侧拨开关结构改良的制作方法
【专利摘要】本发明一种侧拨开关的结构改良，属于电器开关装置领域。本发明的侧拨开关主要由座体、端子组及盖体所组成，其中以预先成型形状的端子以组装或一体成型方式固定于座体，而端子组的形状是由连接段分别由座体两对应侧壁向外延伸，并且朝远离该座体方向弯折成90度折角的形状，后经过加工弯折即能使端子准确及稳定到达焊接位置，使用同样的端子零件可制作出DIP及SMT形式的开关，此设计不仅易于端子成型更准确，共享零件也达到降低开发费用及生产费用的目的。
【专利说明】侧拨开关结构改良
【技术领域】
[0001]本发明属于电器开关装置领域，是关于一种按键开关，尤指侧拨开关的结构者。
【背景技术】
[0002]目前，一般侧拨按键开关包括有设置灯体的侧拨开关及无设置灯体的侧拨开关，请参阅图1所示，为习知侧拨开关的结构示意图。侧拨开关I主要由底座10、LED发光元件
11、导电弹片12、盖体14、第一端子16、第二端子17及复数LED端子18，而底座10结合前述各第一端子16、第二端子17及LED端子18，而各第一端子16、第二端子17及LED端子18则由底座10上方向后延伸，并在向下弯折以供焊接于电路板2上，其中各复数LED端子18与LED发光元件11导接，另透过导电弹片12可令第一端子16、第二端子17导通，当按压或旋转(为旋转可变电阻)盖体14时，则将导电弹片12向后推移使得原先尚未导通的第一端子16、第二端子17进而相互导接而导通，此时藉着导通的讯号由电路板再发送至LED发光兀件11，使LED发光兀件11产生光亮朝前投射,完成一次按压驱使LED灯发光的开关动作。换言之，前述将第一端子16第、二端子17及LED端子18则由底座10上方向后延伸，并向下弯折以供焊接于电路板2上的方式，易导致当完成焊接后所能承受外在按压力量的支撑力仅只有单一侧边的第一端子16及第二端子17，尤其是第二端子17为最外侧且是最长的一根端子，所以长期按压或按压力量过大时十分容易导致第一端子16弯折变形而第二端子17的变形状况则会相对严重。除前述问题外，由于第一端子16、第二端子17及LED端子18长度较长因此再焊接时易造成定位不易的问题。
[0003]有鉴于前述结构上的问题，因此为能强化端子16于焊接及使用上避免经长时间使用及按压导致的损坏，以及为了能有效固定第一端子16、第二端子17及LED端子18之间的距离以便于焊接于电路板2上相对应的焊接点，则在第一端子16、第二端子17及LED端子18上共同穿设一个固定块19，固定块19上则以形成复数与焊接点相对应位置的穿孔190，因此各端子16穿过穿孔190后则代表以确定了第一端子16、第二端子17及LED端子18之间的距离，使得在焊接时不易发生脚位焊接错位导致质量不良等问题，同时强化第一端子16、第二端子17及LED端子18焊接在电路板2上的强度以及有效降低端子16因长期按压或按压力量过大时导致各端子16弯折变形的问题，但却因穿套第一端子16、第二端子17及LED端子18于固定块19时必须增加整体工序，不仅费时且增加整体成本,另外,制程方面亦相对复杂，且成本高弯脚易变形。
[0004]有鉴于上述各种习见结构设计不良，而产生各种的问题，本发明人乃积极努力研究，经潜心研发，终于发展出确具实用功效的本发明。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的技术问题是:提供一种侧拨开关，其端子组的形状是由连接段分别由座体两对应侧壁向外延伸，并且朝远离该座体方向弯折成90度折角，而后经过加工弯折即能使端子准确及稳定到达焊接位置。使用同样的端子可制作出DIP及SMT形式的开关，此设计不仅易于端子成型更准确，共享零件也达到降低开发费用及生产费用的目的。
[0006]一种侧拨开关结构改良，其特征在于:其具备LED灯以显示按压状态，该侧拨开关包括:
[0007]一座体，该座体为界定一容置空间及复数位于该座体两对应侧壁且与该容置空间相通的穿设部；
[0008]一端子组，该端子组包括复数LED端子及复数导电端子，而各该LED端子及各该导电端子均界定一位于该容置空间的接触段、一由该接触段延伸且穿过该穿设部的连接段、一由该连接段向下延伸的弯折段及一由该弯折段延伸的焊接段；及
[0009]一盖体，该盖体设置于该容置空间且邻近各该接触段。
[0010]其中各该LED端子及各该导电端子设置于该座体后，则由该连接段弯折使得各该连接段呈现相互水平态样，令该焊接段位于朝远离该座体位置。
[0011]更包括一导电弹片，该导电弹片设置于该防水垫一侧并装设于该容置空间且位于该盖体与各该接触段之间，以供透过该导电弹片令各该端子导通。
[0012]更包括一装设于该座体的固定接脚。
[0013]其中各该焊接段以表面组装(SMT-Surface Mounted Technology)或双列式封装零件安装制程(DIP-Dual In Line Package Process)。
