盖板载片盒装置制造方法
【专利摘要】本发明提出了一种盖板载片盒装置，在设有缺口的载片盒上固定一盖板，所述盖板固定在所述缺口处，能够完全遮挡住暴露出的晶圆，从而能够避免颗粒落入暴露出的晶圆表面，进而提高制造出的晶圆的合格率；同时，所述盖板为透明材质，不影响设备机台或技术人员等对晶圆标识的读取，而且盖板成本低廉，有利于控制生产成本。
【专利说明】盖板载片盒装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体制造工艺，尤其涉及一种盖板载片盒装置。
【背景技术】
[0002]标准6寸载片盒(Carrier)用于装载多片6寸晶圆(Wafer)。通常晶圆上设有晶圆标识(Wafer ID)，用于区分不同的晶圆。设备机台会通过识别晶圆标识判断是否进行相应的工艺等。然而由于晶圆均放置在载片盒内，为了方便设备机台识别晶圆标识，因此，6寸载片盒需要暴露出晶圆的晶圆标识。
[0003]请参考图1，图1为现有技术中晶圆放置在6寸载片盒内的俯视图；其中，晶圆20设有晶圆标识21，所述晶圆20放置在载片盒10内，所述载片盒10设有一缺口从而能够暴露出晶圆标识21，方便设备机台等对晶圆标识21进行读取。然而，由于载片盒10外形的影响，容易致使颗粒落入晶圆20的表面，尤其是在某些对颗粒十分敏感的产品中，经常会导致一盒载片盒内首尾晶圆出现合格率低的现象。
[0004]当前8寸以上半导体制造厂的载片盒均采用密封设计，而6寸及以下的制造厂仍使用设有缺口能暴露出晶圆标识的载片盒。如果使用密封设计的载片盒承载6寸的晶圆，那所有的工艺和测试设备都要改装，其成本巨大，不利于降低成本。
[0005]因此，如何在低成本的情况下改善晶圆表面颗粒情况和提高晶圆合格率便成为本领域急需解决的技术问题。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于提供一种盖板载片盒装置，能够避免颗粒落入晶圆的表面，造成晶圆的合格率降低。
[0007]为了实现上述目的，本发明提出了一种盖板载片盒装置，用于承载多片晶圆，所述装置包括:载片盒和盖板，所述载片盒设有一缺口，用于暴露出晶圆的晶圆标识，所述盖板固定在所述载片盒的缺口处，将暴露出的晶圆完全遮挡住，所述盖板为透明材质。
[0008]进一步的，所述盖板为具有抗静电性能的无尘板。
[0009]进一步的，所述盖板的材质为PET防静电材质。
[0010]进一步的，所述盖板尺寸与所述载片盒的缺口的尺寸相匹配。
[0011]进一步的，所述盖板通过卡槽固定在所述载片盒的缺口处。
[0012]与现有技术相比，本发明的有益效果主要体现在:在设有缺口的载片盒上固定一盖板，所述盖板固定在所述缺口处，能够完全遮挡住暴露出的晶圆，从而能够避免颗粒落入暴露出的晶圆表面，进而提高制造出的晶圆的合格率；同时，所述盖板为透明材质，不影响设备机台或技术人员等对晶圆标识的读取，而且盖板成本低廉，有利于控制生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为现有技术中晶圆放直在6寸载片盒内的俯视图；[0014]图2为本发明一实施例中晶圆放置在盖板载片盒装置内的俯视图。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合示意图对本发明的晶圆放置在盖板载片盒装置进行更详细的描述，其中表示了本发明的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明，而仍然实现本发明的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本发明的限制。
[0016]为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本发明由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
[0017]在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
[0018]请参考图2，图2为本发明一实施例中晶圆放置在盖板载片盒装置内的俯视图，在本实施例中，提出了一种盖板载片盒装置，用于承载多片晶圆200，所述装置包括:载片盒100和盖板300，所述载片盒100设有一缺口，所述缺口用于暴露出晶圆200的晶圆标识210，所述盖板300固定在所述载片盒100的缺口处，将暴露出的晶圆200完全遮挡住，所述盖板300为透明材质，便于设备机台或者技术人员能够读取晶圆200上的晶圆标识210。
[0019]在本实施例中，所述盖板300为具有抗静电性能的无尘板，防止静电吸附颗粒，颗粒过多时也会落入晶圆200的表面，因此，采用抗静电材质能够避免这一问题；所述盖板300的材质为PET (聚酯)防静电材质。所述盖板300尺寸与所述载片盒100的缺口的尺寸相匹配，从而能够很好的固定在所述载片盒100的缺口处，所述盖板300可以为长方形、梯形、圆弧形或其他形状，只要能够完全遮挡住晶圆200即可。
[0020]在本实施例中，所述盖板300通过卡槽固定在所述载片盒100的缺口处。
[0021]综上，在本发明实施例提供的晶圆放置在盖板载片盒装置中，在设有缺口的载片盒上固定一盖板，所述盖板固定在所述缺口处，能够完全遮挡住暴露出的晶圆，从而能够避免颗粒落入暴露出的晶圆表面，进而提高制造出的晶圆的合格率；同时，所述盖板为透明材质，不影响设备机台或技术人员等对晶圆标识的读取，而且盖板成本低廉，有利于控制生产成本。
[0022]上述仅为本发明的优选实施例而已，并不对本发明起到任何限制作用。任何所属【技术领域】的技术人员，在不脱离本发明的技术方案的范围内，对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本发明的技术方案的内容，仍属于本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种盖板载片盒装置，用于承载多片晶圆，所述装置包括:载片盒和盖板，所述载片盒设有一缺口，用于暴露出晶圆的晶圆标识，所述盖板固定在所述载片盒的缺口处，将暴露出的晶圆完全遮挡住，所述盖板为透明材质。
2.如权利要求1所述的盖板载片盒装置，其特征在于，所述盖板为具有抗静电性能的无尘板。
3.如权利要求2所述的盖板载片盒装置，其特征在于，所述盖板的材质为PET防静电材质。
4.如权利要求1所述的盖板载片盒装置，其特征在于，所述盖板尺寸与所述载片盒的缺口的尺寸相匹配。
5.如权利要求1所述的盖板载片盒装置，其特征在于，所述盖板通过卡槽固定在所述载片盒的缺口处。
【文档编号】H01L21/673GK103943541SQ201410184975
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年5月4日 优先权日:2014年5月4日
【发明者】竺征, 秦诗慧 申请人:上海先进半导体制造股份有限公司