条，模条具有一排向下凹陷的多个凹杯，所述上平体部以上单体的下部大致水平状态的方式向下插入到模条的凹杯中。
9.根据权利要求3所述的半导体的支架，其特征是:包括有方法:所述支架经固晶焊线点胶后进行封胶时，使用灌胶的模条，模条具有两排平行排列的向下凹陷的多个凹杯，所述上平体部以上单体的下部和下单体的上部大致水平状态的方式向下插入到模条的一排凹杯中，并且所述下平体部向下插入到模条的另一排凹杯中。
【文档编号】H01L33/62GK103779483SQ201410034741
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2014年1月26日 优先权日:2013年11月10日
【发明者】邹志峰 申请人:邹志峰