[0014]其中该座体与该端子组以一体成型或组装方式制成。
[0015]通过上述设计方案，本发明可以带来如下有益效果:本发明一种侧拨开关结构改良，其具备LED灯以显示按压状态，包括:一座体，该座体界定一容置空间及复数位于该座体两对应侧壁且与该容置空间相通的穿设部；一端子组，该端子组包括复数LED端子及复数导电端子，而各该LED端子及各该导电端子均界定一位于该容置空间的接触段、一由该接触段延伸且穿过该穿设部的连接段、一由该连接段向下延伸的弯折段及一由该弯折段延伸的焊接段；及；一盖体，该盖体设置于该容置空间且邻近各该接触段。
[0016]根据本发明之一实施例，其中各该LED端子及各该导电端子设置于该座体后，则由该连接段弯折使得各该连接段呈现相互水平态样，令该焊接段位于朝远离该座体位置。
[0017]根据本发明之一实施例，更包括一导电弹片，该导电弹片装设于该容置空间且位于该盖体与各该接触段之间，以供透过该导电弹片令各该端子导通。
[0018]根据本发明之一实施例，更包括一装设于该座体的固定接脚。
[0019]根据本发明之一实施例，其中各该焊接段以表面组装(SMT-Surface MountedTechnology)或双列式封装零件安装制程(DIP-Dual In Line Package Process)。
[0020]根据本发明之一实施例，其中该座体与该端子组以一体成型或组装方式制成。
[0021]综上本发明的此种端子组合及弯折的方式无须另外再增加用来固定各端子间距离的固定块，进而节省整体制作时间及成本。
[0022]本发明特有的结构特征所带来的有益效果在于:藉此当对盖体施力时，不仅可利用连接段的整体长度作为承受前述施压的力量用途外，同时透过各连接段设置在相互对应的位置，因此更能够提升承受压力的强度，因此能有效防止长期或多次按压后造成端子变形弯折的情事发生。
【专利附图】
【附图说明】[0023]以下结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步的说明:
[0024]图1为现有技术当中的侧拨开关结构示意图。
[0025]图2为本发明座体与端子的组装结构示意图。
[0026]图3为本发明将端子设置于座体内且尚未弯折端子的立体示意图。
[0027]图4为本发明将端子往座体后方弯折的立体示意图。
[0028]图5为本发明侧拨开关的立体结构分解示意图。
[0029]图6为本发明侧拨开关的立体结构示意图。
[0030]图7为本发明第一种焊接侧拨开关的平面示意图。
[0031]图8为本发明第二种焊接侧拨开关的平面示意图。
[0032]图9为本发明六根端子的结构示意图。
【具体实施方式】
[0033]以下藉由具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
[0034]本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士之了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成之目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用之如“一”、“两”、“上”等之用语，亦仅为便于叙述之明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
[0035]请参阅图2、图3及图4，本发明座体与端子的组装结构示意图、将端子设置于座体内且尚未弯折端子的立体示意图及将端子往座体后方弯折的立体示意图。同时一并参考图5及图6所示，为本发明第一种侧拨开关的立体结构示意图及立体结构分解示意图。由图5及图6中可先了解本发明的侧拨开关3主要由座体30、端子组31及盖体32组成，其中座体30界定一容置空间300及复数位于该座体30两对应侧壁且与该容置空间300相通的穿设部302，且在盖体32内可设置一作动钮36，前述端子组31包括复数LED端子310及复数导电端子312，而各LED端子310及各导电端子312均界定一位于该容置空间300的接触段3100、3120、一由该接触段3100、3120延伸且穿过该穿设部302的连接段3102、3122、一由该连接段3102、3122向下延伸的弯折段3104、3124及一由该弯折段3104、3124延伸的焊接段3106、3126，藉由前述可清楚得知，LED端子310及导电端子312于冲压成形后则呈现L型态样(参与图2及图3)，而后再固定于座体30。
[0036]然而，座体30与各端子组31组装前，需先将端子组31以料带方式冲压出所需要的数量，而后再将座体30以一体成型或组装方式组装端子组31，完成后的端子组31组装则如图3所示，其中各LED端子310及各导电端子312的接触段3100、3120则位于座体30内，而穿出位在座体30左右两侧的穿设部302的连接段3102、3122，此时连接段3102、3122靠近座体30的部分则被弯折，令该焊接段3106、3126位于朝远离该座体30位置。换言之，端子组31的形状是由连接段3102、3122分别由座体30两对应侧壁向外延伸，并且朝远离该座体30方向弯折成90度折角。使整体连接段3102、3122及焊接段3106、3126往座体30后方处弯折成形如图4所示。藉由此组装及弯折方式能让盖体32于施力时，不仅可利用连接段3102、3122的整体长度作为承受前述施压的力量用途外，同时透过各连接段3102、3122设置在相互对应的位置，因此更能够提升承受压力的强度，因此能有效防止长期或多次按压后造成端子组31变形弯折的情事发生，不仅如此，经过加工弯折即能使端子组31准确及稳定到达焊接位置。此外，此种端子组31组合及弯折的方式无须另外再增加用来固定各端子组31间距离的固定块，进而节省整体制作时间及成本。
[0037]再者，位于座体30的容置空间300中且位于盖体32与各接触段3120之间更包括防水垫33及导电弹片34，防水垫33能够防止外来的溼气或液体以防止内部各端子氧化而短路，再透过导电弹片34可令各导电端子312导通，当按压或旋转(为旋转可变电阻)盖体32时则将导电弹片34向后推移使得原先尚未导通的导电端子312，因导电端子312上的接触段3120与导电弹片34相互导接而导通，此时藉着导通的讯号由电路板经LED端子310发送至LED灯4，使LED灯4产生光亮朝前投射，完成一次按压驱使LED灯4发光的开关动作，反之，再一次按压则使得导电弹片34脱离各接触段3120，也使得电路板原先导通的讯号中止进而关闭LED灯4，藉由前述可让使用者透过LED灯4的明暗确认按压状态。此外，LED灯4针脚40则电性连接于LED端子310上的接触段3100，由于此接触段3100呈现内凹态样，因此能有效固定针脚40。
[0038]另外，装设在座体30上的固定接脚35则焊接在电路板上且能够加强侧拨开关3整体在焊接上的强度。此外，参阅图7各焊接段3106、3126为表面组装(SMT-SurfaceMounted Technology),参阅图8各焊接段3106、3126为双列式封装零件安装制程(DIP-Dual In Line Package Process),前述两种端子焊接固定方式主要依照实际需求以及电路板4的方式而定，本发明所制造的端子组31可制作出上述DIP及SMT两种形式的开关，此设计不仅易于端子成型更准确，更重要的是共享零件也达到降低开发费用及生产费用的目的。另外，前述中的座体30与各该端子组31相互组装的方式可为一体成型或组装方式制成。
[0039]除前述结构外，请参阅图9所示，为本发明六根端子的结构示意图。端子组31a由四根LED端子310a及两根导电端子312a组成，并将各LED端子310a与导电端子312a设置于座体30a，而此种6根端子的结构可运用于四根针脚40a的LED灯4a或多段开关产品，端子数量的多寡取决于产品实际应用及需求，再者，本发明的侧拨开关可与垂直型开关共孚丰旲具生广。
[0040]上述实施例仅为例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此项技艺的人士均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如后述申请专利范围所列。
【权利要求】
1.一种侧拨开关结构改良，其特征在于:其具备LED灯以显示按压状态，该侧拨开关包括: 一座体，该座体为界定一容置空间及复数位于该座体两对应侧壁且与该容置空间相通的穿设部； 一端子组，该端子组包括复数LED端子及复数导电端子，而各该LED端子及各该导电端子均界定一位于该容置空间的接触段、一由该接触段延伸且穿过该穿设部的连接段、一由该连接段向下延伸的弯折段及一由该弯折段延伸的焊接段；及一盖体，该盖体设置于该容置空间且邻近各该接触段。
2.根据权利要求1所述的侧拨开关结构改良，其特征在于:其中各该LED端子及各该导电端子设置于该座体后，则由该连接段弯折使得各该连接段呈现相互水平态样，令该焊接段位于朝远离该座体位置。
3.根据权利要求2所述的侧拨开关结构改良，其特征在于:更包括一导电弹片，该导电弹片设置于该防水垫一侧并装设于该容置空间且位于该盖体与各该接触段之间，以供透过该导电弹片令各该端子导通。
4.根据权利要求1所述的侧拨开关结构改良，其特征在于:更包括一装设于该座体的固定接脚。
5.根据权利要求1所述的侧拨开关结构改良，其特征在于:其中各该焊接段以表面组装或双列式封装零件安装制程。
6.根据权利要求1所述的侧拨开关结构改良，其特征在于:其中该座体与该端子组以一体成型或组装方式制成。
【文档编号】H01H3/60GK103887095SQ201410053998
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年2月18日 优先权日:2014年2月18日
【发明者】廖洪铭 申请人:尚圃股份有限公司